smt管理人員考試試題及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中常用的錫膏合金成分主要是（）A.錫銅B.錫鉛C.錫銀銅答案：C2.以下哪種是SMT貼片設備（）A.回流焊爐B.貼片機C.波峰焊機答案：B3.一般SMT車間的濕度要求控制在（）A.30%-60%B.20%-50%C.40%-70%答案：A4.錫膏印刷時，刮刀角度一般為（）A.30°-45°B.45°-60°C.60°-75°答案：B5.以下不屬于SMT工藝的是（）A.點膠B.插件C.回流焊接答案：B6.常見的SMT封裝形式QFP是指（）A.四方扁平封裝B.球柵陣列封裝C.小外形封裝答案：A7.回流焊溫度曲線中，預熱區(qū)升溫速率一般控制在（）A.0.5-1℃/sB.1-3℃/sC.3-5℃/s答案：B8.鋼網的厚度一般根據（）來選擇A.錫膏品牌B.PCB尺寸C.元件引腳間距答案：C9.SMT生產線的生產效率主要取決于（）A.印刷速度B.貼片機速度C.回流焊速度答案：B10.檢測SMT焊點是否有虛焊等缺陷，常用的設備是（）A.AOIB.SPIC.X光檢測儀答案：A多項選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產中常用的檢測設備有（）A.AOIB.SPIC.飛針測試儀D.萬用表答案：ABC2.影響錫膏印刷質量的因素有（）A.鋼網開口設計B.錫膏特性C.印刷壓力D.刮刀材質答案：ABCD3.以下屬于SMT封裝形式的有（）A.BGAB.QFNC.DIPD.SOP答案：ABD4.回流焊溫度曲線包含哪些區(qū)域（）A.預熱區(qū)B.保溫區(qū)C.回流區(qū)D.冷卻區(qū)答案：ABCD5.SMT車間需要管控的環(huán)境因素有（）A.溫度B.濕度C.潔凈度D.噪音答案：ABC6.貼片機的主要組成部分有（）A.機架B.傳動系統(tǒng)C.貼裝頭D.控制系統(tǒng)答案：ABCD7.錫膏的主要成分包括（）A.合金粉末B.助焊劑C.溶劑D.添加劑答案：ABCD8.減少SMT焊接不良的措施有（）A.優(yōu)化工藝參數B.控制原材料質量C.加強員工培訓D.定期維護設備答案：ABCD9.選擇鋼網材料時需要考慮的因素有（）A.硬度B.耐腐蝕性C.成本D.厚度精度答案：ABCD10.以下哪些屬于SMT工藝文件（）A.工藝流程圖B.作業(yè)指導書C.BOM表D.檢測報告答案：ABC判斷題（每題2分，共10題）1.SMT是表面貼裝技術的英文縮寫。（）答案：對2.回流焊可以焊接所有類型的電子元件。（）答案：錯3.錫膏在常溫下可以長時間保存。（）答案：錯4.貼片機的精度越高，生產效率一定越高。（）答案：錯5.AOI設備只能檢測外觀缺陷。（）答案：對6.SMT車間的溫度越高越好。（）答案：錯7.鋼網開口越大，錫膏印刷量越多。（）答案：對8.無鉛錫膏的熔點比有鉛錫膏低。（）答案：錯9.只要設備正常運行，SMT生產就不會出現(xiàn)質量問題。（）答案：錯10.波峰焊屬于SMT工藝的一種。（）答案：錯簡答題（每題5分，共4題）1.簡述SMT工藝流程。答案：錫膏印刷、貼裝元件、回流焊接、檢測。先在PCB上印刷錫膏，再用貼片機貼裝元件，接著通過回流焊使錫膏融化焊接元件，最后用檢測設備檢查質量。2.如何選擇合適的貼片機？答案：考慮貼裝精度，滿足元件貼裝要求；貼裝速度，符合產能需求；可貼裝元件種類，能適應產品多樣化；設備穩(wěn)定性，減少故障停機；維護成本和操作便利性也要考量。3.分析錫膏印刷出現(xiàn)漏錫的原因。答案：可能是鋼網開口堵塞后清理不當殘留錫膏；印刷壓力過大，擠壓錫膏過多；刮刀磨損不平整，使錫膏分布不均；錫膏粘度不合適，過稀易漏錫。4.簡述回流焊溫度曲線優(yōu)化的要點。答案：預熱區(qū)要緩慢升溫，避免元件和錫膏受沖擊；保溫區(qū)使各部分受熱均勻；回流區(qū)溫度要達到合適峰值確保良好焊接；冷卻區(qū)快速降溫保證焊點質量，各階段時間和溫度需根據實際調整。討論題（每題5分，共4題）1.如何提升SMT生產線整體效率？答案：優(yōu)化工藝流程減少不必要環(huán)節(jié)；合理安排設備布局，縮短物料傳輸距離；提升員工技能，快速處理異常；及時維護設備，保障正常運行；根據訂單調整生產計劃，均衡產能。2.談談對SMT質量管控的理解。答案：從原材料檢驗把關，確保錫膏、元件等合格；嚴格監(jiān)控生產過程各環(huán)節(jié)工藝參數；利用檢測設備及時發(fā)現(xiàn)缺陷；建立質量追溯體系，便于分析改進，從而保證產品質量穩(wěn)定。3.當SMT生產出現(xiàn)緊急訂單時，應如何應對？答案：優(yōu)先評估訂單需求和現(xiàn)有產能、物料情況。協(xié)調物料部門緊急采購缺料；合理調整生產計劃，調配人力和設備；與其他部門溝通，保障物流等環(huán)節(jié)順暢，優(yōu)先