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Solderingpaste—Classificationandperformance 范 僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于GB/T3131GB/T20422無(wú)鉛釬料（GB/T20422—2018，ISOGB/T15829（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，GB/T33148釬焊術(shù)語(yǔ)（GB/T33148—2016，ISO857-T/CWAN0031—2021soldering按熔點(diǎn)焊膏可分為：熔點(diǎn)＜178℃的低溫焊膏、熔點(diǎn)≥178℃且≤200℃的中溫焊膏、熔點(diǎn)＞200℃且≤230℃的高溫焊膏和熔點(diǎn)＞230℃的超高溫焊膏。第二部分表示符合GB/T3131或GB/T20422第三部分表示焊膏中符合GB/T158291：一種符合本文件要求的錫鉛釬料合金的焊膏型號(hào)示例如下。P/S-Sn60Pb/1131/90/32：一種符合本文件要求的無(wú)鉛釬料合金的焊膏型號(hào)示例如下。P/Sn96.5Ag3Cu0.5/1131/95/4焊膏中釬料合金的化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T3131或GB/T20422的規(guī)定，其他釬料合金的化學(xué)成分由供長(zhǎng)軸與短軸比≤1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的長(zhǎng)軸與短軸比≤1.25。表 軟釬焊膏中釬劑類型和性能應(yīng)符合GB/T158290.20mm0.63mm，焊膏圖形之間不應(yīng)0.20mm0.33mm×2.03mm0.250.30mm，焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.30mm，焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.20mm×2.03mm0.175mm，0.20mm，焊膏圖形之間不應(yīng)焊膏的銅腐蝕試驗(yàn)應(yīng)符合GB/T15829焊膏的銅鏡試驗(yàn)應(yīng)符合GB/T15829試樣的最終SIR值應(yīng)不小于其初始SIR1/1025%，導(dǎo)存儲(chǔ)

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