2024年集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義集成電路（IC）工藝制程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過(guò)程可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三部分，分別對(duì)應(yīng)于產(chǎn)業(yè)中的設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺(tái)積電、中芯國(guó)際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長(zhǎng)電科技等），同時(shí)也存在整合三項(xiàng)業(yè)務(wù)的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過(guò)程。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，IP為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)包括EDA和IP。EDA指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是芯片設(shè)計(jì)的工具和輔助性軟件。IP則是在芯片設(shè)計(jì)中那些通過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的、具有特定功能的宏模塊，可以移植到不同的半導(dǎo)體工藝中。EDA、IP核心、設(shè)計(jì)制造和封測(cè)消費(fèi)電子領(lǐng)域、通訊產(chǎn)品領(lǐng)域、計(jì)算類芯片領(lǐng)域、汽車/工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈EDA、IP核心、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上游制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中游消費(fèi)電子領(lǐng)域、通訊產(chǎn)品領(lǐng)域、計(jì)算類芯片領(lǐng)域、汽車/工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈下游6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游EDA是芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的核心，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的關(guān)鍵紐帶，對(duì)行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。中國(guó)EDA市場(chǎng)增速高于全球，國(guó)產(chǎn)化率極低。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模為62億元人民幣，同比2019年增長(zhǎng)20%，增速遠(yuǎn)高于全球約10%的增速。就競(jìng)爭(zhēng)格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA為我國(guó)前三大EDA供應(yīng)商，合計(jì)營(yíng)收市場(chǎng)份額占比為770%，國(guó)產(chǎn)廠商占比不到15%。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述7行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈中游概述8行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路需求端主要可分為消費(fèi)電子、通信類、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。從廣義上來(lái)看，消費(fèi)電子應(yīng)該包含手機(jī)和PC、平板，如果以這個(gè)角度來(lái)看，消費(fèi)電子是構(gòu)成集成電路下游應(yīng)用的主要部分，占比超過(guò)一半以上。目前我國(guó)電子計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)整體需求龐大，雖然智能手機(jī)市場(chǎng)漸趨飽和，但是隨著5G整體替代趨勢(shì)推進(jìn)，2021年手機(jī)出貨量有所回升，加之計(jì)算機(jī)整體需求快速增長(zhǎng)，新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片需求快速增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路需求快速增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述9Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素10行業(yè)政治環(huán)境描述:《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。發(fā)改委、工信部:《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》:對(duì)集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進(jìn)一步規(guī)定和調(diào)整。:《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》:制定集成電路行業(yè)的財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施11行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》:對(duì)集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進(jìn)一步規(guī)定和調(diào)整。《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》:制定集成電路行業(yè)的財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施發(fā)改委、工信部12行業(yè)政治環(huán)境2為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)范。重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲(chǔ)芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域包括(—)基礎(chǔ)軟件;(二)研發(fā)設(shè)計(jì)類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術(shù)軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件;(七)經(jīng)營(yíng)管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務(wù)軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》面向集成電路、人工智能、儲(chǔ)能技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)交叉學(xué)科人才培養(yǎng)。強(qiáng)化科教融合，完善人才培育引進(jìn)與團(tuán)隊(duì)、平臺(tái)、項(xiàng)目耦合機(jī)制，把科研優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢(shì)。關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見(jiàn)支持深圳優(yōu)化同類交易場(chǎng)所布局，組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái)，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外用戶通過(guò)交易中心采購(gòu)電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設(shè)計(jì)公司與用戶單位通過(guò)交易中心開(kāi)展合作。《關(guān)于深圳建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意見(jiàn)》瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系?！丁笆奈?數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》1301020304社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境2行業(yè)社會(huì)環(huán)境2019年5月開(kāi)始，美國(guó)對(duì)華為展開(kāi)了四輪制裁，消費(fèi)者業(yè)務(wù)受美國(guó)制裁影響最大。營(yíng)收由2020年的4822億元下降至2021年的2433億元，其消費(fèi)者業(yè)務(wù)主要包括手機(jī)、個(gè)人電腦、平板電腦和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品。表明制裁背景下華為企業(yè)整體產(chǎn)品制造受到較大影響，旗下海思半導(dǎo)體2021年?duì)I收下降約81%。2019年5月和2020年12月，美國(guó)商務(wù)部先后將我國(guó)半導(dǎo)體集成電路關(guān)鍵企業(yè)華為和中芯國(guó)際及其部分子公司及參股公司列入“實(shí)體清單”，主要為限制我國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造發(fā)展，中芯國(guó)際在10nm及以下制程無(wú)法獲取相關(guān)設(shè)備背景下，直接導(dǎo)致中芯國(guó)際未來(lái)將擴(kuò)產(chǎn)的重心放在了成熟制程上。14行業(yè)社會(huì)環(huán)境2010年起，中國(guó)成為世界第一大制造業(yè)國(guó)家。據(jù)世界銀行報(bào)告顯示，2018年中國(guó)制造業(yè)占GDP24%，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國(guó)有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年，中國(guó)GDP為14萬(wàn)億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率超過(guò)了30%。中國(guó)擁有41個(gè)工業(yè)大類、207個(gè)工業(yè)中類、666個(gè)工業(yè)小類，形成了獨(dú)立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯(lián)合國(guó)產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國(guó)家，成就了“中國(guó)制造”。制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的實(shí)施加速推進(jìn)了中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的進(jìn)程，中國(guó)與世界制造強(qiáng)國(guó)的差距正逐漸縮小。但總體上，中國(guó)仍處于中低端，建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)面臨的挑戰(zhàn)十分嚴(yán)峻。15行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1234政策扶持國(guó)家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國(guó)持續(xù)出臺(tái)關(guān)于集成電路行業(yè)的相關(guān)政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國(guó)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長(zhǎng)。技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)更迭角度來(lái)看，近10年來(lái)，集成電路技術(shù)經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小、新材料的導(dǎo)入、晶體管結(jié)構(gòu)的改進(jìn)、晶圓向大尺寸轉(zhuǎn)進(jìn)、制造設(shè)備向自動(dòng)化和高產(chǎn)出率轉(zhuǎn)化，三維（3D）堆疊封裝涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)向系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)渡等技術(shù)更迭過(guò)程。技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷驗(yàn)證摩爾定律。專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展我國(guó)集成電路自給率相較于發(fā)達(dá)國(guó)家仍然較低，因此為了促進(jìn)我國(guó)本土集成電路的發(fā)展，我國(guó)高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在發(fā)布的《八大政策促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加開(kāi)推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金自2014年起，財(cái)政部、工信部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，該基金重點(diǎn)投資了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強(qiáng)力支持了我國(guó)自主可控集成電路供應(yīng)鏈的構(gòu)建。大基金一期集成電路制造投資占比近一半，表明對(duì)晶圓代工的重視，除此之外，設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)分別占比20%和19%，封測(cè)因技術(shù)要求相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)較快占比僅為11%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開(kāi)始投資，各領(lǐng)域龍頭企業(yè)仍然會(huì)成為其重點(diǎn)投資對(duì)象，制造環(huán)節(jié)占比仍然最大，重視材料設(shè)備、設(shè)計(jì)，新增應(yīng)用方向，封測(cè)領(lǐng)域繼續(xù)支持先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域。我國(guó)電子信息作為現(xiàn)代化關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)隨著整體經(jīng)濟(jì)水平提升快速擴(kuò)張，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入141285億元,同比2020年增長(zhǎng)17%，增速較上年提高4個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增長(zhǎng)15%。營(yíng)業(yè)成本121544億元，同比增長(zhǎng)17%，增速較上年提高6個(gè)百分點(diǎn)。16Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)17行業(yè)現(xiàn)狀就我國(guó)集成電路產(chǎn)量而言，中國(guó)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路產(chǎn)量從2012年的776億塊增長(zhǎng)至2021年3593億塊，整體表現(xiàn)為快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片需求大幅度增長(zhǎng)，行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應(yīng)求情況。目前我國(guó)集成電路增速仍遠(yuǎn)高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖，5G、人工智能、無(wú)人駕駛、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用帶來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力逐漸增強(qiáng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長(zhǎng)。18行業(yè)市場(chǎng)情況就我國(guó)集成電路區(qū)域分布情況而言，我國(guó)集成電路產(chǎn)量相對(duì)集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟(jì)相對(duì)發(fā)達(dá)城市。根據(jù)統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達(dá)11814億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。就我國(guó)集成電路銷售額走勢(shì)而言，隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)，加之在我國(guó)相關(guān)政策推動(dòng)下，我國(guó)集成電路銷售額自2012年起逐年增長(zhǎng)，截止2020年我國(guó)集成電路銷售額達(dá)8848億元，同比2019年增長(zhǎng)18%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)2021年前三季度銷售額達(dá)6856億元19行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模就集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)而言，集成電路可劃分為芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，其中設(shè)備材料與制造和封裝測(cè)試聯(lián)系最為緊密，對(duì)應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問(wèn)題突出，是當(dāng)前及未來(lái)國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。整體而言，政策推動(dòng)下，我國(guó)集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測(cè)試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)，2021年前三季度占比達(dá)436%。就集成電路進(jìn)出口狀況而言，我國(guó)集成電路出口量約是進(jìn)口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)出口皆處于增長(zhǎng)趨勢(shì)，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進(jìn)口量處于穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口量分別為6358億塊和3107億塊，凈進(jìn)口超3240億塊，以此來(lái)看，集成電路國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行且目前仍有較長(zhǎng)的路要走。20行業(yè)現(xiàn)狀核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)半壁江山，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤(rùn)微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長(zhǎng)三角相比，但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一，近年來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展，該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司，如華為旗下的海思半導(dǎo)體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司，使得整個(gè)地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速度發(fā)展。中國(guó)集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低近年來(lái)雖然我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年升高，但我國(guó)集成電路行業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低，因此對(duì)進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，且進(jìn)出口逆差也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)共進(jìn)口集成電路5431億個(gè)，較2019年增加985億個(gè);出口集成電路2596億個(gè)，較2019年增加411個(gè)，貿(mào)易逆差為2835億個(gè)。截止至2021年1-6月，我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路3123億個(gè);出口集成電路1514億個(gè)，貿(mào)易逆差為1609億個(gè)。21行業(yè)痛點(diǎn)高端半導(dǎo)體材料國(guó)內(nèi)自給率低在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國(guó)壟斷。中國(guó)自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，而光刻膠、電子氣體等高端半導(dǎo)體材料國(guó)內(nèi)自給率也均不足30%。關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人從核心技術(shù)來(lái)看，中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人，嚴(yán)重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國(guó)內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國(guó)公司壟斷，占據(jù)95%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)軟件與美國(guó)巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備由美國(guó)應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機(jī)。創(chuàng)新體制機(jī)制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機(jī)制尚未健全；基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；構(gòu)建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)等有效創(chuàng)新實(shí)體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；打造高端工程科技領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)的長(zhǎng)信體制和機(jī)制尚未完善。22123流通環(huán)節(jié)有待完善集成電路產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致集成電路行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問(wèn)題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫(kù)設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，集成電路行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無(wú)法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。集成電路產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事集成電路行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，集成電路行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土集成電路行業(yè)企業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問(wèn)題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管行業(yè)發(fā)展建議加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新國(guó)家文件也在提倡這一點(diǎn)，引導(dǎo)企業(yè)面向長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題，鼓勵(lì)企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔(dān)的國(guó)家重大科研項(xiàng)目。實(shí)行新型舉國(guó)體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新近期要解決國(guó)內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問(wèn)題，從中長(zhǎng)期來(lái)看，需圍繞未來(lái)發(fā)展進(jìn)行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)，搶占國(guó)際制高點(diǎn)。實(shí)行新型舉國(guó)體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，引導(dǎo)企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動(dòng)形成一個(gè)“政產(chǎn)學(xué)研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。24123Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)25&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國(guó)政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入集成電路行業(yè)，對(duì)集成電路行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，集成電路行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國(guó)民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來(lái)臨。集成電路行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的集成電路行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占集成電路行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入集成電路行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國(guó)本土集成電路行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營(yíng)機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類集成電路行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）集成電路行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤(rùn)覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系集成電路行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系集成電路行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局就集成電路設(shè)計(jì)方面，全球市場(chǎng)主要被高通、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國(guó)產(chǎn)化亟待推進(jìn)。隨著政策和需求推進(jìn)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)于2020年達(dá)到2,200余家，較2015年的736家提升超過(guò)兩倍，華為海思半導(dǎo)體，豪威集團(tuán)、智芯微電子、格科微、士蘭微、兆易創(chuàng)新等已成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)企業(yè)。就集成電路封測(cè)方面，2020年全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商中，日月光蟬聯(lián)榜首，市占率約30.11%，安靠（162%）位居第二，中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技（196%）、通富微電（05%）和華天科技（93%）分別位列三、五、六名，合計(jì)份額達(dá)20.94%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)整體日漸增強(qiáng)。就我國(guó)集成電路主要企業(yè)而言，我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)眾多，根據(jù)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)又可細(xì)分為眾多企業(yè)，本文僅選擇大唐電信、士蘭微等作為典型分析，整體來(lái)看，政策帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路主要企業(yè)基本快速增長(zhǎng)趨勢(shì)（不包括大唐電信），截至2021年3季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為2571億元，光迅科技營(yíng)業(yè)收入為43億元，大唐電信營(yíng)業(yè)收入為77億元，士蘭微營(yíng)業(yè)收入為522億元。27行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局就集成電路設(shè)計(jì)方面，全球市場(chǎng)主要被高通、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國(guó)產(chǎn)化亟待推進(jìn)。隨著政策和需求推進(jìn)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)于2020年達(dá)到2,200余家，較2015年的736家提升超過(guò)兩倍，華為海思半導(dǎo)體，豪威集團(tuán)、智芯微電子、格科微、士蘭微、兆易創(chuàng)新等已成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)企業(yè)。就集成電路封測(cè)方面，2020年全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商中，日月光蟬聯(lián)榜首，市占率約30.11%，安靠（162%）位居第二，中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技（196%）、通富微電（05%）和華天科技（93%）分別位列三、五、六名，合計(jì)份額達(dá)20.94%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)整體日漸增強(qiáng)。競(jìng)爭(zhēng)格局1就我國(guó)集成電路主要企業(yè)而言，我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)眾多，根據(jù)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)又可細(xì)分為眾多企業(yè)，本文僅選擇大唐電信、士蘭微等作為典型分析，整體來(lái)看，政策帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路主要企業(yè)基本快速增長(zhǎng)趨勢(shì)（不包括大唐電信），截至2021年3季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為2571億元，光迅科技營(yíng)業(yè)收入為43億元，大唐電信營(yíng)業(yè)收入為77億元，士蘭微營(yíng)業(yè)收入為522億元。競(jìng)爭(zhēng)格局228行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)描述醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化:汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場(chǎng)增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場(chǎng)比重將會(huì)越來(lái)越多。便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī):隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。PC領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展:各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)