ICS31.180

CCSL30

中國電子電路行業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CPCA604X—202X

直接覆銅陶瓷印制板

Directbondingcopperceramicprintedboards

（征求意見稿）

在提交反饋意見時(shí)，請(qǐng)將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施

中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布

直接覆銅陶瓷印制板

1范圍

本文件規(guī)定了直接覆銅陶瓷印制板的術(shù)語和定義、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)

輸和貯存等。

本文件適用于采用DBC工藝制備的直接覆銅陶瓷印制板（以下簡稱印制板）。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文

件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用

于本文件。

GB/T9531.1-1988電子陶瓷零件技術(shù)條件

GB/T13841-1992電子陶瓷件表面粗糙度

GB/T2829-2002周期檢驗(yàn)計(jì)數(shù)抽樣程序及表(適用于對(duì)過程穩(wěn)定性的檢驗(yàn))

GB/T4677-2002印制板測(cè)試方法

GB/T16921-2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜法國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6569-2006精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法

GB/T191-2008包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T22588-2008閃光法測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)

GB/T2423.50-2012環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)

GB/T2828.1-2012計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T14594-2014電真空器件用無氧銅板和帶

GB/T1408-2016電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法

GB/T6394-2017金屬平均晶粒度測(cè)定方法

GB/T4798.1-2019環(huán)境條件分類環(huán)境參數(shù)組分類及其嚴(yán)酷程度分級(jí)第1部分：貯存

GB/T39863-2021覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

GJB6000-2001標(biāo)準(zhǔn)編寫與規(guī)定

GJB362C-2021剛性印制板通用規(guī)范

GJB548C-2021微電子器件試驗(yàn)方法和程序

T/CPCA1001電子電路術(shù)語

T/CPCA1201印制板的包裝、運(yùn)輸和保管

3術(shù)語和定義

T/CPCA1001界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1直接覆銅陶瓷印制板Directbondingcopperceramicprintedboards

將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，直接覆銅陶瓷印制板等同于直接覆銅陶

瓷載板。

3.2直接覆銅燒結(jié)Directbondingcopper：DBC

采用高溫熔化和擴(kuò)散工藝，在陶瓷絕緣體表面粘合純銅層。

3.3氧化鋁陶瓷基片（Al2O3）Aluminaceramicssubstrate

5

氧化鋁占比96%以上的陶瓷基片。

3.4氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基片（ZTA）ZirconiaToughenedAluminaCeramicssubstrate

含一定量氧化鋯的氧化鋁陶瓷基片，簡稱：ZTA。

3.5氮化鋁陶瓷基片Nitridealuminaceramicssubstrate

以氮化鋁為主晶相的陶瓷基片。

3.6陶瓷破損CeramicBreakage

陶瓷邊緣或拐角處的損傷。

3.7陶瓷毛刺CeramicBurrs

凸于陶瓷基準(zhǔn)邊的細(xì)陶瓷。

3.8陶瓷污染Ceramiccontamination

陶瓷表面被其他物質(zhì)污染。

3.9陶瓷黑點(diǎn)Ceramicblackspots

陶瓷體表面呈現(xiàn)出的黑色色斑現(xiàn)象。

3.10短路Short-circuit

腐蝕后產(chǎn)品圖形表面線路之間被銅連接在一起形成的短路現(xiàn)象。

3.11開路Open-circuit

銅層表面或側(cè)面出現(xiàn)凹坑、缺損。

3.12裂紋Cracks

陶瓷表面出現(xiàn)的裂縫。

3.13燒結(jié)氣泡Voids

燒結(jié)工序過程中因銅瓷界面的空隙而產(chǎn)生的銅面表面凸起或下凹不良現(xiàn)象。

3.14去應(yīng)力點(diǎn)Dimple

圖形邊緣蝕刻出的圓形孔洞，通常為了釋放應(yīng)力。

3.15皺皮Wrinkles

燒結(jié)產(chǎn)品銅表面出現(xiàn)的起皺融化現(xiàn)象。

3.16凸起B(yǎng)ulged

6

燒結(jié)產(chǎn)品銅層表面的凸起。

3.17切割錯(cuò)位Staggercut

圖形切割線與圖紙位置發(fā)生偏移。

3.18色差Discoloration

銅表面局部出現(xiàn)的顏色差異。

3.19表面花紋Sinteringfigure

燒結(jié)過程中表面晶粒發(fā)生局部變化而出現(xiàn)的花紋。

3.20邊距Margins

產(chǎn)品圖紙規(guī)定的陶瓷片基準(zhǔn)邊(X、Y方向)與最近的銅片圖形之間的距離。

3.21間距Spacing

產(chǎn)品圖紙規(guī)定的陶瓷覆銅載板上相鄰銅線路之間的距離。

3.22引線鍵合強(qiáng)度Wirebondingstrength

半導(dǎo)體芯片與印制板間、或印制板與印制板間，連接的焊線點(diǎn)的強(qiáng)度。

3.23銅表面離子污染Coppersurfaceionpollution

裸銅表面游離態(tài)離子造成的污染。

4結(jié)構(gòu)

4.1單面覆銅陶瓷印制板

單面陶瓷覆銅印制板結(jié)構(gòu)如圖1所示，陶瓷單面覆銅。

圖1單面陶瓷覆銅印制板

4.2雙面覆銅陶瓷印制板

雙面陶瓷覆銅印制板結(jié)構(gòu)如圖2所示，陶瓷雙面覆銅。

圖2雙面陶瓷覆銅印制板

5技術(shù)要求

5.1總則

單面或雙面覆銅陶瓷印制板的要求與檢驗(yàn)方法都應(yīng)符合本文件要求。當(dāng)客戶有特殊要求時(shí)，應(yīng)在采

購文件中或圖紙中規(guī)定；本文未提及的規(guī)定由供需雙方商定。

7

5.2優(yōu)先順序

當(dāng)本文件的要求與其他文件要求有矛盾時(shí)，文件采用的優(yōu)先順序如下：

a）印制板采購文件（包括訂購合同、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件、技術(shù)協(xié)議、更改文件等）；

b）客戶規(guī)范或指定的其他文件；

c）本文件；

d）其他相關(guān)文件。

5.3材料要求

5.3.1陶瓷基片

a)陶瓷基片分為氧化鋁陶瓷及氮化鋁陶瓷，按照GB/T39863-2021要求陶瓷基板性能指標(biāo)應(yīng)符合

表1中的規(guī)定。

表1陶瓷基片的要求

陶瓷基板類型項(xiàng)目單位要求

≥22

熱傳導(dǎo)率W/m·K

備注：測(cè)試參考溫度25℃

≥350（AlO）Weibullm＞10

三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度MPa23

≥600（ZTA）Weibullm＞10

氧化鋁陶瓷基片擊穿(絕緣)強(qiáng)度kV/mm≥20

≤0.4%*L或按用戶要求

翹曲度mm

備注：*L為產(chǎn)品對(duì)角線尺寸

厚度公差mm±10%

長、寬度公差mm±1%（最小的公差范圍是0.1mm）

≥160

熱傳導(dǎo)率W/m·K

備注：測(cè)試參考溫度25℃

三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度MPa≥350Weibullm＞10

擊穿(絕緣)強(qiáng)度kV/mm≥20

氮化鋁陶瓷基片

≤0.4%*L或按用戶要求

翹曲度mm

備注：*L為產(chǎn)品長邊尺寸

厚度公差mm±10%

長、寬度公差mm±1%（最小的公差范圍是0.1mm）

b)陶瓷厚度類型，應(yīng)與表2相對(duì)應(yīng)。

表2陶瓷厚度及對(duì)應(yīng)類型

類型

厚度

AL203ZTAALN

0.250mm???

0.320mm??

0.380mm???

0.500mm??

0.635mm??

0.760mm?

0.890mm?

1.000mm??

5.3.2銅材

8

a)按照GB/T14594-2014要求銅材應(yīng)采用無氧壓延銅，且性能符合表3中的規(guī)定。

表3銅材的要求

項(xiàng)目單位要求

純度%≥99.99

硬度kgf/mm290-120

電導(dǎo)率S/m58*106

b)銅片厚度類型，除非另有規(guī)定，DBC用銅片厚度一般分為0.127mm、0.200mm、0.235mm、0.250mm、

0.300mm、0.400mm，特殊要求的除外。

5.3.3覆銅陶瓷印制板利用范圍要求

單面或雙面覆銅陶瓷印制板的母板最大利用范圍為127mm×178mm。

5.3.4外觀（缺陷描述）

直接覆銅陶瓷印制板應(yīng)滿足下列外觀要求。

5.3.5陶瓷破損

允許破損長度≤瓷厚，破損深度≤1/2瓷厚，破損寬度≤1/2瓷厚。陶瓷邊緣破損示意圖如圖3所示。

NGOK

NGOK

圖3陶瓷邊緣破損示意圖

5.3.6陶瓷毛刺

允許滿足圖紙尺寸要求的陶瓷毛刺，如圖4所示。

9

NGOK

圖4陶瓷邊緣破損示意圖

5.3.7陶瓷污染

允許有陶瓷與銅材結(jié)合共晶層蝕刻后的殘留發(fā)黃印記，陶瓷污染示意圖如圖5所示。

圖5陶瓷污染

5.3.8陶瓷黑點(diǎn)

允許在熱處理工段產(chǎn)生不影響印制板的電熱機(jī)械性能并且小于1mm的陶瓷黑點(diǎn)（目視不可見），大

于1mm的陶瓷黑點(diǎn)不可接受，陶瓷黑點(diǎn)示意圖如圖6所示。

10

NGOK

NGOK

圖6陶瓷黑點(diǎn)

影響印制板性能（特別是電性能）的陶瓷黑點(diǎn)，如金屬污染（包括鍍鎳等工段）造成的密集型陶瓷

黑點(diǎn)不可接受，如圖7所示。

NGOK

NGOK

圖7密集型陶瓷黑點(diǎn)

11

5.3.9氧化、污漬

包裝前不允許有板面氧化，污漬，如圖8所示。

NGOK

圖8氧化

5.3.10短路

不允許銅表面線路短路，短路示意圖如圖9所示。

NGOK

NGOK

圖9短路

5.3.11劃傷

不允許表面嚴(yán)重劃傷，允許輕微劃痕Rmax≤50μm，Rz≤16μm。劃傷不良品如圖10所示。

12

NGOK

NGOK

圖10劃傷

5.3.12開路

圖形面：打線區(qū)域不允許，允許其它區(qū)域：開路≤Φ0.5mm，每處LAND（島）有一個(gè)，允許銅線

路凹進(jìn)去≤1/4線寬，銅面凹進(jìn)去不良品示意圖如圖11所示。

非圖形面：允許每2cm2有一個(gè)≤Φ0.5mm的開路，不允許能看到陶瓷的開路，開路不良品示意圖如

圖12所示。

NGOK

13

NGOK

圖11開路不良品

NGOK

NGOK

圖12開路不良品

5.3.13裂紋

不允許裂紋，裂紋不良品示意圖如圖13所示。

14

NGOK

NGOK

圖13裂紋不良品

5.3.14燒結(jié)氣泡

圖形面：打線區(qū)不允許有燒結(jié)氣泡；芯片區(qū)、焊接區(qū)允許≤Φ2mm且少于3個(gè)的燒結(jié)氣泡；其它區(qū)

域≤Φ3mm且少于3個(gè)的燒結(jié)氣泡；圖形面的線條下：無貫通的氣泡。

非圖形面≤Φ3mm，數(shù)量少于3個(gè)。

允許獨(dú)立的小銅粒圖形區(qū)域內(nèi)有面積小于銅粒面積的1/3的氣泡，氣泡不良品示意圖如圖14所示

（0.5mm以下不計(jì)為氣泡）。

NGOK

圖14燒結(jié)氣泡不良品

5.3.15去應(yīng)力點(diǎn)

15

允許3個(gè)及以下的不完整去應(yīng)力點(diǎn)，去應(yīng)力點(diǎn)不良品示意圖如圖15所示。

NGOK

NGOK

圖15去應(yīng)力點(diǎn)不良品

5.3.16皺皮

不允許肉眼可見的明顯皺皮＞Φ2mm，允許皺皮≤Φ2mm且單面合計(jì)數(shù)量≤3個(gè)，皺皮示意圖如圖16所

示。

NGOK

16

NGOK

圖16皺皮示意圖

5.3.17凸起

允許凸起≤Φ0.2mm，凸起示意圖如圖17所示。

NGOK

圖17凸起示意圖

5.3.18切割錯(cuò)位

允許在圖紙要求公差范圍內(nèi)的切割錯(cuò)位，切割錯(cuò)位如圖18所示。

NGOK

圖18切割錯(cuò)位示意圖

5.3.19色差

允許在不影響打線和焊接的情況下，銅表面有色差，色差示意圖如圖19所示。

17

圖19色差示意圖

5.3.20表面花紋

允許在不影響打線和焊接的情況下，銅表面有花紋，花紋示意圖如圖20所示。

圖20表面花紋示意圖

5.3.21阻焊不良

允許在公差范圍內(nèi)油墨溢出到銅面，允許0.2mm以內(nèi)的阻焊錯(cuò)位，允許0.2mm以內(nèi)的阻焊針孔，阻

焊不良示意圖如圖21所示。

NGOK

18

NGOK

圖21阻焊不良示意圖

5.3.22鍍層不良

不允許鍍層露銅，如圖22所示。

NGOK

圖22鍍層露銅圖示

5.3.23二維碼（適用時(shí)）

二維碼應(yīng)清晰且能掃描識(shí)別，二維碼等級(jí)D級(jí)以上，如圖23示。

NGOK

19

NGOK

圖23二維碼圖示

5.3.24尺寸公差

尺寸公差（適用的銅厚范圍≤0.300mm）應(yīng)符合表4中的規(guī)定。

表4覆銅陶瓷印制板尺寸的公差

小枚尺寸公差+0.200/-0.050mm

母板尺寸138.00+/-1.50%*190.00+/-1.50%

圖形尺寸公差0.1~0.3mm銅厚執(zhí)行+/-0.15mm

銅邊到瓷邊距公差﹢/-0.15mm

產(chǎn)品總厚度公差﹢/-7%

激光切割孔徑公差﹢/-0.1mm

激光切割深度公差﹢/-30μm

5.3.25性能指標(biāo)

印制板應(yīng)符合表5中的規(guī)定。

表5印制板的性能要求

項(xiàng)目單位要求備注

Ra≤3μm、

表面粗糙度（Surface

μmRz≤16μm、/

roughness）

Rmax≤50μm

晶粒尺寸(Grainsize)μmMax≤130μm/

覆銅燒結(jié)空洞率(Cavityrateof分辨率Res.X為1000

%＜5%

coppercladsintering)

焊接潤濕率(WeldingWettability)%＞95%/

引線鍵合強(qiáng)度(Strengthofwire鋁絲直徑300μm，剪切力

gf≥1000gf

bonding)

電路區(qū)域絕緣耐壓（漏電流）正反面測(cè)試電壓4000VAC

(CircuitareainsulationwithstandmA≤2mA

voltage)

銅箔剝離強(qiáng)度（Peelstrengthof≥4N/mm@/

N/mm

copperfoil）0.3mmCu

測(cè)試后陶瓷無開450±10℃，維持5分鐘

高溫耐溫特性(Hightemperature裂、銅瓷無剝

℃

resistance)離，且滿足電性

能要求

20

表5印制板的性能要求（續(xù)）

項(xiàng)目單位要求備注

AL2O3≥35次印制板銅箔厚度0.2mm～0.3mm，瓷片

@0.38白板&0.3厚度0.38mm，推薦印制板尺寸

銅50mm×60mm，測(cè)試溫度-55℃/+150℃

高低溫沖擊(Highandlow

循環(huán)次數(shù)ZTA≥60次@0.32（液態(tài)沖擊）

temperatureimpact)

白板&0.3銅

AlN≥30次@0.32

白板&0.3銅

AL2O3≥35次印制板銅箔厚度0.2mm～0.3mm，瓷片

@0.38白板&0.3厚度0.38mm，推薦印制板尺寸

銅50mm×60mm，測(cè)試溫度-55℃/+150℃

熱循環(huán)(Thermalcycling)循環(huán)次數(shù)ZTA≥60次@0.32（氣態(tài)沖擊）

白板&0.3銅

AlN≥30次@0.32

白板&0.3銅

鍍鎳層3-8μm，

鍍層厚度(Coatingthickness)um/

其他按合同要求

銅表面離子污染(Coppersurface

見表6見表6不帶OSP抗氧化層的裸銅工藝

ionpollution)

表6銅表面離子污染（裸銅工藝）

離子最大體積濃度（mg/kg）最大表面濃度（μg/cm2）

鋰Lithium(Li+)<5<0.002

鈉Sodium(Na+)<10<0.005

+

銨根Ammonium(NH4)<20<0.01

鉀Potassium(K-)<10<0.005

鎂Magnesium(Mg2+)<100<0.05

鈣Calcium(Ca2+)<100<0.05

氟Fluoride(F-)<10<0.005

乙酸根Acetate(CH3COO-)<20<0.02

甲酸根Formate(HCOO-)<20<0.01

氯Chloride(Cl-)<10<0.005

-

亞硝酸根Nitrite(NO2)<20<0.02

溴Bromide(Br-)<5<0.002

-

硝酸根Nitrate(NO3)<20<0.01

2-

硫酸根Sulfate(SO4)<20<0.01

3-

磷酸根Phosphate(PO4)<20<0.01

6檢測(cè)方法

6.1外觀檢測(cè)方法

外觀在正常光線和正常視線下目測(cè)。

21

6.2尺寸檢測(cè)方法

長度和寬度使用精確度為0.02mm的游標(biāo)卡尺或其他能夠保證測(cè)量準(zhǔn)確度的測(cè)量儀器測(cè)量。

厚度使用準(zhǔn)確度為0.01mm的千分尺或其他能夠保證測(cè)量準(zhǔn)確度的測(cè)量儀器測(cè)量,測(cè)量點(diǎn)最少應(yīng)距

基片邊緣1mm。

電路區(qū)尺寸使用二維投影儀測(cè)量，測(cè)量電路區(qū)尺寸時(shí)，電路區(qū)線測(cè)底部，焊盤測(cè)頂部，具體見下圖

24示。

圖24電路區(qū)尺寸測(cè)量圖示

6.3熱傳導(dǎo)率

熱傳導(dǎo)率按照GB/T22588-2008中第6部分來測(cè)量。

6.4三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度

抗彎強(qiáng)度按照GB/T6569-2006中第7章來測(cè)量。

6.5擊穿（絕緣）強(qiáng)度

擊穿（絕緣）強(qiáng)度按照GB/T1408.1-2016中的第10章來測(cè)量。

6.6翹曲度

按GB/T4677-2002中7.3.2試驗(yàn)12b方法執(zhí)行，可以使用計(jì)算法，也可以使用塞規(guī)法。

6.7表面粗糙度

表面粗糙度按照GB/T13841-1992中的要求測(cè)量，取樣區(qū)域應(yīng)距銅層邊緣1mm以上。

6.8晶粒尺寸

晶粒尺寸按照GB/T6394-2017中第8部分實(shí)驗(yàn)方法8.3.2測(cè)量。

6.9覆銅燒結(jié)空洞率

a)試驗(yàn)?zāi)康模簷z測(cè)印制板覆銅層與瓷片的結(jié)合情況；

b)試驗(yàn)設(shè)備：超聲波掃描電鏡；

c)操作：將印制板放入水中的試樣槽內(nèi)，按照GJB548C-2021中的方法2030.1要求進(jìn)行C模式

成像掃描；

d)試驗(yàn)后，掃描顯示空洞的尺寸＜Φ2mm（線路面）/Φ3mm（非線路面），空洞率小于5%。

6.10焊接浸潤性

焊接潤濕率按照GB/T4677-2002中第8部分試驗(yàn)14a方法來測(cè)量。

22

6.11引線鍵合強(qiáng)度

a）試驗(yàn)?zāi)康模簷z測(cè)芯片與印制板間引線鍵合的強(qiáng)度。

b）試驗(yàn)設(shè)備：推拉力測(cè)試機(jī)。

c）操作：按GJB548C-2021的方法2011.2要求測(cè)量，將焊完引線的印制板固定在測(cè)試儀器上，調(diào)

整推刀高度，使得推刀最低不接觸印制板表面，剪切高度≤30μm，推刀速度0.5mm/s。

d）試驗(yàn)后，引線鍵合失效時(shí)的推力應(yīng)符合表5中的要求。

6.12電路區(qū)域絕緣耐壓

按照GB/T4677-2002中的第6部分試驗(yàn)7要求測(cè)量。在絕緣油中對(duì)正反面施加交流電壓4kV，升壓速

率1000V/s，持續(xù)60s，不應(yīng)擊穿，且漏電流值＜2mA。

6.13銅箔剝離強(qiáng)度

銅箔剝離強(qiáng)度按照GB/T4677-2017中第7章試驗(yàn)10方法來測(cè)量。

6.14高溫耐溫特性

a)試驗(yàn)?zāi)康模候?yàn)證印制板在高溫下的強(qiáng)度；

b)試驗(yàn)設(shè)備：帶恒溫功能的電加熱爐；

c)操作：按GJB548C-2021的方法1012.1要求測(cè)量，將GJB362C-2021印制板放置在電加熱爐的

加熱板上，升溫至450℃±10℃，保持恒溫5min；

d)試驗(yàn)后，印制板不應(yīng)開裂或銅瓷剝離，且應(yīng)通過燒結(jié)空洞率、高低溫沖擊、熱循環(huán)規(guī)定的試驗(yàn)。

6.15高低溫沖擊

a)試驗(yàn)?zāi)康模簷z測(cè)印制板對(duì)極端溫度的耐受性；

b)試驗(yàn)設(shè)備：冷熱沖擊試驗(yàn)箱；

c)操作：按照GJB548C-2021的方法1011.1要求測(cè)量，液態(tài)沖擊，試驗(yàn)溫度為-55℃/150℃，每

循環(huán)高低溫各保溫15min，轉(zhuǎn)換時(shí)間15s；

d)試驗(yàn)后，試樣的外觀應(yīng)符合5.3的規(guī)定，絕緣耐壓應(yīng)符合表4中的規(guī)定，超聲檢查試樣內(nèi)部新

增空洞不得超過3%。

6.16熱循環(huán)

a)試驗(yàn)?zāi)康模簷z測(cè)印制板對(duì)極端溫度的耐受性；

b)試驗(yàn)設(shè)備：高低溫試驗(yàn)箱；

c)操作：按照GJB362C-2021的第4部分要求測(cè)量，氣態(tài)沖擊，試驗(yàn)溫度為-55℃/150℃，每循

環(huán)高低溫各保溫15min，轉(zhuǎn)換時(shí)間15s；

d)試驗(yàn)后，試樣的外觀應(yīng)符合5.3的規(guī)定，絕緣耐壓應(yīng)符合表4中的規(guī)定，超聲檢查試樣內(nèi)部新

增空洞不得超過3%。

6.17鍍層厚度

鍍層厚度按照GB/T16921-2005中的第3部分要求測(cè)量。

6.18銅表面離子污染

23

裸銅工藝產(chǎn)品，按照GB/T4677-2002的第10部分試驗(yàn)22a要求測(cè)量。其他等效方法可代替規(guī)定

的方法，但是應(yīng)當(dāng)證明替代方法具有相同或更佳的靈敏度，且使用的溶劑應(yīng)當(dāng)具有與上述規(guī)定溶劑一

樣的溶解助焊劑殘留物或其他污染物的能力。

7檢驗(yàn)規(guī)則

7.1檢驗(yàn)與測(cè)試條件

除另有規(guī)定外，根據(jù)GB/4677-2002中4.1規(guī)定檢驗(yàn)和測(cè)試在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行：

a)溫度：15℃～35℃；

b)相對(duì)濕度：45%～75%；

c)氣壓：86kPa～106kPa。

7.2檢驗(yàn)分類

產(chǎn)品的檢驗(yàn)分為鑒定檢驗(yàn)、逐批檢驗(yàn)以及周期檢驗(yàn)。

7.3檢驗(yàn)項(xiàng)目及抽樣方案

7.3.1總則

按本文件提供的覆銅陶瓷印制板，應(yīng)按表7的規(guī)定進(jìn)行鑒定檢驗(yàn)，鑒定應(yīng)該由能分析評(píng)估及計(jì)劃

用于生產(chǎn)覆銅陶瓷印制板的相同設(shè)備和工藝生產(chǎn)的試生產(chǎn)件、生產(chǎn)件或附連測(cè)試板組成。鑒定也可以

經(jīng)與用戶協(xié)商確定后采用包括供應(yīng)商已成功出產(chǎn)類似產(chǎn)品的文件或規(guī)范組成。

7.3.2鑒定檢驗(yàn)

產(chǎn)品定型投產(chǎn)鑒定時(shí)，應(yīng)按表7做完全部試驗(yàn)。已定型的正常批量產(chǎn)品，每三年至少應(yīng)做一批按表

7的全部試驗(yàn)。

表7鑒定檢驗(yàn)

抽樣方案

項(xiàng)目檢驗(yàn)方法合格判據(jù)可接受數(shù)

樣本數(shù)n

Ac

尺寸6.2表450

熱傳導(dǎo)率6.3表150

三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度（D）6.4表150

擊穿（絕緣）強(qiáng)度（D）6.5表150

表面粗糙度6.7表550

焊接浸潤性（D）6.10表550

引線鍵合強(qiáng)度（D）6.11表550

電路區(qū)域絕緣耐壓（D）6.12表550

銅箔剝離強(qiáng)度（D）6.13表550

高溫耐溫特性（D）6.14表550

高低溫沖擊（D）6.15表550

熱循環(huán)（D）6.16表550

銅表面離子污染6.18表550

鍍層厚度6.17表550

注1：抽樣方案欄中，n、Ac分別為樣本數(shù)和可接收數(shù)。

注2：檢驗(yàn)方法與合格判據(jù)采用的是章節(jié)號(hào)

7.3.3逐批檢驗(yàn)

24

同一批次號(hào)、同一產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品為一批，逐批檢驗(yàn)應(yīng)按表8的規(guī)定進(jìn)行。檢驗(yàn)合格并發(fā)放合格

證后方可出廠。

表10中，AQL的具體抽樣方案見附錄表A.1。如果初次提交不合格，應(yīng)加嚴(yán)一級(jí)重新提交再次檢

驗(yàn)，但只能重新提交一次。抽樣如果初次檢驗(yàn)不合格，應(yīng)按附錄表A.2追加抽樣再次檢驗(yàn)，但只能追

加一次。其中，項(xiàng)目欄標(biāo)有（D）的是破壞性試驗(yàn)。

表8逐批檢驗(yàn)