返修工藝與設備返修臺是用于對PCB上功能或外觀不良的元器件進行拆卸并更換新的元器件重新焊接的設備，是公司的維修線以及個體電子產(chǎn)品維修站的維修基礎設備。學習目標1.了解返修的目的、返修條件和注意事項。2.熟悉表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求。3.掌握特殊SMC、SMD的返修方法。4.熟悉返修臺的結構和技術參數(shù)。5.掌握返修臺的操作方法。SMT檢測、返修工藝與設備1SMT檢測、返修工藝與設備2一、返修的目的、條件和注意事項1.返修目的SMA的返修通常是為了除掉PCB上無法實現(xiàn)功能的元器件，重新更換新的元器件。返修與修理不同，返修是為了使電路恢復成與特定要求相一致的電路組件，而修理則是將損壞的地方進行改變，以實現(xiàn)電路的電氣性能，不一定與原來一致。SMT檢測、返修工藝與設備3一、返修的目的、條件和注意事項2.返修條件（1）操作人員應做好防靜電防護，戴好防靜電腕帶。（2）盡量采用防靜電恒溫電烙鐵。（3）電烙鐵頭無鉤、無刺。（4）備好專業(yè)返修工作臺。（5）拆取元器件時，要等全部引腳完全熔化后再取下元器件，以防破壞共面性。（6）所采用焊料和助焊劑要與再流焊時所用相同。SMT檢測、返修工藝與設備4一、返修的目的、條件和注意事項3.返修注意事項（1）注意安全，不損壞周邊元器件，不對人體造成損害。（2）手工焊接應遵循先小后大、先低后高原則進行焊接。（3）片式元器件返修時，應選用和它尺寸相近的電烙鐵頭。（4）對操作人員應進行技術和安全方面培訓。（5）手工返修無法實現(xiàn)時，需借助專業(yè)返修設備對微型元器件進行返修。（6）選取正確的返修技術、方法和返修工具。SMT檢測、返修工藝與設備5二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求1.手工焊接工藝要求SMT手工焊接應遵循先小后大、先低后高的原則，先焊接片式電阻、片式電容、晶體管，再焊接小型IC、大型IC，最后焊接插件。片式元器件焊接時，應選用電烙鐵頭寬度與元器件寬度基本一致的電烙鐵頭，使用太小或太大的電烙鐵頭裝焊時都不易定位。SMT檢測、返修工藝與設備6二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求1.手工焊接工藝要求下圖為常見的各種形狀的電烙鐵頭SMT檢測、返修工藝與設備7二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求1.手工焊接工藝要求SOP、QFP、PLCC等封裝IC焊接時，因其兩邊或四邊都有引腳，應先在對角焊接定位點（圖a），再仔細檢查確認每個引腳與焊盤位置是否相吻合，最后再進行焊接?？刹捎弥饌€焊接所有引腳（圖b）或拖焊（圖c）的方式完成，拖焊時速度不要太快。若焊接中發(fā)生粘連，可采用圖d所示方法涂抹助焊劑，用電烙鐵頭清除。SMT檢測、返修工藝與設備8二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求1.手工焊接工藝要求BGA封裝器件焊接時，先用夾具固定印制電路板，在焊盤上涂抹助焊劑，然后應用植錫鋼網(wǎng)對準焊盤并固定，印刷錫膏，再將BGA封裝器件對準焊盤，應用熱風槍加熱進行焊接，冷卻后檢查焊接結果，至此焊接完成。SMT檢測、返修工藝與設備9二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求2.技術要求（1）對于較大的貼片元器件，可采用手工焊接完成。（2）對于微型貼片元器件，完全依靠手工焊接無法完成時，要借助半自動維修設備及工具。（3）所選用焊錫絲要細，一般選擇直徑為0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可使用錫膏。（4）應選用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。SMT檢測、返修工藝與設備10二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求2.技術要求（5）使用更小巧的鑷子及電烙鐵，電烙鐵功率不超過20W，采用尖細的錐狀電烙鐵頭。（6）焊接BGA、CSP等封裝元器件時，要使用熱風工作臺或?qū)Ｓ镁S修工作站。（7）操作者需熟練掌握SMT檢測、焊接技能，有一定的工作經(jīng)驗。（8）遵守嚴格的操作規(guī)程。SMT檢測、返修工藝與設備11二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質(zhì)量要求3.焊點質(zhì)量要求（1）焊點光亮，無殘留。（2）焊點錫膏量合適。（3）片式元器件焊端形成彎月狀焊點。（4）翼形引腳、J形引腳無爬錫現(xiàn)象。（5）球形引腳無裂痕。（6）集成電路引腳無虛焊，無氣泡，引腳間無橋連。SMT檢測、返修工藝與設備12三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修片式元器件的返修在返修工藝中是最簡單的，可以采用普通電烙鐵，也可采用專用的熱夾電烙鐵，但由于片式元器件通常都較小，要注意控制溫度。返修工藝流程一般為：清除涂覆層—涂覆助焊劑—加熱焊點—拆除元器件—清理焊盤—更換元器件—焊接。核心流程主要為拆焊—清理焊盤—重新焊接。SMT檢測、返修工藝與設備13三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修（1）拆焊步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備14三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修（2）清理焊盤步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備15三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修（3）重新焊接步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備16三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修SOP、QFP、PLCC器件的返修可采用熱夾電烙鐵或熱風槍操作。操作流程為：印制電路板芯片預熱—拆除芯片—清理焊盤—重新安裝焊接。（1）印制電路板芯片預熱預熱是為了去除潮濕，若印制電路板芯片干燥，可省略此步驟。

SMT檢測、返修工藝與設備17三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（2）拆除芯片步驟

1）熱夾電烙鐵拆卸步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備18三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（2）拆除芯片步驟

2）熱風槍拆卸步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備19三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（3）清理焊盤步驟與片式元器件清理焊盤步驟相同。（4）重新安裝焊接步驟

1）SOP、QFP器件安裝焊接步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備20三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（4）重新安裝焊接步驟

2）PLCC器件安裝焊接步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備21三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修BGA、CSP器件的返修普遍采用熱風返修工作臺完成。主要操作流程為：拆卸BGA、CSP器件—清理焊盤—去潮—印刷錫膏—貼裝器件—再流焊接—檢驗。

SMT檢測、返修工藝與設備22三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（1）拆卸BGA、CSP器件1）將印制電路板放置在熱風返修工作臺。2）裝配與器件匹配的熱風噴嘴。3）調(diào)節(jié)噴嘴與器件之間的距離。4）選擇合適的吸嘴，應方便拆除、吸取待返修器件。5）根據(jù)器件尺寸，設置拆卸溫度曲線。6）開啟設備，加熱元器件，待焊盤熔化，用吸嘴拆除元器件。SMT檢測、返修工藝與設備23三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（2）清理焊盤用電烙鐵和吸錫編織帶清除焊盤殘留焊錫，用清洗劑清洗助焊劑殘留。（3）去潮由于BGA、CSP器件對潮濕敏感，組裝前應進行干燥處理。（4）印刷錫膏選擇相應焊盤間距的植錫鋼網(wǎng)（注意鋼網(wǎng)厚度），應用返修臺上放大鏡或顯微鏡進行焊盤對準，在鋼網(wǎng)上放置少量錫膏，實施印刷。若印刷不合格，洗板后重新印刷。SMT檢測、返修工藝與設備24三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（5）貼裝器件1）將印好錫膏的印制電路板固定在熱風返修工作臺上。2）選擇合適吸嘴型號，打開真空泵，吸取更換BGA、CSP器件。3）應用返修臺成像系統(tǒng)，將引腳與焊盤對齊。4）吸嘴下移，貼裝BGA、CSP器件，關閉真空泵。SMT檢測、返修工藝與設備25三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（6）再流焊接1）設置焊接溫度曲線。2）預熱貼裝好BGA、CSP器件的印制電路板。3）選擇熱風噴嘴，并固定。4）將熱風噴嘴扣在器件上，注意四周距離要均勻。5）打開加熱電源，調(diào)整熱風強度，開始焊接。（7）檢驗用X-ray檢測設備進行檢驗SMT檢測、返修工藝與設備26四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法1.返修臺的類型與結構右圖為DIC-RD500III返修臺基本結構SMT檢測、返修工藝與設備27四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法2.技術參數(shù)DIC-RD500III返修臺主要技術參數(shù)見下表。SMT檢測、返修工藝與設備28四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法2.技術參數(shù)DIC-RD500III返修臺主要技術參數(shù)見下表。SMT檢測、返修工藝與設備29四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法3.操作方法以使用DIC-RD500III返修臺返修BGA為例，操作步驟如下：（1）生產(chǎn)前準備一個完整的BGA返修開始前，首先需對BGA返修臺進行點檢，檢查設備是否正常，打開電源、計算機并預熱設備；然后準備輔助工具，如錫膏、助焊劑、吸錫繩、BGA焊盤鋼網(wǎng)、刮刀、毛刷、需返修的PCB等；最后，根據(jù)PCB暴露時間長短進行PCB烘烤去潮，選擇合適的加熱噴嘴和PCB定位支撐方式。SMT檢測、返修工藝與設備30四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法3.操作方法（2）拆除BGA將PCB固定在返修臺上，從程序目錄中選擇合適的程序加熱BGA，加熱完成后設備自動吸取被拆器件，檢查被拆器件是否完好。若BGA需重復使用，則需對BGA進行植球，若不需要再利用，可升高加熱溫度快速拆下。SMT檢測、返修工藝與設備31四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法3.操作方法（3）清理焊盤將PCB放置在工作臺上，用電烙鐵、吸錫繩清理PCB焊盤上殘留焊錫，平整焊盤。SMT檢測、返修工藝與設備32四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法3.操作方法（4）涂抹輔料用毛刷蘸取少許助焊劑，涂抹在焊盤上，要均勻，不可堆積。選擇對應的印刷錫膏鋼網(wǎng)，將鋼網(wǎng)定位并粘牢，用刮刀取適量錫膏在鋼網(wǎng)上刮過，防止挖錫和漏印，最后清洗刮刀和鋼網(wǎng)，如下圖所示。SMT檢測、返修工藝與設備33四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法3.操作方法（5）貼放BGA將印刷好的PCB固定在PCB工作臺上，核對需貼放元器件型號和封裝，啟動光學對位系統(tǒng)，將元器件放在吸嘴上，使元器件與焊盤影像重合，進行貼放，貼放完成后，檢查貼放精度、平整度、是否傾斜等。SMT檢測、返