smt技術(shù)員考試題及答案中級(jí)

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.SMT貼片加工中，以下哪種是常用的焊接方式？A.激光焊B.波峰焊C.點(diǎn)焊答案：B2.錫膏的主要成分是？A.助焊劑B.錫粉C.活性劑答案：B3.回流焊溫度曲線中，哪個(gè)階段主要是去除水分？A.預(yù)熱區(qū)B.恒溫區(qū)C.回流區(qū)答案：A4.以下哪種元件屬于貼片電容？A.0805電阻B.1206電容C.三極管答案：B5.鋼網(wǎng)的主要作用是？A.支撐PCBB.印刷錫膏C.固定元件答案：B6.SMT生產(chǎn)中，PCB板的傳送方向一般是？A.從左到右B.從右到左C.隨機(jī)答案：A7.高速貼片機(jī)主要用于貼裝？A.大尺寸元件B.小尺寸元件C.異型元件答案：B8.以下哪種檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量？A.AOIB.SPIC.X光檢測(cè)儀答案：A9.貼片機(jī)的貼裝精度單位一般是？A.mmB.μmC.cm答案：B10.錫膏印刷后，放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致？A.錫膏變干B.錫膏變稀C.無(wú)影響答案：A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.SMT生產(chǎn)線包含以下哪些設(shè)備？A.絲印機(jī)B.貼片機(jī)C.回流焊爐D.插件機(jī)答案：ABC2.常見(jiàn)的貼片電阻封裝有？A.0603B.0805C.1206D.2512答案：ABCD3.影響回流焊質(zhì)量的因素有？A.溫度曲線B.爐內(nèi)風(fēng)速C.元件布局D.錫膏質(zhì)量答案：ABCD4.錫膏的特性包括？A.粘性B.觸變性C.潤(rùn)濕性D.導(dǎo)電性答案：ABCD5.貼片機(jī)的主要組成部分有？A.機(jī)架B.傳送機(jī)構(gòu)C.貼裝頭D.控制系統(tǒng)答案：ABCD6.以下哪些屬于SMT檢測(cè)技術(shù)？A.AOIB.SPIC.飛針測(cè)試D.功能測(cè)試答案：ABCD7.鋼網(wǎng)制作方法有？A.化學(xué)蝕刻法B.激光切割法C.電鑄成型法D.沖壓法答案：ABC8.選擇錫膏時(shí)需要考慮的因素有？A.合金成分B.顆粒大小C.助焊劑含量D.保質(zhì)期答案：ABCD9.SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)措施有？A.佩戴靜電手環(huán)B.鋪設(shè)防靜電地板C.安裝離子風(fēng)機(jī)D.設(shè)備接地答案：ABCD10.以下哪些是SMT常用的清洗劑？A.酒精B.洗板水C.去離子水D.丙酮答案：AB三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT就是表面貼裝技術(shù)。（√）2.回流焊可以焊接所有類(lèi)型的元件。（×）3.錫膏印刷厚度越厚越好。（×）4.貼片機(jī)的速度越快，貼裝精度越高。（×）5.AOI可以檢測(cè)出所有的焊接缺陷。（×）6.鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸越大，錫膏印刷量越大。（√）7.貼片元件不需要進(jìn)行剪腳操作。（√）8.回流焊爐內(nèi)溫度分布均勻。（×）9.錫膏儲(chǔ)存溫度越低越好。（×）10.SMT生產(chǎn)中不需要對(duì)環(huán)境進(jìn)行控制。（×）四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述SMT工藝流程。答案：上板→絲印錫膏→貼裝元件→回流焊接→檢測(cè)→下板。2.如何選擇合適的鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀？答案：根據(jù)元件類(lèi)型、尺寸和焊接要求選擇。如方形開(kāi)口用于普通元件，圓形開(kāi)口用于引腳間距大的元件，梯形開(kāi)口可改善錫膏脫模。3.簡(jiǎn)述回流焊溫度曲線的幾個(gè)關(guān)鍵階段及作用。答案：預(yù)熱區(qū)：使PCB和元件升溫，去除水分；恒溫區(qū)：保證各部分溫度均勻；回流區(qū)：錫膏熔化實(shí)現(xiàn)焊接；冷卻區(qū)：使焊點(diǎn)凝固成型。4.簡(jiǎn)述AOI檢測(cè)原理。答案：通過(guò)攝像頭攝取PCB圖像，與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像對(duì)比，分析差異，檢測(cè)出元件缺失、偏移、極性錯(cuò)誤及焊點(diǎn)缺陷等。五、討論題（每題5分，共20分）1.討論在SMT生產(chǎn)中，如何提高生產(chǎn)效率。答案：合理安排生產(chǎn)線布局，減少設(shè)備間等待時(shí)間；優(yōu)化貼片機(jī)程序，提高貼裝速度；定期維護(hù)設(shè)備，減少故障停機(jī)；培訓(xùn)員工，提高操作熟練度。2.分析錫膏印刷不良的原因及解決方法。答案：原因有鋼網(wǎng)堵塞、刮刀磨損、錫膏性能不佳等。解決方法包括定期清洗鋼網(wǎng)，更換刮刀，控制錫膏儲(chǔ)存和使用條件，調(diào)整印刷參數(shù)。3.談?wù)剬?duì)SMT行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的看法。答案：未來(lái)SMT會(huì)向更高精度、更高速度、更小尺寸發(fā)展，同時(shí)更注重環(huán)保和智能化生產(chǎn)，如