1T/CIEPXXXX—2024覆銅板耐腐蝕性測(cè)試方法本文件規(guī)定了覆銅板耐腐蝕性的測(cè)試方法、試樣制備、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)條件和步驟、試驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定及試驗(yàn)報(bào)告等內(nèi)容。本文件適用于覆銅板耐腐蝕性測(cè)試試驗(yàn)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T8170數(shù)據(jù)修約規(guī)則及極限數(shù)值的表示和判定3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1覆銅板Coppercladboard(CCB)由銅箔和絕緣基材通過壓合工藝制成的復(fù)合材料，主要用于電子產(chǎn)品的印制電路板(PCB)制造。3.2耐腐蝕性Corrosionresistance材料在特定環(huán)境條件下抵抗腐蝕作用的能力。3.3鹽霧試驗(yàn)Saltspraytest一種評(píng)估材料耐腐蝕性的試驗(yàn)方法，通過將試樣暴露在含有鹽分的模擬海水噴霧環(huán)境中，模擬材料在海洋氣候條件下的耐腐蝕性能。3.4濕熱試驗(yàn)Humid-hottest種評(píng)估材料耐腐蝕性的試驗(yàn)方法，通過將試樣暴露在高溫高濕的環(huán)境中，模擬材料在熱帶氣候條件下的耐腐蝕性能。3.5循環(huán)濕熱試驗(yàn)Cyclichumid-hottest一種評(píng)估材料耐腐蝕性的試驗(yàn)方法，通過將試樣在高溫高濕和室溫之間循環(huán)暴露，模擬材料在循環(huán)氣候變化條件下的耐腐蝕性能。3.6腐蝕Corrosion材料在其使用環(huán)境中的表面破壞過程，通常是由化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)引起的。4測(cè)試方法測(cè)試的試驗(yàn)方法、相關(guān)制備、設(shè)備、步驟和結(jié)果判定如下表格如下表1。表1測(cè)試方法2T/CIEPXXXX—2024輕，耐鹽霧性能越好。環(huán)濕熱環(huán)境下無(wú)明顯變化，耐循環(huán)濕熱性能越5測(cè)試報(bào)告測(cè)試報(bào)告應(yīng)包括以下內(nèi)容：a)試驗(yàn)樣品的基本信息，包括樣品名稱、編號(hào)、規(guī)格等；b)試驗(yàn)方法及試驗(yàn)條件；c)試驗(yàn)結(jié)果，包括鹽霧試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)和循環(huán)濕熱試驗(yàn)的腐蝕程度;d)試驗(yàn)日期；e)試樣的名稱、尺寸及表面積；f)試驗(yàn)前后試樣的質(zhì)量；g)每個(gè)試樣的腐蝕率[g/(m2·h)]以及最后的平均值。6試驗(yàn)注意事項(xiàng)a)試驗(yàn)過程中應(yīng)確保試樣不受外力撞擊、磨損等影響。b)試驗(yàn)過程中應(yīng)避免試樣與有害物質(zhì)接觸。c)試驗(yàn)人員應(yīng)具備相關(guān)專業(yè)知識(shí)，熟悉試驗(yàn)設(shè)備和試驗(yàn)方法。7試驗(yàn)機(jī)的維護(hù)和校準(zhǔn)7.1試驗(yàn)機(jī)應(yīng)定期進(jìn)行維護(hù)，確保試驗(yàn)設(shè)備的正常運(yùn)行。7.2試驗(yàn)機(jī)應(yīng)按照制造商的說明書進(jìn)行校準(zhǔn)，確保試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。8試驗(yàn)結(jié)果評(píng)定8.1以腐蝕率評(píng)定試驗(yàn)結(jié)果,腐蝕率[g/(m2·h)按式(1)計(jì)算:式中：m1—試驗(yàn)前試樣質(zhì)量,單位為克(g)；m2—試驗(yàn)后試樣質(zhì)量,單位為克(g)；3T/CIEPXXXX—2024S—試樣表面積,