123

消費(fèi)電子半導(dǎo)體PCB電子被動(dòng)元器件汽車電子4

5PE

6

7

89102023年，AI開(kāi)啟半導(dǎo)體新向上周期

圖表：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)月度市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）（截止到2024年10月）全球半導(dǎo)體銷售額（十億美元）5G及公共衛(wèi)生事件影響yoyAI需求爆智能手機(jī)爆發(fā)發(fā)605040302010070%數(shù)據(jù)中心建設(shè)50%30%10%-10%-30%-50%-70%-90%WSTS

semi11?????MCUCPU

GPU13?2019-2024年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況18001600140012001000800162415291391.87其他0.10%12271118903.7NANDFlash44.00%DRAM60055.90%4002000201920202021202220232024EDRAMNANDFlash其他單位：億美元14DRAM15NAND16????2019-2024年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)預(yù)測(cè)圖3026.72019-2024年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)預(yù)測(cè)圖3500300025002000150010005003175.81200100080060040020002956.19839482731.424972503.58457415395570201920202021202220232024E201920202021202220232024E17市場(chǎng)規(guī)模（億美元）市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國(guó)模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域占比統(tǒng)計(jì)2022通信汽車電子工業(yè)消費(fèi)電子1.30%計(jì)算機(jī)其他7.20%10.50%36.20%20.50%24.30%18小訊號(hào)器件功率器件二極管晶閘管MOSFETIGBT分立器件線性穩(wěn)壓器開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器AC/DC、DC/DC放大器半導(dǎo)體功率IC電源管理驅(qū)動(dòng)IC……模擬芯片數(shù)字芯片集成電路信號(hào)鏈??整流橋器件二極管器件晶閘管模塊GaN器件SiC模塊SiC器件MOSFET器件IGBT器件IGBT模塊其他300002500020000150001000050000202120222023E2024E2025E2026E19IDM1-3Q24華潤(rùn)微士蘭微時(shí)代電氣

芯聯(lián)集成

揚(yáng)杰科技東微半導(dǎo)

宏微科技

天岳先進(jìn)華潤(rùn)微士蘭微新潔能時(shí)代電氣東微半導(dǎo)芯聯(lián)集成宏微科技揚(yáng)杰科技天岳先進(jìn)捷捷微電

新潔能捷捷微電25,00020,00015,00010,0005,000060%50%40%30%20%10%0%2021202220231-3Q2024-10%-20%20202021202220231-3Q202420SiC

GaNSiCGaN風(fēng)力發(fā)電,0.01%軌道交通,0.04%工業(yè)電機(jī),1.33%SiGaAsGaN4H-SiC電網(wǎng),0.03%禁

帶

寬

度（eV）臨

界

擊

穿UPS,

1.65%1.121.423.423.26工商業(yè),3.47%其他,1.90%0.30.432.84.9場(chǎng)強(qiáng)（

MV/cm

）光伏儲(chǔ)能3.95%,熱導(dǎo)

率1.50.461.3（

W/cmK

）飽

和

電

子新能源汽車,70.67%漂移

率PFC,

5.78%122.72.7（

1E7cm/s）消費(fèi)電子,

11.16%21

圖表：2023年晶圓代工市占率預(yù)測(cè)222024

Q3769%23

24大廠新品采用先進(jìn)封裝方案，大幅提升芯片性能圖表：B200性能提升顯著

圖表：Blackwell配置1個(gè)Grace

CPU和2個(gè)B200

GPU25Chiplet相較于SoC對(duì)于性能提升更有優(yōu)勢(shì)、性價(jià)比更高圖表：Chiplet技術(shù)相比SoC技術(shù)每個(gè)模塊可以采用不同的工藝

202326CoWoS及HBM產(chǎn)能是影響出貨核心環(huán)節(jié)，目前正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

圖表：臺(tái)積電CoWoS結(jié)構(gòu)示意圖圖表：HBM解決了內(nèi)存速率瓶頸的問(wèn)題SemiwikiHardzone27半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體基石，空間廣闊

圖表：半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基本支撐28SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望在2025年恢復(fù)快速增長(zhǎng)

圖表：2025年全球12寸設(shè)備支出有望同比+24%，達(dá)1232

億美元29SEMI后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)主要增量來(lái)自存儲(chǔ)客戶

圖表：后續(xù)主要擴(kuò)產(chǎn)增量主要來(lái)自于存儲(chǔ)客戶

SEMI30

圖表：ASML24Q1-3收入中中國(guó)大陸地區(qū)收入占比持續(xù)高于45%圖表：2024年1-9月從荷蘭光刻機(jī)進(jìn)口額達(dá)到70.55億美元，同比增長(zhǎng)52%金額(億美元

左軸)數(shù)量(臺(tái)

右軸)ASML營(yíng)收（億歐元）中國(guó)大陸營(yíng)收（億歐元）16403530252015105中國(guó)大陸占比8070605040302010060%50%40%30%20%10%0%141210864200ASML31中高端設(shè)備持續(xù)突破，看好國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商替代邏輯

圖表：3D

NAND存儲(chǔ)要求極高深寬比刻蝕圖表：中微公司持續(xù)突破極高深寬比刻蝕設(shè)備2023202232半導(dǎo)體設(shè)備零組件：國(guó)內(nèi)設(shè)備訂單持續(xù)景氣，看好需求復(fù)蘇+加速

涂膠顯影設(shè)零部件類型薄膜設(shè)備熱處理設(shè)備清洗設(shè)備光刻設(shè)備刻蝕設(shè)備離子注入設(shè)備CMP設(shè)備檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率備真空閥門(mén)真空計(jì)√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√＜1%＜1%MFC√√√√√√1%-5%1%-5%1%-5%5%-10%10%-15%＞10%機(jī)械臂√√射頻電源加熱器√√√√√√√√√真空pumpO-ring√√√√石英/陶瓷部件硅材料部件＞10%√20%-30%33超科林ICHOR京鼎富創(chuàng)精密正帆科技新萊應(yīng)材江豐電子華亞智能正帆科技富創(chuàng)精密新萊應(yīng)材江豐電子華亞智能行業(yè)均值18016014012010080100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%604020020182019wind20202021202220231-3Q20242018wind20192020202120222023201813.72%202370.46%201827.23%202356.01%34

半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等；封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額從2022年創(chuàng)下的727億美元的市場(chǎng)紀(jì)錄下降8.2%，至667億美元。中國(guó)大陸2023年半導(dǎo)體材料銷售額為130.85億美元，同比增長(zhǎng)0.9%。35

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，硅片為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域規(guī)模最大的品類，市場(chǎng)份額占比達(dá)32.9%；其次為氣體，占比約14.1%；光掩模排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1、4%和3%。

2023年半導(dǎo)體硅片出貨量12,602百萬(wàn)平方英寸，同比下滑14.3%；銷售額123億美元，同比下滑10.9%。據(jù)SUMCO公告顯示，2025-2026年半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)期協(xié)議價(jià)將調(diào)漲。3637消費(fèi)電子產(chǎn)品智能硬件

通訊終端-智能手機(jī)-傳統(tǒng)手機(jī)電腦

周邊&數(shù)碼產(chǎn)品-數(shù)碼相機(jī)-游戲機(jī)其他-GPS-平板電腦-可穿戴設(shè)備-筆記本電腦-智能家居-復(fù)印機(jī)-顯示器-智能車載-電子玩具

38???全球智能手機(jī)滲透率（左）884116.WI蘋(píng)果指數(shù)（右）90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1600014000120001000080006000400020000全球智能手機(jī)滲透率（%，左軸）蘋(píng)果公司股價(jià)（美元，右軸）諾基亞股價(jià)（美元，右軸）80%60%40%20%0%604020039?????40???41

6050403020100成本（美元）4243

圖

：國(guó)內(nèi)各整車廠城市NOA落地時(shí)間和落地范圍44

圖

：?jiǎn)诬嚰す鈨r(jià)值量有望大幅提升圖

：robotaxi

車型搭載的激光數(shù)量及供應(yīng)商45圖

：激光供應(yīng)鏈4647?

成長(zhǎng)性：加速，稼動(dòng)率提升or擴(kuò)產(chǎn)加速周期性：需求改善稼動(dòng)率提升量增價(jià)升EPS成長(zhǎng)性：高端產(chǎn)品帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，ASP提升周期性：需求改善or供給端出現(xiàn)外部擾動(dòng)48?

成長(zhǎng)性：加速，稼動(dòng)率提升or擴(kuò)產(chǎn)加速周期性：需求改善稼動(dòng)率提升量增價(jià)升EPS成長(zhǎng)性：高端產(chǎn)品帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，ASP提升周期性：需求改善or供給端出現(xiàn)外部擾動(dòng)49??????50????5152

圖表：全球PCB產(chǎn)值（億美元）100090080070060050040030020010009046952023A2028EPrisamrk53

大陸PCB-營(yíng)收/歸母凈利/扣非歸母-YoY大陸PCB-營(yíng)收/歸母凈利/扣非歸母-QoQ大陸CCL-營(yíng)收/歸母凈利/扣非歸母-YoY大陸CCL-營(yíng)收/歸母凈利/扣非歸母-QoQ60%40%50%600%500%400%300%200%100%0%150%100%80%83%41%76%493%70%49%93%25%100%50%60%20%5%6%扣非歸母凈利3%33%40%0%16%

17%21%11%23%

16%營(yíng)收歸母凈利14%20%8%-20%-40%-60%-80%-100%-120%0%138%13%營(yíng)收歸母凈利扣非歸母0%-32%營(yíng)收歸母凈利扣非歸母32%-50%-100%-150%-20%-40%-60%-80%-7%-49%5%扣非歸母凈利-17%-8%

營(yíng)收

-12%歸母凈利-88%-100%-200%-54%-122%-99%-139%24Q1

24Q2

24Q324Q1

24Q2

24Q32024-032024-062024-092024-032024-062024-09大陸PCB-毛利率大陸PCB-凈利率大陸CCL-毛利率大陸CCL-凈利率28%26%24%22%20%18%16%14%12%10%14%12%10%8%30%25%20%15%10%5%40%35%30%25%20%15%10%5%6%4%2%0%0%0%-5%Wind54

圖表：2023~2028年全球PCB細(xì)分領(lǐng)域復(fù)合增速12%10.0%10%8%6%4%2%0%8.8%7.1%5.2%4.4%2.8%2.7%HDI18層+板

封裝基板8-16層板柔性板其他4-6層板Prisamrk55

圖表：全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模及增速圖表：AI服務(wù)器導(dǎo)致PCB升級(jí)12,00010,0008,0006,0004,0002,000035%30%25%20%15%10%5%0%2020202120222023E2024E2025E2026E全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模（億美元，左軸）YoY（%，右軸）圖表：服務(wù)器/存儲(chǔ)平臺(tái)升級(jí)導(dǎo)致PCB升級(jí)圖表：網(wǎng)轉(zhuǎn)發(fā)芯片升級(jí)Gartner56

圖表：GB200

Grace

BlackwellSurperchip圖表：英偉達(dá)GB200系統(tǒng)關(guān)鍵硬件架構(gòu)示意圖圖表：HDI板和GPU+CPU系統(tǒng)構(gòu)成了“有點(diǎn)小貴”的算力單元57

圖表：從英偉達(dá)GPU的快速上量可知當(dāng)前先進(jìn)封裝已經(jīng)發(fā)展至第五階段I/O傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝數(shù)量2.5D/3DFC圖表：2021~2027年全球先進(jìn)封裝細(xì)分市場(chǎng)復(fù)合增速國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究究MemoryLogic圖表：全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）40002.5DInterposerDie1Die2Die3Die4PCBFOPoP70605040302010016%14%12%10%8%國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究國(guó)金電子研究PCB

研究PoP/PiP國(guó)金電子研究FCBGADie1000國(guó)金電子研究FOSI