電子元器件 半導體器件長期貯存 第9部分：特殊情況 編制說明_第1頁
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《電子元器件半導體器件長期貯存第9部分：特殊情況》（征求意見稿）編制說明《電子元器件半導體器件長期貯存第9部分：特殊情況》標準制定是2023驗的依據(jù)。本標準是該系列標準的第9部分，規(guī)定了特殊情況下的貯存方法，包IEC標準進行翻譯、研究、分析和比較，到國內(nèi)具有開展半導體器件本標準規(guī)定了特殊情況下的貯存方法，包括所有類型的硅器件和半導體器本標準整體共分7章節(jié)內(nèi)容，主要技術內(nèi)容為第五章對不同類型的存儲器器本標準通常與電子元器件半導體器件長期貯存系列標準一起使用。整個系列標準共分為9部分。第1部分到第4部分適用于所有長期貯存，并包含了總體要求和指導。第5部分到第9部分適用于幾種特定產(chǎn)品類型的貯存。在滿足第1部分到第4部分的總體要求的同時，還應滿足特定產(chǎn)品類型的要求。本部分用于規(guī)定b）表1的引用內(nèi)容由“關于溫度貯存環(huán)境的示例如表1所示”改為“關于存定完成失效模式影響分析(FMEA)或設計失效模式影響分析（DFEMA）以評估其貯高，需要對能造成巨大影響的失效模式進行針對性預防保護，因此對系統(tǒng)進行已經(jīng)相當成熟，并且頒布了各種標準手冊（MIL-STD-1629A等各行各業(yè)都將漸被國內(nèi)接受，并開始應用于各行業(yè)中。我國也陸續(xù)發(fā)布了一些標準文件來對FMEA程序方法進行了相應規(guī)定，比如GB/T7826-2012《系統(tǒng)可靠性分析技術失其中GB/T7826-2012《系統(tǒng)可靠性分析技術失效模式和影響分析（FMEA）可靠性具有積極的意義。標準附錄A中提供了一個評估評估用戶和供應商交互的圖1失效模式影響分析（FMEA）一般程序（1）輸入準備工作：收集被分析對象的相關信息（掌握產(chǎn)品結構和功能、產(chǎn)品工（2）系統(tǒng)定義：按照產(chǎn)品功能、性能方框圖（3）失效模式及機理分析：根據(jù)被分析對象的功能結構劃分，梳理出其元器件的（4）失效原因分析：根據(jù)元器件的失效模式和失效機理，通過查閱相關資料或其（5）失效影響及嚴酷度分析：通過試驗數(shù)據(jù)、專業(yè)經(jīng)驗等方式，確定每個失效模（6）失效檢測方法分析：通過試驗數(shù)據(jù)、元器件手冊、國標等資料，根據(jù)時失效（7）設計改進措施分析：根據(jù)相關資料，對每一種失效模式制定改進的措施，方本標準是電子元器件-半導體器件長期貯存系列標準之一，通過該系列標準

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