芯片生產(chǎn)采購(gòu)合同協(xié)議?甲方（采購(gòu)方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（供應(yīng)方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有芯片生產(chǎn)的需求，乙方具備提供相關(guān)芯片及服務(wù)的能力，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國(guó)民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方向乙方采購(gòu)芯片生產(chǎn)所需產(chǎn)品及服務(wù)事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述（一）芯片產(chǎn)品1.芯片型號(hào)及規(guī)格：乙方提供的芯片型號(hào)為[具體型號(hào)]，其規(guī)格參數(shù)如下：制程工藝：[x]納米主頻：[x]GHz核心數(shù)：[x]核緩存：[L1/L2/L3]緩存大小分別為[x]KB/[x]KB/[x]MB其他特性（如功耗、封裝形式等）：[詳細(xì)描述]2.芯片數(shù)量：甲方本次向乙方采購(gòu)芯片的數(shù)量為[x]片。3.芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：乙方所提供的芯片應(yīng)符合國(guó)家及行業(yè)現(xiàn)行的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，具體如下：電氣性能指標(biāo)應(yīng)滿足[相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件]中規(guī)定的參數(shù)要求。芯片應(yīng)無(wú)物理?yè)p壞、短路、斷路等缺陷，且在正常使用條件下能夠穩(wěn)定運(yùn)行[具體時(shí)長(zhǎng)]以上。乙方應(yīng)提供芯片的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告，證明其產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。（二）相關(guān)服務(wù)1.技術(shù)支持服務(wù)：乙方應(yīng)在芯片交付后的[x]個(gè)月內(nèi)，為甲方提供免費(fèi)的技術(shù)咨詢服務(wù)，解答甲方在芯片使用過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。根據(jù)甲方的需求，乙方應(yīng)派遣專業(yè)技術(shù)人員到甲方現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)，指導(dǎo)費(fèi)用包含在合同總價(jià)中，但甲方需提前[x]天通知乙方。2.芯片測(cè)試服務(wù)：乙方應(yīng)在芯片生產(chǎn)完成后，按照甲方要求的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法，對(duì)每一片芯片進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，確保芯片性能符合合同約定。測(cè)試項(xiàng)目包括但不限于功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，測(cè)試報(bào)告應(yīng)詳細(xì)記錄測(cè)試結(jié)果，并在芯片交付時(shí)一并提供給甲方。3.產(chǎn)品升級(jí)服務(wù)：在合同履行期間，若乙方對(duì)所提供的芯片進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，應(yīng)及時(shí)通知甲方，并向甲方提供升級(jí)后的芯片樣品及相關(guān)技術(shù)資料。甲方有權(quán)根據(jù)自身需求決定是否采用升級(jí)后的芯片，若甲方選擇升級(jí)，乙方應(yīng)按照本合同約定的價(jià)格及交付時(shí)間為甲方提供升級(jí)后的芯片產(chǎn)品。二、權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利：有權(quán)要求乙方按照本合同約定的時(shí)間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)量交付芯片及提供相關(guān)服務(wù)。有權(quán)對(duì)乙方提供的芯片及服務(wù)進(jìn)行檢驗(yàn)和驗(yàn)收，如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題或不符合合同約定的情況，有權(quán)要求乙方予以更換、整改或承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。在乙方違反本合同約定時(shí)，有權(quán)解除合同，并要求乙方返還已支付的款項(xiàng)及承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。2.義務(wù)：按照本合同約定的時(shí)間和方式向乙方支付采購(gòu)款項(xiàng)。向乙方提供芯片生產(chǎn)所需的詳細(xì)技術(shù)要求和規(guī)格參數(shù)，確保乙方能夠準(zhǔn)確理解并按照要求生產(chǎn)芯片。在乙方交付芯片前，負(fù)責(zé)安排好接收芯片的場(chǎng)地、人員及設(shè)備等相關(guān)準(zhǔn)備工作。對(duì)乙方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)乙方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利：有權(quán)要求甲方按照本合同約定支付采購(gòu)款項(xiàng)。在甲方未按照合同約定履行義務(wù)時(shí)，有權(quán)拒絕交付芯片或暫停提供相關(guān)服務(wù)，并要求甲方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。2.義務(wù)：按照本合同約定的時(shí)間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)量生產(chǎn)并交付芯片及提供相關(guān)服務(wù)。負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)過(guò)程中的原材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制等全部環(huán)節(jié)，確保所提供的芯片及服務(wù)符合國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和本合同約定。向甲方提供芯片的詳細(xì)技術(shù)資料，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、使用說(shuō)明書等，所提供的技術(shù)資料應(yīng)真實(shí)、準(zhǔn)確、完整。在芯片交付后，按照本合同約定為甲方提供技術(shù)支持、測(cè)試服務(wù)及產(chǎn)品升級(jí)服務(wù)。對(duì)甲方提供的技術(shù)要求和商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。三、價(jià)格及支付方式（一）價(jià)格1.本次芯片采購(gòu)及相關(guān)服務(wù)的總價(jià)款為人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。2.該價(jià)格為固定總價(jià)，包含芯片產(chǎn)品費(fèi)用、技術(shù)支持服務(wù)費(fèi)用、芯片測(cè)試服務(wù)費(fèi)用、產(chǎn)品升級(jí)服務(wù)費(fèi)用、運(yùn)輸費(fèi)用、稅費(fèi)等乙方完成本合同約定的全部義務(wù)所需的一切費(fèi)用，在合同履行期間不因任何因素調(diào)整（除本合同約定的價(jià)格調(diào)整情形外）。（二）支付方式1.甲方應(yīng)在本合同簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付合同總價(jià)款的[x]%作為預(yù)付款，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。2.乙方在芯片生產(chǎn)完成并通過(guò)甲方驗(yàn)收后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向甲方提交發(fā)票及相關(guān)交付憑證，甲方在收到發(fā)票及交付憑證后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，支付合同總價(jià)款的[x]%，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。3.剩余合同總價(jià)款的[x]%作為質(zhì)保金，在芯片交付后滿[x]個(gè)月且無(wú)質(zhì)量問(wèn)題的情況下，甲方在[x]個(gè)工作日內(nèi)一次性支付給乙方，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。四、交付時(shí)間、地點(diǎn)及方式（一）交付時(shí)間乙方應(yīng)在本合同簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)開(kāi)始芯片生產(chǎn)，并在[具體交付時(shí)間]前完成芯片生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)，并將芯片及相關(guān)技術(shù)資料交付給甲方。若因不可抗力或甲方原因?qū)е陆桓堆舆t，乙方不承擔(dān)責(zé)任，但應(yīng)及時(shí)通知甲方并提供相關(guān)證明文件。（二）交付地點(diǎn)芯片及相關(guān)技術(shù)資料的交付地點(diǎn)為甲方指定的地址：____________________（三）交付方式乙方應(yīng)按照甲方要求的方式進(jìn)行交付，交付方式為[具體交付方式，如快遞、專人送達(dá)等]，交付過(guò)程中的運(yùn)輸費(fèi)用及風(fēng)險(xiǎn)由乙方承擔(dān)。乙方應(yīng)在交付后及時(shí)通知甲方，并提供交付憑證。五、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)及方法（一）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)1.甲方按照本合同約定的芯片型號(hào)、規(guī)格、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)服務(wù)要求對(duì)乙方交付的芯片及服務(wù)進(jìn)行驗(yàn)收。2.芯片的性能指標(biāo)應(yīng)符合本合同約定的技術(shù)參數(shù)要求，測(cè)試報(bào)告應(yīng)真實(shí)、準(zhǔn)確反映芯片的實(shí)際性能。3.乙方提供的技術(shù)資料應(yīng)完整、清晰，符合甲方的使用要求。（二）驗(yàn)收方法1.甲方在收到乙方交付的芯片及相關(guān)技術(shù)資料后，應(yīng)在[x]個(gè)工作日內(nèi)組織驗(yàn)收。驗(yàn)收過(guò)程中，甲方有權(quán)對(duì)芯片進(jìn)行抽樣測(cè)試，乙方應(yīng)予以配合。2.若甲方在驗(yàn)收過(guò)程中發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問(wèn)題或不符合合同約定的情況，應(yīng)在驗(yàn)收期限屆滿后的[x]個(gè)工作日內(nèi)書面通知乙方。乙方應(yīng)在收到通知后的[x]個(gè)工作日內(nèi)對(duì)問(wèn)題進(jìn)行核實(shí)，并采取相應(yīng)的整改措施，重新交付符合要求的芯片及服務(wù)。3.經(jīng)雙方共同驗(yàn)收合格的，雙方應(yīng)簽署驗(yàn)收?qǐng)?bào)告；若驗(yàn)收不合格，乙方應(yīng)按照本合同約定承擔(dān)違約責(zé)任，并負(fù)責(zé)及時(shí)解決問(wèn)題，直至驗(yàn)收合格。六、違約責(zé)任（一）甲方違約責(zé)任1.若甲方未按照本合同約定的時(shí)間和方式支付采購(gòu)款項(xiàng)，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的，乙方有權(quán)解除合同，并要求甲方支付已交付芯片及服務(wù)對(duì)應(yīng)的款項(xiàng)，同時(shí)甲方應(yīng)按照合同總價(jià)款的[x]%向乙方支付違約金。2.若甲方未按照本合同約定向乙方提供技術(shù)要求或其他相關(guān)資料，導(dǎo)致乙方無(wú)法按時(shí)、按質(zhì)完成芯片生產(chǎn)及服務(wù)的，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任，乙方有權(quán)要求甲方順延交付時(shí)間或按照本合同約定調(diào)整價(jià)格。3.若甲方擅自變更或解除本合同，應(yīng)按照合同總價(jià)款的[x]%向乙方支付違約金，并賠償乙方因此遭受的損失。（二）乙方違約責(zé)任1.若乙方未按照本合同約定的時(shí)間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)量交付芯片及提供相關(guān)服務(wù)，每逾期一日，應(yīng)按照合同總價(jià)款的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的，甲方有權(quán)解除合同，并要求乙方返還已支付的款項(xiàng)，同時(shí)乙方應(yīng)按照合同總價(jià)款的[x]%向甲方支付違約金。2.若乙方提供的芯片及服務(wù)不符合本合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換、整改或采取其他補(bǔ)救措施，直至符合質(zhì)量要求。如因質(zhì)量問(wèn)題給甲方造成損失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。3.若乙方未按照本合同約定向甲方提供技術(shù)資料或提供的技術(shù)資料存在虛假、錯(cuò)誤等情況，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)及時(shí)更正、補(bǔ)充，并賠償甲方因此遭受的損失。4.若乙方擅自變更或解除本合同，應(yīng)按照合同總價(jià)款的[x]%向甲方支付違約金，并賠償甲方因此遭受的損失。七、爭(zhēng)議解決本合同在履行過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，由雙方協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他條款1.本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至本合同約定的全部義務(wù)履行完畢之日止。2.本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。3.本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法