2024-2026藍牙芯片行業(yè)發(fā)展概覽報告匯報人：仇妤歡2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局01定義或者分類特點FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是藍牙芯片藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，其應(yīng)用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍牙芯片定義:藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，藍牙芯片定義:藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路集合，用于短距離無線通信， 藍牙設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)其應(yīng)用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍牙芯片分類:根據(jù)藍牙傳輸標(biāo)準(zhǔn)劃分，藍牙芯片可分為經(jīng)典藍牙芯片及BLE（低功耗藍牙）。①經(jīng)典藍牙芯片采用SBC編碼格式，常被用于傳輸音頻、文件等場景，功耗較高。②BLE芯片采用LC3編碼格式，常被用于設(shè)備匹配、數(shù)據(jù)同步、定位等場景，具有低功耗及低延遲優(yōu)勢。經(jīng)典藍牙芯片支持音頻傳輸，常應(yīng)用于無線耳機、智能音箱、車載音箱等音頻傳輸設(shè)備；BLE芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，核心應(yīng)用領(lǐng)域為數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備網(wǎng)絡(luò)定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER設(shè)計工具（EDA、IP）、晶圓制造、封裝測試上游海外廠商、本土廠商中游手機企業(yè)、音頻企業(yè)、IT企業(yè)、汽車企業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER藍牙0:早期的藍牙0A和0B版存在多個問題，有多家廠商指出他們的產(chǎn)品互不兼容。同時，在兩個設(shè)備“鏈接”（Handshaking）的過程中，藍牙硬件的地址（BD_ADDR）會被發(fā)送出去，在協(xié)議的層面上不能做到匿名，造成泄漏數(shù)據(jù)的危險。發(fā)展歷程1999年2009年2010年2016年藍牙0:藍牙0新增了可選技術(shù)HighSpeed，HighSpeed可以使藍牙調(diào)用8011WiFi用于實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，傳輸率高達24Mbps，是藍牙0的8倍，輕松實現(xiàn)錄像機至高清電視、PC至PMP、UMPC至打印機之間的資料傳輸。藍牙0的核心是AMP（GenericAlternateMAC/PHY），這是一種全新的交替射頻技術(shù)，允許藍牙協(xié)議棧針對任一任務(wù)動態(tài)地選擇正確射頻。藍牙0:藍牙0是迄今為止第一個藍牙綜合協(xié)議規(guī)范，將三種規(guī)格集成在一起。其中最重要的變化就是BLE（BluetoothLowEnergy）低功耗功能，提出了低功耗藍牙、傳統(tǒng)藍牙和高速藍牙三種模式。藍牙0:藍牙0在低功耗模式下具備更快更遠的傳輸能力，傳輸速率是藍牙2的兩倍（速度上限為2Mbps），有效傳輸距離是藍牙2的四倍（理論上可達300米），數(shù)據(jù)包容量是藍牙2的八倍。支持室內(nèi)定位導(dǎo)航功能，結(jié)合WiFi可以實現(xiàn)精度小于1米的室內(nèi)定位。針對IoT物聯(lián)網(wǎng)進行底層優(yōu)化，力求以更低的功耗和更高的性能為智能家居服務(wù)。04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《中國制造2025》:以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動行業(yè)重點突破和整體提升:《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》:加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計平臺、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究:《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》:為鼓勵軟件行業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展，在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口等制定優(yōu)惠政策。投融資方面，支持企業(yè)采取直接融資方式籌集資金#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容政治環(huán)境1政治環(huán)境《中國制造2025》:以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動行業(yè)重點突破和整體提升《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》:加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計平臺、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究政治環(huán)境《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對2018年1月1日后投資新設(shè)的集成點路線寬小于130nm、65nm的集成電路企業(yè)或項目設(shè)立所得稅優(yōu)惠政策，為高新芯片行業(yè)提供關(guān)鍵支撐《關(guān)于落實“政府工作報告”重點工作部門分工的意見》推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績效若干措施的通知》對試驗設(shè)備依賴程度低和實驗材料耗費少的基礎(chǔ)研究、軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計等智力密集型項目，提高間接經(jīng)費比例，500萬元以下的部分為不超過30，500萬元至1,000萬元的部分為不超過25，1,000萬元以上的部分為不超過20％《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》對依法成立符合國家政策條件的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)給與免稅、減稅等所得稅優(yōu)惠政策，推動藍牙芯片行業(yè)發(fā)展05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動因素17年藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）正式批準(zhǔn)Mesh組網(wǎng)技術(shù)，低功耗藍牙可正式應(yīng)用Mesh組網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)連接。Mesh組網(wǎng)技術(shù)是獨立的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，兼容0及0藍牙標(biāo)準(zhǔn)，將藍牙設(shè)備作為信號中繼站，利用低功耗藍牙廣播的方式進行信息收發(fā)，可實現(xiàn)多對多設(shè)備通信，從而推動網(wǎng)絡(luò)大面積覆蓋。此外，Mesh組網(wǎng)技術(shù)無需網(wǎng)關(guān)，可直接與智能終端通信，滿足物聯(lián)網(wǎng)的連接需求，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能建筑等領(lǐng)域具有凸出的應(yīng)用優(yōu)勢。2019年阿里巴巴、小米等用“藍牙Mesh”作為智能家居通信協(xié)議。Mesh組網(wǎng)技術(shù)助力低功耗藍牙實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率穩(wěn)定提升，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)；伴隨數(shù)據(jù)傳輸場景日益豐富，無線傳輸漸成趨勢。2019年起，中國政府多措并舉推動互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的快速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展取得顯著成就，同時智能終端的迅速普及帶動中國網(wǎng)民規(guī)模持續(xù)增長。截至2020年3月28日，中國網(wǎng)民規(guī)模為0億，較2018年底新增網(wǎng)民4,508萬人，互聯(lián)網(wǎng)普及率達65較2018年底提升9個百分點。中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率穩(wěn)定提升，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)藍牙標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)升級，為加速移動終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)化提供技術(shù)支撐1998年藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）成立，負責(zé)制定和維護藍牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，至今藍牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)由1版本升級至1版本。2010年藍牙0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，藍牙0引入了低功耗模塊，藍牙功耗降低90以上。藍牙0攻克藍牙傳輸速度和傳輸距離的難題，進一步降低功耗，為加速移動終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)化提供技術(shù)支撐。Mesh組網(wǎng)為藍牙芯片應(yīng)用提供技術(shù)支撐根據(jù)傳輸距離和通信協(xié)議的不同，無線通信技術(shù)主要分廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)。廣域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括GPRS、LoRa、NB-IoT等，有效傳輸距離在公里級。局域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括NFC、IrDA、Wi-Fi、藍牙、ZigBee、Z-Wave、UWB、RFID、Lifi等，傳輸一般在0-300米，其中藍牙是最主要的局域網(wǎng)（短距離）無線通信方式之一，適合覆蓋距離在300米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信。藍牙在局域網(wǎng)無線通信技術(shù)中應(yīng)用優(yōu)勢較凸出10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀2015年至2019年期間，藍牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動藍牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個增長至2019年的40億個。伴隨物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和深化，智能家居、智慧樓宇、智慧城市和智能工業(yè)等行業(yè)快速發(fā)展，帶動藍牙芯片需求釋放，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。至2014年，藍牙終端設(shè)備出貨量達74億個。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化2015年至2019年期間，中國藍牙終端設(shè)備出貨量穩(wěn)步提升，未來伴隨藍牙芯片在各領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升，至2024年藍牙終端設(shè)備出貨量將達74億個．至2024年，70的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚聲器、耳機等）將基于藍牙技術(shù)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。至2024年，18億部智能手機將通過藍牙技術(shù)，實現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機將至2024年實現(xiàn)100支持經(jīng)典藍牙及BLE協(xié)議。受益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日漸完善與成熟，越來越多的設(shè)備成為互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。而藍牙芯片可實現(xiàn)短距離無線通信，可助力任何設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)。隨著藍牙0和Mesh技術(shù)的成熟，長距離的設(shè)備可實現(xiàn)互聯(lián)，智能手表、智能手環(huán)、位置服務(wù)等藍牙終端互聯(lián)設(shè)備出貨量將進一步增長。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚聲器、耳機等）將基于藍牙技術(shù)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。18億部智能手機將通過藍牙技術(shù)，實現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機將至2024年實現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍牙及BLE協(xié)議。在上述因素的影響下，未來藍牙終端設(shè)備出貨量將繼續(xù)保持增長，到2024年藍牙終端設(shè)備出貨量將達到74億個。行業(yè)現(xiàn)狀本土EDA企業(yè)競爭實力較弱，廠商對海外EDA依賴度高2018年，Cadence、Synopsys和MentorGraphics三家企業(yè)占據(jù)中國EDA銷售額的95，華大九天、芯禾科技等國產(chǎn)EDA企業(yè)僅占5左右。由于對晶圓制造工藝?yán)斫獬潭炔蛔悖袊就罞DA企業(yè)的產(chǎn)品實力與海外企業(yè)具有較大差距，市場競爭力較弱，導(dǎo)致中游藍牙芯片廠商在使用EDA工具時優(yōu)先選擇海外企業(yè)01中國本土EDA企業(yè)未來可發(fā)展方向中國本土晶圓制造廠商提高自身的制造技術(shù)，同時中國本土EDA企業(yè)加強與全球先進晶圓制造廠商合作，提高核心技術(shù)競爭力0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER藍牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)公布，企業(yè)面臨研發(fā)風(fēng)險audio（以下簡稱BLEA）。新技術(shù)推出推動藍牙芯片行業(yè)發(fā)展，帶來新一輪藍牙產(chǎn)品市場洗牌。藍牙芯片設(shè)計廠商需要投入研發(fā)資金以確保行業(yè)領(lǐng)先地位，搶占市場份額，但由于技術(shù)研發(fā)升級存在不確定性，若研發(fā)周期延長導(dǎo)致研發(fā)成本上升，藍牙芯片廠商會面臨資金短缺、經(jīng)營困難等風(fēng)險。中游藍牙芯片產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險90以上的中國藍牙芯片廠商經(jīng)營模式為Fabless模式，在該模式下廠商專注于芯片設(shè)計、研發(fā)與銷售，將芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包至產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商。從短期來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造業(yè)集中度較高，頭部廠商占據(jù)主要市場份額，掌握對中游藍牙芯片廠商議價權(quán)。藍牙芯片行業(yè)短期市場需求增長放緩5G通信技術(shù)在中國、美國、韓國、日本等全球主要國家及地區(qū)實現(xiàn)規(guī)模商用。民用5G由于資費價格較高，若普及速度不及預(yù)期，在未來2-3年內(nèi)4G服務(wù)仍占據(jù)市場主要份額。搭載5G通信技術(shù)的3C產(chǎn)品市場需求未能實現(xiàn)井噴式增長，藍牙芯片行業(yè)供應(yīng)鏈下游3C產(chǎn)品制造商調(diào)整產(chǎn)品供給，影響藍牙芯片短期需求量。此外，中國汽車產(chǎn)銷量自2018年起連續(xù)兩年下降，2020年受疫情影響，汽車產(chǎn)銷量持續(xù)下行，進而導(dǎo)致車載電子對藍牙芯片市場的需求降低。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER問題及解決方案垂直整合制造商IDM模式不存在工藝流程對接問題，新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時間較短大多數(shù)IDM具有自主IP開發(fā)部門，技術(shù)開發(fā)能力強發(fā)展藍牙芯片高端市場藍牙芯片廠商的BLE產(chǎn)品與海外藍牙芯片廠商的性能相比，仍具有較大差距，其藍牙芯片產(chǎn)品的版本多數(shù)為2及以下。提升本土EDA企業(yè)競爭力中國本土EDA企業(yè)競爭實力較弱，藍牙芯片廠商對海外EDA企業(yè)的依賴度高15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述本土廠商打破高端藍牙芯片市場壟斷局面:中國藍牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍牙芯片市場，高端藍牙芯片產(chǎn)品由歐美藍牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍牙芯片市場BLEA標(biāo)準(zhǔn)頒布將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力:藍牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標(biāo)準(zhǔn)，BLEA標(biāo)準(zhǔn)的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力有望打破高端藍牙芯片市場被歐美壟斷局面:藍牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢布局高端藍牙芯片市場。為打破高端藍牙芯片市場壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍牙芯片廠商積極布局高端藍牙芯片市場，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對標(biāo)國外廠商，重點發(fā)力藍牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。無線連接漸成趨勢，藍牙綜合優(yōu)勢凸顯:通信技術(shù)持續(xù)升級，傳輸內(nèi)容及形式日漸豐富，從最初的文字、圖片發(fā)展至視頻傳輸，同時傳輸場景由人與人、人與物拓展至物與物的數(shù)據(jù)傳輸。伴隨數(shù)據(jù)傳輸形式及場景的多元化，互聯(lián)網(wǎng)用戶對網(wǎng)絡(luò)傳輸要求不斷提高，無線傳輸基于其便捷、成本可控及擴展性強等方面的優(yōu)勢逐漸成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕问健Ｆ渲兴{牙為最主要的局域網(wǎng)無線通信方式之一，適合覆蓋距離在30O米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信，在局域網(wǎng)中應(yīng)用優(yōu)勢凸出。行業(yè)發(fā)展趨勢前景本土廠商打破高端藍牙芯片市場壟斷局面中國藍牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍牙芯片市場，高端藍牙芯片產(chǎn)品由歐美藍牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍牙芯片市場行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304BLEA標(biāo)準(zhǔn)頒布將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力藍牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標(biāo)準(zhǔn)，BLEA標(biāo)準(zhǔn)的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力有望打破高端藍牙芯片市場被歐美壟斷局面藍牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢布局高端藍牙芯片市場。為打破高端藍牙芯片市場壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍牙芯片廠商積極布局高端藍牙芯片市場，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對標(biāo)國外廠商，重點發(fā)力藍牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。無線連接漸成趨勢，藍牙綜合優(yōu)勢凸顯通信技術(shù)持續(xù)升級，傳輸內(nèi)容及形式日漸豐富，從最初的文字、圖片發(fā)展至視頻傳輸，同時傳輸場景由人與人、人與物拓展至物與物的數(shù)據(jù)傳輸。伴隨數(shù)據(jù)傳輸形式及場景的多元化，互聯(lián)網(wǎng)用戶對網(wǎng)絡(luò)傳輸要求不斷提高，無線傳輸基于其便捷、成本可控及擴展性強等方面的優(yōu)勢逐漸成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕问健Ｆ渲兴{牙為最主要的局域網(wǎng)無線通信方式之一，適合覆蓋距離在30O米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信，在局域網(wǎng)中應(yīng)用優(yōu)勢凸出。16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局中國藍牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進入市場，技術(shù)創(chuàng)新能力較強。在全球BLE市場中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。在全球BLE市場中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。從營收規(guī)模層面分析，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。中國藍牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進入市場，技術(shù)創(chuàng)新能力較強。中國藍牙芯片行業(yè)參與者可分為三種:（1）以Nord