2024-2025年全球存儲市場趨勢白皮書2025年3月一、高層數(shù)3DNANDFlash存儲密度持續(xù)提升01二、服務(wù)器NAND和DRAM應(yīng)用占比持續(xù)增長三、存儲技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展展望1、QLCNAND持續(xù)改善存儲性能和可靠性，適用于讀取密集型應(yīng)用場景2、AIPC帶動消費類PCle4.0/5.0SSD應(yīng)用增長3、PC品牌及存儲廠商積極拓展海外市場一、全球Al資本支出井噴式增長，AI服務(wù)器存儲需求火熱二、全球HBM市場規(guī)?？焖僭鲩L，DRA一、PC設(shè)備的存儲應(yīng)用與發(fā)展1、2025年全球PC出貨小幅增長，AIPC滲透率攀升2、PCle4.0SSD仍是主流，主控廠商助力PCle5.0SSD加速發(fā)展3、國產(chǎn)PC產(chǎn)業(yè)鏈鋒芒畢露，2025年信創(chuàng)PC市場充滿潛力二、智能手機終端的存儲應(yīng)用與發(fā)展1、全球智能手機銷量溫和增長，品牌競爭激烈2、智能手機通過AI技術(shù)加持進行創(chuàng)新，為用戶帶來新體驗4、端側(cè)大模型的普及，進一步提升手機單機容量5、手機終端踴躍出海，全球化與本地化相結(jié)合第四章第四章一、AI眼鏡產(chǎn)品發(fā)展與技術(shù)動向50二、AI下一代交互入口的技術(shù)競速51三、Al重塑硬件產(chǎn)業(yè)的未來，打開存儲應(yīng)用想象空間52·NANDFlash追求更高的存儲密度，NAND產(chǎn)品在讀寫性能、功耗、耐久、成本等方面持續(xù)優(yōu)化和改善?！窀邔訑?shù)的NANDFlash將更多地采用雙晶圓鍵合架構(gòu)，通過將存儲單元和外圍電路分別在不同晶圓上制造后，再進行鍵合。3DNAND通過橫向拓展和垂直堆疊以及架構(gòu)優(yōu)化，持續(xù)改善存儲密度。尤其在人工智能、大數(shù)據(jù)和云存儲等應(yīng)用場景，高密度NANDFlash憑借其高性能、低功耗及更優(yōu)的成本等綜合優(yōu)勢，為高性能運算提供重要的存力支持。在消費類市場，高密度存儲順應(yīng)電子元器件輕薄化趨勢，為智能手機和筆電提供了更薄更輕量化的設(shè)計支持，推動多折疊手機及超輕量筆電的發(fā)展。隨著NANDFlash進入200層以上超高層時代，高縱橫比刻蝕和沉積的工藝復(fù)雜性增加。即便在雙堆棧架構(gòu)下，單次也需要刻蝕更深的孔，高層NANDFlash發(fā)展面臨著高層數(shù)易錯位和溝道刻蝕偏離的挑戰(zhàn)，并且隨著多晶硅通道總電阻增加，通道高度也對讀取電流構(gòu)成了阻礙。因此，越來越多存儲原廠不再一味追求垂直堆疊的高層NAND,而是通過橫向拓展多層存儲孔密度、邏輯拓展單元存儲比特，以及采用雙晶圓鍵合架構(gòu)，整體實現(xiàn)更優(yōu)的NAND存儲密度和讀寫性能。ANALYSISOFGLOBALMEMORYMARKETCHANGESANDTECHN50存儲原廠最新NAND存儲原廠最新NAND技術(shù)發(fā)展概況，如下59%,數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了12%和13%?！衩拦猓篏9NAND為276層NANDFlash,為11.5×積占用，支持3.6GBps的傳輸速度，較上一代NAND的存儲密度提高了44%?！矜z俠/西部數(shù)據(jù)*(西部數(shù)據(jù)閃存業(yè)務(wù)于2025年2月21日完成分拆，現(xiàn)為閃迪SanDisk,下文亦同):BiCS8218層NANDFlash采用橫向微縮技術(shù)和CBA(CMOS直接鍵合到陣列)技術(shù)，存儲密度提升超過50%,NANDI/0速度超過3.2GB/s,在寫入性能和讀延遲方面的改善超過20%?！耖L江存儲：NAND技術(shù)迭代至第四代晶棧目前，三星、SK海力士均在執(zhí)行300層以上NAND的量產(chǎn)計劃，同時原廠均對W2W(Wafer-to-Wafer)雙晶圓鍵合技術(shù)產(chǎn)生較大的應(yīng)用興趣。W2W混合鍵合技術(shù)，即在兩片獨立晶圓上分別加工存儲為材料應(yīng)用和研發(fā)帶來更多空間，可選用的材料均一性和可靠性更好，有效克服了傳統(tǒng)架構(gòu)下NAND的高溫工藝瓶頸和單元Cell數(shù)上升時閾值電壓的穩(wěn)定性問題。同時，鍵合的方式省去傳統(tǒng)芯片連接中所需當(dāng)前，混合鍵合技術(shù)已成為NANDFlash重要的技術(shù)發(fā)展方向，存儲原廠持續(xù)通過優(yōu)化架構(gòu)和材合專利的許可協(xié)議，計劃從2025年下半年量產(chǎn)的V10NAND開始，借助長江存儲的3DNAND混合鍵合的風(fēng)向，各家存儲原廠也需要經(jīng)過一定時間，逐步攻克技術(shù)研發(fā)的挑戰(zhàn)，從而更好地為數(shù)據(jù)中心HPC和ANALYSISOFGLOBALMEMORYMARKETCHANGESANDTECHN比分別為30%、31%和14%,服務(wù)器NAND應(yīng)用占比從2023年的16%將攀升至2025年的30%。NvidiaHopper/Blackwell和AMDMI300等加速芯片的AI服務(wù)器出貨放量增長，令服務(wù)器DDR5及HBM需求快速增長。據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2024年服務(wù)器、手機、PC終端在DRAM應(yīng)用占比分別達(dá)34%、32%和14%,其中服務(wù)器DRAM應(yīng)用占比由2023年的32%,預(yù)計將增長至2025年的36%。在總體來看，近兩年服務(wù)器存儲需求增幅領(lǐng)漲于各主要應(yīng)用市場，存儲原廠將新增產(chǎn)能和資本支出向高性能eSSD、DDR5及HBM傾斜，AI需求持續(xù)推動存儲技術(shù)和產(chǎn)品迭代發(fā)展。CFM閃存市場預(yù)計，2025年NAND和DRAM容量需求增長將分別增長12%和15%。全球存儲市場變化和技術(shù)發(fā)展分析ANALYSISOFGLOBALMEMORYMARKETCHANGESANDTECHN1、QLC1、QLCNAND持續(xù)改善存儲性能和可靠性，適用于讀取密集型應(yīng)用場景等應(yīng)用，對高帶寬、低延遲和讀取優(yōu)化的性能需求。尤其是算力中心的溫?zé)釘?shù)據(jù)多以讀取密集型操作為表1:各存儲原廠QLCNAND存儲密度和I/O速率I/O速率I/O速率NANDFlash中，每個Plane包含多個Block,每個Block包含多個Page。NAND以Block為最小擦行搬移并保留，從而觸發(fā)垃圾回收(GC,GarbageCollection)和寫放大(WA,WriteAmplification)。NANDFlash每個block的擦寫次數(shù)是有限的，一般NAND閃存單元可容納的電荷越NAND和QLCNAND的早期P/ECycles則分別處于500~3,000和100~1,000左右。當(dāng)然，隨著數(shù)據(jù)糾錯能力的提高，消費類TLCNAND從早期的約1000P/ECycles達(dá)到3000~5000P/ECycles。QLCNAND也從早期的150P/ECycles,迭代升級到足以媲美TLCNAND的高耐久度，如長江存儲通過獨特的的四倍，讀取性能和寫入性能均有近100%的提升。三星的QLCNAND則從176LV7跳過236L的V8,直接迭代至290L的V9QLCNAND,其采用預(yù)設(shè)模具技術(shù)，通過調(diào)節(jié)單元工作字線(WL)的間距，確保層間及層內(nèi)單元特性的均勻性，并通過預(yù)測編程技術(shù)和低功耗設(shè)計，減少非必要操作并大幅降低功耗。三星V9QLCNAND的數(shù)據(jù)保持性能較前一代提升約20%,寫入性能翻倍，數(shù)據(jù)輸入輸出速度提升60%,讀寫數(shù)據(jù)功耗分別減少30%和50%,計劃首先從品牌消費類產(chǎn)品開始，逐步擴展至移動端UFS、PC和服務(wù)器2、2、AIPC帶動消費類PCle4.0/5.0SSD應(yīng)用增長CFM預(yù)計在2025年至2026年，PCle4.0SSD是絕對的主力應(yīng)用，PCle5.0SSD將逐漸導(dǎo)入高端消續(xù)攀升，加上NANDFlash芯片性能和主控功耗的持續(xù)改善，PCle4.0/5.0SSD的應(yīng)用占比超過用NPU,算力基本在40TOPS以上；②重點強調(diào)端側(cè)Al大模型的運行，減少云端數(shù)據(jù)處理，重視隱私安全性；③存儲配置上，基礎(chǔ)AI模型需要16GB內(nèi)存，標(biāo)準(zhǔn)AI模型則需要32GB內(nèi)存，高級AI模型則要求64GB或更高內(nèi)存；根據(jù)目前已發(fā)布的AIPC,x86架構(gòu)產(chǎn)品所配置的SSD主要在1-2TB,ARM架構(gòu)在256GB-1TB,AppleSilicon在256GB-8TB。2024年全球PC出貨量達(dá)2.53億臺，其中AIPC出貨量約4500萬臺，AlPC占比達(dá)18%。尤其自二季便捷性和安全性，并有效規(guī)避版權(quán)風(fēng)險以及提高工作效率，保障數(shù)據(jù)信息的隱私性安全性等等的優(yōu)勢，業(yè)鏈規(guī)模效益顯現(xiàn)，AlPC將逐漸從初期高價向下縮小與傳統(tǒng)PC的價格差距，應(yīng)用熱度有望在2025年至2026年持續(xù)升溫。2025年，業(yè)界普遍以AIPC出貨量達(dá)1億臺為目標(biāo)。預(yù)計2025年AIPC的滲透率將達(dá)到35%,其中AIPC在筆記本電腦中的占比將更高，未來出貨超過半數(shù)的筆記本電腦將是搭載NPU和本地需添加散熱蓋頂即可工作。PCle5.0SSD的主控由12nm制程演進至6/7nm的先進制程，采用四通道Dram-less的設(shè)計可達(dá)到超過10GB/s的連續(xù)讀取性能，同時功耗低至6~7瓦，空閑狀態(tài)下的功率更是低全球存儲市場變化和技術(shù)發(fā)展分析ANALYSISOFGLOBALMEMORYMARKETCHANGESANDTECHN202120222023202120222023CFM閃存市場預(yù)計，消費類SSD市場中，PCle5.0SSD的出貨占比將在2025年增長至6.2%,PCle4.0/5.0SSD占比將達(dá)到77%。整體來看，PCle5.0SSD將在2025年中旬逐步導(dǎo)入主力OEM端的AIPC,并有望在2026年通過AIPC整機出貨放量。在服務(wù)器市場中，高算力數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展對存儲器性能及功耗提出更高的要求，因此PCle5.0SSD在企業(yè)級市場中將迎來更快的增幅。先進的PCle5.0一定的應(yīng)用需求。CFM閃存市場預(yù)計，在企業(yè)級到30%,為存儲廠商帶來新的增長契機。3、PC3、PC品牌及存儲廠商積極拓展海外市場從全球市場來看，筆記本電腦的市場需求持續(xù)增長，而臺式機的市場需求則呈在成熟市場的日本，筆記本出貨量占整體比重約九成。以歐洲、北美、日本為主的發(fā)達(dá)國家或地區(qū)，企業(yè)及個人消費者對高質(zhì)量的新功能產(chǎn)品有更明效比和高性能。鎂合金材料、OLED屏幕、高密度電池和材質(zhì)更輕、設(shè)計更合理的逐一攻克超輕薄筆電的痛點，重量僅為1KG的超輕量PC開始進入大眾視野。隨著成熟市場的通脹降溫和經(jīng)濟周期性復(fù)蘇，歐美日等發(fā)達(dá)國家及地區(qū)的消費力回升，操作系統(tǒng)的更新和AI功能的強化，以及在4-5年前疫情期間采購的設(shè)備到達(dá)更換的時間節(jié)點，將令全球PC銷量逐漸回升，其中一部分更新需求將轉(zhuǎn)廠商對AIPC表現(xiàn)出極大的興趣和支持。微軟計劃于2025年10月結(jié)束對Windows10的支持，截止2025年1月，目前仍有六成以上的PC用戶使用Windows10,升級至Windows11的進度可能會使得數(shù)千萬臺PC面臨包括網(wǎng)絡(luò)攻擊和資料泄露在內(nèi)的安全風(fēng)險?；谛畔踩脑V求和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)推進，企業(yè)及個人需要更高效、更安全的設(shè)備，不過考慮到部分用戶可能會額外認(rèn)購官方提供的拓展方案，從而延緩換機速度，因此預(yù)計大規(guī)模的PC換機浪潮將在Windows10正式終止后出現(xiàn)。CFM閃存市場預(yù)計，2025年下半年尤其是進入四季度以后，商業(yè)PC的更新需求，將帶動筆電PC出貨有分地區(qū)來看，在歐洲、北美、日韓等成熟市場，2025年P(guān)C市場可能會經(jīng)歷一個小幅增長周期，這年輕消費者對內(nèi)容創(chuàng)作和垂直專業(yè)的應(yīng)用，對高性能PC的需求持續(xù)增長。而中低端消費市場可激烈的價格競爭，出海的新興品牌向市場發(fā)起挑戰(zhàn)，加劇市場份額的競爭?？紤]到全球各地的經(jīng)濟復(fù)蘇周期和消費支持政策不同，在不同國家和地區(qū)的細(xì)分表現(xiàn)將有所差異，其中日本PC市場率先出現(xiàn)顯著回暖，教育及游戲需求帶動2024年日本PC出貨量四年來首次增長，預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2025年?？紤]到G20成員國和組織約占全球GDP的85%,占全球貿(mào)易的75%以上，約占世界人口的三分之二，對全球消費市場具有極大的影響力。下面以G20及常駐受邀國家的人口數(shù)量、人均國民收入和人口全球存儲市場變化和技術(shù)發(fā)展分析ANALYSISOFGLOBALMEMORYMARKETCHANGESANDTECHN人均國民總收入(美元)人口美國卡塔爾266萬592萬2666萬德國阿聯(lián)酋1050萬英國法國日本1.25億意大利5900萬韓國5171萬西班牙沙特阿拉伯3330萬智利1966萬1.44億中國大陸14.11億阿根廷墨西哥1.30億馬來西亞3513萬巴西2.11億印尼1.00億1.15億印度14.38億在東南亞、拉丁美、亞非拉等發(fā)展中國家和地區(qū)中，合新興國家中產(chǎn)階層擴張和人口年輕化結(jié)構(gòu)，以及當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)建設(shè)和數(shù)字化建設(shè)的加速，在東南亞如印尼、越南、馬來西亞、菲律賓，非洲如尼日利亞、南非等，拉丁美洲如墨西哥、巴西、阿根廷等國家，經(jīng)濟、技術(shù)、人口或特定行業(yè)展現(xiàn)出一定增長趨勢，消費電子產(chǎn)品具備潛在增長空間，正在經(jīng)歷SSD逐不過在一些地區(qū)，可能由于網(wǎng)絡(luò)覆蓋、電力供應(yīng)等基礎(chǔ)設(shè)施存在不足，限制了S外，發(fā)展中國家的當(dāng)?shù)叵M者對價格非常敏感，SSD平均場仍然面臨著一定挑戰(zhàn)，需要品牌廠商持續(xù)地正向引導(dǎo)消費市場，提高當(dāng)?shù)叵M者對SSD的價值認(rèn)知，服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析第二章第二章●數(shù)據(jù)中心企業(yè)級存儲需求是推動本輪存儲行情發(fā)展的“排頭兵”以及“中堅力量”。ChatGPT的橫空出世將生成式AI技術(shù)推向了風(fēng)口浪尖，一時間全球各大科技與互聯(lián)網(wǎng)廠商紛紛跟進，加碼硬件設(shè)備投資。在AI浪潮的助推下，高性能AI服務(wù)器對存儲設(shè)備特性提出了更高的要求，進而推動存儲技術(shù)和產(chǎn)品迭代升級。然而，AI的發(fā)展注定是迂回且波折的，每一種技術(shù)路線的嘗試都可能帶來翻天覆地的變化，這是科技進步的必然經(jīng)歷，存儲作為供應(yīng)鏈中極為重要務(wù)商及科技企業(yè)的資本支出，主要集中在數(shù)據(jù)中心建設(shè)、云計算和Al基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的廠房和設(shè)備的購建上，直接帶動AI服務(wù)器需求顯著升溫。據(jù)CFM統(tǒng)計，微軟、谷歌、亞馬遜和Meta為首的科技企業(yè)，2024年全年資本支出分別同比增長58%、63%、57%、37%,四家大型云服務(wù)商合計資本支出高達(dá)2283億美元，同比2023年的1474億美元大幅增長55%。圖5:北美科技企業(yè)資本支出趨勢021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q32025年初，美國宣布一項涉及數(shù)千億美元的“星際之門”(Stargate)項目，被稱為史上最大的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資項目，據(jù)悉該項目由OpenAI、軟銀和甲骨文合資，計劃未來4年投資5000億美元，以共同大力投資Al基礎(chǔ)設(shè)施，計劃建設(shè)20個數(shù)據(jù)中心。軟銀主要負(fù)責(zé)財務(wù)，OpenAI負(fù)責(zé)項目運營，初始技術(shù)合作伙伴包括Arm、微軟、英偉達(dá)、甲骨文和OpenAl。OpenAI將陸續(xù)宣布更多的建設(shè)地點，每個于支持未來十余年AI運行的長期資產(chǎn)，因此在北美當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)了大量基礎(chǔ)設(shè)施、電力系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心，從而帶動全球Al基建投資競賽浪潮。據(jù)CFM初步統(tǒng)計，2025年微軟、谷歌、亞馬遜和Meta的資本支出總額將超過3200億美元，同比增幅將超過40%?！裎④洠侯A(yù)計2025財年(截止2025年6月30日)年度將投資高達(dá)800億美元用于建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心，以訓(xùn)練AI模型并部署人工智能及基于云端的應(yīng)用程序，其中約一半以上的投資將投資于美國。對于OpenAl,微軟迄今已向OpenAI投資超過130億美元，保留向其提供云資源的優(yōu)先權(quán)并為其提供云計算●谷歌：母公司Alphabet計劃2025年資本支出投入約750億美元，主要用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、谷歌云業(yè)務(wù)拓展、Gemini模型及其配套服務(wù)等業(yè)務(wù)，引入多模態(tài)Al增強搜索產(chǎn)品和廣告的服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析APPLICATIONANDMARKETANALYS●亞馬遜：2025年資本支出提升至1000億美元，大部分資本支出將用于支持AWS發(fā)展的AI技術(shù)研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，已推出Nova多模態(tài)模型系列、自研Trainium芯片、AI購物助手Rufus以及●Meta:預(yù)計2025年全年資本支出將在600億美元至650億美元之間，資本支出中服務(wù)器仍然是最大的投資方向，以增加AI計算能力，擴展Al基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模，并更新老舊服務(wù)器，從而支持生成式AI和核●蘋果：計劃未來四年，在美國投資超過5000億美元，為公司成立以來最大規(guī)模的支出承諾。蘋果計劃在德克薩斯州開設(shè)AI服務(wù)器工廠，占地250,000平方英尺，預(yù)計將于2026年投入運行。作為此次新投資計劃的一部分，蘋果公司將其美國先進制造基金規(guī)模從50億美元翻倍至100億美元。隨著蘋果智能系統(tǒng)在全美范圍內(nèi)的推廣，蘋果還計劃繼續(xù)擴展位于北卡羅來納州、愛荷華州、俄勒岡州、亞利桑那●特斯拉：2025年資本支出將超過110億美元，預(yù)計2026、2027財年的資本支出同樣超過110億美元，主要用于投資Al和自動駕駛技術(shù)，包括部署Dojo超級計算機集群等。特斯拉將路Autopilot自動輔助駕駛，正為中國客戶分批次更圖6:中國BAT資本支出趨勢■阿里巴巴■百度■騰訊0●字節(jié)：預(yù)計2025年資本開支或高達(dá)1600億元，資本支出主要集中在AI算力采購、IDC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購以及海外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等領(lǐng)域。各類模態(tài)基膜沿時間線更新迭代，推動文本、語音、圖像等模型在端側(cè)上的應(yīng)用覆蓋，并為模型定制推理芯片，可能加速在海外如歐洲、南美、中東等地區(qū)自建數(shù)據(jù)中心?！癜⒗铮河媱澰谖磥砣陜?nèi)投入超過3800億元，主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、Al基礎(chǔ)模型及原生平臺研發(fā)、以及現(xiàn)有業(yè)務(wù)的AI轉(zhuǎn)型。這一投資金額將超過過去十年阿里在云和AI基礎(chǔ)設(shè)施上的總投入，并創(chuàng)下中國民營企業(yè)在該領(lǐng)域的最高紀(jì)錄?！耱v訊：強調(diào)持續(xù)對AI基礎(chǔ)模型和Al創(chuàng)新進行投入，全面接入DeepSeek后加速推動云需求增長，服務(wù)器資源利用率和API服務(wù)需求激增。騰訊2024年一至三季度的資本支出分別為143.6億元、87.3億元和170.9億元，主要用于GPU芯片和服務(wù)器的采購，以支持其混元模型和AI算法的發(fā)展。騰訊云將在沙特阿拉伯建設(shè)其首個中東數(shù)據(jù)中心，為中東及周邊區(qū)域客戶提供高質(zhì)量的彈性計算、存儲、安全、AI等云●百度：以提升AI能力作為長期戰(zhàn)略重點進行投資，確保嚴(yán)格的投資回報率管理和有效控制資本支出。通過文心大模型和智能體技術(shù)，提升搜索體驗和內(nèi)容生成能力，推進Apollo平臺和蘿卜快跑的覆蓋范圍，通過智能云業(yè)務(wù)、千帆平臺和持續(xù)迭代的文心大模型系列，加速Al在金融、教育、醫(yī)療等垂直行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用?！裥∶祝?024年小米研發(fā)投入達(dá)到240億元，預(yù)計2025年資本支出將進一步增長至300億元，未來五年內(nèi)，小米將累計投入超過1050億元用于研發(fā)。主要將用于AI、操作系統(tǒng)以及芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)，可能通過云服務(wù)商加大AI大模型的投資力度，以推動技術(shù)創(chuàng)新提高市場競爭力。科技企業(yè)通過提供豐富的AI模型生態(tài)，顯著提高了服務(wù)器資源的利用率和云服務(wù)客戶的黏性，對云計算發(fā)展和應(yīng)用形成正反饋作用。如此勢頭下，AI服務(wù)器已然成為驅(qū)動全球存儲市場增長的重要引擎。據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年全球服務(wù)器規(guī)模增長3.2%達(dá)到1290萬臺，其中通用服務(wù)器臺數(shù)為1150萬臺，同比基本持平，AI服務(wù)器規(guī)模約140萬臺，同比增長56%。預(yù)計2025年全球服務(wù)器市場出貨量將達(dá)到1340萬臺，同比增長約3.9%,其中通用服務(wù)器臺數(shù)預(yù)計約1160萬臺，與2024年基本持平，AI服務(wù)器臺數(shù)有望達(dá)到180萬臺，同比增長29%。服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析圖7:全球服務(wù)器臺數(shù)變化■通用服務(wù)器■Al服務(wù)器420202386AI服務(wù)器單機存儲容量的提升顯著增加。以英偉達(dá)H100AI服務(wù)器為例，所需的HBM容量可達(dá)640GB,所需的DDR5容量可達(dá)2TB-4TB,所需的NAND容量可達(dá)32TB-132TB。AI服務(wù)器市場需求增長確定性較強，在AI大模型訓(xùn)練及推理的應(yīng)用場景下，智能終端給對存儲產(chǎn)品的容量、性能與穩(wěn)定性提出表3:英偉達(dá)H100AI服務(wù)器配置合計容量(GB)8內(nèi)部存儲82據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年二季度末，全球服務(wù)器市場DRAM出貨量中DDR5已然占過半比例，預(yù)計2025年末全球服務(wù)器市場DRAM出貨量中約八成為DDR5,其中單die容量為16Gb的DDR5仍是主力應(yīng)用，24Gb和32Gb的DDR5出貨占比也將大幅提升。目前三大存儲原廠均已推出3動在企業(yè)級和數(shù)據(jù)中心客戶的驗證推廣。相較于16GbDDR5,基于32GbDDR5單die容量用TSV工藝即可量產(chǎn)128GBDDR5內(nèi)存條，大幅削減高容量DDR5內(nèi)存條的生產(chǎn)和采購成本，并為更高容圖8:服務(wù)器DRAM顆粒應(yīng)用趨勢2023End2024End數(shù)據(jù)來源：CFM閃存市場APPLICATIONANDMARKETANALYS大廠商推出過非易失性存儲(SCM)、存算一體、CXL、GDDR等場自2024年起進入爆發(fā)增長階段。據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年全球HBM市場規(guī)模達(dá)到160億美元，是2023年市場規(guī)模的3倍有余，約占整體DRAM市場的16%,預(yù)計2025年，HBM市場規(guī)模有望達(dá)到300億(億美元)0也持續(xù)增長。截至目前，JEDEC已經(jīng)陸續(xù)披露了HBM4的多個核心參數(shù)，HBM4內(nèi)存將采用表4:HBM技術(shù)迭代I/O數(shù)I/O傳輸速率帶寬在當(dāng)前AI芯片市場，即便GPU、ASIC和PFGA三大技術(shù)路線仍然有所博弈，但是在高帶寬內(nèi)存上，HBM幾乎是各大技術(shù)門派一致的選擇。根據(jù)CFM不完全統(tǒng)計，HBM3/2E是目前主流的AI芯片采用的型表5:AI加速卡的HBM配置供應(yīng)商芯片名稱制程節(jié)點最大需求容量服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析續(xù)表5:Al加速卡的HBM配置制程節(jié)點英特爾MaxGPU國產(chǎn)芯片為主/從供應(yīng)格局上，目前全球HBM市場呈現(xiàn)SK海力士、三星電子和美光三足鼎立的市場格局。其中，SK海力士依然穩(wěn)坐全球HBM市場第一把交椅，其次是三星和美光。財報顯示，2024年SK海力士創(chuàng)下有在2025年完成開發(fā)并確保量產(chǎn)，目標(biāo)是在2025年下半年向客戶供應(yīng)HBM4芯片，并計劃在2028年至2030年期間推出HBM5芯片。三星2024年三季度已經(jīng)量產(chǎn)HBM3e,并積極推動在英偉達(dá)的應(yīng)用測試。美光盡管在HBM領(lǐng)域的進展相對落后于三星和SK海力士，但為了追趕進度直接跳代至HBM3E,并積極擴大產(chǎn)能規(guī)模以及下一代產(chǎn)品研發(fā)。美光計劃在2026年推出HBM4內(nèi)存產(chǎn)品，隨后在2027至2028年推三星電子和SK海力士等廠商正在積極推進定制化HBM產(chǎn)品，以更好地滿足數(shù)據(jù)中心客戶定制化供多種選項，并且通過將內(nèi)存輸入/輸出(1/0)和控制器功能從加速器轉(zhuǎn)移到HBM基板上，從而在更多HBM快速發(fā)展帶來的豐厚利潤和規(guī)模增長前景，令存儲原廠持樂觀態(tài)度并積極擴大HBM產(chǎn)能。據(jù)器需求明朗且高性能存儲利潤充裕，疊加消費類需求復(fù)蘇緩慢，因此存儲原廠積極調(diào)整產(chǎn)能，在有限的表6:存儲原廠HBM產(chǎn)能調(diào)整SK海力士計劃通過將HBM3和DDR4DRAM等現(xiàn)有工藝轉(zhuǎn)換為更先進的制程工藝來應(yīng)對HBM3E快速增長的需求。2024年9月，SK海力士將其位于韓國利川工廠的M10FDRAM產(chǎn)線改造為生產(chǎn)HBM3E,到15萬/月。SK海力士計劃在今年3月份開工建設(shè)龍仁集群的首座廠房，生產(chǎn)以HBM為代表的面向ADRAM產(chǎn)品。2024年以來，SK海力士正在推進5代1bDRAM的增產(chǎn)工作，涉及利川的M16和清州市的M15X。為了鞏固HBM存儲芯片市場上的領(lǐng)先地位，SK海力士2024年投資超過10億美元，擴大在韓國的測試和封裝能力。備以生產(chǎn)HBM。三星電子自2024年以來一直對HBM進行大規(guī)模投資，2024年底HBM最大產(chǎn)能擴大至17萬片/月。2024年6月，美光在其位于美國愛達(dá)荷州博伊西的總部擴建與HBM相關(guān)的研發(fā)生產(chǎn)慮在馬來西亞建設(shè)HBM生產(chǎn)能力，預(yù)計產(chǎn)能建設(shè)將集中在后端工藝部分。服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析APPLICATIONANDMARKETANALYS近兩年AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如火如荼，動輒成千上萬的GPU算力集群得到了普遍應(yīng)量、低延遲網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)模型環(huán)境下，如何能更加快速的向算力“巨獸”提供更多的數(shù)據(jù)，成為存儲無論是云端或是邊端，數(shù)據(jù)檢索和調(diào)用在AI應(yīng)用中越來越頻繁，溫?zé)釘?shù)據(jù)率顯著增加。而擅于存儲冷數(shù)據(jù)的HDD并不擅長處理大數(shù)據(jù)頻繁訪問的AI應(yīng)用，由于HDD的每秒出操作次數(shù)(IOPS)僅為數(shù)百次，存在顯而易見的性能瓶頸，嚴(yán)重阻礙了AI調(diào)用數(shù)據(jù)的效率。在AI技術(shù)典型的Al大模型訓(xùn)練和推理過程主要分為五個階段：數(shù)據(jù)輸入、數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、模型圖10:Al訓(xùn)練大模型流程圖模型開發(fā)模型開發(fā)向模型展示訓(xùn)訓(xùn)練練數(shù)據(jù)point測試模型以獲得預(yù)驗證期效果壓縮模型量化將輸入和上下文向知識源發(fā)送輸入提供給模型向已部署的模型提供新的輸入：生成輸出數(shù)據(jù)整理使用數(shù)據(jù)進行模型訓(xùn)練/重新調(diào)優(yōu)保存部署訓(xùn)練好模型輸送數(shù)據(jù)往硬盤中輸入數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)源推理AI訓(xùn)練階段涉及龐大的數(shù)據(jù)集和復(fù)雜的計算，要求存儲系統(tǒng)具備高速讀寫能力和超大容量。而AI推理階表7:AI運行階段存儲需求影響小規(guī)模隨機讀取低延遲；的數(shù)據(jù)，使模型準(zhǔn)確性提升隨機數(shù)據(jù)讀取(GPU,TPU,CPU)利用率為了合規(guī)和審計目的，需要更好的數(shù)據(jù)保留為確保模型訓(xùn)練的準(zhǔn)確度，所需的數(shù)據(jù)量不斷增長，并且數(shù)據(jù)的來源已經(jīng)擴展到文本、音頻、圖GPT-175B模型的一個Checkpoint可達(dá)數(shù)百GB甚至數(shù)TB。而訓(xùn)練過程另外，訓(xùn)練期間的主要工作負(fù)載主要由隨機讀取組成，在觸發(fā)checkpoint時偶爾會被大量寫入打斷，因此AI模型訓(xùn)練中，存儲需要滿足訓(xùn)練負(fù)載所需的密集隨機訪問，即便在檢查點寫入期間。這種類因此，在AI訓(xùn)練場景中，更高性能低延遲的PCle5.務(wù)器市場中PCle5.0SSD市場份額約為10%,預(yù)估2025年該比例有望大幅增長至30%。服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析圖11:服務(wù)器PCle5.0eSSD滲透率變化2023CFMMemory在eSSD容量方面，8TB/16TB及以上中高容量eSSD應(yīng)用占比大幅提升。據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年服務(wù)器市場8TBeSSD應(yīng)用占比約21%,16TB及以上大容量SSD占比約10%,預(yù)計2025年8TB及以上容量eSSD份額占比將擴大至42%。圖12:服務(wù)器eSSD容量占比變化202220232024為滿足Al訓(xùn)練的數(shù)據(jù)存儲需求，自2024年以來，兼顧大容量、低功耗、高性能的QLCSSD成為企業(yè)級存儲市場的新星，SSD順勢迎來100TB級別的超高容量時代。存儲廠商積極推動超大容量SSD產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用，Solidigm已經(jīng)推出122TBSSD,預(yù)計在2025年初開始供應(yīng)。三星電子16TB和32TBQLCSSD已大規(guī)模量產(chǎn)，增加64TB和128TBQLCSSD產(chǎn)品線，2024至2026年之間將推出256TBSSD,2027至2029年推出512TBSSD。西部數(shù)據(jù)128TB企業(yè)級SSD采用218層BiCS8QLCNAND,計劃在2027財年推出256TBSSD。另外，長江存儲的X3-6070QLC閃存顆粒已實現(xiàn)4000次PE循環(huán)，標(biāo)志著QLCNAND技術(shù)表8:部分QLCSSD產(chǎn)品廠商型號接口NVMePCle4.0x4U.215mm/E3.SNVMePCle4.0x4NVMePCle4.0x47450系列7400系列2.5英寸/M.2J5060系列服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析APPLICATIONANDMARKETANALYS關(guān)于QLC技術(shù)的分析，CFM在《2023-2024年全球存儲市場趨勢白皮書》中有過詳細(xì)的介紹。在202420252025開年，“殺手級”AI應(yīng)用DeepSeek的成功引發(fā)全球關(guān)注，AI技術(shù)突破帶來的成本驟降以及開源模式下的巨大潛力，讓人們看到了AI普惠以及更多Al應(yīng)用場景落地的前景。同時，也削弱了此前僅能通過超高算力資源堆砌建立起的算力“護城河”,越來越多廠商意識到AI發(fā)展不是單純的算力競賽，算 (MoE),在訓(xùn)練小體量的模型上，其效率、成本等方面都更具優(yōu)勢。從訓(xùn)練越來越大的通用型LLM,轉(zhuǎn)向訓(xùn)練從大規(guī)模LLM中提煉出來的較小參數(shù)的推理模型，并使用增強學(xué)習(xí)技術(shù)增強AI在專業(yè)領(lǐng)變長度序列進行了優(yōu)化，在H800上可以實現(xiàn)每秒處理3000GB的數(shù)據(jù)，每秒執(zhí)行580萬億次浮點運算，因此，DeepSeek模式的成功可能會令科技公司重估ROI和單位成本，部分大型云服務(wù)商可能短期會放緩對頂尖加速卡的追捧，取而代之的是將更多中低性能的GPU等閑置算力資源利用起來。短期來算力需求，然而長期來看，低成本AI訓(xùn)練和開源模式的持續(xù)發(fā)酵，對Al應(yīng)用將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。更低的AI使用成本將促使更多企業(yè)和個人采用AI技術(shù)，這不僅有利于為云服務(wù)商帶來增量的云需求，同時也促進了端側(cè)AI應(yīng)用的新增需求進場，利于AI在端側(cè)的應(yīng)用普及。因此CFM閃存市場認(rèn)為，凡是能夠推動AI技術(shù)向前發(fā)展都是積極的，AI計算效率的提升雖然短期壓制單位算部分科技企業(yè)對部分科技企業(yè)對DeepSeek的看法三星電子：因為其仍向多個客戶提供HBM,也在密切關(guān)注和監(jiān)控技術(shù)的采用，行業(yè)動態(tài)總是會發(fā)生變化。盡管根據(jù)目前掌握的有限信息，現(xiàn)在下結(jié)論還為時過早，但確克認(rèn)為推動效率的創(chuàng)新是一件好事?！狈?wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析APPLICATIONANDMARKETANALYS義，現(xiàn)在要“真正堅定地作出判斷”還為時過早。扎克伯格坦言稱，DeepSeek做了一些“新奇的事情”,公司“仍在消化DeepSeek的一些成果”,團隊希望能夠?qū)⑵渲幸恍┻M步應(yīng)用到自己的Al項目中。的AI平臺AzureAlFoundry和GitHub獲取，并且很快就能在Copilot+電腦上運行。納德拉認(rèn)為，DeepSeek“有一些真的創(chuàng)新”,Al成本下降是趨勢。步推動這項技術(shù)的采用率，有利于谷歌以及整個行業(yè)的發(fā)展。未來谷歌也將進一步尋求降低每次查詢成本，2025年將是迄今為止搜索創(chuàng)新幅度最大的一年之一。AMDCEO蘇姿豐表示，對于DeepSeek,AMD認(rèn)為在模型和算法上的創(chuàng)新有利于AI的采用。有新的方法以更少的基礎(chǔ)設(shè)施來實現(xiàn)訓(xùn)練和推理能力，這實際上是一件好事，因為它使我們能夠繼續(xù)部署Alisthefutur迂回和波折的，萬里長征路中，我們?nèi)蕴幱谠缙陔A段，任何有營養(yǎng)的進步與創(chuàng)新都值得學(xué)習(xí)，在未知領(lǐng)域探索中，“讓子彈再飛一會兒”會顯得更加理智。退一步而言，即便市場轉(zhuǎn)變，資源需求也僅是結(jié)構(gòu)隨著人工智能的廣泛應(yīng)用，對硬件技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)和機遇，為了滿足A型訓(xùn)練、實時響應(yīng)等方面的高要求，硬件技術(shù)創(chuàng)新成為關(guān)鍵。這種以AI需求為導(dǎo)向的硬件創(chuàng)新，不僅推動了硬件技術(shù)的快速演進，還促進了整個AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮。毫無疑問，AI正在驅(qū)動存儲在內(nèi)的硬件進在Al應(yīng)用場景中，海量數(shù)據(jù)并行處理，傳輸速率的提升確實至關(guān)重要，但是引發(fā)的能耗問題愈發(fā)凸顯。市場上除了對像HBM這種不計功耗、只求性能的產(chǎn)品需求之外，對DDR產(chǎn)品相比，LPDDR能夠在消耗相對較低的功耗的同時實現(xiàn)高性能，是一種能夠應(yīng)對計算趨勢變化近期，關(guān)于英偉達(dá)下一代重磅產(chǎn)品GB300的最新消息引發(fā)了供應(yīng)鏈廣泛關(guān)注。此前GB200產(chǎn)品時期，英偉達(dá)提供包括BlackwellGPU、GraceCPU、512GB的LPDDR5X內(nèi)存、VRM內(nèi)容等在內(nèi)的完整Bianca板。但是從GB300開始，英偉達(dá)將只提供“SXMPuck”模塊上的B300GPU、BGA封裝上的其中，在存儲部分，在GB200時代，英偉達(dá)選擇了直接焊接在Bianca板上的512GBL主存方案。然而，在GB300的設(shè)計中，為了提高靈活性并降低成本，英偉達(dá)決定采用可插拔式的LPCAMM模塊來替代傳統(tǒng)的焊接內(nèi)存，不僅簡化了制造過程，還允許用戶根據(jù)具體需求靈活配置內(nèi)存容量和類型。此外，通過減少定制化硬件的需求，降低了整體生產(chǎn)成本，同時也為客戶提供了一個更具性LPCAMM為低功耗壓縮附加內(nèi)存模組，原本是專為輕薄型筆記本和其他緊湊型設(shè)備設(shè)計的新一代內(nèi)存，執(zhí)行JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。由于是獨立模塊，使用戶在升級、維修方面提供了更高的靈活性。如今，LPCAMM開始進入服務(wù)器應(yīng)用，并有業(yè)界專家大膽預(yù)言其甚至有可能取代傳統(tǒng)DIMM,由此可見，LPCAMM技術(shù)發(fā)展前景之廣闊。另一方面，英偉達(dá)為了解決數(shù)據(jù)中心空間限制，以及對更高密度內(nèi)存解決方案的要求，提出了SOCAMM(Space-OptimizedCAMM即空間優(yōu)化型壓縮附加內(nèi)存模組),在存儲密度提升、信號傳輸索階段，隨著技術(shù)的不斷成熟，未來有望在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計算設(shè)備和便攜式AI終端進MRDIMM(MultiplexerRanksDIMM),另一種叫法為MCRDIMM(MultiplexerCombinedRanksDIMM)均為多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組，能夠提供更高的內(nèi)存密度和帶寬，是一種高性能內(nèi)存充分利用。MRDIMM技術(shù)使用高速多路復(fù)用器服務(wù)器存儲產(chǎn)品應(yīng)用與市場分析APPLICATIONANDMARKETANALYS圖14:MRDIMM示意圖I1、2025年全球1、2025年全球PC出貨小幅增長，AIPC滲透率攀升隨著2020年年初疫情的爆發(fā)，2020-2021年期間，各地掀起了線上教育和遠(yuǎn)程辦公熱潮，帶動長3%至2.61億臺。圖15:全球PC出貨量變化全球出貨量同比增速(億臺)2025年2023年2024年2021年2020年2022年消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析2024以來，微軟新推出Copilot+PC,高通、AMD、英特爾等的新一代處理器也陸續(xù)發(fā)布，正推動著各大PC廠商積極探索全新的AIPC形態(tài)。隨著蘋果、聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩PC滲透率將達(dá)到35%。PC銷量AIPC滲透率(億臺)2024202520262027相對于傳統(tǒng)PC來說，由于AIPC采用的是CPU+GPU+NPU異構(gòu)方案，新增的NPU令存儲容量逐漸提升，功耗和散熱要求更加嚴(yán)苛。從微軟為Copilot+PC所設(shè)定的最低配置要求可看出，目前支持的處理器備一個能夠執(zhí)行40萬億次運算每秒(TOPS)以上的NPU,以支持Al功能的實時處理和計算。除了CPU、GPU和NPU之外，Copilot+PC對內(nèi)存和存儲空間也提出了更高的要求。其中，內(nèi)存至少需要XPlus/XElite、AMDRyzenAl300系列以及酷睿Ultra200V系列，內(nèi)存配置32GBLPDDR5X,存儲容表9:部分AIPC產(chǎn)品硬件參數(shù)對比產(chǎn)品14s驍龍A1元啟蘋果MacBookPro高通驍龍XPlusG顯卡140V核顯140V核顯//消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELOPMENTANALYSI2022年消費類PCle5.0SSD首次亮相于人前，醞釀了三年之久，雖在讀寫性能上比PCle4.0SSD有顯著提升，但由于受制于發(fā)熱問題、價格高昂等未能廣泛受到消費者青睞。截至目前，PCle4.0SSD仍是市場主流，2024年起PCle4.0SSD出貨占比超過70%。不過，隨著存儲廠商在消費類PCle5.0SSD的功耗管理上做出顯著改進，突破10000MB/s讀寫性能以及更低功耗的PCle5.0主控加持，譬如慧榮SM2508,聯(lián)蕓MAP1806、群聯(lián)PS5028-E28等，結(jié)合AIPC的發(fā)展趨勢，PCle5.0SSD應(yīng)用。圖17:消費類SSD接口變化趨勢消費類消費類SSD接口變化趨勢數(shù)據(jù)來源：CFM閃存市場表10:部分存儲原廠PCle5.0SSD產(chǎn)品對比群聯(lián)E31T系列慧榮SM2508micronG9閃存/////2000KIOPS(2TB版本)//1600KIOPS(2TB版本)降低25%//近兩年來，PCle5.0SSD的DRAMless(不帶獨立緩存)方案正逐漸被一些對于無需在較長運行時間內(nèi)保持高性能運作的用戶作為替代方案，此方案比帶獨立緩存SSD的價格較為親民，更低功耗和更大應(yīng)用在PC上的SSD,DRAM-lessSSD是兼顧低功耗和高性價比的選擇。上表中美光CrucialP510SSD和消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELO3、國產(chǎn)3、國產(chǎn)PC產(chǎn)業(yè)鏈鋒芒畢露，2025年信創(chuàng)PC市場充滿潛力科可控、雷神科技、神舟電腦、中國長城等一系列本土品牌的迅速崛起與蓬勃發(fā)展。根據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)信創(chuàng)PC出貨量超350萬臺，預(yù)計2025年出貨量將突破500萬臺。而從市場份額看，目前信創(chuàng)PC體量較小，占PC整體出貨量仍在個位數(shù)。隨著國產(chǎn)PC生態(tài)建設(shè)不斷完善，上游軟硬件在政府消費補貼、以舊換新等多項優(yōu)惠加持下，2024年雙11國產(chǎn)PC品牌打出了一場“漂亮仗”。其中，聯(lián)想全網(wǎng)銷售額突破86億大關(guān)，在京東電腦數(shù)碼競速榜中的筆記本、游戲本、輕薄本等多個品類表11:2024年雙11京東電腦數(shù)碼競速榜總榜(POP銷額)游戲本榜(自營銷量)1234惠普5惠普678戴爾9雷神當(dāng)然，國內(nèi)PC廠商除了深耕本土市場，也在積極通過收購、建立全球研發(fā)生產(chǎn)基地、成立合資公軍。而長江存儲和長鑫存儲則作為國產(chǎn)存儲芯片的“雙星”,在PC半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近年來，長江存儲在企業(yè)用戶和個人用戶中兩手抓，其中，面向企業(yè)用戶的商用消費級PCleNVMe固態(tài)硬盤包括PC300、PC411、PC41Q等，目前，PC411已在機械革命耀世15Pro、機械革命無界14Pro、機械師曙光16等國產(chǎn)PC設(shè)備中陸續(xù)商用，最大順序讀取寫入速度高達(dá)7000/6000MB/s,4K隨機讀寫速度達(dá)850K/700KIOPS。而面向個人用戶的零售品牌——“致態(tài)”更是在2024年“雙十—”購物節(jié)上，首次榮獲京東SSD品類(固態(tài)硬盤)“雙十一大促”交易總額(GMV)及銷量雙料冠軍。值得注意的是，致態(tài)也是首次摘得京東SSD品類“雙十一”購物節(jié)雙料冠軍的國內(nèi)存儲品牌。具體來看，致態(tài)在京東平臺的交易總額同比增長43%,總銷量同比增長16%。其中，致態(tài)TiPlus7100成為京表12:2024年雙11京東電腦數(shù)碼競速榜-自營SSD品牌12346789雷克沙消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELOPMENTANALYSI1、全球智能手機銷量溫和增長，品牌競爭激烈1、全球智能手機銷量溫和增長，品牌競爭激烈2024年雖說是智能手機的復(fù)蘇年，但由于經(jīng)濟環(huán)境改善不及預(yù)期、消費者購機意愿相對保守、換機周期延長等因素，整體增長力度有限。據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能手機出貨量約達(dá)11.84億部，同比增長4%,預(yù)計2025年全球智能手機出貨量同比小幅上漲2%至12.10億部。圖18:全球智能手機出貨量變化(億部)從國內(nèi)幾大手機品牌對于2025年的銷量預(yù)估來看都偏保守，基本環(huán)比持平或低個位數(shù)微增。由于走量的仍是注重性價比的手機，且海外出貨以中低端機型為主，國內(nèi)手機品牌搭載的存儲容量普遍以表13:部分品牌2025年手機出貨量預(yù)計及主力容量品牌預(yù)計2025年出貨量(百萬臺)榮耀隨著智能手機不斷的技術(shù)迭代，消費者得以享受更加出色的硬件性能和流暢的操作系統(tǒng)，即便使用了長達(dá)兩三年的時間仍然保持良好的運行狀態(tài)，從而也促使消費者換機周期延長至40個月以上。而隨著時間的推移，日積月累的數(shù)據(jù)信息占用過高的存儲空間，容易導(dǎo)致手機運行效率低下，出現(xiàn)卡頓、延遲等問題。因此，人們手機使用周期延長，高存儲容量也就成為消費者購機的關(guān)鍵因素。據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，目前，雖然手機存儲容量256GB及以下仍是主流，但2024年512GB市場占比已高達(dá)35%,這2、智能手機通過2、智能手機通過AI技術(shù)加持進行創(chuàng)新，為用戶帶來新體驗Al手機正演變成智能貼心的私人助手，除了AI制圖、撰寫、生成視頻等人類操作如點咖啡、訂票以及一鍵問屏、一圈即搜、Al回郵件等功能，手機AI功能日漸豐富。集成AI大模型的Al手機助手，已成為智能手機中不可或缺的一部分。通過語音識別、自然語言處理和機器學(xué)習(xí)技術(shù)，在不依賴于任何第三方應(yīng)用支持下可自主理解用戶意圖，捕捉和理解復(fù)雜的語音指令等信息，并通過一系列自主操作完成復(fù)雜任務(wù)。在健康管理、高效辦公和便攜生活支持等方面，AI手機更加注重提供個性化服務(wù)，還能根據(jù)用戶的習(xí)慣和反饋進行自我迭代，令用戶體驗感進一步提升。據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2025年全球Al手機的滲透率將達(dá)到30%,并在2026年達(dá)到50%。消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELOPMENTANALYSI從各手機品牌來看，蘋果、三星、OPPO、VIVO、華為、榮耀等品牌在新品中持續(xù)創(chuàng)新并引入AI技量同比增長顯著,但并非在全球各地同步上線，其中也包括中國。2024財年，蘋果大中華區(qū)營收同比下跌7.7%,其中，第四季度跌幅達(dá)11%。對此，蘋果公司CEO庫克坦言，iPhone缺乏AI功能是重要原因。為蘋果扭轉(zhuǎn)在華銷量持續(xù)下滑的局面，近日，蘋果宣布牽手阿里共同開發(fā)面向中國市場的AI功能。阿里的AI模型將深度集成至iOS系統(tǒng)，覆蓋語音交互、圖像生成、個性化推薦等功能模塊，預(yù)計將在2025年布與國內(nèi)頭部大模型廠商智譜達(dá)成合作，將AgenticGLM應(yīng)用于GalaxyS25系列手機OPPO等國產(chǎn)手機廠商也紛紛宣布官宣接入DeepSeek據(jù)CFM調(diào)研顯示，手機嵌入式存儲需求中，eMMC5.1市場需求趨于穩(wěn)定，UFS3.1廣泛覆蓋5G走量場趨于穩(wěn)定。尤其在海外市場，非洲、東南亞以及南美洲等地區(qū)仍處于4G通訊環(huán)境，搭載eMMC5.1和UFS2.2的入門級機型出貨居多，人口增速較快的發(fā)撐eMMC5.1市場需求整體保持穩(wěn)定。從銷量占比最大的5G中低端機型來看，5GSoC平臺廣泛支持UFS3.1,5G主力機型對UFS3.1的需求龐大，UFS3.1需求穩(wěn)定增長。在高端及旗艦機型，終端基本全力應(yīng)用UFS4.0,以滿足持續(xù)增長的AI手顯著提升智能手機的系統(tǒng)流暢度，提高應(yīng)用啟動速度和文件加載速度，并減少散熱問題。同時，高密度NANDFlash能夠在收斂的物理空間內(nèi)存儲更多數(shù)據(jù)，為多折疊、超薄化等機型設(shè)計提供更多的靈活性和可能性，長江存儲UC420(UFS4.1)的厚度僅為0.8mm進一步為折疊屏手機和超薄手機做了優(yōu)化?；诟呙芏认冗MNANDFlash的UFS4.高端旗艦機型方面，品牌手機廠商集體“打擂臺”,高端SOC處理器+LPDDR5/5X+UFS4.0成為性能鐵三角。從2024年底手機廠商發(fā)布的旗艦機標(biāo)準(zhǔn)版看，普遍配備高通驍龍8至尊版和天璣9400等最新一代處理器，采用臺積電第二代3nm制程工藝，存儲配置均搭載LPD蘋果16搭載8GBDRAM以外，三星和國產(chǎn)旗艦機全體以12GB起跳，一加13內(nèi)存容量最高達(dá)24GB。頂配旗艦機型容量普遍高達(dá)1TB,高端機型增加了UFS4.0的應(yīng)用。多款手機配備超聲波指紋，更多機型支持無線充電功能。由于處理器和存儲芯片等硬件成本的提升，旗艦機普遍掀起了漲價潮，平均上漲100-500元不等，帶動手機平均售價上漲，加快手機品牌高端化進程，預(yù)計2025年中國智能手機的平均售價將突破4000元。表14:主流手機旗艦標(biāo)準(zhǔn)版硬件參數(shù)對比主流手機旗艦標(biāo)準(zhǔn)版對比三星GalaxyS25華為mate70小米159010麒麟芯片27W有線+15W無線66W有線+50W無線90W有線+50W無線6.1英寸直屏6.36英寸超窄四1200萬前攝1200W超廣角(2倍光學(xué)變焦)5000萬像素主攝、1200萬像素超廣角1000萬像素3X長焦式長焦、前攝1300萬像素、150萬多光譜5000萬像素徠卡主攝、60mm浮動長焦、5000萬像素徠卡超廣超聲波指紋解鎖、人臉識別側(cè)邊指紋解鎖、人臉識別超聲波指紋解鎖、人臉識別12+256GB:6499元12+512GB:7499元12+256GB:5499元12+512GB:5999元12+1TB:6999元12+256GB:4499元12+512GB:4799元16+512GB:4999元16+1TB:5499元消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELO表15:主流手機旗艦標(biāo)準(zhǔn)版硬件參數(shù)對比(續(xù)上表)主流手機旗艦標(biāo)準(zhǔn)版對比(續(xù)上表)OriginOS5.0、原子島MagicOs9.090W有線(不支持無線)100W有線+80W無線120W有線快充100W有線快充四曲屏3200萬像素、100倍蔡司超清變焦5000萬像素大底廣人像、5000萬像素超哈蘇聯(lián)名、無影抓拍、攝、5000萬像素長焦、主攝像頭、5000萬像素長焦攝像頭、5000萬像素前攝3200萬像素、VCS仿生旗艦主素超廣角鏡頭短焦指紋解鎖、人臉識別短焦指紋解鎖、人臉識別超聲波指紋解鎖、人臉識別人臉識別人臉識別容量/售價12+256GB:4299元12+512GB:4699元16+512GB:4999元16+1TB:5499元12+256GB:4199元12+512GB:4699元16+256GB:4399元16+512GB:4999元16+1TB:5499元12+256GB:4499元12+512GB:4799元16+512GB:4999元16+1TB:5499元12+256GB:4499元12+512GB:4899元16+512GB:5299元12+256GB:3999元16+256GB:4299元12+512GB:4499元16+512GB:4699元16+1TB:5199元中端機型方面，1000~2000的千元機型主要搭載UFS2.2/UFS3.1+LPDDR4X,這部分機型對應(yīng)的市場需求龐大。當(dāng)然，也有部分中端手機如RedmiK80、iQ0ONeo10、一加Ace3Pro,在同等價位追求堪比旗艦機型的UFS4.0+LPDDR5X存儲配置，反映出存儲配置對手機用戶體驗有著直接影響，終端不斷提高對存儲容量和性能的追求。表16:部分中低端手機及其硬件配置時間電池容量天璣6300天璣6300天璣6300天璣6080消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELOPMENTANALYSI隨著用戶對手機性能、存儲容量、散熱等方面的要求不斷提高，隨著用戶對手機性能、存儲容量、散熱等方面的要求不斷提高，LPDDR(PoP封裝)+分離式eMMC/UFS這種更為高效的存儲方案已然成為手機集成式嵌入式產(chǎn)品仍有一定需求。通過將LPDDR與處理器進行PoP封裝，可以顯著減少信號傳輸路徑，提升數(shù)據(jù)傳輸速度和能效，在加上分離式eMMC/UFS,可進行更加靈活的存儲配置。另外，POP+分離式存儲方案在散熱和良率上相對于集成式eMCP/uMCP更具優(yōu)勢，使得手機終端能在性能和功耗之間取圖19:手機嵌入式存儲發(fā)展趨勢分離式■集成式202320244、端側(cè)大模型的普及，進一步提升手機單機4、端側(cè)大模型的普及，進一步提升手機單機容量20202320248640消費類存儲產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展分析APPLICATIONANDDEVELOPMENTANALYSI5、手機終端踴躍出海，全球化與本地化相結(jié)合5、手機終端踴躍出海，全球化與本地化相結(jié)合由于國內(nèi)手機市場競爭日趨激烈，市場飽和度機廠商扎堆出海，尋求新的增長點，在海外市場憑借差異化策略取得相當(dāng)不錯的成績。譬如，小米最新財報披露其全球智能手機出貨量排名穩(wěn)居第三，市場份額為13.8%;在全球52個國家和地區(qū)的智能手機出貨量排名前三，在69個國家和地區(qū)的智能手機出貨量排名前五。OPPO截至2024年在全球70多個國家設(shè)有銷售網(wǎng)絡(luò)，線下售后門店超過3300家，海外出貨量占比達(dá)到約60%;榮耀去年12月的海外銷量占比已突破50%。近年來，國內(nèi)手機品牌出海的影響力和知名度均較高。根據(jù)谷歌攜手凱度發(fā)布《GooglexKantarBrandZ中國全球化品牌2024》,上榜的50個品牌來自于七大主要品類，其中，消費電子品牌力在所有品類中占比最大，高達(dá)25%,但較2023年的28%有所下滑。消費電子類品牌中以手機品牌居多，表17:部分手機品牌影響力品牌影響力排名品牌影響力排名小米225697一加榮耀圖21:手機廠商出海模式出海首戰(zhàn)：東南亞出海首戰(zhàn)：歐美地區(qū)代表企業(yè)：聯(lián)想代表企業(yè)：傳音出海首戰(zhàn)：非洲收購對象：摩托羅拉(谷歌旗下)代表企業(yè)：華為、APPLICATIONANDDEVELO表18:主流手機品牌出海機型總結(jié)機型中端高端海外暢銷機型(部分)√√√高端：MIXFlip、小米14Ultra等?！獭獭痰投思叭腴T級：OPPOA3、OPPOK12x等。高端：OPPOFindX8系列等。√√√M低端及入門級：vivoY03、vivoY28等。高端：vivoXFold3Pro、vivoX200系列等?！獭谈叨耍篗ate60Pro、MateX5、Pura√√低端及入門級：InfinixSmart8、Hot40i等?！獭谈叨耍篗agicV3、Magic6/7系列等。√√高端：oneplus12/13系列等。下渠道，與當(dāng)?shù)剡\營商合作，當(dāng)然在線上營銷也有布局。傳音也側(cè)重于線下渠道，不過不同的是，傳音以其建立廣泛而龐大的經(jīng)銷商體系作為主要的銷售渠道。而一加則是注重社區(qū)文化，通過建立自己