材料連接中的界面行為知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋哈爾濱工業(yè)大學(xué)緒論單元測試

焊接是通過適當(dāng)?shù)氖侄?，將兩種或兩種以上的(同種或異種)材料通過原子或分子之問的結(jié)合和擴散造成永久性連接的工藝過程（）

A:對B:錯

答案:對

第一章單元測試

潤濕大體上可以分為三大類：浸漬潤濕、附著潤濕和鋪展?jié)櫇?。對于同一個物系來說，其附著功?浸漬功?鋪展功，故能鋪展?jié)櫇窬鸵欢芨街鴿櫇窈徒n潤濕。（）

A:錯B:對

答案:對隨著接觸角θ減小，液態(tài)釬料在垂直放置的平行板間隙中的爬升高度h值增大。（）

A:錯B:對

答案:對當(dāng)兩平板處于水平位置時，液態(tài)合金能否保持在間隙中取決于液態(tài)合金能否潤濕母材。如果液態(tài)合金能潤濕母材，則液態(tài)合金就能保持在間隙中，否則，液態(tài)合金將不能流入間隙。（）

A:對B:錯

答案:對一般來說，如果液態(tài)合金與母材在液態(tài)和固態(tài)下均無相互作用，則它們之間的潤濕性就很差；若液態(tài)合金和母材之間能相互溶解或形成金屬間化合物，則液態(tài)合金就能較好地潤濕母材。（）

A:錯B:對

答案:對潤濕角和接觸角的關(guān)系：潤濕角即為接觸角。（）

A:對B:錯

答案:錯

第二章單元測試

宏觀潤濕角總是小于微觀潤濕角。（）

A:錯B:對

答案:錯接觸反應(yīng)釬焊僅限于可形成低熔共晶體的金屬之間。（）

A:對B:錯

答案:錯擴散系數(shù)D在擴散過程中并非常數(shù)，它與（）等因素有關(guān)。

A:合金成份B:原子尺寸C:溫度D:晶體結(jié)構(gòu)

答案:合金成份；原子尺寸；溫度；晶體結(jié)構(gòu)溫度較低時，晶界擴散比晶內(nèi)擴散更快。（）

A:對B:錯

答案:對釬料組分的擴散量與（）有關(guān)。

A:濃度梯度B:擴散面積C:擴散時間D:擴散系數(shù)

答案:濃度梯度；擴散面積；擴散時間；擴散系數(shù)

第三章單元測試

合金中有利于增加表面能的組元及親氧組元會不斷向表面擴散，參與氧化膜形成。（）

A:錯B:對

答案:錯有機酸具有中等程度的去膜能力，作用相對緩慢，對溫度不敏感。（）

A:錯B:對

答案:錯鋁用氯化物硬釬劑的去膜機制有（）。

A:其他去膜機制B:化學(xué)溶解去膜機制C:電化學(xué)去膜機制D:溶解-反應(yīng)去膜機制

答案:其他去膜機制；化學(xué)溶解去膜機制；電化學(xué)去膜機制；溶解-反應(yīng)去膜機制無釬劑釬焊方法包括（）。

A:中性氣氛保護下的釬焊B:還原性氣氛保護下的釬焊C:真空保護下的釬焊D:自釬劑釬料下釬焊

答案:中性氣氛保護下的釬焊；還原性氣氛保護下的釬焊；真空保護下的釬焊；自釬劑釬料下釬焊只要釬料中的某個組元可以還原母材表面的氧化膜，就可以起到去除氧化膜的作用。（）

A:對B:錯

答案:對

第四章單元測試

材料釬焊接頭的釬縫耐溫性由其使用釬料決定，釬縫耐受溫度低于釬料熔點。（）

A:對B:錯

答案:錯材料釬焊接頭工藝影響因素包括（）

A:連接壓力B:連接時間C:加熱速度D:連接溫度

答案:連接壓力；連接時間；加熱速度；連接溫度釬焊搭接接頭優(yōu)勢包括（）

A:搭接面接可調(diào)整性高B:受力均勻C:節(jié)省材料D:裝配要求簡單

答案:搭接面接可調(diào)整性高；裝配要求簡單釬焊搭接接頭主要存在兩種應(yīng)力，分別是剪切應(yīng)力和扭矩引力。（）

A:對B:錯

答案:對釬焊間隙是指在實施釬焊的條件下母材結(jié)合面之間的距離，這與室溫下的裝配間隙是不完全相同的。（）

A:對B:錯

答案:對

第五章單元測試

擴散連接性是指被連接材料在一定的擴散連接工藝參數(shù)條件下直接連接而得到完整的，具備一定使用能力的擴散連接接頭的能力。影響因素包括晶體結(jié)構(gòu)、原子直徑、電子濃度、電負(fù)性等。（）

A:錯B:對

答案:對材料擴散連接過程分為三個階段，依次為物理接觸、接觸表面激活、界面元素擴散及形成連接接頭。（）

A:錯B:對

答案:對對于異種材料擴散連接，應(yīng)在確保材料可形成可靠連接的基礎(chǔ)上，盡可能降低連接溫度，以減小連接接頭熱應(yīng)力。（）

A:對B:錯

答案:對過渡液相擴散連接是指采用比母材熔點低的材料作為中間層，在加熱到連接溫度時，中間層熔化或界面發(fā)生反應(yīng)，在結(jié)合面上形成極薄的瞬間液膜，在保溫過程中隨著低熔點組元向母材的擴散，液膜厚度隨之減小直至消失，再經(jīng)一定時間的保溫使成分均勻化。（）

A:對B:錯

答案:對擴散連接接頭熱應(yīng)力影響因素包括（）

A:材料物理特性B:溫度分布C:連接結(jié)構(gòu)D:連接氣氛

答案:材料物理特性；溫度分布；連接結(jié)構(gòu)

第六章單元測試

鎳基高溫合金具有強度高、抗氧化、耐高溫等優(yōu)勢，可承受700℃以上高溫，廣泛應(yīng)用于航天航空發(fā)動機重要部件中。（）

A:對B:錯

答案:對合金按強化方法可分為時效強化和固溶強化合金，按制備工藝可分為變形、鑄造、粉末冶金和機械化合金。（）

A:對B:錯

答案:對Ni基高溫合金塑韌性優(yōu)異，擴散連接過程中所需壓力較小。（）

A:錯B:對

答案:錯Ni基高溫合金在加熱過程中易析出金屬間化合物和碳化物，使基體和晶界發(fā)生強化，用電子束焊接時有裂紋產(chǎn)生。（）

A:對B:錯

答案:對Ni基高溫合金直接擴散連接時，表面光潔度越高，同樣結(jié)合條件下接頭性能越好。（）

A:對B:錯

答案:對

第七章單元測試

鈦合金具有高溫性能好、比強度高、耐腐蝕性好等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域。（）

A:對B:錯

答案:對超塑性是指在一定的溫度下，對于等軸晶粒組織，當(dāng)晶粒尺寸小于3μm，材料的變形速率小于10-3~10-5μm/s時。拉伸變形可以達到100%~500%。（）

A:錯B:對

答案:對Ti3Al為六方晶系，具有耐高溫、密度低、耐腐蝕等有點，但室溫塑性差、加工難度大，通常需向其中加入Nb、V、Mo等元素進行和進化處理。（）

A:錯B:對

答案:對Ti3Al自身連接接頭強度影響因素包括（）

A:連接壓力B:待連接母材表面狀態(tài)C:連接溫度D:連接時間

答案:連接壓力；待連接母材表面狀態(tài)；連接溫度；連接時間與Ni基高溫合金相比，TiAl合金密度更低，且TiAl同樣為耐高溫材料，因此在汽車工業(yè)中可采用TiAl合金替代Ni基高溫合金。（）

A:對B:錯

答案:對

第八章單元測試

陶瓷材料普遍具有塑韌性強、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點，但加工性差，難以加工成復(fù)雜形狀或大尺寸構(gòu)件。（）

A:對B:錯

答案:錯陶瓷與金屬連接主要難題包括二者冶金不相容、熱膨脹系數(shù)差異大、易生成脆性化合物。（）

A:錯B:對

答案:對陶瓷與金屬固相連接方法包括（）

A:擴散連接B:活性釬焊法C:超聲連接D:陽極鍵合

答案:擴散連接；超聲連接；陽極鍵合活性釬焊是通過在釬料中引入Ti、Zr、Hf、V等活性元素，通過其與陶瓷發(fā)生界面化學(xué)反應(yīng)，形成有效連接的方法。（）

A:對B:錯

答案:對陶瓷/金屬連接影響因素包括（）

A:表面加工狀態(tài)B:連接氣氛C:中間層材料選擇D:連接溫度、時間、壓力

答案:表面加工狀態(tài)；連接氣氛；中間層材料選擇；連接溫度、時間、壓力

第九章單元測試

原位強化技術(shù)主要包括兩類方法，分別是復(fù)合釬料法和增強相原位強化法。（）

A:錯B:對

答案:對硼化物陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、抗氧化性、導(dǎo)熱性、抗熱振性良好、塑韌性優(yōu)異等優(yōu)點。（）

A:對B:錯

答案:錯陶瓷/金屬連接接頭中陶瓷晶須增強相通過阻礙裂紋擴展、構(gòu)件陶瓷/金屬熱膨脹系