學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線(xiàn)…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)中國(guó)礦業(yè)大學(xué)徐海學(xué)院《金屬材料與熱處理》

2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對(duì)陶瓷材料的強(qiáng)度沒(méi)有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能2、材料的磁性能包括磁化強(qiáng)度、矯頑力等參數(shù)。對(duì)于軟磁材料和硬磁材料，以下關(guān)于其磁性能的描述，正確的是？（）A.軟磁材料矯頑力高，磁化強(qiáng)度低B.軟磁材料矯頑力低，磁化強(qiáng)度高C.硬磁材料矯頑力低，磁化強(qiáng)度高D.硬磁材料矯頑力高，磁化強(qiáng)度低3、在研究陶瓷材料的壓電性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)其壓電常數(shù)與晶體的極化方向有關(guān)。以下哪種晶體取向的壓電常數(shù)最大？（）A.方向B.方向C.方向D.隨機(jī)方向4、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時(shí)作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低C.燒結(jié)溫度和時(shí)間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低5、對(duì)于一種用于鋰離子電池的負(fù)極材料，要提高其充放電循環(huán)性能，以下哪種策略可能最為有效？（）A.構(gòu)建納米結(jié)構(gòu)B.表面改性C.優(yōu)化材料的孔隙率D.以上都是6、對(duì)于一種用于防彈衣的纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，要提高其防彈性能，以下哪種措施最為重要？（）A.增加纖維的強(qiáng)度B.提高纖維的含量C.優(yōu)化纖維的排列方式D.改善基體的性能7、金屬材料的蠕變現(xiàn)象是在高溫和恒定應(yīng)力作用下發(fā)生的緩慢變形。對(duì)于鎳基高溫合金，以下哪種因素會(huì)顯著影響其蠕變性能？（）A.合金元素含量B.晶粒尺寸C.加工工藝D.以上因素均會(huì)影響8、對(duì)于一種生物醫(yī)用材料，需要其具有良好的生物相容性和力學(xué)性能。以下哪種材料最有可能滿(mǎn)足這些要求？（）A.鈦合金B(yǎng).不銹鋼C.鈷鉻合金D.聚乙烯9、在考察材料的生物相容性時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在植入生物體后沒(méi)有引起明顯的免疫反應(yīng)。以下哪種材料特性是其具有良好生物相容性的主要原因？（）A.表面化學(xué)性質(zhì)B.力學(xué)性能C.熱性能D.電性能10、在納米材料的研究中，納米粒子的尺寸效應(yīng)對(duì)材料性能有重要影響。當(dāng)納米粒子尺寸減小到一定程度時(shí)，以下哪種性能會(huì)發(fā)生顯著變化？（）A.光學(xué)性能B.電學(xué)性能C.磁學(xué)性能D.以上都是11、對(duì)于一種用于儲(chǔ)能飛輪的復(fù)合材料，要提高其能量存儲(chǔ)密度，以下哪種設(shè)計(jì)策略最為關(guān)鍵？（）A.提高轉(zhuǎn)速B.增加飛輪質(zhì)量C.優(yōu)化材料的強(qiáng)度和密度D.改進(jìn)制造工藝12、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是13、材料的微觀結(jié)構(gòu)對(duì)其性能有重要影響，那么材料的晶體缺陷主要有哪些類(lèi)型？（）A.點(diǎn)缺陷、線(xiàn)缺陷、面缺陷B.空位、間隙原子、位錯(cuò)C.晶界、亞晶界、相界D.以上都是14、復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料通過(guò)一定的工藝復(fù)合而成。在纖維增強(qiáng)復(fù)合材料中，纖維的排布方式對(duì)復(fù)合材料的性能有著重要影響。以下關(guān)于纖維排布方式的描述，正確的是（）A.隨機(jī)排布的纖維增強(qiáng)復(fù)合材料各向同性B.單向排布的纖維增強(qiáng)復(fù)合材料在纖維方向上強(qiáng)度最高C.多層交叉排布的纖維增強(qiáng)復(fù)合材料力學(xué)性能均勻D.纖維排布方式對(duì)復(fù)合材料的熱性能沒(méi)有影響15、在分析材料的電性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種材料的電阻率隨溫度變化最顯著？（）A.金屬B.半導(dǎo)體C.絕緣體D.超導(dǎo)體二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）詳細(xì)解釋新型儲(chǔ)能材料的儲(chǔ)能機(jī)制，分析不同儲(chǔ)能機(jī)制對(duì)材料性能的影響，并探討提高儲(chǔ)能材料性能的方法。2、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的晶態(tài)結(jié)構(gòu)，包括晶體的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)、晶體缺陷等，解釋晶體結(jié)構(gòu)對(duì)材料性能的影響，分析如何通過(guò)控制晶態(tài)結(jié)構(gòu)來(lái)優(yōu)化材料性能。3、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明材料的磨損機(jī)制，如粘著磨損、磨粒磨損、疲勞磨損和腐蝕磨損等，分析影響材料磨損性能的因素及提高耐磨性的方法。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）全面論述材料的磁性能，包括鐵磁、順磁和抗磁等類(lèi)型，從原子磁矩和自旋的角度分析磁性的起源，探討影響磁性材料性能的因素及在磁存儲(chǔ)和磁傳感器中的應(yīng)用。2、（本題5分）全面論述材料的增材制造技術(shù)（3D打?。┑脑砗蛻?yīng)用，分析不同3D打印技術(shù)對(duì)材料性能的影響，并探討在制造業(yè)中的發(fā)展前景。3、（本題5分）深入探討材料的熱分析技術(shù)，包括差熱分析、熱重分析和差示掃描量熱分析等，分析熱分析曲線(xiàn)的特征和解讀方法，論述熱分析技術(shù)在材料相變研究、熱穩(wěn)定性評(píng)估和成分分析中的應(yīng)用和發(fā)展。4、（本題5分）探討復(fù)合材料的界面設(shè)計(jì)和優(yōu)化方法，包括界面結(jié)合強(qiáng)度、界面相容性和界面殘余應(yīng)力的控制等方面。5、（本題5分）詳細(xì)論述材料的熱物理性能（如比熱容、熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)）的測(cè)試方法和應(yīng)用，分析影響因素，如溫度、成分等，并探討在熱加工中的應(yīng)用。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）某種聚合物材料的拉伸強(qiáng)度為80MPa，現(xiàn)制作一個(gè)橫截面積為50平方毫米的試樣進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，當(dāng)拉伸力達(dá)到4000牛頓時(shí)斷裂，計(jì)算試樣的原始長(zhǎng)度。2、（本題10分）某種高