片式多層陶瓷電容器（MLCC）項目可行性研究報告-5G推動下游需求持續(xù)增加，MLCC迎來新一輪成長編制單位：北京智博睿投資咨詢有限公司

規(guī)格分高端和普通規(guī)格，面向不同應用領域。MLCC由內部電極、涂層、端電極和陶瓷介質構成，因材料、工藝、性能的不同，可分為高端規(guī)格和普通規(guī)格。高端規(guī)格的堆疊層數一般大于500，與普通規(guī)格相比具有高容值、高耐壓、高溫穩(wěn)定及體積更小等特質，主要應用于手機等超小型領域（常見尺寸有0201、01005和008004）或者材料要求較高的汽車、航空航天等高壓高容領域；普通規(guī)格常見尺寸有0402、0603等，主要應用在消費類電子及一般工業(yè)領域中。MLCC結構MLCC高低端規(guī)格對比MLCC未來將向“五高一小”方向發(fā)展。目前MLCC主要朝著小型化、高容量化、高頻化、耐高溫、耐高電壓、高可靠性的方向發(fā)展。1）小型化：電子產品朝著小型化的方向發(fā)展，促使0402M（01005）等小尺寸MLCC產品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC具備穩(wěn)定的電性能、無極性、高可靠性等優(yōu)點，其材料和加工技術朝著高容量化的方向發(fā)展，有助于推動MLCC替代鉭電解電容。3）高頻化、耐高溫：MLCC的工作頻率已進入到毫米波頻段范圍。常用MLCC的最高工作溫度是125℃，滿足特種電子設備極限工作環(huán)境的MLCC工作溫度也逐步提高至260℃。4）耐高電壓、高可靠性：軍民用電源系統以及汽車電子系統，都需要高可靠的耐高電壓、耐大電流的多層陶瓷電容器。MLCC性能優(yōu)異，市場份額一騎絕塵。與單層陶瓷電容器相比，多層陶瓷電容器采用多層堆疊工藝，在元件個數與體積基本保持不變的條件下，能滿足電子產品的更高容量要求。此外，陶瓷高溫燒結等工藝使得MLCC結構更為致密，耐電性能更加出色。隨著材料更新換代，MLCC的低等效串聯電阻（ESR）能夠加速實現，減少元件由于自身發(fā)熱而產生的熱能浪費，將更多的能量集中到電子設備中，從而提高運行效率，使得MLCC高頻性能逐漸凸顯。得益于“五高一小”的發(fā)展趨勢，2017年MLCC占整個陶瓷電容器市場的份額達到了93%，成為了世界上用量最大，發(fā)展最快的片式電子元件之一。（1）陶瓷粉體壁壘粉體對MLCC性能至關重要，成本結構向陶瓷粉體傾斜。MLCC產業(yè)鏈上游主要涵蓋陶瓷粉體原材料與內外電極金屬材料，其中陶瓷粉體的細微度、均勻度和可靠性直接決定了MLCC產品的尺寸、電容量和性能穩(wěn)定性。MLCC陶瓷粉體以鈦酸鋇為主要原材料，其成本在高容與低容MLCC成本結構中均占據較大比例，分別為35-45%、20-25%。鈀早期作為MLCC內部電極的原材料，由于價格上漲，最終被賤金屬（鎳、銅等）取代，內電極成本占比有所降低。MLCC產業(yè)鏈MLCC成本結構水熱法制備鈦酸鋇粉體為主流。MLCC配方粉用于構成C0G、X7R、X5R和Y5V等不同溫度特性的介質材料，主要由鈦酸鋇基礎粉和改性添加劑混合而成。鈦酸鋇粉體有多種制備方法，制備方法的不同決定了粉體材料的性質差異，其中水熱法生產的粉料顆粒均勻，性質穩(wěn)定，適用于MLCC產品，具備較強的競爭優(yōu)勢。陶瓷粉體核心技術被日美壟斷，粉體自制是進口替代重要突破口。目前全球MLCC粉體材料的供應呈現寡頭壟斷格局，核心技術主要由日系廠商掌握。根據《全球石油和化工經濟分析》數據，65%的電子陶瓷粉體市場份額被日本生產商占據，其中日本堺化學占比27%，是全球最大的陶瓷粉體生產商；美國Ferro緊隨其后，全球市場份額為19%。面對全球陶瓷粉體壟斷局面，國內廠商正加大研發(fā)力度、持續(xù)技術創(chuàng)新，追趕市場份額。目前，國瓷材料是全球第二家成功使用水熱法制備鈦酸鋇粉體的廠家，已掌握瓷粉水熱法合成技術、納米分散技術和包覆技術等，在全球陶瓷粉體市場中擁有11%的市場份額，在中低端MLCC粉體供應上實現了一定的國產替代；其他國內廠商，如三環(huán)集團目前已具備一定的自產自用陶瓷粉體能力。（2）制造工藝壁壘MLCC制造工藝多樣，流程復雜。MLCC的制造工藝包括干式流延工藝、濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝。干式流延工藝主要是將陶瓷粉料與各類試劑混合成漿料，在真空的環(huán)境中，形成厚度均勻的漿料層。漿料層在張力的作用下形成光滑的表面，并在干燥后形成膜帶。最后經過內部電極印刷、堆疊、層壓、切割、燒結等一系列流程形成電容器芯片。該工藝投資小、生產效率高，被國內制造廠商普遍采用。但由于干式流延工藝生產出的產品可靠性較低，同時消費市場對MLCC產品功能和特性要求進一步提升，制造技術有向濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝轉移的趨勢，這兩種工藝目前僅被美、英等少數國家掌握。其中疊層印刷、共燒技術難度較大，成為制造工藝核心技術壁壘。干式流延工藝流程MLCC三種制造工藝優(yōu)缺點在疊層印刷方面：由于電容量與堆疊層數成正比，與單層介質厚度成反比，因此高比容的MLCC要求更多的堆疊層數及相應的疊層印刷技術，如何使0201、01005等小尺寸MLCC提升電容量是工業(yè)界的一大難題。日本公司已在0.7μm的薄膜介質上成功堆疊1000層，生產出470μF電容量的MLCC，相比于鉭電容器具備更寬的工作溫度范圍（-55℃~125℃）與更低的ESR值。國內MLCC龍頭風華高科在3μm厚的薄膜介質上燒結成瓷形成2μm介質厚度的MLCC，層數堆疊300-500層，技術水平與臺灣廠商相近，仍落后于日韓先進廠商。國內其他MLCC企業(yè)的技術能做到約200-300層，遠落后于世界一流，且加工精度稍有欠缺，這與加工設備的自動化程度、精度相關。因此國內MLCC廠商在高端產品的制備上仍與日系廠商有較大差距。在共燒技術方面：MLCC元件由多層陶瓷介質印刷內電極漿料疊合共燒而成，陶瓷介質和內電極金屬的熱收縮率不同，在高溫下容易分層、開裂，這一現象即為陶瓷粉料和金屬電極的共燒問題。好的共燒技術可以生產出更低介質厚度（2μm以下）、更高層數（1000層以上）的MLCC。日本廠商的MLCC設備世界領先，擁有各種氮氣氛窯爐（鐘罩爐和隧道爐），而且在自動化、加工精度方面也大幅領先。國產廠商生產設備依賴進口，擴產需匹配相應設備。在制造過程中，制造廠商不僅需要滿足粉體加工所要求的極高微細度和均勻度，還要通過對材料與工藝的理解來定制專用生產設備。而我國廠商專業(yè)設備主要依賴于日本進口，進口設備交付期較長，再加上疫情影響，設備交付周期可能繼續(xù)延長。同時，日本最先進的生產設備不會出口，這導致技術差距難以在短期內彌補。因此，國內廠商產能擴張受設備制約影響較大。全球市場增勢不減，中國市場增速領先全球。中國電子元件行業(yè)協會預測，2019年全球MLCC市場規(guī)模為158億美元，預計2023年市場規(guī)模將超過180億美元，年復合增長率為3.5％。中國作為全球最大的消費電子制造國，MLCC需求有望在5G時代穩(wěn)步增長，據中國電子元件行業(yè)協會預測，到2023年中國MLCC市場規(guī)模約為534億元，年復合增長率將達到5％，增速高于全球平均水平。2019-2023年全球MLCC市場規(guī)模及預測資料來源：中國電子元件行業(yè)協會2019-2023年中國MLCC市場規(guī)模及預測資料來源：中國電子元件行業(yè)協會MLCC性能優(yōu)異，市場空間進一步擴大。MLCC憑借其體積小、壽命長、穩(wěn)定性高、工作溫度范圍寬以及容值不斷突破的優(yōu)勢，被越來越多的應用在電路設計中。目前MLCC主要應用于通信、消費電子、汽車及軍工等領域，下游市場的需求增長支撐MLCC市場空間不斷擴大。2020年MLCC下游應用占比資料來源：中國電子元件行業(yè)協會通信：2020年5G建設加速，基站作為5G產業(yè)鏈的上游率先放量，與4G基站相比，5G基站的建設量更大，單基站MLCC用量更多，雙重因素疊加帶來基站端需求持續(xù)走高。根據太陽誘電官網預測數據，2023年全球通信基站MLCC需求規(guī)模將為2019年的2.1倍。消費電子：根據中國電子元器件行業(yè)協會數據，2020年我國消費電子MLCC市場規(guī)模有望達到552億元，其中增長點主要來自于5G手機。5G智能機相比于傳統機型，單機對MLCC的需求更高，且隨著5G網絡建設逐步完善，5G手機的滲透率將逐步提升，有望靠低價機型擴大市場占有率，提高出貨量。除手機外，5G網絡的完善將迅速帶動其他物聯網產業(yè)的發(fā)展，智能終端產品出貨量有望迅速提升，成為消費電子端MLCC市場空間的新增長點。中國消費電子MLCC市場規(guī)模資料來源：中國電子元件行業(yè)協會汽車電子：汽車智能化程度提高帶來對控制模塊需求的增多，直接提升單車MLCC用量。與此同時，新能源汽車相較于傳統內燃機汽車而言，有著更多的電力控制系統，使得單車MLCC用量有所增加，且新能源汽車出貨量逐年提高，有望進一步擴大車規(guī)MLCC市場規(guī)模。根據太陽誘電預測數據，2023年全球汽車MLCC需求規(guī)模將為2019年的1.9倍。根據中國產業(yè)信息網預測，2020年到2023年，汽車MLCC合計新增需求量將保持增長趨勢，2023年有望達到343億只。全球汽車MLCC增量需求軍工：受國防信息化推進和裝備現代化升級影響，軍用MLCC作為軍工電子行業(yè)不可或缺的基礎電子元器件，市場規(guī)模將受益于國防投入不斷增加，保持增長趨勢。根據中國電子元件行業(yè)協會預測，2020年軍用MLCC市場規(guī)模將達到32.5億元，同比增速為12%。2014-2020年中國軍用MLCC市場規(guī)模及預測資料來源：中國電子元件行業(yè)協會【主要用途】發(fā)改委立項，申請土地，銀行貸款，申請國家補助資金等【關鍵詞】片式多層陶瓷電容器（MLCC）項目投資，可行性，研究報告【交付方式】特快專遞、E-mail【交付時間】5-7個工作日【報告格式】Word格式；PDF格式【報告價格】此報告為委托項目報告，具體價格根據具體的要求協商，歡迎來電咨詢?！揪幹茊挝弧勘本┲遣╊Ｍ顿Y咨詢有限公司片式多層陶瓷電容器（MLCC）項目可行性研究報告編制大綱第一章總論 1.1片式多層陶瓷電容器（MLCC）項目背景 1.2可行性研究結論 1.3主要技術經濟指標表 第二章項目背景與投資的必要性 2.1片式多層陶瓷電容器（MLCC）項目提出的背景 2.2投資的必要性 第三章市場分析 3.1項目產品所屬行業(yè)分析 3.2產品的競爭力分析 3.3營銷策略 3.4市場分析結論 第四章建設條件與廠址選擇 4.1建設場址地理位置 4.2場址建設條件 4.3主要原輔材料供應 第五章工程技術方案 5.1項目組成 5.2生產技術方案 5.3設備方案 5.4工程方案 第六章總圖運輸與公用輔助工程 6.1總圖運輸 6.2場內外運輸 6.3公用輔助工程 第七章節(jié)能 7.1用能標準和節(jié)能規(guī)范 7.2能耗狀況和能耗指標分析 7.3節(jié)能措施 7.4節(jié)水措施 7.5節(jié)約土地 第八章環(huán)境保護 8.1環(huán)境保護執(zhí)行標準 8.2環(huán)境和生態(tài)現狀 8.3主要污染源及污染物 8.4環(huán)境保護措施 8.5環(huán)境監(jiān)測與環(huán)保機構 8.6公眾參與 8.7環(huán)境影響評價 第九章勞動安全衛(wèi)生及消防 9.1勞動安全衛(wèi)生 9.2消防安全 第十章組織機構與人力資源配置 10.1組織機構 10.2人力資源配置 10.3項目管理 第十一章項目管理及實施進度 11.1項目建設管理 11.2項目監(jiān)理 11.3項目建設工期及進度安排 第十二章投資估算與資金籌措 12.1投資估算 12.2資金籌措 12.3投資使用計劃 12.4投資估算表 第十三章工程招標方案 13.1總則 13.2項目采用的招標程序 13.3招標內容 13.4招標基本情況表 第十四章財務評價 14.1財務評價依據及范圍 14.2基礎數據及參數選取 14.3財務效益與費用估算 14.4財務分析 14.5不確定性分析 14.6財務評價結論 第十五章項目風險分析 15.1風險因素的識別 15.2風險評估 15.3風險對策研究 第十六章結論與建議 16.1結論 16.2建議 附表：服務流程：1.客戶問詢，雙方初步溝通了解項目和服務概況；2.雙方協商簽訂合同協議，約定主要撰寫內容、保密注意事項、企業(yè)相關材料的提供方法、服務金額等；3.由項目方支付預付款（50%），本公司成立項目團隊正式工作；4.項目團隊交初稿，項目方可提出補充修改意見；5.項目方付清余款，項目團隊向項