ICS03.080.01

CCSA01

團體標準

T/XAIXX—202X

覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤設計規(guī)范

Specificationfordesignofpadsforelectricaltestingofcoatedfilmsubstrates

（征求意見稿）

（本草案完成時間：2023年06月12日）

在提交反饋意見時，請將您知道的相關專利連同支持性文件一并附上。

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實施

徐州市發(fā)明協(xié)會發(fā)布

T/XAIXX—202X

覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤設計規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的尺寸、數(shù)量、對位標記、樣式的要求，描述了對應的

證實方法。

本文件適用于覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的設計。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

T/XAI7—2021覆晶薄膜耐彎折性能測試方法

T/XAI12—2021覆晶薄膜基板電氣檢查測試方法

3術語和定義

T/XAI7—2021和T/XAI12—2021界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

3.1

覆晶薄膜基板chiponflextape

屏幕顯示驅動搭載的柔性線路板，有配線密度高和可靠性高的功能特點。

[來源：T/XAI7-2021,3.1]

3.2

尺寸Size

覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的長、寬、間距、PAD中心距，須與電測治具加工能力、TAPE制程

能力、線路精密程度等因素相匹配。

3.3

數(shù)量Quantity

結合電測設備測試能力及電測治具加工能力，單顆產(chǎn)品上電測用焊盤數(shù)量最大值為4096個。

3.4

對位標記AlignmentMark

是被設計在覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤旁邊，用來確定覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤和電測治具

相對位置的特殊圖形。

3.5

樣式Style

即覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤樣式，是指將單個不同大小的焊盤經(jīng)過不同層數(shù)和不同列數(shù)的排列

組合，而組成的具有一定排列規(guī)律的覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的集合。

4要求

4.1一般要求

4.1.1覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤設計應保證焊盤符合T/XAI12—2021的規(guī)定和電氣性能。

1

T/XAIXX—202X

4.1.2覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的長、寬、間距、PAD中心距，須與電測治具加工能力、TAPE制

程能力、線路精密程度等因素相匹配。

4.1.3覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的設計還需要考慮到制造工藝、測試設備和測試方法等因素的影響。

4.2尺寸

4.2.1影響因素

a)方便覆晶薄膜基板產(chǎn)品的生產(chǎn)和測試；

b)適應覆晶薄膜基板產(chǎn)品長度的限制。

4.2.2尺寸設計值

圖1測試焊盤樣式示意圖

覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤見圖1，其尺寸設計值應符合表1的規(guī)定。

表1覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤各尺寸設計值

標引序號尺寸設計值/?

X＞50（推薦：＞150）

Y＞50（推薦：＞150）

G＞20（推薦：＞25）

P＞80（推薦：＞200）

注：

X——覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤在CAD二維坐標系中水平方向的尺寸；

Y——覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤在CAD二維坐標系中豎直方向的尺寸；

G——相鄰覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤間的距離；

P——相鄰覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤間的幾何中心的距離。

4.3數(shù)量

2

T/XAIXX—202X

4.3.1影響因素

a)覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的數(shù)量應不少于產(chǎn)品中待測引腳數(shù)量，且應≤4096個；

b)覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤與產(chǎn)品阻焊印刷范圍的距離要求應≥0.2mm；

c)覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤與產(chǎn)品外形線的距離要求應≥0.1mm。

4.3.2數(shù)量設計值

a)單顆產(chǎn)品上覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤數(shù)量應不少于產(chǎn)品中待測引腳數(shù)量；

b)單顆產(chǎn)品上覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤數(shù)量應≤4096個。

4.4對位標記

4.4.1形狀和尺寸設計值

a)回字形對位標記，由兩個不同邊長的正方形組成見圖2。

圖2回字形對位標記設計示意圖

b)回字形對位標記尺寸設計值應符合表2的規(guī)定。

表2回字形對位標記各尺寸設計值

標引序號尺寸設計值/㎜

S＞0.2

Y0

M＜0.5

N＞0.2

注：

S——回形對位標記外矩形與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤在CAD二維坐標系中水平方向的尺寸；

Y——回形對位標記外矩形上邊與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的最外層在CAD二維坐標系中豎直方向的尺寸；

M——回形對位標記外矩形邊長；

N——回形對位標記內(nèi)矩形邊長。

3

T/XAIXX—202X

c)圓形對位標記見圖3。

圖3圓形對位標記設計示意圖

d)圓形對位標記尺寸設計值應符合表3的規(guī)定。

表3圓形對位標記各尺寸設計值

標引序號尺寸設計值/㎜

S＞0.2

Y0

Q0.1~0.6

注：

S——圓形對位標記左切點與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤在CAD二維坐標系中水平方向的尺寸；

Y——圓形對位標記上切點與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的最外層在CAD二維坐標系中豎直方向的尺寸；

Q——圓形對位標記直徑。

e)十字形對位標記見圖4。

4

T/XAIXX—202X

圖4十字形對位標記設計示意圖

f)十字形對位標記尺寸設計值應表4的規(guī)定。

表4十字形對位標記各尺寸設計值

標引序號尺寸設計值/㎜

S＞0.2

Y0

X10.3～0.5

Y10.1～0.3

X20.3～0.5

Y20.1～0.3

注：

S——十字形對位標記最左邊與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤在CAD二維坐標系中水平方向的尺寸；

Y——十字形對位標記最上邊與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的最外層在CAD二維坐標系中豎直方向的尺寸；

X1——十字形對位標記橫向總尺寸；

Y1——十字形對位標記豎向總尺寸；

X2——十字形對位標記橫向短邊尺寸；

Y2——十字形對位標記豎向短邊尺寸。

g)階梯形對位標記，由正方形作成的階梯對位標記見圖5。

5

T/XAIXX—202X

圖5階梯形對位標記設計示意圖

h)階梯形對位標記尺寸設計值應符合表5的規(guī)定。

表5階梯形對位標記各尺寸設計值

標引序號尺寸設計值/㎜

S＞0.2

Y0

M0.3~0.6

N0.1~0.3

P0.1~0.3

注：

S——階梯形對位標記最左邊與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤在CAD二維坐標系中水平方向的尺寸；

Y——階梯形對位標記最上邊與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的最外層在CAD二維坐標系中豎直方向的尺寸；

M——階梯形對位標記兩邊間尺寸；

N——階梯形對位標記豎向階梯尺寸；

P——階梯形對位標記橫向階梯尺寸。

4.4.2相對位置

a)用來電測的對位標記的選定采用在產(chǎn)品的左上、右下的對角位置設置。兩種不同情況（左、

右）的相對位置規(guī)定見圖6。

b)其中，X≥0.2mm，X+Y≥25mm，對位標記與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的距離在左側情形

下應≥0.2mm，對位標記與覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤的距離在右側情形下應≥1mm。

6

T/XAIXX—202X

圖6對位標記相對位置示意圖

4.5樣式

a)覆晶薄膜基板電氣測試用焊盤可分為兩種：第一種是為