標準解讀

《T/CEMIA 037-2021 厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范》是由中國電子材料行業(yè)協(xié)會（CEMIA）發(fā)布的一項團體標準，旨在為厚膜集成電路制造過程中使用的銀鈀導(dǎo)體漿料提供技術(shù)指導(dǎo)和質(zhì)量控制依據(jù)。該標準詳細規(guī)定了銀鈀導(dǎo)體漿料的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標志、運輸與貯存等方面的內(nèi)容。

在技術(shù)要求方面，標準明確了銀鈀導(dǎo)體漿料的成分組成、物理性能指標如粘度、細度等，并對漿料的電氣性能提出了具體要求，包括但不限于電阻率、焊接強度等關(guān)鍵參數(shù)。這些規(guī)定確保了漿料能夠滿足厚膜集成電路生產(chǎn)工藝的需求，保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

試驗方法部分描述了如何通過一系列測試來驗證銀鈀導(dǎo)體漿料是否符合上述技術(shù)要求，包括使用何種設(shè)備、采取什么樣的步驟來進行檢測。這有助于制造商和用戶準確評估材料性能。

關(guān)于檢驗規(guī)則，標準制定了詳細的抽樣方案及合格判定準則，確保每批次產(chǎn)品都能達到預(yù)期的質(zhì)量水平。此外，還提供了不合格品處理流程，以減少不合格產(chǎn)品流入市場或生產(chǎn)環(huán)節(jié)的可能性。

最后，在包裝、標志、運輸與貯存章節(jié)中，給出了銀鈀導(dǎo)體漿料從出廠到最終用戶手中整個過程中的注意事項，比如應(yīng)采用何種方式包裝以防止損壞、標簽上需要包含哪些信息、運輸條件限制以及推薦的最佳存儲環(huán)境等，以此來保障產(chǎn)品質(zhì)量不受外界因素影響。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2023-11-14 頒布
  • 2023-12-30 實施
?正版授權(quán)
T/CEMIA 037-2023厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范_第1頁
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文檔簡介

ICS31030

CCSL.90

團體標準

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

SpecificationforAg/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

2023-11-14發(fā)布2023-12-30實施

中國電子材料行業(yè)協(xié)會發(fā)布

中國標準出版社出版

T/CEMIA037—2023

前言

本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

,。

本文件由中國電子材料行業(yè)協(xié)會提出并歸口

。

本文件起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司中國電子科技集團公司第四十三研究所

:、、

中國兵器工業(yè)集團所青島航天半導(dǎo)體研究所有限公司

214、。

本文件主要起草人鹿寧張艷萍王順順趙瑩白碧董永平尤廣為孫華濤謝廣澤

:、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料的產(chǎn)品分類技術(shù)要求檢驗方法檢驗規(guī)則及包裝標

、、、、

志運輸貯存

、、。

本文件適用于由導(dǎo)電相玻璃相有機載體以及添加劑組成的能滿足印刷特性的厚膜集成電路用銀

、、

鈀導(dǎo)體漿料以下簡稱銀鈀導(dǎo)體漿料

(:)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法分辨率測定

GB/T17473.6—2008

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法第部分可焊性耐焊性測定

GB/T17473.7—20227:、

微電子器件試驗方法和程序

GJB548C—2021

集成電路用電子漿料性能試驗方法

SJ/T11512—2015

厚膜集成電路用電阻漿料規(guī)范

T/CEMIA021—2019

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

T/CEMIA021—2019。

31

.

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料Ag/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

由導(dǎo)電相玻璃相添加劑以及有機載體組成的一種滿足于印刷特性的膏狀物

、、。

32

.

方數(shù)Squarenumber

()

漿料燒結(jié)膜圖形的長寬比值單位符號用表示

/,“□”。

來源

[:T/CEMIA021—2019,3.1]

4分類與標記

41分類

.

根據(jù)銀鈀導(dǎo)體漿料的導(dǎo)電相中

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