情境描述：計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)日新月異，模塊化的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為計(jì)算機(jī)硬件選配與組裝提供了方便，但要組裝一臺(tái)性價(jià)比高、運(yùn)行穩(wěn)定、滿足要求的計(jì)算機(jī)，還需要進(jìn)一步了解計(jì)算機(jī)各部件的技術(shù)性能指標(biāo)、掌握計(jì)算機(jī)硬件的選配和安裝方法、熟悉計(jì)算機(jī)組裝的工作流程和安裝技巧。為此，我們依據(jù)工作任務(wù)要求，構(gòu)建計(jì)算機(jī)組裝的教學(xué)情境，學(xué)生模擬購(gòu)買計(jì)算機(jī)的用戶和公司技術(shù)人員，由客戶提出組裝計(jì)算機(jī)的需求（如CPU、主板品牌、規(guī)格、內(nèi)存、硬盤品牌、大小以及其他硬件配置信息等）和價(jià)位，技術(shù)人員參考用戶提出的需求，提出滿足用戶需求的計(jì)算機(jī)硬件組裝方案，并提供參考報(bào)價(jià)，直至用戶滿意。本項(xiàng)任務(wù)的實(shí)施在教、學(xué)、做一體化的實(shí)訓(xùn)室中進(jìn)行，并配備Internet網(wǎng)絡(luò)。為每一個(gè)工位配備兩套組裝計(jì)算機(jī)的配件，提供主板、CPU及各類板卡的說(shuō)明書、使用手冊(cè)及必備的工具。學(xué)生兩人一組，工作之前，需詳細(xì)了解組裝計(jì)算機(jī)的工作流程和安全注意事項(xiàng)，在教師的指導(dǎo)下，完成用戶提出的計(jì)算機(jī)組裝方案的優(yōu)化設(shè)計(jì)及配件的選配，并利用提供的部件，完成計(jì)算機(jī)硬件組裝任務(wù)。最終提交計(jì)算機(jī)硬件組裝方案及一臺(tái)硬件安裝完備的計(jì)算機(jī)。任務(wù)3CPU的選配與安裝知識(shí)要求：了解CPU的分類、用途與選配原則掌握CPU的各項(xiàng)性能指標(biāo)技能要求：能夠熟練安裝Intel和AMD的CPU任務(wù)3CPU的選配與安裝

授課內(nèi)容CPU公司Logo任務(wù)3CPU的選配與安裝

CPU的選配與安裝使用范圍及檔次IntelAMDVIA系列英文名系列英文名系列英文名服務(wù)器/工作站至強(qiáng)Xeon皓龍Opteron家用高端酷睿Core羿龍Phenom主流系列奔騰Pentium速龍Athlon經(jīng)濟(jì)系列賽揚(yáng)Celeron閃龍Sempron超低功耗/嵌入靈動(dòng)Atom無(wú)Neo凌瓏Nano

CPU的選配與安裝Corei9處理器CPU的選配與安裝

AMDRyzen1950X處理器CPU的選配與安裝Corei7-6785R處理器CPU的選配與安裝IntelAtomx7處理器CPU的選配與安裝VIA四核Nano處理器CPU的選配與安裝

提起撥桿CPU的選配與安裝

掀起上蓋CPU的選配與安裝

對(duì)準(zhǔn)缺角CPU的選配與安裝

壓好上蓋CPU的選配與安裝

安裝風(fēng)扇CPU的選配與安裝

插好風(fēng)扇插頭CPU的選配與安裝

提起撥桿CPU的選配與安裝對(duì)準(zhǔn)缺角CPU的選配與安裝

壓下?lián)軛UCPU的選配與安裝

固定完成CPU的選配與安裝

掛鉤固定端CPU的選配與安裝

掛鉤活動(dòng)端CPU的選配與安裝

卡緊掛鉤CPU的選配與安裝

Nano處理器主板CPU的選配與安裝

Atom處理器主板CPU的選配與安裝

Socket插槽CPU的選配與安裝

Socket插針CPU的選配與安裝

LGA插槽CPU的選配與安裝

LGA觸點(diǎn)CPU的選配與安裝

LGA775接口CPU的選配與安裝

LGA1156接口CPU的選配與安裝接口名稱插針（觸點(diǎn)）數(shù)量可兼容處理器支持內(nèi)存PCI-E控制信號(hào)顯示信號(hào)SocketAM2+939AM3雙通道DDR2/DDR3*否否SocketAM3938無(wú)雙通道DDR3否否LGA775775無(wú)取決于北橋芯片否否LGA11561156無(wú)雙通道DDR3是是LGA13661366無(wú)三通道DDR3是否CPU的選配與安裝

六核羿龍核心CPU的選配與安裝名稱內(nèi)核類型Cache容量制造工藝前端總線內(nèi)核數(shù)量顯示核心超線程接口形式L2L3酷睿i7980XGulftown每核256K12M32nm6.4GT6無(wú)是1366酷睿i79**Bloomfield每核256K8M45nm4.8GT4無(wú)是1366酷睿i78**Lynnfield每核256K8M45nm2.5GT4無(wú)是1156酷睿i57**Lynnfield每核256K8M45nm2.5GT4無(wú)否1156酷睿i56**Clarkdale每核256K4M32nm2.5GT2有是1156酷睿i35**Clarkdale每核256K4M32nm2.5GT2有是1156奔騰G6***Clarkdale每核256K3M32nm2.5GT2無(wú)否1156奔騰E6/E5**Wolfdale共享2M無(wú)45nm1066/800M2無(wú)否775奔騰E2***Allendale共享1M無(wú)65nm800M2無(wú)否775賽揚(yáng)E3***Allendale共享1M無(wú)65nm800M2無(wú)否775賽揚(yáng)E1***Allendale共享512K無(wú)65nm800M2無(wú)否775賽揚(yáng)4**Conroe-L512K無(wú)65nm800M1無(wú)否775CPU的選配與安裝名稱內(nèi)核類型Cache容量前端總線內(nèi)核數(shù)量接口形式L2L3羿龍IIX610**Thuban每核512K6MHT4.06AM3羿龍IIX49**Deneb每核512K6MHT3.04AM3羿龍IIX48**Deneb每核512K4MHT3.04AM3羿龍IIX37**Heka每核512K6MHT3.03AM3羿龍IIX25**Callisto每核512K6MHT3.02AM3速龍IIX46**Propus每核512K無(wú)HT3.04AM3速龍IIX34**Rana每核512K無(wú)HT3.03AM3速龍IIX22**Regor每核1M無(wú)HT3.02AM3速龍5***Deneb-L每核512K無(wú)HT3.02AM2+閃龍1**Sargas1M無(wú)HT3.01AM3CPU的選配與安裝

Atom330處理器CPU的選配與安裝

Atom510處理器CPU的選配與安裝

速龍5000+開核CPU的選配與安裝

多核心CPU1．多核心處理器的產(chǎn)生當(dāng)一個(gè)CPU的運(yùn)算能力不足時(shí)，可以在主板上安裝第二塊CPU，如果仍舊不夠可以安裝更多CPU，這種技術(shù)叫做SMP（SymmetricalMulti-Processing，對(duì)稱多處理器）。實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)的成本很高，首先主板必須有多個(gè)CPU插槽，其次必須選擇支持此項(xiàng)技術(shù)的CPU，并且CPU的數(shù)量必須是2n個(gè)。所以一套多處理器系統(tǒng)的單位性能成本差不多是單處理器的2~3倍。在2005年，Intel將兩片完全一樣的Prescott核心硅片（Die）封裝在一塊PCB基板上，制成了第一塊X86架構(gòu)的雙核心處理器——PentiumD。CPU的選配與安裝

多核心CPU

2．原生多核心處理器早期的多核心處理器大多采用單基板多硅片結(jié)構(gòu)，學(xué)名叫作“橋接多核心處理器”，也就是通常所說(shuō)的“膠水結(jié)構(gòu)”，這種結(jié)構(gòu)相當(dāng)于把兩塊獨(dú)立的處理器焊接在一起。其優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易制造；缺點(diǎn)是兩個(gè)處理器邏輯獨(dú)立，相互通信需要占用總線資源，效率較低。Intel的AtomN330處理器正是這種結(jié)構(gòu)，如圖3-28所示。為了改進(jìn)不足，廠家后來(lái)在設(shè)計(jì)時(shí)就直接將多個(gè)核心光刻于一塊硅片上，核心之間使用內(nèi)部總線互聯(lián)，大大提高了外部總線的利用率，被稱為“原生多核心處理器”。技術(shù)改進(jìn)后Intel推出的AtomD510處理器采用了這種新結(jié)構(gòu)，如圖3-29所示。CPU的選配與安裝多核心CPUCPU的選配與安裝

多核心CPU3．多核心管理技術(shù)雙核心處理器剛問世時(shí)，多數(shù)軟件都沒有對(duì)它進(jìn)行優(yōu)化，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一個(gè)核心滿負(fù)荷工作，另一個(gè)核心處于空載的情況，補(bǔ)救的方法是安裝雙核心處理器專用驅(qū)動(dòng)程序?qū)蓚€(gè)核心進(jìn)行負(fù)載平衡。隨著更多核心CPU的面世和軟件的改進(jìn)，就需要對(duì)這些核心進(jìn)行更加智能地管理，于是AMD的Cool′n′Quiet（涼又靜）2.0和Intel的EIST（EnhancedIntelSpeeds