《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》征求意見稿編制說明1《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》征求意見稿編制說明國家標(biāo)準(zhǔn)《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》來源于2029日國標(biāo)委發(fā)（2024）32號“國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會關(guān)于下達(dá)2024年第五批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知”，屬于國家標(biāo)準(zhǔn)制定，計(jì)劃號為20242284-T-491，歸口單位為全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC487）），關(guān)于項(xiàng)目名稱變更的說明：本項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)，只考慮了硅基高深寬比結(jié)構(gòu)具有的技術(shù)特征及其相應(yīng)的近紅外顯微干涉形態(tài)參數(shù)測量驗(yàn)證方法，但高深寬比微結(jié)構(gòu)器件的材料透射光譜不止限于近紅外波段，根據(jù)專家意見，取消了測量方法中近紅外工作波段的限制，不止限于近紅外顯微干涉；同時(shí)，顯微干涉方法是獲取結(jié)構(gòu)三維形貌與形態(tài)參數(shù)的特征方法，因此，名稱中保留了顯微干涉的特征描述。為了擴(kuò)大光學(xué)顯微干涉無損測量方法的適用范圍，申請將項(xiàng)目名稱《高深寬比微結(jié)構(gòu)形態(tài)參數(shù)近紅外顯微干涉測量方法》調(diào)整為《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》。英文名稱由《Near-infraredmicroscopicinterferometrymethodformorphologicalparametersofhighaspectratiomicrostructures》調(diào)整為《Microscopicinterferometrymeasurementmethodoftopographicparametersforhigh-aspect-ratiomicrostructures年1月2日，通過SAC/TC487秘書處向中國科學(xué)院科技基礎(chǔ)能力局提交“關(guān)于調(diào)整《高深寬比微結(jié)構(gòu)形態(tài)參數(shù)近紅外顯微干涉測量方法》項(xiàng)目名稱的申請”，詳見附件一。2025年3月15日獲得中國科學(xué)院科技基礎(chǔ)關(guān)于歸口管理單位調(diào)整的說明：本項(xiàng)目測量方法的對象高深寬比微結(jié)構(gòu)，是微機(jī)電傳感器件的通用結(jié)構(gòu)型式之一，測量方法又屬于典型的光電測量技術(shù)領(lǐng)域，解決光電測量技術(shù)與微機(jī)電技術(shù)兩種技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)交叉問題。經(jīng)全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（TC487）與全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》征求意見稿編制說明2（TC336）協(xié)商，雙方同意項(xiàng)目號為20242284-T-491的《高深寬比數(shù)顯微干涉測量方法》國家標(biāo)準(zhǔn)，由全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（TC487）與全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（TC336）雙歸口管理，全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（TC487）為第一歸口單位。2025年3月24日雙方標(biāo)委會聯(lián)合歸2024年7月，《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》國家標(biāo)準(zhǔn)的任務(wù)下達(dá)后，在全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會組織下，標(biāo)準(zhǔn)主起草單位南京理工大學(xué)聯(lián)合上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所、中國計(jì)量科學(xué)研究院、中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院、齊之明光電智能科技（蘇州）有限公司、南京智群光電技術(shù)有限公司、蘇州熱工研究院有限公司、浙江大學(xué)蘇州工業(yè)技術(shù)研究院和無錫華潤上華科技有限公司等單位，組織了本標(biāo)準(zhǔn)的起草工作。起草單位及工作分123456789《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》征求意見稿編制說明31計(jì)23456789院《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》征求意見稿編制說明4負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)技術(shù)內(nèi)容的試高深寬比微結(jié)構(gòu)是微機(jī)電系統(tǒng)器件、微量元素氣相色譜柱、微通道板等傳感器件的重要特征。高深寬比結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)影響著器件的靈敏度以及工作效率，是衡量器件優(yōu)劣的一個(gè)重要指標(biāo)。主動補(bǔ)償型低相干顯微干涉測量法能夠有效的測量出高深寬比結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)，助力提高行業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)效率，推動高深寬比微結(jié)構(gòu)傳感器件行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。然而目前國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中，尚未出現(xiàn)有關(guān)高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測量方法的規(guī)定，為此有必要針對高深寬比為了采用科學(xué)、先進(jìn)的方法測量出高深寬比結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)，南京理工大學(xué)于2023年4月成立了《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》國家標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研組，開展了國家標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)研工作。標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研組通過技術(shù)調(diào)研、專家交流、標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研組通過檢索國外的國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）、美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）、德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院（PTB）、英國國家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）等網(wǎng)站及國內(nèi)的國家標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)共享服務(wù)平臺、國家標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)、軍用標(biāo)準(zhǔn)化信息網(wǎng)等網(wǎng)站，均未檢索到與高深寬比結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測量方法直接相關(guān)的國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)。僅檢索到了與本項(xiàng)目間接相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)GB/T34893—2017規(guī)定了微機(jī)電系統(tǒng)基于光學(xué)干涉面內(nèi)長度測量方法，國標(biāo)GB/T33523.70—2020規(guī)定了表面輪廓測量標(biāo)準(zhǔn)，國標(biāo)GB/T33523.603—2022規(guī)定了非接觸（相移干涉顯測量術(shù)語。上述國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中，尚未出現(xiàn)有關(guān)高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研組發(fā)現(xiàn)，高深寬比微結(jié)構(gòu)的市場需求廣泛，以微機(jī)電系統(tǒng)傳感器為例，終端市場對該類型的高端傳感器與相關(guān)功能器件需求大幅提升，預(yù)計(jì)2023年底高端微機(jī)電系統(tǒng)傳感器市場規(guī)模將增長至1300億元以上，并保持高于《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》征求意見稿編制說明530%的增速增長。然而，工藝線上常年依靠解剖樣品后掃描電鏡觀測樣品的方式進(jìn)行測量，不利于制備工藝的過程控制，嚴(yán)重制約了高端高深寬比微結(jié)構(gòu)傳感器件的發(fā)展與進(jìn)步。在現(xiàn)有微加工藝誤差條件下，器件的高深寬比微結(jié)構(gòu)表面形貌誤差、幾何參數(shù)誤差等將帶來結(jié)構(gòu)動態(tài)特性失衡，嚴(yán)重惡化器件精度，影響批產(chǎn)良率。因此，在器件開發(fā)生產(chǎn)的中測階段，通過有效測試技術(shù)手段對高深寬比微結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)進(jìn)行精確測試并建立起相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，對高深寬比微數(shù)近紅外顯微干涉測量方法》國家標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)組，編制了《高深寬比微結(jié)構(gòu)形態(tài)參數(shù)近紅外顯微干涉測量方法項(xiàng)目申報(bào)書》，起草了國家標(biāo)準(zhǔn)《高深寬比微結(jié)2023年11月，參加了全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會第三屆第四次會議（2023年會）暨國家標(biāo)準(zhǔn)送審稿審查會，根據(jù)評審意見，修改完善了推薦性國經(jīng)專家質(zhì)詢，通過國家標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)評估。專家組建議項(xiàng)目名稱修改為“高深寬2024年7月，國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會下達(dá)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃20242284-T-2024年8月，南京理工大學(xué)組織召開了編寫組會議。標(biāo)準(zhǔn)編寫組通過調(diào)查研究現(xiàn)有國際上的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指南，并結(jié)合涉及的與高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測量相關(guān)的潛在需求，根據(jù)立項(xiàng)答辯專家意見，重新梳理標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容，擬定了本標(biāo)準(zhǔn)的編制思路與框架結(jié)構(gòu)。與會代表針對高深寬比微結(jié)構(gòu)主要形貌參數(shù)測標(biāo)準(zhǔn)編制小組根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)完成周期，與光電測量標(biāo)委會進(jìn)行多次溝通，制定6了國標(biāo)編制實(shí)際了解考察的計(jì)劃，以便了解國內(nèi)高深寬比微結(jié)構(gòu)的應(yīng)用領(lǐng)域和2024年12月，標(biāo)準(zhǔn)編制組主要成員在線參加了由國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)審評中心主辦的2024年第二期“高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系優(yōu)化和標(biāo)準(zhǔn)研制編寫根據(jù)2024年標(biāo)準(zhǔn)修制定計(jì)劃和要求，2024年7月組成標(biāo)準(zhǔn)起草工作組。標(biāo)準(zhǔn)起草組先后到北京、上海、南京、石家莊、蘇州等地的有關(guān)科研院所、大專院校、檢測單位、生產(chǎn)企業(yè)等進(jìn)行了調(diào)研，根據(jù)中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所等生產(chǎn)企業(yè)多年來的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和用戶使用要求，結(jié)合我國標(biāo)準(zhǔn)的體系、編寫要求和有關(guān)規(guī)定，形成了國家標(biāo)準(zhǔn)《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》工作組討論稿（初稿）及2024年8月至9月，標(biāo)準(zhǔn)編制組在南京理工大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所等單位多年工作的基礎(chǔ)上形成了標(biāo)準(zhǔn)草案。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用狀況進(jìn)行了內(nèi)容充實(shí)，并按GB/T1.1—2020要求進(jìn)行了格式修改，形成了《高深寬比微2024年8月27日，標(biāo)準(zhǔn)編寫工作組在南京理工大學(xué)召開了編寫組會議。標(biāo)準(zhǔn)編寫工作組通過調(diào)查研究現(xiàn)有國際上的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指南，結(jié)合高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測量的潛在需求，根據(jù)立項(xiàng)答辯專家意見，重新梳理標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容，擬定了本標(biāo)準(zhǔn)的編制思路與框架結(jié)構(gòu)。與會代表針對高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)2024年9月12日，全國光電測量標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC487）在深圳召開了“標(biāo)準(zhǔn)編制組和專家組會議”，標(biāo)準(zhǔn)編制組匯報(bào)了《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》工作組討論稿及編制說明，與會專家進(jìn)行了討論，提出2024年12月8日，標(biāo)準(zhǔn)編寫工作組在南京理工大學(xué)召開了線上討論會議。標(biāo)準(zhǔn)編寫工作組匯報(bào)了《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉測量方法》工作組討7論稿，與會專家進(jìn)行討論，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容與標(biāo)準(zhǔn)落實(shí)情況提出了修改意見。2024年12月16日，標(biāo)準(zhǔn)編寫工作組在南京理工大學(xué)召開了“項(xiàng)目啟動會暨征求意見稿討論會”，標(biāo)準(zhǔn)編寫工作組匯報(bào)了《高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)顯微干涉本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》給出的規(guī)則進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)編制。修訂時(shí)，在原標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品和實(shí)際使用（1）根據(jù)實(shí)際情況與國際標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范接軌，最大限度地促進(jìn)我國高深寬比（3）根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際和應(yīng)用，使本標(biāo)準(zhǔn)在基本參數(shù)、技術(shù)要求等方面更加完（4）根據(jù)國情，結(jié)合我國標(biāo)準(zhǔn)的體系和有關(guān)規(guī)定等進(jìn)行修訂，提高標(biāo)準(zhǔn)的（5）對標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)、格式和表達(dá)方面等按GB/T1.1—2020等標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)高深寬比微結(jié)構(gòu)是微機(jī)電系統(tǒng)器件、微量元素氣相色譜柱、微通道板等傳感器件的重要特征。在現(xiàn)有微加工藝誤差條件下，器件的高深寬比微結(jié)構(gòu)表面形貌誤差、幾何參數(shù)誤差等將帶來結(jié)構(gòu)動態(tài)特性失衡，嚴(yán)重惡化器件精度，影響批產(chǎn)良率。因此，在器件開發(fā)生產(chǎn)的中測階段，通過有效測試技術(shù)手段對高深寬比微結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)進(jìn)行精確測試并建立起相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，對高深寬比微結(jié)目前國內(nèi)外缺少對高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測量方法的標(biāo)準(zhǔn)。目前已有的相關(guān)國際國家標(biāo)準(zhǔn)有：國標(biāo)GB/T34893—2017規(guī)定了微機(jī)電系統(tǒng)基于光學(xué)干涉8面內(nèi)長度測量方法，國標(biāo)GB/T33523.70—2020規(guī)定了表面輪廓測量標(biāo)準(zhǔn)，國標(biāo)GB/T33523.603—2022規(guī)定了非接觸（相移干涉顯微）式儀器的標(biāo)稱特性，中現(xiàn)階段，主動補(bǔ)償型顯微干涉法已在中電十三所、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所以及蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司等單位的硅基微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線上已廣泛試用，能夠?qū)ν勇輧x、加速度計(jì)等硅基MEMS高深寬比微結(jié)構(gòu)線寬、深度、表面粗糙度等形貌參數(shù)進(jìn)行高精度測量。本標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合應(yīng)用單位的實(shí)際需求，在調(diào)研咨詢以及大量的資料查詢的基礎(chǔ)上確本標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)高深寬比微結(jié)構(gòu)在研制、使用、計(jì)量等方面需求，以及高深寬比結(jié)構(gòu)微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)測量所需儀器現(xiàn)狀，確定了高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)的顯微干涉法測量原理、測量裝置、測量環(huán)境要求、樣品、測量步驟、數(shù)據(jù)處理本標(biāo)準(zhǔn)適用于微機(jī)電系統(tǒng)陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器、微量成份色譜柱等功能器件的高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌參數(shù)的工藝過程檢測與實(shí)驗(yàn)室檢測。微結(jié)顯微干涉法是一種非接觸式光學(xué)無損檢測技術(shù)，可得到樣品的三維形貌。常規(guī)的顯微干涉法，探測光會受高深寬比微結(jié)構(gòu)的遮攔或者被微結(jié)構(gòu)調(diào)制使其在結(jié)構(gòu)底部不聚焦，探測失效（圖1（a））。在顯微干涉系統(tǒng)中，采用光波長對樣品透明的光源，受高深寬比結(jié)構(gòu)調(diào)制，探測光不聚焦（圖1（b））。此時(shí)引入像差主動補(bǔ)償器件，補(bǔ)償高深寬比微結(jié)構(gòu)的調(diào)制像差。探測光在高深寬比微結(jié)構(gòu)底部重聚焦（圖1（c）），使得顯微干涉法重新具備了高精度、高分辨9模塊（1—3）選用對樣品透明的光源，光源具有一定的光譜寬度，其帶寬為數(shù)十至數(shù)百納米，相應(yīng)的相干長度僅為數(shù)十微米至數(shù)微米，能夠避免激光干涉存在的2π相位模糊問題。照明模塊發(fā)出的光經(jīng)林尼克型顯微干涉測量模塊后即可形成干涉，顯微干涉測量模塊主要由兩個(gè)相同的平場復(fù)消色差無窮遠(yuǎn)校正物鏡（11、12）構(gòu)成，其具體的原理為照明模塊發(fā)出的光束束，一束經(jīng)待測高深寬比微結(jié)構(gòu)樣品（16）反射，作為測試光，另一束經(jīng)參考鏡（15）反射，作為參考光，當(dāng)兩束光的光程差在相干長度范圍內(nèi)，便會產(chǎn)生明顯的干涉信號，等光程時(shí)干涉對比度最強(qiáng)。干涉條紋疊加于樣品圖像之上，形成圖紋合一的二維干涉圖，由管鏡（9）和探測器(14)組成的掃描干涉圖采集模塊接收，探測器工作波段與光源工作波段對應(yīng)。利用垂直掃描模塊中的壓電陶瓷等微位移機(jī)構(gòu)（19）驅(qū)動載物臺樣品，以一定步長沿光軸完成樣品各個(gè)層析面的相干掃描，掃描范圍覆蓋高深寬比微結(jié)構(gòu)的上下表面。因結(jié)構(gòu)的調(diào)制，此時(shí)干涉圖像的對比度低，依據(jù)像差檢測模塊（8,13）測得的高深寬比微結(jié)構(gòu)引入像差數(shù)據(jù)，對變形鏡（10）施加電壓，改變促動器的位置，改變變形鏡形狀，對引入的像差進(jìn)行補(bǔ)償，獲得對比度良好、隨垂直掃描位置變化的干涉圖。成像系統(tǒng)接收干涉圖像，通過對掃描得到的序列干涉圖像進(jìn)行信號解調(diào)算法處理，過定位相干峰或計(jì)算相位，同時(shí)扣除變形鏡的附加相位，得到與樣品形貌相關(guān)的相位分布函數(shù)，從而獲得所有點(diǎn)等光程的縱向掃描位置，繼而完成樣品對于淺層微結(jié)構(gòu)，常規(guī)干涉儀三維形貌的測量算法，采集的干涉圖數(shù)量不大，測量速度不受影響。在測量高深寬比微結(jié)構(gòu)時(shí)，由于頂部和底部高度相差較大，如果沿用常規(guī)的測量算法，則會導(dǎo)致百微米深度樣品將采集上千幅干涉圖，冗余數(shù)據(jù)過多，數(shù)據(jù)計(jì)算量大；同時(shí)掃描時(shí)間過長，深度越深耗時(shí)越久，針對上述兩個(gè)問題，測量高深寬比微結(jié)構(gòu)樣品時(shí)應(yīng)盡可能簡化上下表面之間的掃描過程，為此需要一種粗定位結(jié)合精掃描的掃描加速方法，以減少掃描a）查看測量裝置的校準(zhǔn)情況，確保在有效使用期范圍內(nèi)，儀器開機(jī)，光源c）在測量軟件中設(shè)置垂直掃描模塊的掃描長度和掃描步長，為了盡可能地獲取全部的干涉條紋信息，掃描長度宜不小于1.5個(gè)相干長度，同時(shí)，為了確保掃描的精度且對應(yīng)后續(xù)的形貌復(fù)原算法，掃描步長宜為光源工作波段中心波長d）給變形鏡施加展平電壓，利用調(diào)焦模塊對樣品頂部進(jìn)行對焦，在測量時(shí)應(yīng)使樣品盡可能的水平，因而使用載物臺調(diào)整樣品的俯仰傾斜姿態(tài)，直至干涉e）使用垂直掃描模塊將樣品向上移動半個(gè)掃描長度，然后在掃描長度內(nèi)以掃描步長向下進(jìn)行等間隔掃描，并利用干涉圖采集模塊同步進(jìn)行頂部干涉圖像f）使用垂直掃描模塊將樣品向下移動標(biāo)稱深度減去半個(gè)掃描長度的距離，使底部移動至顯微物鏡的焦平面處，并利用調(diào)制相位檢測模塊檢測調(diào)制相位，g）使用垂直掃描模塊將樣品向上移動半個(gè)掃描長度，然后在掃描長度內(nèi)以掃描步長向下進(jìn)行等間隔掃描，并利用干涉圖采集模塊同步進(jìn)行底部干涉圖像見圖2，干涉圖采集模塊接收到的干涉圖像所反映的干涉信號可表示為I(x,y)=I0{1+Ycos[φ(x,y)]}···························（1）I(x,y)——干涉圖像的光強(qiáng)分布；φ(x,y)——待測相位，單位為弧度（rad）。按照上述的測量步驟利用垂直掃描模塊以固定的掃描步長進(jìn)行相位移動并同步采集干涉圖。掃描步長設(shè)置為光源工作波段中心波長的八分之一。頂部和底部的掃描長度均設(shè)置為1.5個(gè)相干長度，在頂部干涉圖像采集和底部干涉圖像采集的掃描步數(shù)均為掃描長度除以步長所得的商取整，記為m。則測量高深寬比微結(jié)構(gòu)形貌的總掃描步數(shù)，也即是干涉圖的總幅數(shù)，記為n=2m。選用垂直掃描干涉算法對采集到的干涉圖像進(jìn)行計(jì)算，即可復(fù)原高深寬比微結(jié)構(gòu)的三維形）：fc(x,y)——對應(yīng)采樣點(diǎn)的相干峰的空間坐標(biāo)。按照公式（4）將干涉信號的相干峰信息轉(zhuǎn)化為高度信息，得到樣品的三維λ用顯微干涉方法測量得到的高深寬比微結(jié)構(gòu)的三維形貌，因三維形貌信息數(shù)據(jù)豐富，可以提取測量視場范圍內(nèi)所有結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)。見圖3，從三維形貌中選擇采樣截面，提取采樣截面上的輪廓曲線，從中可提取該采樣線上的高深寬比微結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)。所測量的參數(shù)包括線寬、深度、表面粗糙度以及深寬線寬反映了高深寬比結(jié)構(gòu)在橫向尺度上的工藝能力，如圖3所示，根據(jù)所在位置的不同，線寬可分為頂部線寬pu（頂部開口寬度）和底部線寬pd（底部兩深度反映了高深寬比結(jié)構(gòu)在縱向尺度上的工藝能力，如圖3所示，根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T33523.70—2020[1]給出溝槽深度的計(jì)算方法，高深寬比微結(jié)構(gòu)的高度表示為H。2009[2]給出的樣品表面粗糙度計(jì)算方法，根據(jù)所在位置的不同，可分為頂部粗糙度Rau和底部粗糙度Rad。深寬比從宏觀上反映了高深寬比結(jié)構(gòu)的三維特征，深寬比Rasp定義為深度三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報(bào)告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會效益本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的技術(shù)要求和試驗(yàn)，目前采用的參數(shù)來源于各個(gè)研究機(jī)構(gòu)長期的實(shí)驗(yàn)研究及相關(guān)檢測中心的報(bào)告。依據(jù)自行研發(fā)的硅基MEMS高深寬比三維結(jié)構(gòu)的干涉顯微無損測量系統(tǒng)，開展了試驗(yàn)工作，詳細(xì)記錄了測試設(shè)備、測試試驗(yàn)結(jié)果表明，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的顯微干涉測量方法是科學(xué)合理的。原標(biāo)準(zhǔn)對參數(shù)等規(guī)定是合理的，雖然現(xiàn)有產(chǎn)品有差距，但通過本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，將促進(jìn)行業(yè)的整體技術(shù)提高與發(fā)展，有利于節(jié)能降耗和新型（1）社會效益：本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的技術(shù)致力于系列難題，針對高深寬比微結(jié)構(gòu)三維形貌檢測的迫切需求，提出了主動補(bǔ)償型本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，可為微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)線提供多元化高深寬比微結(jié)構(gòu)的無損測量系統(tǒng)，為工藝線提供過程參數(shù)的測量手段，及時(shí)反饋工藝參數(shù)進(jìn)度，為工藝進(jìn)步提供保障，有助于促進(jìn)高深寬比微結(jié)構(gòu)檢測技術(shù)與加工工藝互動發(fā)展，能夠助推高端傳感器與相關(guān)功能器件行業(yè)我國自主可控光學(xué)無損測量儀器的發(fā)展，占領(lǐng)高端傳感器與相關(guān)功能器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)高地，掌握高端傳感器與相關(guān)功本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，有助于規(guī)范高端傳感器與相關(guān)功能器件高深寬比微結(jié)構(gòu)三維形貌的檢測方法，有利于規(guī)范復(fù)雜被測對象、復(fù)雜工況環(huán)境、復(fù)雜耦合關(guān)系等工程應(yīng)用場景的參數(shù)測量技術(shù)手段，建立滿足工程實(shí)踐要求的測量技術(shù)規(guī)范，本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，有助于規(guī)范高深寬比微結(jié)構(gòu)三維形貌的檢測流程，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，通過標(biāo)準(zhǔn)化的工作，使生產(chǎn)出的器件質(zhì)量更好，有助于保護(hù)消費(fèi)者的合法權(quán)益不受侵害，同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的制定，有助于一線生產(chǎn)人員更加嚴(yán)格要求自（2）經(jīng)濟(jì)效益：近年來全球微機(jī)電系統(tǒng)市場規(guī)模約200億美元，占全球半導(dǎo)體市場的4.54%，我國的微機(jī)電市場空間巨大，市場規(guī)模占全球比重超過50%。本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施有助于規(guī)范高深寬比微結(jié)構(gòu)三維形貌的檢測，提高微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，有助于實(shí)現(xiàn)微機(jī)電系統(tǒng)器件從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的實(shí)時(shí)檢測，本標(biāo)準(zhǔn)所提出的方法可使行業(yè)內(nèi)器件的研制從“試出來”進(jìn)步到“設(shè)計(jì)出來”的完全可控階段，不僅降低了研發(fā)成本，還提高了研發(fā)效率，為產(chǎn)品的生產(chǎn)提供了