中興硬件筆試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下哪種存儲(chǔ)速度最快？（）A.硬盤B.內(nèi)存C.Cache2.邏輯“與”運(yùn)算1010&1100的結(jié)果是（）A.1000B.1110C.10103.常用的5V電源芯片是（）A.7805B.LM317C.MAX2324.下列哪種總線用于高速數(shù)據(jù)傳輸（）A.SPIB.I2CC.PCIe5.晶振的作用是（）A.提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)B.存儲(chǔ)數(shù)據(jù)C.放大信號(hào)6.三極管的三種工作狀態(tài)不包括（）A.放大B.截止C.飽和D.導(dǎo)通7.PCB設(shè)計(jì)中，絲印層的作用是（）A.繪制電路B.標(biāo)注元件信息C.接地8.以下哪種是數(shù)字信號(hào)（）A.聲音B.溫度C.高低電平9.電阻的單位是（）A.伏特B.安培C.歐姆10.電路中，電容的主要作用是（）A.濾波B.變壓C.整流答案：1.C2.A3.A4.C5.A6.D7.B8.C9.C10.A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下屬于硬件描述語言的有（）A.VerilogB.VHDLC.C++D.Python2.電路中的基本元件有（）A.電阻B.電容C.電感D.二極管3.常用的通信接口有（）A.USBB.RS232C.EthernetD.HDMI4.電源電路中常用的元件有（）A.變壓器B.整流二極管C.濾波電容D.穩(wěn)壓芯片5.數(shù)字電路中的基本邏輯門有（）A.與門B.或門C.非門D.異或門6.PCB設(shè)計(jì)的主要步驟包括（）A.原理圖設(shè)計(jì)B.元件布局C.布線D.生成生產(chǎn)文件7.示波器可以測(cè)量的參數(shù)有（）A.電壓幅值B.頻率C.相位D.電阻值8.以下哪些是集成電路的封裝形式（）A.DIPB.SOPC.QFPD.BGA9.硬件調(diào)試的常用工具包括（）A.示波器B.萬用表C.邏輯分析儀D.頻譜分析儀10.信號(hào)完整性問題包括（）A.反射B.串?dāng)_C.延遲D.功耗答案：1.AB2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABC三、判斷題（每題2分，共20分）1.二進(jìn)制數(shù)101轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制是5。（）2.電感對(duì)直流信號(hào)呈現(xiàn)短路狀態(tài)。（）3.只要有電源和導(dǎo)線就能構(gòu)成完整電路。（）4.SPI總線是全雙工通信。（）5.三極管可以作為開關(guān)使用。（）6.所有的邏輯電路都可以用與非門實(shí)現(xiàn)。（）7.PCB中，頂層和底層都可以布線。（）8.晶振頻率越高，系統(tǒng)運(yùn)行速度一定越快。（）9.電容的容值越大，對(duì)高頻信號(hào)的阻礙作用越大。（）10.硬件設(shè)計(jì)中，功耗越低越好。（）答案：1.√2.√3.×4.√5.√6.√7.√8.×9.×10.√四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述硬件設(shè)計(jì)的一般流程。答案：需求分析，確定功能性能；方案設(shè)計(jì)，選擇芯片等；原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)，含布局布線；制作調(diào)試，測(cè)試驗(yàn)證功能性能，改進(jìn)優(yōu)化。2.說明ADC和DAC的作用。答案：ADC即模數(shù)轉(zhuǎn)換器，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，便于數(shù)字系統(tǒng)處理。DAC是數(shù)模轉(zhuǎn)換器，把數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槟M信號(hào)，用于驅(qū)動(dòng)模擬設(shè)備。3.簡述濾波電路的作用及常用類型。答案：濾波電路作用是去除信號(hào)中的雜波干擾。常用類型有電容濾波，利用電容充放電平滑電壓；電感濾波，通過電感阻礙電流變化濾波；還有LC、RC濾波等組合形式。4.簡述ESD對(duì)硬件的危害及防護(hù)措施。答案：ESD（靜電放電）可能擊穿芯片、損壞電路。防護(hù)措施有采用防靜電材料、接地良好，電路設(shè)計(jì)用TVS管等保護(hù)元件，生產(chǎn)操作時(shí)戴防靜電手環(huán)等。五、討論題（每題5分，共20分）1.討論在硬件設(shè)計(jì)中如何提高系統(tǒng)的可靠性。答案：選用高可靠性芯片元件，降額使用。進(jìn)行冗余設(shè)計(jì)，如備份電源、通信鏈路。加強(qiáng)ESD、EMC防護(hù)。優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)，減少干擾。做好散熱處理，保障穩(wěn)定工作溫度。2.講述硬件調(diào)試過程中遇到過的難題及解決辦法。答案：曾遇電路無輸出信號(hào)問題。經(jīng)排查，發(fā)現(xiàn)是芯片引腳虛焊。重新焊接引腳后信號(hào)恢復(fù)正常。還曾有通信不穩(wěn)定情況，通過調(diào)整通信協(xié)議參數(shù)、優(yōu)化布線解決。3.談?wù)剬?duì)當(dāng)前硬件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的看法。答案：當(dāng)前硬件朝高性能、低功耗、小型化發(fā)展。如芯片集成度提升、功耗降低。物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)硬件與網(wǎng)絡(luò)深度融合，人工智能也促使硬