智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化合作協(xié)議合同編號：__________甲方（以下簡稱“研發(fā)方”）：公司名稱：__________地址：__________聯(lián)系方式：__________地址：__________乙方（以下簡稱“產(chǎn)業(yè)化方”）：公司名稱：__________地址：__________聯(lián)系方式：__________地址：__________第一章定義及術(shù)語1.1“智能芯片”指甲方研發(fā)的具備特定功能的集成電路芯片。1.2“產(chǎn)業(yè)化”指乙方將智能芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)、銷售的過程。1.3“合作協(xié)議”指甲乙雙方為共同推進智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化而簽訂的此協(xié)議。第二章合作目標(biāo)2.1甲方負責(zé)研發(fā)具有市場競爭力的智能芯片。2.2乙方負責(zé)將甲方的智能芯片實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并推廣至市場。第三章合作內(nèi)容3.1研發(fā)方責(zé)任3.1.1提供智能芯片的研發(fā)技術(shù)方案。3.1.2負責(zé)研發(fā)過程中的技術(shù)支持與指導(dǎo)。3.1.3按約定時間交付合格的研發(fā)成果。3.2產(chǎn)業(yè)化方責(zé)任3.2.1提供產(chǎn)業(yè)化所需的資金、設(shè)備、人員等資源。3.2.2負責(zé)智能芯片的批量生產(chǎn)及質(zhì)量控制。3.2.3負責(zé)智能芯片的市場推廣及銷售。第四章合作期限4.1本合作協(xié)議自雙方簽字之日起生效，有效期為____年。4.2合作期滿后，如雙方同意續(xù)約，應(yīng)簽訂書面續(xù)約協(xié)議。第五章合作權(quán)益分配5.1研發(fā)成果權(quán)益5.1.1甲方擁有智能芯片研發(fā)成果的知識產(chǎn)權(quán)。5.1.2乙方在產(chǎn)業(yè)化過程中產(chǎn)生的改進、優(yōu)化成果，歸乙方所有。5.2收益分配5.2.1產(chǎn)業(yè)化方在智能芯片銷售后，應(yīng)按照約定比例向研發(fā)方支付研發(fā)成果使用費。5.2.2雙方應(yīng)按照約定比例分享智能芯片產(chǎn)業(yè)化帶來的利潤。具體分配比例雙方協(xié)商確定。第六章合作原則6.1誠信原則6.1.1雙方在合作過程中應(yīng)遵循誠實信用的原則，以誠信的態(tài)度開展合作。6.1.2雙方應(yīng)嚴(yán)格履行合作協(xié)議各項條款，不得有欺詐、隱瞞等行為。6.2合作共贏原則6.2.1雙方應(yīng)充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同推進智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進程。6.2.2雙方應(yīng)努力實現(xiàn)合作共贏，共同分享合作成果。6.3知識產(chǎn)權(quán)保護原則6.3.1雙方應(yīng)尊重并保護對方的知識產(chǎn)權(quán)，不得侵犯對方合法權(quán)益。6.3.2雙方應(yīng)采取有效措施，防止第三方侵犯智能芯片的知識產(chǎn)權(quán)。第七章合作流程7.1研發(fā)階段7.1.1甲方根據(jù)市場需求，制定智能芯片的研發(fā)計劃。7.1.2乙方根據(jù)研發(fā)計劃，提供所需的技術(shù)支持與資源。7.2產(chǎn)業(yè)化階段7.2.1乙方在接到甲方研發(fā)成果后，進行生產(chǎn)線的搭建與調(diào)試。7.2.2乙方負責(zé)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，保證智能芯片符合約定標(biāo)準(zhǔn)。7.3市場推廣階段7.3.1乙方制定智能芯片的市場推廣計劃，報甲方備案。7.3.2乙方負責(zé)智能芯片的銷售工作，積極開拓市場。第八章合作變更與終止8.1合作變更8.1.1如雙方同意對合作協(xié)議進行變更，應(yīng)簽訂書面變更協(xié)議。8.1.2變更協(xié)議應(yīng)詳細列出變更內(nèi)容，并由雙方簽字確認。8.2合作終止8.2.1如雙方同意終止合作，應(yīng)提前____個工作日書面通知對方。8.2.2終止合作協(xié)議后，雙方應(yīng)按照約定處理尚未完成的合作事項。第九章違約責(zé)任9.1甲方違約責(zé)任9.1.1甲方未能按約定時間交付合格的研發(fā)成果，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.1.2甲方違反知識產(chǎn)權(quán)保護原則，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。9.2乙方違約責(zé)任9.2.1乙方未能按約定時間完成產(chǎn)業(yè)化任務(wù)，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2.2乙方違反知識產(chǎn)權(quán)保護原則，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。第十章爭議解決10.1雙方在合作過程中如發(fā)生爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。10.2如協(xié)商不成，任何一方均可向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。10.3爭議期間，雙方應(yīng)繼續(xù)履行合作協(xié)議，不得擅自終止合作。第十一章合作風(fēng)險管理11.1風(fēng)險評估11.1.1雙方應(yīng)共同對智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化過程中可能出現(xiàn)的風(fēng)險進行評估，并制定相應(yīng)的風(fēng)險應(yīng)對措施。11.1.2雙方應(yīng)定期進行風(fēng)險檢查，及時調(diào)整風(fēng)險控制策略。11.2風(fēng)險分擔(dān)11.2.1雙方按照各自承擔(dān)的責(zé)任和義務(wù)，合理分擔(dān)合作過程中的風(fēng)險。11.2.2雙方應(yīng)互相協(xié)助，共同應(yīng)對合作過程中出現(xiàn)的風(fēng)險。第十二章財務(wù)管理12.1資金投入12.1.1乙方應(yīng)根據(jù)智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化計劃，按時投入約定資金。12.1.2甲方應(yīng)合理使用研發(fā)資金，保證資金的合理支出。12.2財務(wù)報告12.2.1雙方應(yīng)定期交換財務(wù)報告，保證合作的財務(wù)透明。12.2.2雙方應(yīng)按照國家相關(guān)財務(wù)法規(guī)，進行財務(wù)管理和審計。第十三章保密條款13.1保密內(nèi)容13.1.1雙方在合作過程中所獲悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等，均屬于保密內(nèi)容。13.1.2雙方應(yīng)對保密內(nèi)容予以嚴(yán)格保密，未經(jīng)對方同意不得向第三方披露。13.2保密期限13.2.1保密期限自合作協(xié)議生效之日起，至協(xié)議終止或履行完畢之日止。13.2.2協(xié)議終止或履行完畢后，保密義務(wù)繼續(xù)有效，直至保密內(nèi)容公開或失去保密性。第十四章合作后續(xù)14.1合作成果14.1.1雙方應(yīng)積極推動合作成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用。14.1.2雙方應(yīng)共同享有合作成果帶來的聲譽和利益。14.2合作經(jīng)驗總結(jié)14.2.1合作結(jié)束后，雙方應(yīng)就合作過程中的經(jīng)驗教訓(xùn)進行總結(jié)。14.2.2雙方應(yīng)基于合作經(jīng)驗，優(yōu)化各自業(yè)務(wù)流程，提升合作效率。第十五章其他條款15.1法律適用15.1.1本合作協(xié)議的簽訂、效力、解釋、履行和爭議解決等，均適用中華人民共和國法律。15.1.2雙方應(yīng)遵守國家相關(guān)法律法規(guī)，不得從事違法經(jīng)營活動。15.2合同附件15.2.1本合作協(xié)議的附件為本協(xié)議不可分割的一部分，具有同等法律效