一、產(chǎn)業(yè)概述（一）功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料的定義與作用定義PCB高，難度更大，產(chǎn)品附加值和單位利潤更高。或無機(jī)的鈍化層（也稱絕緣層）等為直接材料。等方法對基材進(jìn)行處理的鍍層材料及配套試劑。主要用途電鍍工藝也在不斷進(jìn)步，以滿足電子行業(yè)對高精度和高性能的需求。緩沖（二）主要分類和產(chǎn)品應(yīng)用電鍍液的分類及應(yīng)用（電鍍液的分類方式常見的有以下兩種：按金屬離子分類：電鍍液可以根據(jù)其所含金屬離子的種類進(jìn)行分類，的金屬層，以滿足不同的導(dǎo)電性、耐磨性、抗腐蝕性等性能要求。按應(yīng)用工藝分類：電鍍液還可以根據(jù)其在半導(dǎo)體制造中的特定應(yīng)用工（包括傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝RDLUBMTSV、Bumping等電鍍液。PCBI/O密度和傳輸效率這兩大核心目標(biāo)。應(yīng)用于以下制程：RDL重布線技術(shù)（2D）：電鍍銅、電鍍金。UBM電鍍銅/鎳//鎳/鎳/鈀/金。Bumping技術(shù)（2.5D）：電鍍銅/鎳/錫銀、電鍍金凸塊。TSV（TSV）互聯(lián)技術(shù)，電鍍液用于精確填充這些微小的垂直通道，建立高速通信路徑。TSV品等鍍層材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，國產(chǎn)替代加速進(jìn)行?；円旱姆诸惣皯?yīng)用（ENEPIG）UBM（UnderBumpingMetallization）制程以及PCB/會進(jìn)一步加大。除了化學(xué)鎳金/PCBPTH一。并具有各自的應(yīng)用場景：化學(xué)鎳金化學(xué)鎳鈀金化學(xué)錫適用于高頻線路板。但因?yàn)殄儗硬荒湍Σ?，且耐候性差，?yīng)用領(lǐng)域有限?；瘜W(xué)銀化學(xué)銅化學(xué)銅不作為最終表面處理，一般在PTH工藝前，其功能單一，為電鍍銅提供導(dǎo)電能力，使電鍍銅可以覆蓋在孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)多層線路互連?；瘜W(xué)鎳接觸和機(jī)械支撐層，例如在倒裝芯片封裝中作為凸點(diǎn)底部金屬層?；瘜W(xué)鈀作為中間層使用，比如在化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝中，鈀層可以改善鎳層與金層之間的結(jié)合力，并防止黑盤（BlackPad）現(xiàn)象?；瘜W(xué)金B(yǎng)GA焊盤、連接器觸點(diǎn)等。這些化學(xué)鍍液在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用非常關(guān)鍵，它們滿足了電子行業(yè)的高要求，如成分、穩(wěn)定劑含量、pH值等。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，尤其是先進(jìn)封裝、芯片制造等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芑瘜W(xué)鍍液的需求不斷增長。（三）行業(yè)發(fā)展影響因素功能型濕化學(xué)鍍層材料的關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)包括純度、潔凈度、精度等。例如，溶液中的顆粒和分子離子粘附在晶圓表面，可能影響器件性能，一般要求控制雜質(zhì)顆粒粒徑低于0.5μm，金屬雜質(zhì)含量低于ppm級。關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)：（（電性和沉積速度。pH值對鍍液的穩(wěn)定性和鍍層質(zhì)量及鍍層厚度都有直接影響。不同金屬pHZn-Fe-SiO2的氧化速度pH定性受鍍液成分、電流密度、pH層厚度和提高生產(chǎn)效率質(zhì)過多影響鍍層質(zhì)量和穩(wěn)定性。鍍液工作溫度：溫度對電鍍或化學(xué)鍍過程的速度和鍍層質(zhì)量有重要影響，（陰陽極面積比/化鍍過程，延長鍍液使用壽命，保證鍍層產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。（四）行業(yè)進(jìn)入壁壘ppbpptpH要包括以下幾個(gè)方面：技術(shù)難點(diǎn)：功能型濕化學(xué)鍍層材料的生產(chǎn)工藝包括純化工藝和混配工藝，下游應(yīng)用客戶以及終端客戶雙重認(rèn)證。性。優(yōu)勢。二、濕電子化學(xué)品鍍層材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域好的焊接和導(dǎo)電性能，是半導(dǎo)體制造過程中的核心材料之一。（一）晶圓級封裝7nm和5nmRDLTSV性能，進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律發(fā)展，全球先進(jìn)封裝市場正處于快速發(fā)展階段。TSV2.5D/3DHBMTSVDDRGPU封裝，1TB/SPCB圖表1鍍層材料在晶圓級封裝中的應(yīng)用數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理RDLUBMBump外部的I/ORDL求，這對電鍍的均勻性、成膜質(zhì)量等性能都帶來極大的挑戰(zhàn)。BumpingBumpingBumpingBumpingBumping（重布線層）工藝中，BumpingRDL技術(shù)要求高精度的凸點(diǎn)布局以及優(yōu)異的電氣性能，這些都離不開高性能的Bumping前凸點(diǎn)的主流應(yīng)用方向。TSVTSV的技術(shù)難點(diǎn)在于深硅刻蝕以及電鍍環(huán)節(jié)，帶動(dòng)高端刻蝕材料以及電鍍TSVDRIEDeepReactiveIonTSVTSV電鍍液以及電鍍工藝變得愈發(fā)重要。硅通孔電鍍原材料為電鍍液，電鍍液包括電鍍原液（基礎(chǔ)鍍液）和添加劑。電鍍液提供電鍍填充所需要的金屬離子，良好的電鍍環(huán)境。添加劑改善硅通孔的電鍍質(zhì)量，提高電鍍效果。電鍍原液主要采用硫酸銅（CuSO45H,O、硫酸、微量氯離子）和甲基（C（C3S32CuS4:5HO和uC3S3）2是提供Cu2+Cu2+Cu2+添加劑主要包括整平劑、加速劑、抑制劑等。整平劑改善鍍層表面的充方式的控制，最終針對不同孔徑和深寬比的硅通孔實(shí)現(xiàn)無缺陷填充。RDLRDL即重布線技術(shù)，將原來設(shè)計(jì)的芯片線路接點(diǎn)位置（I/Opad）RDL更多的引腳數(shù)量，使I/O觸點(diǎn)間距更靈活、觸點(diǎn)密度更高，提高芯片的運(yùn)算效力。RDL工藝應(yīng)用在晶圓級封裝中，如臺積電開發(fā)的扇出型晶圓級封裝技術(shù)采RDLRDL層制作工藝主要為感光高分子聚合物+電鍍銅+蝕刻流程。（以滿足低互連密度（1000/mm2）（40-80μm之間3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）引入了更加復(fù)雜和細(xì)致的設(shè)計(jì)。這些技術(shù)要求電鍍液保（20μm（（多于單層中占據(jù)了主導(dǎo)地位。2um5umBEOL工藝兼容性好等優(yōu)點(diǎn)。UBMUBM即凸點(diǎn)下金屬化層，在凸點(diǎn)工藝中，在進(jìn)行焊點(diǎn)連接之前，在元件上鍍上一層金屬化層，它在凸點(diǎn)的下面，稱作凸點(diǎn)下的金屬化層（UBM），UBMUBM的方法最常用的有UBM化學(xué)鍍技術(shù)工藝成熟，具有成本低，生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。圖表2傳統(tǒng)/先進(jìn)封裝中鍍層材料對比特性 傳統(tǒng)封裝 先進(jìn)封裝凸點(diǎn)尺寸較大（>100um)微?。?lt;20um）互連密度低（<1000/mm2）高（>5000mm2）層數(shù)單層/少層數(shù)多層用量相對較少隨技術(shù)復(fù)雜性提升數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理圖表3先進(jìn)封裝中鍍層材料特點(diǎn)電鍍液類型應(yīng)用特點(diǎn)電鍍銅液導(dǎo)電性優(yōu)異，適用于高密度凸點(diǎn)制作電鍍鎳液增強(qiáng)耐磨性和抗腐蝕性，適用于封裝阻擋層電鍍金液提高凸點(diǎn)的抗氧化性和焊接性，適用于長期可靠性要求高的應(yīng)用電鍍錫銀液增強(qiáng)焊點(diǎn)機(jī)強(qiáng)度，適用于承受熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力的場合2.5D/3D2018-2023CAGR25%PCBABFPCB212%3DTSVTSV性能至關(guān)重要，未來將驅(qū)動(dòng)市場快速增長。（二）PCB電路板和封裝基板“電子產(chǎn)品之母”PCBPCBPCB專PCB的保障。PCBHDIPCB和半加成法的主要工藝流程以及產(chǎn)品的具體應(yīng)用如下:圖表4減成法和半加成法的主要工藝流程數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理PCBPCB標(biāo)準(zhǔn)。HDI其在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以移動(dòng)處理器芯片的封裝載板為例，其線寬/線距為15/15um,未來兩到三年會發(fā)展到10/10pumHDI50/50umHDI。PCB有一定提升。在高端ABF載板中，功能性濕電子化學(xué)品成本占比大約為70%-80%蝕等電子化學(xué)品需求。圖表5PCB半加成法的主要工藝流程數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理PCB;高頻高好的覆蓋能力和結(jié)合力;PCBPCB、半導(dǎo)體測試板等要求沉銅和電鍍專用化學(xué)品的處理效果具有良好的熱可靠性，能經(jīng)受多次冷熱沖擊。1.沉銅PCBPCBPCBPCB圖表6化學(xué)沉銅結(jié)構(gòu)示意圖數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理2000PCB廠20世紀(jì)九十年代初開發(fā)出水平沉銅設(shè)備和水平沉銅專用化學(xué)HDI端PCB，水平沉銅設(shè)備獨(dú)有的水刀交換技術(shù)和超聲波技術(shù)能夠較好地處理盲孔PCB2電鍍PCB0.2-120HDI孔內(nèi)空洞，降低傳輸信號損失，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能及質(zhì)量的提高。PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。浸鍍:將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離能存在金屬層分布不均勻的問題。噴鍍:利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動(dòng)速度和角度，實(shí)現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。刷鍍:使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區(qū)域進(jìn)行電鍍的情況。圖表7電鍍效果圖數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理為電路板制造最大的挑戰(zhàn)之一，藥水供應(yīng)商需要針對以下需求開發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品:A3-5以上問題，因此使用不溶性陽極技術(shù)的電鍍專用化學(xué)品成為研發(fā)重點(diǎn)。B;脈沖PCB據(jù)不同的金屬沉積需求，PCBPCBPCB用的電鍍液。鍍鎳液：可提供良好的耐腐蝕性和耐磨性。PCBPCB的焊接。其他電鍍液：如鍍銀液、鍍鈀液等，根據(jù)特定需求使用。PCBPCB鍍層不均勻和空洞等缺陷。產(chǎn)效率。分解和沉淀。環(huán)保性：符合環(huán)保要求，對環(huán)境友好。成本低：在滿足性能要求的前提下，盡量降低成本。3.化學(xué)鍍化學(xué)鍍(Electrolessplating)也稱無電解鍍或者自催化鍍（Auto-catalytic成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。航空航天等工業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。PCBNi/AuNi3～6μmAu0.05～0.1μm/6PCB共面性好，且耐磨性好很適合按鍵接觸面。焊接時(shí)金會迅速融入熔化的焊料里，NiNiENIG可焊性極佳。三、濕電子化學(xué)品鍍層材料市場情況（一）全球電鍍液市場規(guī)模中的金屬陽離子在陰極表面還原并沉積,從而形成一層薄且連續(xù)的金屬或合金鍍TECHCET9.95.6%10.47202320285.4%圖表8全球半導(dǎo)體用電鍍化學(xué)品市場規(guī)模14141210864207%6%5%4%3%2%1%0%-1%-2%-3%2022 2023 2024 20252026增長率2027市場規(guī)模（億美元）數(shù)據(jù)來源：TECHCET，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理（二）晶圓級封裝鍍層材料市場市場規(guī)模及增長的互連通道，進(jìn)一步增加了電鍍液的需求。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）20232960萬片/（8英寸當(dāng)量760萬片/12%，超過了行業(yè)的漲25.68%2024年全球半導(dǎo)體晶圓月產(chǎn)能還將持續(xù)上860萬片/月，成為全球晶圓產(chǎn)能最高的區(qū)域。2023133020-23CAGR14%25%（IDM企業(yè)）40%左右?；谝陨瞎俜綌?shù)據(jù)，集微咨詢對中國先進(jìn)封裝電鍍液市場估算如下：（12023121316萬片/萬片，2023-2026CAGR10%25%40%計(jì)算。（12全球，此處主要考慮中國大陸封測業(yè)務(wù)，所以全球晶圓為基準(zhǔn)。）圖表92023-2026年中國先進(jìn)封測產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)晶圓，單位：萬片2023年2024年2025年2026年CAGR全球晶圓產(chǎn)能（折合12寸）1579217371.2019108.3221019.1510%中國大陸封測占全球比例：25.00%25.00%25.00%25.00%中國大陸封測產(chǎn)能（折合12寸）3948.004342.804777.085254.79其中先進(jìn)封裝：40.00%40.00%40.00%40.00%中國大陸先進(jìn)封測產(chǎn)能（折合12寸）1579.21737.121910.8322101.915數(shù)據(jù)來源：SEMI，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理YOLE2023圖表10YOLE2023年先進(jìn)封裝技術(shù)比例技術(shù)類型 占比 CAGRFlip-chip50%8.20%Fan-out4%8%Fan-inWLP9%1.20%2.5D/3D10%29%SIP27%3.30%數(shù)據(jù)來源：YOLE，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理參考全球封裝技術(shù)比例，可進(jìn)一步推算中國大陸封測業(yè)務(wù)中，各封測技術(shù)的產(chǎn)能情況，具體如下。（對保守。）圖表112023-2026年中國各先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能（單位：萬片）技術(shù)類型2023202420252026占比CAGRFlip-chip789.60854.35924.401000.2050%8.20%Fan-out63.1768.2273.6879.574%8%Fan-inWLP142.13154.92168.86184.069%1.20%2.5D/3D157.92203.72262.79339.0110%29%SIP426.38440.45454.99470.0027%3.30%數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理材料成本調(diào)研如下：圖表122023-2026年中國各先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能（單位：萬片）工藝覆蓋 12寸圓電液成本先進(jìn)封裝形式UBM化學(xué)鍍/Cu-Pillar電鍍電鍍電鍍（元/片）Flip-chipUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpingRDL160Fan-inWLPUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpingRDL160Fan-OutUBM/（Cu、Au、Ni等）PillarBumpingRDL1602.5D/3DCu-PillarBumping/Au-PillarRDLTSV320SIPCu-PillarBumping/Au-PillarRDLTSV320綜合單價(jià)，元/片晶圓8080160數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理理材料市場如下：圖表132023-2026年中國先進(jìn)封測電鍍液市場規(guī)模(單位：萬元)工藝2023年2024年2025年2026年Flip-chip126336.00136695.55147904.59160032.76Fan-inWLP22740.4824787.1227017.9629449.58Fan-Out10106.8810915.4311788.6612731.762.5D/3D50534.4065189.3884094.30108481.64SIP136442.88140945.50145596.70150401.39全年合計(jì)346,161378,533416,402461,097數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理(*35億以上的市場空間。上述封測業(yè)務(wù)的增長和比例占比未考慮IDM廠商和晶圓廠后續(xù)對先進(jìn)封裝的布局，目前各大晶圓廠也在紛紛布局先進(jìn)封裝，也有較為強(qiáng)烈的材料需求。）將帶動(dòng)電鍍液及其添加劑市場的增長。根據(jù)集微咨詢測算，2023年中國大陸先34.62202646.11年中國先進(jìn)封裝鍍層材料市場增幅很可能實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長。CIS6-12英寸的功率器件、MEMSCIS產(chǎn)9010002023年晶圓級封裝化鍍市場規(guī)模約在9億元左右，并且隨著后續(xù)產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)充和投產(chǎn)，化鍍市場將保持持續(xù)增長。市場結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品類型及技術(shù)方面來看，電鍍常用的金屬材料包括鎳、金、銅、錫和錫BumpRDLTSV60%以上，202265.13%1.905.45鍍液的市場規(guī)模及份額占比將顯著提升。圖表14各類型電鍍液市場占比17.52%17.52%5.45%11.90%65.13%銅電鍍液 錫電鍍銀 金電鍍液 其他數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理競爭格局地位，市場占有率高達(dá)80%。日本石原電鍍錫銀產(chǎn)品主要用于錫焊結(jié)合的錫銀bump，基本壟斷了這一品類的細(xì)分市場。日本田中的無氰電鍍金產(chǎn)品主要應(yīng)用RDL線路，基本上壟斷了這一品類細(xì)分市場。5%90-14nm供超高純電鍍液系列產(chǎn)品；創(chuàng)智芯聯(lián)的晶圓級封裝化學(xué)鍍鎳金/鎳鈀金、TSVRDL（高純硫酸銅bumpingPCB品還很低，還有非常大的替代空間。主要企業(yè)情況陶氏杜邦、樂思化學(xué)、安美特、巴斯夫、上海新陽、安集科技、創(chuàng)智芯聯(lián)等。陶氏化學(xué)20234503518850001602015TSV電鍍液陶氏化學(xué)可以生產(chǎn),全球高度壟斷。樂思化學(xué)樂思化學(xué)是美國CooksonElectronics3414個(gè)生產(chǎn)680%領(lǐng)先地位。安美特（中國1998工集團(tuán)的下屬公司，總部設(shè)在德國柏林，是全球首屈一指為通用五金電鍍（GeneralMetal（PrintedCircuitBoard）（中國化學(xué)有限公司歷經(jīng)近十年的產(chǎn)品種類包括通用五金電鍍劑、電子產(chǎn)品電鍍劑、電子材料電鍍劑等。上村化學(xué)EEJA株式會社EEJA株式會社（簡稱：EEJA）是由田中貴金屬工業(yè)株式會社和樂思化學(xué)（Enthoneinc.）1965號的電鍍金、電鍍銀、電鍍鈀溶液。上海新陽上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司是一家專注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的高新技安集科技200627日，位于上海浦東新區(qū)。安集通過全面開展全品類產(chǎn)品線的布局，以滿足客戶的需求。目前公司核心技術(shù)為應(yīng)用在集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的化學(xué)機(jī)械拋光刻蝕液等。艾森科技電子元件及顯示面板等行業(yè)。2023年艾森股份公司實(shí)現(xiàn)營收3.60億元，同比11.20%2022144PCB快放量。創(chuàng)智芯聯(lián)（以下簡稱“創(chuàng)智芯聯(lián)了“鍍層材料”“鍍層服務(wù)”以及“鍍層設(shè)備”品開發(fā)、研發(fā)中試到批量生產(chǎn)的全生命周期服務(wù)。憑借多年在鍍層材料領(lǐng)域所取得的多項(xiàng)核心技術(shù)的積累，公司逐步向芯片制）PCBTSVPCB到半導(dǎo)體先進(jìn)封裝鍍層系列產(chǎn)品布局的跨越。（三）PCB鍍層材料市場市場規(guī)模及增長PCBPCBPCB接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性等優(yōu)點(diǎn)。在未來五年，PCB5G5.0等新PrismarkPCB20264.6%PrismarkPCB線路板的PCB10%、10%、40%、20%20%藝和最終表面處理。根據(jù)CPCA協(xié)會統(tǒng)計(jì)，目前PCB材料中的主要材料成本如下圖：圖表15PCB材料中的主要材料占比覆銅板覆銅板專用化學(xué)品輔材專用蓋墊板專用刀具20%55%12%5%4%3%數(shù)據(jù)來源：電子電路協(xié)會CPCA，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理基于以上官方數(shù)據(jù)，集微咨詢對中國PCB和載板的濕電子化學(xué)品鍍層材料市場估算如下：（1）CPCA協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2023PCB143810%4.6%PCBCAGR4%估算。圖表16專用電子化學(xué)品市場規(guī)模（單位：億元）年份2023202420252026PCB電子材料市場1437.901495.421555.231617.44專用電子化學(xué)品143.79149.54155.52161.74數(shù)據(jù)來源：電子電路協(xié)會CPCA，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理（2）Prismark的工藝分類，其中包含需要用到濕電子化學(xué)品鍍層材料的制60%5%左右(主要為黑孔/黑影/導(dǎo)電膜等)。圖表172023-2026年中國PCB鍍層材料市場規(guī)模（單位：億元）工藝專用化學(xué)品占比具體操作鍍層材料占比2023202420252026孔金屬化40%化學(xué)水平沉銅35%20.1320.9421.7722.64化學(xué)垂直沉銅60%34.5135.8937.3338.82電鍍工藝20%電鍍100%28.7629.9131.1032.35最終表面處理20%化學(xué)鍍50%14.3814.9515.5516.17總計(jì)80%97.78101.69105.76109.99數(shù)據(jù)來源：Prismark，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理（*以上市場空間測算主要依據(jù)現(xiàn)有公開數(shù)據(jù)測算，假設(shè)前提較多并以中國PCBPCBPCB本占比更高，上述測算相對保守。）目前中國已成為全球最大的印刷電路板生產(chǎn)地區(qū)，PCB產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世PCBPCB專用化學(xué)品產(chǎn)值基本隨整體PCBPCBPCB根據(jù)集微咨詢估算，2023年中國大陸PCB鍍層材料市場規(guī)模約為97.78億元，預(yù)計(jì)至2026年將達(dá)到109.99億元。其中：（1）202320.1335%34.5160%ICDPCB202314.38202616.17/化學(xué)鎳鈀金/化學(xué)沉銀/化學(xué)沉錫/OSP33%，20239.49202610.67億元。PCBPCB3%~5%PCB制造總成本約5%~10%。競爭格局水平沉銅專用電子化學(xué)品：全球范圍內(nèi)的主要供應(yīng)商包括安美特、超CPCAPCBPCB25015~20%50%PCB150~200條，目前國內(nèi)市場主要由三孚科技和天承科技供應(yīng)，國產(chǎn)化程度約為45~50%60%。電鍍專用化學(xué)品：電鍍化學(xué)品的開發(fā)需要長期的投入，目前全球范圍JCUCU積極布局。最終表面處理專用化學(xué)品：表面處理指的是最終對銅面的處理，既要OSPOEMYMTOSP和噴錫制程目前則相對國產(chǎn)化程度較高。主要企業(yè)情況PCB&JCUYMT國產(chǎn)化替代的進(jìn)程。圖表18PCB各工藝中專用化學(xué)品及供應(yīng)商PCB工藝主要的專用化學(xué)品供應(yīng)商情況線路圖形顯影液、蝕刻液、光阻去除劑、消泡劑等非類載板和載板用藥水，主要以國內(nèi)供應(yīng)商為主;類載板和載板用藥水以外資廠商為主閃蝕刻專用化學(xué)品外資廠商主導(dǎo)，以JCU、韓國納勒電子、麥德美樂思、安美特等為主銅面處理酸性微蝕液以國內(nèi)原物料供應(yīng)商為主超粗化專用化學(xué)品、中粗化專用化學(xué)品、堿性微蝕液、有機(jī)鍵合劑等內(nèi)外資廠商均有，其中類載板和載板應(yīng)用以外資廠商為主，外資廠商包括MEC、安美特、麥德美樂思等，內(nèi)資廠商包括板明科技、天承科技、光華科技等孔金屬化垂直沉銅專用化學(xué)品內(nèi)外資廠商均有，外資廠商包括陶氏杜邦、麥德美樂思等，內(nèi)資廠商包括貝加電子、深圳市正天偉科技有限公司等載板沉銅專用化學(xué)品外資廠商主導(dǎo)，以日本上村工業(yè)株式會社、安美特為主水平沉銅專用化學(xué)品外資廠商主導(dǎo)，特別是在高端應(yīng)用市場上以安美特為主，國內(nèi)供應(yīng)商中天承科技正在打破外資壟斷地位黑孔黑影專用化學(xué)品、高分子導(dǎo)電膜專用化學(xué)品以麥德美樂思、安美特為主電鍍工藝直流通孔電鍍專用化學(xué)品、脈沖通孔電鍍專用化學(xué)品等應(yīng)用于普通PCB的產(chǎn)品國產(chǎn)化程度較高，應(yīng)用于高端PCB的產(chǎn)品以麥德美樂思、安美特、陶氏杜邦為主不溶性陽極直流電鍍填孔專用化學(xué)品、不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔專用化學(xué)品等外資廠商主導(dǎo)，不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品以JCU、陶氏杜邦、安美特、麥德美樂思為主;不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品以安美特為主電鍍錫專用化學(xué)品內(nèi)外資廠商均有，主要包括陶氏杜邦、安美特、貝加電子、天承科技等最終表面處理OSP()學(xué)銀專用化學(xué)品等內(nèi)外資廠商均有，主要包括日本上村工業(yè)株式會社、陶氏杜邦、安美特、麥德美樂思、光華科技、創(chuàng)智芯聯(lián)等多家供應(yīng)商數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，中國半導(dǎo)體材料協(xié)會，集微咨詢整理陶氏杜邦同上，不再贅述。上村上村集團(tuán)成立于1848年，專業(yè)從事化工品及電鍍業(yè)務(wù)，現(xiàn)全球有11個(gè)子公“電鍍相關(guān)的所有領(lǐng)域”出發(fā)，支持最尖端的產(chǎn)品制造。安美特同上，不再贅述。麥德美樂思麥德美樂思工業(yè)解決方案（MEIS）致力于支持表面處理行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)14000MEIS獨(dú)特&天然氣、家具&家用配件、消費(fèi)電子、衛(wèi)浴潔具、PET回收和奢侈品等行業(yè)。JCUJCU線路板，IC引線框等產(chǎn)品為主要服務(wù)對象，從事全自動(dòng)表面處理裝置的制造和逐步向著表面處理裝置和表面處理添加劑統(tǒng)一銷售的目標(biāo)發(fā)展。日本株式會社JCU1957面處理技術(shù)的研究開發(fā)，并隨之一同發(fā)展壯大。(6）田中貴金屬1885（18年在鍍金液領(lǐng)域具有顯著的影響力，尤其是在無氰鍍金液的研發(fā)和生產(chǎn)方面。光華科技（主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專業(yè)化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)。公司連續(xù)13年榮獲CPCAPCB（鈀）金、棕化、褪膜2023年,26.99PCB專用化學(xué)品13.67億元。天承科技20102023688603PCB行業(yè)供應(yīng)鏈安全問題，形成真正自主可控。創(chuàng)智芯聯(lián)深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡稱“創(chuàng)智芯聯(lián)”）2006是目前國內(nèi)全方位提供半導(dǎo)體濕制程功能性鍍層材料以及關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)供應(yīng)“小巨人”和銷售網(wǎng)絡(luò)。PCBHDISLPPCB/博信和興森快捷等。（四）封裝基板鍍層材料市場PCB72352025板用鍍層材料需求放量。2023PCB&112.162026126.16億元。PrismarkPCBPCBPCB（HDI板4%1%。PCB4%2023PCB鍍層材料市場的6%，約為6.73億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7.57億元。AIAIAMDICCMOSMEMSTGV玻璃基板填孔工藝核心，TSV高純電鍍液并得到了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。四、中國行業(yè)競爭格局“卡脖子”產(chǎn)品領(lǐng)域仍有差距。（一）營收排名2023TOP5，其中不包括外資（含臺資）（含臺資的設(shè)備企業(yè)。圖表19中國大陸本土半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品鍍層材料企業(yè)綜合TOP5排名企業(yè)主要產(chǎn)品1安集微電子科技（上海）股份有限公司安集科技產(chǎn)品主要包括化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑及先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供電鍍液及添加劑產(chǎn)品系列，已開始量產(chǎn)。2上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司進(jìn)封裝