創(chuàng)新新聞發(fā)布會1釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量??人工智慧革命正從資料中心擴散至邊緣裝置mmmm?人工智慧融入各式裝置，實現(xiàn)嶄新應(yīng)用機器人RoboTaxi人工智慧人工智慧2AIPC擴增實境/虛擬實境人工智慧物聯(lián)網(wǎng)人工智慧釋放創(chuàng)新能量加速人工智慧應(yīng)用，驅(qū)動矽晶成長釋放創(chuàng)新能量$1,100$1,000$900$800$700$600$500$400$3002.5MUHumanoid2.5MUHumanoidRobotics機器人2.52.5MU自動駕駛計程車RoboT自動駕駛計程車RoboTaxi50MU50MUAI擴增/混合實境AIARAIAR/XR200MU200MU1,000MUAlsmartphoneAI智慧手機200畝200畝100100MU280MUAIAIPC280畝5MU5MU50MU資料中心AI加速器加速器202020212022202320242025(預(yù)估)2026(預(yù)估)2027(預(yù)?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量2030年各平臺半導(dǎo)體市場規(guī)模釋放創(chuàng)新能量45%45%資料來源：臺積電預(yù)估?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量2030>$500B機器人機器人雞蛋秤重雞蛋秤重資料來源：臺積電預(yù)估?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量臺積電先進技術(shù)發(fā)展藍圖釋放創(chuàng)新能量量產(chǎn)時程(頂級行動裝置、資料中心伺服器、AI加速器N5N5N4N4P4XN4P/N4XN4P4XN3PNN3PN3X行動裝置、消費性電子基地臺網(wǎng)路)?2025臺積電股份有限公司6臺積電資產(chǎn)釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量?A14採用第二代奈米片電晶體，並透過持續(xù)的間距微縮，實現(xiàn)完整節(jié)點的PPA優(yōu)勢?創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)元件架構(gòu)結(jié)合NanoFlexPro技術(shù)，可提升效能與電源效率?開發(fā)進度良好，良率優(yōu)於預(yù)期，元件開發(fā)符合進度?A14預(yù)計2028年量產(chǎn)，SuperPowerRail版本預(yù)計2029年推出升25~30%~1.2X?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量?最佳化背面供電方案.降低IR壓降，提升邏輯密度.藉由創(chuàng)新背面接觸設(shè)計，維持閘極密度與?鎖定對訊號佈線與供電有高度需求的資料中心AI/HPC產(chǎn)品?開發(fā)進度如期，預(yù)計2026年下半年進入量產(chǎn)升(參考N2P)8~10%1.07~1.10x?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量.奈米片元件效能已接近目標(biāo)值升~18%~36%?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量?行動裝置產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先?HPC/AI產(chǎn)品為追求能源效率，加速導(dǎo)入採用?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量?N3E製程已進入量產(chǎn)階段，為旗艦級行動裝置及高效能運算/人工智慧(HPC/AI)產(chǎn)品提供服務(wù)，並具備優(yōu)異的良率表現(xiàn)。?N3P製程依計畫於2024年第四季進入量產(chǎn)，以接替N3E製程。?臺積電提供多種N3製程變體，以滿足不同應(yīng)用之需求。?N3製程預(yù)期將成為高產(chǎn)量且生命週期長的節(jié)點。?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量3D3D矽堆疊 SoIC-P SoIC-X臺積電-SoIC?AdvancedpackagingAdvancedpackagingCoWoS-SCoWoS-L/RInFO-PoPInFO-2.5DSoW-P臺積電-SoWSoW-X?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量?針對晶圓級邏輯與HBM整合的So(SoW-X)I/OHBMSoC運算能力SoICSoCSoICSoCCoWoS(SoIC)CoWoS(SoC)CoWoS(SoIC)(SoW-X)I/OHBMSoC運算能力SoICSoCSoICSoCCoWoS(SoIC)CoWoS(SoC)CoWoS(SoIC)?2025臺積電股份有限公司HBMSoIC>40X釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量20倍chip1chip2晶片1chip1chip2晶片1 iichip1chip2晶片1 iichip1chip2晶片1chip3晶片chip3晶片3技術(shù)發(fā)展藍圖技術(shù)發(fā)展藍圖:N2/A16基底:≥N4(TSV)0.4倍光罩技術(shù)發(fā)展藍圖0.4倍光罩基底:≥N5(TSV)TDTD:N5BD:N6(TSV)TD:TD:N5?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量SoCSoC?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量vvvv主動元件LSIIVRvvvv主動元件LSIIVR?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量適用於人工智慧之整合型電源供應(yīng)解決方案釋放創(chuàng)新能量eDTC/DTC1100eDTC/DTC1100~2500nF/mm2採用TSV的N16製程+2.5nH/5nH超薄電感HBM邏輯HBMeDTCeDTCPMICeDTC?2025臺積電股份有限公司藉由採用更先進的矽晶技術(shù)，實現(xiàn)無縫、沉浸式且時尚的AR體驗釋放創(chuàng)新能量近眼顯示引擎AR感測/相機(智慧感測器)WiFiAR感測/相機(智慧感測器))主處理器主處理器程式碼儲存eNVM數(shù)位密集型電源管理IC(低功耗充電器)?2025臺積電股份有限公司釋放創(chuàng)新能量釋放創(chuàng)新能量Brain-推理與任務(wù)規(guī)劃Brain-推理與任務(wù)規(guī)劃?連接性(Wi-Fi、乙太網(wǎng)路、藍牙?技術(shù))?人工智慧模型?全身控制-環(huán)境感知?CIS(視覺)?MEMS(麥克風(fēng))?雷達/光達?六軸扭矩感測器?觸覺感測器actuators)Mlactuators)Mlovenent-關(guān)節(jié)與動作控制?MCU(致動器精準(zhǔn)定位控制)?無芯馬達?無刷直流馬達?行星滾柱螺桿?諧波驅(qū)動器-系統(tǒng)運作?PMIC(電池管理、電壓調(diào)節(jié)與電源排序)