化工用塑料焊接制承壓設(shè)備檢驗(yàn)方法第5部分：衍射時(shí)差法超聲檢測IGB/T33488.5—2024 Ⅲ 1 1 14一般要求 2 2 87檢測方法 8檢測數(shù)據(jù)分析 9缺陷評定和質(zhì)量分級 ⅢGB/T33488.5—2024本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件是GB/T33488《化工用塑料焊接制承壓設(shè)備檢驗(yàn)方法》的第5部分。GB/T33488已經(jīng)發(fā)布了以下部分：——第1部分：總則；-—第2部分：外觀檢測；——第4部分：超聲檢測；——第5部分：衍射時(shí)差法超聲檢測。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由中國石油和化學(xué)工業(yè)聯(lián)合會(huì)提出。本文件由全國非金屬化工設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC162)歸口。桑臨春。GB/T33488.5—2024GB/T33488.5旨在提供可靠的化工用塑料焊接承壓設(shè)備的焊縫無損檢測方法，以評價(jià)設(shè)備焊縫的——第1部分：總則。目的是對化工用塑料焊接承壓設(shè)備的焊縫無損檢測提出總體要求。——第2部分：外觀檢測。目的是提供可靠的化工用塑料焊接承壓設(shè)備的焊縫外觀檢測方法。 第3部分：射線檢測。目的是提供可靠的化工用塑料焊接承壓設(shè)備的焊縫射線檢測方法。 第4部分：超聲檢測。目的是提供可靠的化工用塑料焊接承壓設(shè)備的焊縫超聲檢測方法——第5部分：衍射時(shí)差法超聲檢測。目的是提供可靠的化工用塑料焊接承壓設(shè)備的焊縫衍射時(shí)差法超聲檢測方法。1GB/T33488.5—2024化工用塑料焊接制承壓設(shè)備檢驗(yàn)方法第5部分：衍射時(shí)差法超聲檢測1范圍本文件規(guī)定了化工用塑料焊接制承壓設(shè)備衍射時(shí)差法超聲檢測(以下簡稱為“TOFD檢測”)方法分級以及檢測記錄和報(bào)告。下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T27664.1無損檢測超聲檢測設(shè)備的性能與檢驗(yàn)第1部分：儀器GB/T27664.2無損檢測超聲檢測設(shè)備的性能與檢驗(yàn)第2部分：探頭GB/T33488.4化工用塑料焊接制承壓設(shè)備檢驗(yàn)方法第4部分：超聲檢測JB/T9214無損檢測A型脈沖反射式超聲檢測系統(tǒng)工作性能測試方法JB/T10062超聲探傷用探頭性能測試方法NB/T47013.3—2015承壓設(shè)備無損檢測第3部分：超聲檢測NB/T47013.10—2015承壓設(shè)備無損檢測第10部分：衍射時(shí)差NB/T47013.10—2015界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。夾雜物inclusion焊后殘留在熱熔焊接接頭中的夾雜異物。2GB/T33488.5—20243.4熔合面缺陷defectoffusionface由于熱熔接頭熔合面存在大面積微小氣泡造成的熔合面連接不牢而形成的面積型缺陷。3.5熱熔焊接過程中，由于加熱板溫度過低或加熱時(shí)間過短導(dǎo)致的焊接接頭焊接熱量不足而形成的熔接面沒有充分熔融的缺陷。3.6而形成的焊接缺陷。3.73.8不對中misalignmentofweldedjoints4一般要求TOFD檢測人員應(yīng)了解熱塑性塑料焊接的基本知識(shí)，熟知熱塑性塑料接頭的焊接工藝，熟悉熱塑進(jìn)行。檢測環(huán)境的溫度及濕度應(yīng)控制在檢測儀器設(shè)備能正常使用的范圍內(nèi)。5檢測設(shè)備檢測設(shè)備包括檢測儀器、探頭、掃查裝置和試塊。性能和功能應(yīng)符合NB/T47013.10—2015附錄B的要求，性能測試按GB/T27664.1的規(guī)定進(jìn)行。3GB/T33488.5—2024聲波，兩個(gè)探頭相對放置組成探頭對，固定在掃查裝置上。探頭的性能應(yīng)符合NB/T47013.10—2015附錄B的要求，性能測試按GB/T27664.2的規(guī)定進(jìn)行。5.3.3在能確定其他型式的探頭滿足所需的檢測和測量能力的情況下，也可使用相控陣探頭、縱波探頭或爬波探頭等其他探頭。5.3.4應(yīng)采用有效且適用于被檢工件的介質(zhì)作為探頭與工件之間的耦合劑，選用的耦合劑應(yīng)能保證在散角。a)新購置的TOFD儀器和(或)探頭，b)TOFD檢測儀器和探頭維修或更換主要部件后，c)檢測人員對檢測結(jié)果有疑問時(shí)。5.4.3檢測儀器和探頭的水平線性偏差應(yīng)不大于1%,垂直線性偏差應(yīng)不大于5%,按JB/T9214的規(guī)5.4.4檢測儀器和探頭的靈敏度余量應(yīng)不小于42dB,按JB/T9214的規(guī)定進(jìn)行測試。5.4.5檢測儀器和探頭的組合頻率與探頭標(biāo)稱頻率的偏差應(yīng)不大于10%,按JB/T10062的規(guī)定進(jìn)行5.4.6檢測儀器和探頭的-12dB聲速擴(kuò)散角測定方法按NB/T47013.10—2015附錄C進(jìn)行。5.4.7檢測儀器和探頭的組合性能測試選用的試塊材質(zhì)應(yīng)為本文件適用的熱塑性塑料。5.5.2探頭夾持部分應(yīng)能調(diào)整和設(shè)置探頭中心間距，在掃查時(shí)能保持探頭中心間距和相對角度不變。5.5.3導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時(shí)使探頭運(yùn)動(dòng)軌跡與擬掃查線保持一致。5.5.4驅(qū)動(dòng)部分可以采用電機(jī)驅(qū)動(dòng)或人工手動(dòng)驅(qū)動(dòng)。5.5.5位置傳感器的分辨率和精度應(yīng)符合本文件規(guī)定的檢測工藝要求。5.6.1.2本文件采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊的形狀和尺寸應(yīng)符合NB/T47013.3—2015中CSK-IA的要求，材質(zhì)為5.6.2.1對比試塊是用于在檢測過程中校準(zhǔn)的試塊。4GB/T33488.5—20245.6.2.2對比試塊可采用無焊縫的板材、管材，也可采用熱熔焊接件。5.6.2.3對比試塊的聲學(xué)性能應(yīng)與被檢工件相同或相似，外形尺寸應(yīng)能代表被檢工件的特征，并且滿足掃查裝置的掃查要求；對比試塊中的反射體采用機(jī)加工方式制備；按本文件要求制作加工的對比試塊應(yīng)滿足規(guī)定的尺寸精度要求，并提供相應(yīng)的證明文件。5.6.2.4對比試塊中超聲波聲束可能通過的區(qū)域用直探頭檢測時(shí)，應(yīng)不存在大于或等于φ2mm平底孔當(dāng)量直徑的缺陷。5.6.2.5對比試塊分為平面對比試塊和曲面對比試塊，對比試塊的厚度應(yīng)為0.9倍～1.3倍的被檢工件厚度且二者間的最大差值應(yīng)不大于15mm。當(dāng)被檢工件直徑大于或等于250mm時(shí)，可采用平面對比試塊；當(dāng)被檢工件直徑小于250mm時(shí)，應(yīng)采用直徑為0.9倍～1.3倍的被檢工件直徑的曲面對比試塊；曲面對比試塊可采用帶有不含原始缺陷的熱熔焊縫的管段制作，也可以直接采用管子制作。5.6.2.6本文件采用的平面對比試塊的形狀、尺寸及其偏差應(yīng)符合下列規(guī)定：a)1#平面對比試塊：適用于公稱厚度t為10mm≤t≤35mm的工件檢測，形狀及尺寸按圖1b)2#平面對比試塊：適用于公稱厚度t為10mm≤t≤50mm的工件檢測，形狀及尺寸按圖2c)3#平面對比試塊：適用于公稱厚度t為10mm≤t≤70mm的工件檢測，形狀及尺寸按圖3的要求；d)1#、2#、3#平面對比試塊的孔徑誤差不大于0.5mm,孔深度誤差不大于1mm,開孔垂直度偏差不大于2°,槽寬誤差不大于0.5mm,槽深誤差不大于1mm,其他尺寸誤差不大于2mm。單位為毫米圖11#平面對比試塊單位為毫米圖22#平面對比試塊5GB/T33488.5—2024圖33#平面對比試塊5.6.2.7本文件采用的曲面對比試塊的形狀、尺寸按圖4的要求，其孔徑誤差不大于0.5mm,開孔垂直單位為毫米1——對接焊縫。5.6.3.1掃查面盲區(qū)高度測定試塊用于測定初始掃查面盲區(qū)高度，其聲學(xué)性能應(yīng)與被檢工件相同或相似。5.6.3.2掃查面盲區(qū)高度測定試塊的形狀、尺寸按圖5的要求，其孔徑誤差不大于0.5mm,孔深度誤差6GB/T33488.5—2024圖5掃查面盲區(qū)高度測定試塊5.6.4聲速擴(kuò)散角測定試塊5.6.4.1聲速擴(kuò)散角測定試塊用于測定檢測儀器和探頭組合的實(shí)際-12dB聲速擴(kuò)散角，其聲學(xué)性能應(yīng)與被檢工件相同或相似。5.6.4.2聲速擴(kuò)散角測定試塊形狀、尺寸按圖6的要求，其孔徑誤差不大于0.5mm,孔深度誤差不大于1mm,開孔垂直度偏差不大于2°,角度偏差應(yīng)不大于1°,其他尺寸誤差不大于1mm。7GB/T33488.5—2024單位為毫米5.6.5.1TOFD檢測技術(shù)等級為表1規(guī)定的C級時(shí)，應(yīng)制作模擬缺陷試塊進(jìn)行檢測工藝驗(yàn)證。5.6.5.2模擬缺陷試塊的材質(zhì)應(yīng)與被檢工件具有相同或相似的聲學(xué)特點(diǎn)，外形尺寸應(yīng)能代表被檢工件的特征且滿足掃查裝置的掃查要求，厚度應(yīng)為0.9倍～1.3倍的被檢工件公稱厚度，且兩者間最大厚度差值應(yīng)不大于15mm。5.6.5.4模擬缺陷試塊中的模擬缺陷應(yīng)滿足下列要求。的缺陷。b)類型要求：模擬缺陷試塊至少包括縱c)尺寸要求：模擬缺陷尺寸不宜大于表5中質(zhì)量等級為Ⅱ級的相同公稱厚度工件的最大允許缺d)模擬缺陷試塊可由多塊模擬缺陷試塊組合形成，但組合后的模擬缺陷試塊應(yīng)滿足本條b)的8GB/T33488.5—2024足5.4.3的規(guī)定。測量其中的反射體。檢測核查至少每隔6個(gè)月進(jìn)行一次測定和記錄。5.7.3.3對標(biāo)準(zhǔn)試塊和對比試塊的機(jī)械損傷，至少每年進(jìn)行一次核查。5.7.3.4對檢測儀器和探頭組合的-12dB聲束擴(kuò)散角，應(yīng)每隔6個(gè)月進(jìn)行一次核查測定，測定方法按NB/T47013.10—2015附錄C進(jìn)行。5.7.4.2每次檢測前應(yīng)對位置傳感器進(jìn)行檢查和記錄。檢查方式是用帶位置傳感器的掃查裝置移動(dòng)至少500mm,將檢測設(shè)備所顯示的位移與實(shí)際位移進(jìn)行比較，其誤差應(yīng)小于1%。表1TOFD檢測技術(shù)等級要求檢測技術(shù)等級檢測面掃查面盲區(qū)高度底面盲區(qū)高度采用模擬缺陷試塊驗(yàn)證工藝A單面—B單面C雙面需要當(dāng)初始掃查面盲區(qū)高度大于2mm時(shí)，需對掃查面盲區(qū)進(jìn)行檢測，可通過滲透檢測或按GB/T33488.4規(guī)定的脈沖反射法超聲檢測，或采用其他有效方法檢測，如：相控陣超聲、超聲爬波技術(shù)。當(dāng)初始底面盲區(qū)高度大于1mm時(shí)，宜采用偏置非平行掃查。掃查面盲區(qū)高度宜在掃查面盲區(qū)高度測定試塊上驗(yàn)證。對于因結(jié)構(gòu)原因無法進(jìn)行雙面檢測的C級檢測技術(shù)等級，可以采用B級檢測，但需采用模擬試塊進(jìn)行工藝驗(yàn)證，并對掃查面進(jìn)行滲透檢測6.2.1檢測工藝文件包括檢測工藝規(guī)程和檢測操作指導(dǎo)書。9GB/T33488.5—2024條件編制檢測工藝規(guī)程。檢測工藝規(guī)程應(yīng)包括下列內(nèi)容：a)檢測工藝規(guī)程版本號(hào)，c)檢測人員資格要求，d)檢測設(shè)備的要求，e)不同檢測對象的檢測技術(shù)和檢測工藝選擇，以及對檢測操作指導(dǎo)書的要求，f)檢測實(shí)施過程中的有關(guān)要求，g)檢測結(jié)果的評定和質(zhì)量分級評判規(guī)則，h)檢測記錄的要求，i)檢測報(bào)告的要求，k)編制日期。6.2.3應(yīng)根據(jù)檢測工藝規(guī)程的內(nèi)容以及被檢工件的檢測要求編制檢測操作指導(dǎo)書，檢測操作指導(dǎo)書應(yīng)性能指標(biāo)；d)檢測標(biāo)識(shí)規(guī)定；e)檢測操作程序和掃查次序；f)檢測記錄和數(shù)據(jù)評定的具體要求。6.2.4檢測操作指導(dǎo)書的工藝驗(yàn)證應(yīng)滿足下列要求。a)檢測操作指導(dǎo)書在首次使用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。b)檢測技術(shù)等級為A級或B級時(shí)，可采用對比試塊或在實(shí)際被檢工件上進(jìn)行工藝驗(yàn)證。1)按檢測操作指導(dǎo)書的要求對相應(yīng)的模擬缺陷試塊進(jìn)行TOFD檢測；2)TOFD圖像能夠清楚地顯示模擬缺陷試塊中所有的模擬缺陷；3)測量的模擬缺陷尺寸接近其實(shí)際尺寸。TOFD檢測工作應(yīng)按照下列程序進(jìn)行：a)根據(jù)檢測工藝規(guī)程和檢測對象的檢測要求編制檢測操作指導(dǎo)書；b)選擇和確定檢測工藝參數(shù)；c)被檢工件準(zhǔn)備；d)檢測系統(tǒng)性能檢查；e)檢測；f)檢測系統(tǒng)復(fù)核；g)檢測數(shù)據(jù)評定；h)檢測記錄；GB/T33488.5—20247檢測方法控制在0℃~50℃,超出此溫度范圍時(shí)，可采用特殊探頭或耦合劑。7.1.2檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)的溫度與實(shí)際檢測溫度之差應(yīng)不大于10℃。7.2.1.2檢測區(qū)域?qū)挾葹楹缚p及焊縫熔合線兩側(cè)各10mm間的區(qū)域?qū)挾取?.2.2.1探頭的選取包括探頭型式和參數(shù)的選擇。應(yīng)選擇寬角度縱波斜入射式探頭；每一組探頭對的7.2.2.2當(dāng)被檢工件公稱厚度小于或等于35mm時(shí)，可采用一組探頭對檢測，宜將探頭中心間距設(shè)置為使該探頭對的聲束交點(diǎn)位于2/3深度處。當(dāng)熱熔接頭翻邊寬度較大，導(dǎo)致采用推薦的探頭中心間距7.2.2.3當(dāng)被檢工件公稱厚度大于35mm時(shí)，應(yīng)將厚度方向分成若干不同的深度范圍，采用不同參數(shù)的探頭對分別進(jìn)行檢測；宜將探頭中心間距設(shè)置為使每一探頭對的聲束交點(diǎn)位于其所檢測深度范圍的2/3深度處。7.2.2.5熱熔對接接頭厚度分區(qū)和探頭參數(shù)的選擇依據(jù)表2進(jìn)行，也可根據(jù)被檢測工件的材料和結(jié)構(gòu)頭參數(shù)。厚度分區(qū)/個(gè)聲束角度α/(°)1112焦探頭)和探頭參數(shù)，將探頭中心間距設(shè)置為使探頭對的聲束交點(diǎn)為缺陷部位或可能產(chǎn)生缺陷的部7.2.3.1當(dāng)檢測技術(shù)等級為A級或B級時(shí)，宜選擇被檢工件外表面作為掃查面；弧面和非平面對接接GB/T33488.5—2024頭的掃查面選擇宜考慮盲區(qū)高度的大小和操作空間；當(dāng)檢測技術(shù)等級為C級時(shí)，掃查面的選擇應(yīng)符合表1的要求。7.2.3.2初始掃查方式分為非平行掃查和偏置非平行掃查。7.2.3.3宜采用非平行掃查作為基本掃查方式，用于缺陷的快速探測以及缺陷長度、缺陷自身高度的測定，可大致測定缺陷深度。7.2.3.4當(dāng)非平行掃查的初始底面盲區(qū)高度較大或探頭聲束不能有效覆蓋檢測區(qū)域時(shí)，可對相應(yīng)檢測區(qū)域增加偏置非平行掃查。7.2.3.5采用多種初始掃查方式時(shí)，應(yīng)合理安排掃查次序并在檢測操作指導(dǎo)書中注明。7.2.4確定初始掃查面盲區(qū)高度和掃查面盲區(qū)檢測方式7.2.4.1初始掃查面盲區(qū)高度7.2.4.1.1應(yīng)采用實(shí)測法確定初始掃查面盲區(qū)高度。7.2.4.1.2應(yīng)采用掃查面盲區(qū)高度測定試塊測量初始掃查面盲區(qū)高度。用設(shè)置好的掃查裝置分別對不同深度側(cè)孔進(jìn)行掃查，發(fā)現(xiàn)的最小深度橫孔上沿所對應(yīng)的深度即為初始掃查面盲區(qū)高度。7.2.4.2掃查面盲區(qū)檢測方式7.2.4.2.1按照表1選擇掃查面盲區(qū)檢測方式。7.2.4.2.2選用脈沖反射法的爬波法時(shí)，應(yīng)在檢測工藝中規(guī)定爬波探頭的規(guī)格型號(hào)和布置方式。7.2.5確定初始底面盲區(qū)高度和底面盲區(qū)檢測方式7.2.5.1初始底面盲區(qū)高度確定初始底面盲區(qū)高度按公式(1)計(jì)算。式中：△h——初始底面盲區(qū)高度，單位為毫米(mm);t——被檢工件公稱厚度，單位為毫米(mm);x——探頭對偏離焊縫中心線的距離(此處為底面檢測區(qū)域?qū)挾鹊囊话?,單位為毫米(mm);s-—探頭中心間距的一半，單位為毫米(mm)。7.2.5.2底面盲區(qū)檢測方式7.2.5.2.1當(dāng)初始底面盲區(qū)高度大于1mm時(shí)，底面盲區(qū)檢測宜選用偏置非平行掃查方式。7.2.5.2.2若選用偏置非平行掃查方式時(shí)，應(yīng)在檢測工藝中明確偏置方向、偏置量及偏置后的底面盲區(qū)高度。底面盲區(qū)高度可依據(jù)公式(1)進(jìn)行計(jì)算。7.2.6掃查步進(jìn)設(shè)置掃查步進(jìn)設(shè)置是指掃查過程中相鄰兩個(gè)A掃描信號(hào)間沿被檢工件掃查路徑的空間間隔。掃查步進(jìn)設(shè)置與被檢工件公稱厚度有關(guān)，掃查步進(jìn)最大值應(yīng)不超過1mm。7.2.7信號(hào)平均化處理檢測前應(yīng)合理設(shè)置檢測通道的信號(hào)平均化處理次數(shù)N,正常情況下設(shè)定為1,當(dāng)噪聲較大時(shí)，設(shè)定值應(yīng)不大于16。GB/T33488.5—20247.2.8設(shè)置儀器其他參數(shù)7.2.8.1設(shè)置儀器數(shù)字化頻率應(yīng)大于或等于所選擇探頭的最高標(biāo)稱頻率的8倍。7.2.8.2設(shè)置儀器接收電路的頻率響應(yīng)范圍應(yīng)大于或等于所選擇探頭的標(biāo)稱頻率的0.5倍～1.5倍。7.2.8.3設(shè)置儀器的脈沖重復(fù)頻率應(yīng)與數(shù)據(jù)采集速度和最大掃查速度相稱。7.2.9A掃描時(shí)間窗口設(shè)置和深度校準(zhǔn)7.2.9.1檢測前應(yīng)對檢測通道的A掃描時(shí)間窗口進(jìn)行設(shè)置。7.2.9.2當(dāng)被檢工件公稱厚度不大于35mm且采用單檢測通道時(shí)，其時(shí)間窗口的起始位置應(yīng)設(shè)置為直通波到達(dá)接收探頭前0.5μs以上，時(shí)間窗口的終止位置應(yīng)設(shè)置為被檢工件底面的一次波型轉(zhuǎn)換波后0.5μs以上，同時(shí)將直通波與底面反射波時(shí)間間隔所反映的厚度校準(zhǔn)為已知的被檢工件的厚度值。7.2.9.3在厚度方向分區(qū)檢測時(shí)，應(yīng)采用對比試塊設(shè)置各檢測通道的A掃描時(shí)間窗口和進(jìn)行深度校準(zhǔn)。A掃描時(shí)間窗口至少包含所需檢測的深度范圍，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：a)根據(jù)已知的對比試塊內(nèi)的各側(cè)孔實(shí)際深度校準(zhǔn)檢測設(shè)備的深度顯示；b)最上分區(qū)的時(shí)間窗口的起始位置設(shè)置為直通波到達(dá)接收探頭前0.5μs以上，時(shí)間窗口的終止位置設(shè)置為所檢測深度范圍的最大值；c)其他分區(qū)的時(shí)間窗口的起始位置在厚度方向依次向上覆蓋相鄰檢測分區(qū)深度范圍的25%;d)將最下分區(qū)的時(shí)間窗口的終止位置設(shè)置為底面反射波到達(dá)接收探頭后0.5μs以上；e)可利用檢測設(shè)備經(jīng)對比試塊校核后的深度參數(shù)輸入。7.2.10檢測靈敏度設(shè)置7.2.10.1檢測前應(yīng)設(shè)置檢測通道的靈敏度。7.2.10.2當(dāng)被檢工件公稱厚度不大于35mm且采用單檢測通道時(shí)，可直接在被檢工件上或采用對比試塊設(shè)置靈敏度。當(dāng)直接在被檢工件上設(shè)置靈敏度時(shí)，將直通波的波幅設(shè)定到滿屏高的40%～80%;如直通波不可用，可將底面反射波波幅調(diào)整為滿屏高的80%,再提高20dB～32dB;如直通波和底面反射波均不可用，可將材料的背景噪聲設(shè)定為滿屏高的5%～10%作為靈敏度。7.2.10.3如在厚度方向分區(qū)檢測時(shí)，應(yīng)采用對比試塊設(shè)置各通道檢測靈敏度。將各通道A掃描時(shí)間窗口內(nèi)各反射體產(chǎn)生的最弱的衍射信號(hào)波幅設(shè)置為滿屏高的40%～80%作為靈敏度(最上分區(qū)也可將直通波的波幅設(shè)定到滿屏高的40%～80%)。7.3檢測步驟當(dāng)被檢工件熱熔接頭焊接工作全部完成，自然冷卻2h,且焊接接頭外觀檢查合格后方可開始檢測。7.3.2.2塑料熱熔焊接接頭允許保留翻邊。如果翻邊表面有焊接成型時(shí)的不良缺陷，應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈?，并作圓滑過渡處理以免影響檢測結(jié)果的評定。要求去除翻邊時(shí)，應(yīng)將翻邊去除至與鄰近母材平齊。7.3.2.3檢測前應(yīng)在被檢工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始點(diǎn)和掃查方向；宜在母材上距焊縫中心線一定的距離處畫出一條線，作為掃查裝置運(yùn)動(dòng)軌跡的基準(zhǔn)。GB/T33488.5—20247.3.3耦合劑選用實(shí)際檢測采用的耦合劑應(yīng)與檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同。7.3.4檢測前工藝參數(shù)調(diào)節(jié)7.3.4.1如靈敏度設(shè)置直接在被檢工件上進(jìn)行，在實(shí)際掃查前應(yīng)檢查靈敏度；如靈敏度設(shè)置時(shí)采用對比試塊，則在實(shí)際檢測前應(yīng)進(jìn)行表面耦合補(bǔ)償，表面耦合補(bǔ)償量應(yīng)根據(jù)二者的表面狀況補(bǔ)償0dB～3dB。7.3.4.2若A掃描時(shí)間窗口設(shè)置和深度校準(zhǔn)時(shí)采用對比試塊，則應(yīng)在實(shí)際被檢工件上檢查深度顯示，確保深度顯示偏差不大于2mm,否則應(yīng)進(jìn)行調(diào)節(jié)。7.3.4.3對于曲面或其他非平面工件的縱向焊接接頭，應(yīng)對深度顯示進(jìn)行必要的調(diào)節(jié)。7.3.5.1掃查時(shí)應(yīng)保證實(shí)際掃查路徑與擬掃查路徑的偏差不超過探頭中心間距的10%。7.3.5.2掃查時(shí)應(yīng)保證掃查速度小于或等于最大掃查速度，同時(shí)應(yīng)保證耦合效果和滿足數(shù)據(jù)采集的要求。7.3.5.3最大掃查速度按公式(2)計(jì)算?！?2)式中：Umax-—最大掃查速度，單位為毫米每秒(mm/s);PRF———激發(fā)探頭的脈沖重復(fù)頻率，單位為赫茲(Hz);△x——設(shè)置的掃查步進(jìn)值，單位為毫米(mm);N——設(shè)置的信號(hào)平均化處理次數(shù)。7.3.5.4每次掃查長度不宜超過5000mm;若需對焊縫在長度方向進(jìn)行分段掃查，則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm;對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)超過起始位置20mm。7.3.5.5掃查過程中應(yīng)密切注意波幅狀況。若發(fā)現(xiàn)直通波、底面反射波的波幅降低12dB以上或懷疑耦合不好時(shí)，應(yīng)重新掃查整段區(qū)域；若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或背景噪聲波幅超過滿屏高的20%時(shí)，則應(yīng)降低增益并重新掃查。7.3.6檢測數(shù)據(jù)記錄檢測數(shù)據(jù)應(yīng)按照檢測工藝文件的要求進(jìn)行編號(hào)、儲(chǔ)存。7.3.7檢測系統(tǒng)復(fù)核7.3.7.1在下列情況時(shí)，應(yīng)進(jìn)行檢測系統(tǒng)復(fù)核：a)檢測過程中檢測儀器重啟或更換部件時(shí)，b)檢測人員對檢測結(jié)果有懷疑時(shí)，c)檢測結(jié)束時(shí)。7.3.7.2如初始檢測工藝設(shè)置時(shí)采用了對比試塊，則在復(fù)核時(shí)應(yīng)采用同一對比試塊；如果是在被檢工件上進(jìn)行的靈敏度設(shè)置，則應(yīng)在被檢工件上的同一部位進(jìn)行復(fù)核。7.3.7.3如復(fù)核時(shí)發(fā)現(xiàn)初始設(shè)置的參數(shù)發(fā)生偏離(應(yīng)消除按7.3.4進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí)產(chǎn)生的影響),應(yīng)按表3的規(guī)定進(jìn)行處理。GB/T33488.5—2024表3檢測參數(shù)偏離時(shí)的糾正措施序號(hào)檢測參數(shù)偏離值糾正措施1檢測靈敏度不需要采取措施，必要時(shí)可通過軟件糾正應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測上次設(shè)置以后所檢測的焊縫2缺陷深度顯示偏差不需要采取措施應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測上次設(shè)置以后所檢測的焊縫3探頭對實(shí)際位移與儀器顯示位移的偏差不需要采取措施應(yīng)對上次設(shè)置以后所檢測的位置進(jìn)行修正8檢測數(shù)據(jù)分析8.1檢測數(shù)據(jù)的有效性評價(jià)8.1.1分析檢測數(shù)據(jù)之前應(yīng)對所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行有效性評估，檢測數(shù)據(jù)應(yīng)滿足下列要求：a)A掃描時(shí)間窗口設(shè)置符合7.2.9的要求；b)采集的數(shù)據(jù)量滿足所檢測焊縫長度的要求；c)每個(gè)檢測數(shù)據(jù)中的A掃描信號(hào)丟失量不大于總量的5%,且相鄰A掃描信號(hào)連續(xù)丟失長度不大于掃查步進(jìn)最大值的兩倍；缺陷部位的A掃描信號(hào)丟失不影響缺陷的評定；d)信號(hào)波幅改變量及信號(hào)連續(xù)性滿足7.3.5.5的規(guī)定；e)直通波、底面反射波無明顯的由非焊接缺陷引起的突變，且較為平直。8.1.2對于評估無效的數(shù)據(jù)，應(yīng)重新進(jìn)行檢測。8.2相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示8.2.1.1相關(guān)顯示分為表面開口型缺陷顯示和埋藏型缺陷顯示。熱塑性塑料熱熔對接接頭中夾雜物、孔洞、裂紋、熔合面缺陷、冷焊等缺陷通常產(chǎn)生相關(guān)顯示。熱塑性塑料熱熔對接接頭中過焊、熔合面過短、不對中等缺陷通常不產(chǎn)生相關(guān)顯示。8.2.1.2表面開口型缺陷顯示可分為下列三類：a)掃查面開口型：該類型缺陷通常顯示為直通波的減弱、消失或變形，僅可觀察到一個(gè)端點(diǎn)(缺陷下端點(diǎn))產(chǎn)生的衍射信號(hào)，且與直通波同相位；點(diǎn)(缺陷上端點(diǎn))產(chǎn)生的衍射信號(hào)，且與直通波反相位；c)穿透型：該類型缺陷顯示為直通波和底面反射波同時(shí)減弱或消失，可沿壁厚方向產(chǎn)生多處衍射信號(hào)。8.2.1.3數(shù)據(jù)分析時(shí)，應(yīng)注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號(hào)的相位，初步判斷缺陷的上、下端點(diǎn)是否隱藏于表面盲區(qū)或在被檢工件表面。8.2.1.4埋藏型缺陷顯示可分為下列三類：a)點(diǎn)狀顯示：該類型缺陷顯示為雙曲線弧狀，且與擬合弧形光標(biāo)重合，無可測量的長度和高度；GB/T33488.5—20248.2.1.5埋藏型缺陷顯示一般不影響直通波或底面反射波的信號(hào)。8.2.2非相關(guān)顯示非相關(guān)顯示是由于焊接接頭的外形結(jié)構(gòu)或材料分子結(jié)構(gòu)差異等非焊接缺陷引起的顯示。b)對于埋藏型點(diǎn)狀顯示予以記錄；8.3缺陷的位置和缺陷長度測定8.3.1.1根據(jù)非平行掃查或偏置非平行掃查得到的TOFD圖像確定缺陷在X軸的位置。8.3.1.2使用擬合弧形光標(biāo)法確定缺陷沿X軸方向的前、后端點(diǎn)位置：a)對于點(diǎn)狀顯示，可采用擬合弧形光標(biāo)與相關(guān)顯示重合時(shí)所代表的焊縫方向上的位置數(shù)值；時(shí)所顯示的焊縫方向上的位置數(shù)值。缺陷長度可根據(jù)缺陷前端點(diǎn)和后端點(diǎn)在X軸的位置計(jì)算而得?！獟卟槊骈_口型和穿透型：缺陷深度為0;8.4.2埋藏型缺陷深度顯示：8.4.3在平行掃查的TOFD顯示中，缺陷距掃查面最近處的上端點(diǎn)所反映的深度為缺陷深度的精確值。8.5.1對于表面開口型缺陷顯示，缺陷自身高度為表面與缺陷上(或下)端點(diǎn)間最大距離h,見圖7