年全球芯片產(chǎn)業(yè)新勢力崛起：越南印度雙雄競逐萬億賽道東南亞與南亞的芯片產(chǎn)業(yè)躍升之路

在2025年全球芯片供應(yīng)鏈重構(gòu)浪潮中，越南和印度正以差異化路徑快速搶占市場份額。兩國通過政策激勵、外資引入及本土化戰(zhàn)略，在封裝測試、晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成規(guī)模效應(yīng)。數(shù)據(jù)顯示，到2027年越南芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破312億美元，而印度則規(guī)劃投入210億美元打造完整產(chǎn)業(yè)鏈。本文聚焦兩大新興經(jīng)濟(jì)體如何在區(qū)域競爭中重塑全球半導(dǎo)體版圖，并揭示其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

一、越南芯片產(chǎn)業(yè)：政策驅(qū)動與外資注入下的高速增長

越南政府通過《2030年芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)展戰(zhàn)略》，方案到2030年前建立1家晶圓廠和10個封裝測試中心，目標(biāo)產(chǎn)值達(dá)千億級美元。截至2024年，該國芯片產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值已達(dá)到182.3億美元，主要依靠外資巨頭的產(chǎn)能布局。例如，北寧省正在建設(shè)投資超16億美元的先進(jìn)封裝工廠，估計年產(chǎn)芯片超過36億顆。

電動車市場的爆發(fā)式增長成為越南芯片需求的核心驅(qū)動力。本土車企VinFast與國際品牌加速本地化生產(chǎn)，疊加全球電動車銷量年增35%的趨勢，推動電源管理、自動駕駛等高算力芯片需求激增。與此同時，人工智能領(lǐng)域的投資（如與英偉達(dá)合作的2億美元AI工廠）進(jìn)一步鞏固了越南在先進(jìn)制程芯片應(yīng)用端的優(yōu)勢。

二、印度芯片布局：ATMP環(huán)節(jié)切入全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建

印度以組裝測試封裝（ATMP/OSAT）為切入點，規(guī)劃通過210億美元投資打造掩蓋設(shè)計到制造的完整鏈條。目前該國已吸引多家企業(yè)建設(shè)后道工序工廠，占全球同類業(yè)務(wù)價值比重達(dá)12%-15%。泰米爾納德邦等地正成為芯片制造集群，塔塔電子啟動的首個晶圓廠項目更標(biāo)志著向高端制造的邁進(jìn)。

政策層面，《印度半導(dǎo)體政策》通過土地、基建和人才培訓(xùn)支持，推動芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長300%，并方案到2030年前培育5萬名相關(guān)工程師。盡管面臨良品率提升與原材料供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，但其IT服務(wù)基礎(chǔ)和4億年輕勞動力儲備為產(chǎn)業(yè)長期進(jìn)展供應(yīng)支撐。

三、雙雄崛起背后的共性挑戰(zhàn)與差異化路徑

兩國均面臨人才缺口問題：越南現(xiàn)有半導(dǎo)體工程師僅6000人，遠(yuǎn)低于年需求的15萬；印度雖有IT人才基數(shù)優(yōu)勢，但高端制造技術(shù)工人仍需系統(tǒng)培育?；A(chǔ)設(shè)施韌性不足也制約進(jìn)展——越南工業(yè)園區(qū)依靠穩(wěn)定電力保障，而印度晶圓廠建設(shè)對干凈室標(biāo)準(zhǔn)要求極高。

區(qū)域競爭焦點對比

結(jié)語：2035年芯片版圖重構(gòu)的關(guān)鍵變量

到2035年電動車將占據(jù)新車銷量半壁江山的背景下，越南與印度通過差異化戰(zhàn)略正重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局。盡管面臨技術(shù)積累、資本投入和人才培育的長期挑戰(zhàn)，兩國依托政策紅利與市場需求，有望在先進(jìn)封裝、智能駕駛芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性進(jìn)展。其成敗關(guān)鍵在于能否加速基礎(chǔ)設(shè)施升級，并在全球供應(yīng)鏈重組中形成不行替代的競爭優(yōu)勢，最終躋身芯片制造強(qiáng)國之列。

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