了解系統(tǒng)測(cè)試與集成測(cè)試的區(qū)別試題及答案姓名：____________________

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）

1.系統(tǒng)測(cè)試與集成測(cè)試的主要區(qū)別在于：

A.測(cè)試的層次

B.測(cè)試的目的

C.測(cè)試的方法

D.測(cè)試的人員

2.以下哪項(xiàng)不屬于集成測(cè)試關(guān)注的范疇？

A.系統(tǒng)間的接口

B.數(shù)據(jù)的一致性

C.系統(tǒng)的性能

D.系統(tǒng)的可靠性

3.在集成測(cè)試過程中，通常采用的測(cè)試策略是：

A.單元測(cè)試優(yōu)先

B.集成測(cè)試優(yōu)先

C.系統(tǒng)測(cè)試優(yōu)先

D.逐步集成

4.集成測(cè)試通常分為幾個(gè)階段進(jìn)行？

A.1個(gè)

B.2個(gè)

C.3個(gè)

D.4個(gè)

5.以下哪項(xiàng)不是系統(tǒng)測(cè)試關(guān)注的范疇？

A.系統(tǒng)功能的正確性

B.系統(tǒng)的性能

C.系統(tǒng)的穩(wěn)定性

D.系統(tǒng)的安全性

6.系統(tǒng)測(cè)試的主要目標(biāo)是：

A.發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)中的缺陷

B.確保系統(tǒng)滿足需求

C.評(píng)估系統(tǒng)的性能

D.以上都是

7.以下哪項(xiàng)不屬于系統(tǒng)測(cè)試的方法？

A.黑盒測(cè)試

B.白盒測(cè)試

C.混合測(cè)試

D.功能測(cè)試

8.系統(tǒng)測(cè)試通常在哪個(gè)階段進(jìn)行？

A.開發(fā)階段

B.集成階段

C.系統(tǒng)測(cè)試階段

D.運(yùn)行階段

9.集成測(cè)試的目的是：

A.確保各個(gè)模塊可以正常工作

B.發(fā)現(xiàn)模塊間的接口問題

C.評(píng)估系統(tǒng)的性能

D.以上都是

10.以下哪項(xiàng)不是系統(tǒng)測(cè)試的步驟？

A.制定測(cè)試計(jì)劃

B.設(shè)計(jì)測(cè)試用例

C.執(zhí)行測(cè)試用例

D.編寫測(cè)試報(bào)告

二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共10題）

1.系統(tǒng)測(cè)試的主要內(nèi)容包括：

A.功能測(cè)試

B.性能測(cè)試

C.兼容性測(cè)試

D.安全性測(cè)試

E.可用性測(cè)試

2.集成測(cè)試的主要任務(wù)包括：

A.驗(yàn)證模塊之間的接口

B.驗(yàn)證數(shù)據(jù)的一致性

C.驗(yàn)證系統(tǒng)功能的完整性

D.驗(yàn)證系統(tǒng)的性能

E.驗(yàn)證系統(tǒng)的穩(wěn)定性

3.以下哪些是集成測(cè)試的常用方法？

A.頂向集成

B.底向集成

C.非增量式集成

D.增量式集成

E.自頂向下集成

4.系統(tǒng)測(cè)試的輸出包括：

A.缺陷報(bào)告

B.性能報(bào)告

C.兼容性報(bào)告

D.安全性報(bào)告

E.可用性報(bào)告

5.集成測(cè)試過程中，可能會(huì)遇到的問題包括：

A.模塊之間的通信問題

B.數(shù)據(jù)不一致

C.性能問題

D.系統(tǒng)穩(wěn)定性問題

E.代碼錯(cuò)誤

6.系統(tǒng)測(cè)試中，常用的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法有：

A.黑盒測(cè)試用例設(shè)計(jì)

B.白盒測(cè)試用例設(shè)計(jì)

C.邊界值分析

D.等價(jià)類劃分

E.決策表

7.以下哪些是集成測(cè)試的關(guān)鍵點(diǎn)？

A.集成測(cè)試計(jì)劃

B.集成測(cè)試用例

C.集成測(cè)試環(huán)境

D.集成測(cè)試工具

E.集成測(cè)試團(tuán)隊(duì)

8.系統(tǒng)測(cè)試的目的是：

A.確保系統(tǒng)滿足需求規(guī)格說(shuō)明書

B.識(shí)別系統(tǒng)中的缺陷

C.驗(yàn)證系統(tǒng)的穩(wěn)定性

D.評(píng)估系統(tǒng)的性能

E.優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

9.以下哪些是集成測(cè)試的常見缺陷類型？

A.功能缺陷

B.性能缺陷

C.數(shù)據(jù)庫(kù)缺陷

D.網(wǎng)絡(luò)通信缺陷

E.硬件缺陷

10.系統(tǒng)測(cè)試中，以下哪些是測(cè)試環(huán)境配置的關(guān)鍵因素？

A.硬件配置

B.軟件配置

C.網(wǎng)絡(luò)配置

D.數(shù)據(jù)配置

E.測(cè)試工具配置

三、判斷題（每題2分，共10題）

1.系統(tǒng)測(cè)試和集成測(cè)試是相同的測(cè)試階段。（×）

2.集成測(cè)試主要關(guān)注模塊之間的接口和通信問題。（√）

3.系統(tǒng)測(cè)試是在集成測(cè)試之后進(jìn)行的。（√）

4.集成測(cè)試通常在開發(fā)階段進(jìn)行。（×）

5.系統(tǒng)測(cè)試的目的是確保系統(tǒng)滿足需求規(guī)格說(shuō)明書。（√）

6.集成測(cè)試可以單獨(dú)進(jìn)行，不需要與系統(tǒng)測(cè)試結(jié)合。（×）

7.系統(tǒng)測(cè)試主要關(guān)注系統(tǒng)的功能性和性能。（√）

8.集成測(cè)試的目的是發(fā)現(xiàn)模塊間的接口問題。（√）

9.系統(tǒng)測(cè)試不涉及性能測(cè)試。（×）

10.集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試都是黑盒測(cè)試。（×）

四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共6題）

1.簡(jiǎn)述系統(tǒng)測(cè)試與集成測(cè)試的主要區(qū)別。

2.解釋集成測(cè)試中的“逐步集成”策略。

3.闡述系統(tǒng)測(cè)試中的“兼容性測(cè)試”包括哪些內(nèi)容。

4.列舉至少三種系統(tǒng)測(cè)試中可能遇到的問題，并簡(jiǎn)要說(shuō)明其可能原因。

5.描述集成測(cè)試過程中，如何處理模塊之間的依賴關(guān)系。

6.簡(jiǎn)要說(shuō)明集成測(cè)試與系統(tǒng)測(cè)試在測(cè)試環(huán)境搭建上的異同。

試卷答案如下

一、單項(xiàng)選擇題

1.A

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試與集成測(cè)試的主要區(qū)別在于測(cè)試的層次，集成測(cè)試是介于單元測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試之間的一種測(cè)試類型。

2.C

解析思路：集成測(cè)試主要關(guān)注模塊間的接口和數(shù)據(jù)一致性，而系統(tǒng)的性能和可靠性通常在系統(tǒng)測(cè)試階段進(jìn)行評(píng)估。

3.D

解析思路：集成測(cè)試通常分為幾個(gè)階段進(jìn)行，逐步將模塊集成到更大的系統(tǒng)中，逐步集成是一種常用的策略。

4.B

解析思路：集成測(cè)試通常分為兩個(gè)階段進(jìn)行，即非增量式集成和增量式集成。

5.D

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試關(guān)注的范疇包括系統(tǒng)的功能、性能、穩(wěn)定性、安全性等，而不限于功能測(cè)試。

6.D

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的主要目標(biāo)是確保系統(tǒng)滿足需求規(guī)格說(shuō)明書，包括功能、性能、安全性、可用性等方面。

7.D

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的方法包括黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試、混合測(cè)試等，功能測(cè)試是黑盒測(cè)試的一種。

8.C

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試通常在集成階段進(jìn)行，此時(shí)各個(gè)模塊已經(jīng)集成到一起，但還沒有進(jìn)行全面的系統(tǒng)測(cè)試。

9.D

解析思路：集成測(cè)試的目的是確保各個(gè)模塊可以正常工作，發(fā)現(xiàn)模塊間的接口問題，評(píng)估系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。

10.D

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的步驟包括制定測(cè)試計(jì)劃、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、執(zhí)行測(cè)試用例和編寫測(cè)試報(bào)告。

二、多項(xiàng)選擇題

1.A,B,C,D,E

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的主要內(nèi)容包括功能、性能、兼容性、安全性和可用性等多個(gè)方面。

2.A,B,C,D,E

解析思路：集成測(cè)試的主要任務(wù)包括驗(yàn)證模塊之間的接口、數(shù)據(jù)一致性、系統(tǒng)功能的完整性、性能和穩(wěn)定性。

3.A,B,D,E

解析思路：集成測(cè)試的常用方法包括頂向集成、底向集成、增量式集成和自頂向下集成。

4.A,B,C,D,E

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的輸出包括缺陷報(bào)告、性能報(bào)告、兼容性報(bào)告、安全性報(bào)告和可用性報(bào)告。

5.A,B,C,D,E

解析思路：集成測(cè)試過程中可能會(huì)遇到模塊間的通信問題、數(shù)據(jù)不一致、性能問題、穩(wěn)定性問題和代碼錯(cuò)誤。

6.A,B,C,D,E

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試中常用的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法包括黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試、邊界值分析、等價(jià)類劃分和決策表。

7.A,B,C,D,E

解析思路：集成測(cè)試的關(guān)鍵點(diǎn)包括集成測(cè)試計(jì)劃、集成測(cè)試用例、集成測(cè)試環(huán)境、集成測(cè)試工具和集成測(cè)試團(tuán)隊(duì)。

8.A,B,C,D,E

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的目的是確保系統(tǒng)滿足需求規(guī)格說(shuō)明書，識(shí)別系統(tǒng)中的缺陷，驗(yàn)證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，評(píng)估系統(tǒng)的性能，優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

9.A,B,C,D,E

解析思路：集成測(cè)試的常見缺陷類型包括功能缺陷、性能缺陷、數(shù)據(jù)庫(kù)缺陷、網(wǎng)絡(luò)通信缺陷和硬件缺陷。

10.A,B,C,D,E

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試中測(cè)試環(huán)境配置的關(guān)鍵因素包括硬件配置、軟件配置、網(wǎng)絡(luò)配置、數(shù)據(jù)配置和測(cè)試工具配置。

三、判斷題

1.×

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試與集成測(cè)試是不同的測(cè)試階段，系統(tǒng)測(cè)試在集成測(cè)試之后進(jìn)行。

2.√

解析思路：集成測(cè)試中的“逐步集成”策略是指逐步將模塊集成到更大的系統(tǒng)中，逐步驗(yàn)證集成后的系統(tǒng)。

3.√

解析思路：兼容性測(cè)試是系統(tǒng)測(cè)試的一部分，包括硬件兼容性、軟件兼容性、操作系統(tǒng)兼容性等。

4.√

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試確實(shí)是在集成測(cè)試之后進(jìn)行的，集成測(cè)試確保模塊可以正常工作，而系統(tǒng)測(cè)試確保整個(gè)系統(tǒng)能夠正常工作。

5.√

解析思路：系統(tǒng)測(cè)試的目的是確保系統(tǒng)滿足需求規(guī)格說(shuō)明書，包括功能、性能、安全性、可用性等方面。

6.×

解析思路：集成測(cè)試通常需要與系統(tǒng)測(cè)試結(jié)合，因?yàn)榧蓽y(cè)試只能驗(yàn)證模塊間的接口，而系統(tǒng)測(cè)試可以驗(yàn)證整個(gè)系統(tǒng)的功能。

7.√

解析思路：系統(tǒng)測(cè)