智研咨詢發(fā)布：中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境及前景研究報告內(nèi)容概要：半導(dǎo)體清洗設(shè)備是對晶圓表面進行無損傷清洗以去除雜質(zhì)，獲得所需潔凈表面，為下一步工藝準(zhǔn)備良好條件的工藝設(shè)備。近年來，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展趨勢的推動下，我國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場，全國半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場規(guī)模加速擴容，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景日益廣闊。數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模已從2019年的6.46億元增長至17.77億元；根據(jù)市場預(yù)測，2028年國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模有望增長至68.58億元。相關(guān)上市企業(yè)：盛美上海（688082）；北方華創(chuàng)（002371）；芯源微（688037）；至純科技（603690）；泛林半導(dǎo)體（LRCX）；泰科電子（TEL）；科磊（KLAC）；捷佳偉創(chuàng)（300724）；京儀裝備（688652）等相關(guān)企業(yè)：迪恩士（DainipponScreen）；北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司；江蘇魯汶儀器有限公司；安徽宏實微電子裝備有限公司等關(guān)鍵詞：產(chǎn)業(yè)鏈圖譜；全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模；中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模；企業(yè)競爭格局；發(fā)展趨勢一、行業(yè)概況半導(dǎo)體清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序。半導(dǎo)體清洗設(shè)備即是對晶圓表面進行無損傷清洗以去除雜質(zhì)，獲得所需潔凈表面，為下一步工藝準(zhǔn)備良好條件的工藝設(shè)備。根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學(xué)藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質(zhì)，可同時采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段；干法清洗是指不使用化學(xué)溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術(shù)。在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等，其中單片清洗設(shè)備市場份額占比最高。濕法清洗工藝路線下主流的清洗設(shè)備存在先進程度的區(qū)分，主要體現(xiàn)在可清洗顆粒大小，金屬污染，腐蝕均一性以及干燥技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)。半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)按照清洗方式不同，可分為單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備。半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和零部件，包括氣路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、安全保護裝置等關(guān)鍵零部件和系統(tǒng)的供應(yīng)。產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體清洗設(shè)備的設(shè)計制造環(huán)節(jié)，代表廠商有泛林半導(dǎo)體（LRCX）、泰科電子（TEL）、盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等。產(chǎn)業(yè)鏈下游為半導(dǎo)體清洗設(shè)備應(yīng)用環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于硅片生產(chǎn)、晶圓制造、封裝測試等半導(dǎo)體行業(yè)制造環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展歷程是隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進步和制造工藝要求不斷提高的。清洗設(shè)備的進步與半導(dǎo)體集成度的提升、尺寸的微縮、污染控制技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān)。進入21世紀(jì)，隨著制程技術(shù)的進一步提升，半導(dǎo)體制造工藝向更小的節(jié)點（如90nm、65nm、45nm等）發(fā)展，濕法清洗和干法清洗設(shè)備在市場中逐步并行發(fā)展。特別是在納米級的污染物控制上，等離子體清洗技術(shù)得到廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程二、全球市場隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年2015年），且還在向更先進的方向發(fā)展；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從4英寸、6英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。例如存儲器領(lǐng)域的NAND閃存，根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖預(yù)測，當(dāng)工藝尺寸到達(dá)14nm后，目前的Flash存儲技術(shù)將會達(dá)到尺寸縮小的極限，存儲器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進入3D時代。3DNAND制造工藝中，主要是將原來2DNAND中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從32層、64層向128層發(fā)展。而半導(dǎo)體清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序，從而帶動半導(dǎo)體清洗設(shè)備的廣泛應(yīng)用。因此，從全球市場看，2023年，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已由2019年的6.46億美元增長至17.77億美元，期間年復(fù)合增長率高達(dá)28.81%。未來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場應(yīng)用需求將呈現(xiàn)日益增長趨勢。根據(jù)市場預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模有望進一步增至23.28億美元，2028年將增長達(dá)到68.58億美元。2019-2028年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模變化相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨向研判報告》三、國內(nèi)市場隨著芯片工藝的不斷進步，清洗工序的數(shù)量大幅提高，例如在80-60nm制程中，清洗工藝大約100多個步驟，而到了10nm制程，增至200多個清洗步驟。清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，帶來所需清洗設(shè)備數(shù)量持續(xù)增長，給清洗設(shè)備帶來巨大的新增市場需求。此外，為了進一步提高集成電路性能，芯片結(jié)構(gòu)開始3D化，此時清洗設(shè)備在清洗晶圓表面的基礎(chǔ)上，還需在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，這對清洗設(shè)備提出了更高的技術(shù)要求。芯片工藝的進步及芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化導(dǎo)致清洗設(shè)備的價值持續(xù)提升。綜上分析，近年來，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展趨勢的推動下，我國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場，全國半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場規(guī)模加速擴容，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景日益廣闊。數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模已從2019年的6.46億元增長至17.77億元；根據(jù)市場預(yù)測，2028年國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模有望增長至68.58億元。2019-2028年中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模變化四、企業(yè)格局從競爭格局看，目前全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場集中度高。其中，海外廠商憑借可選配腔體數(shù)、每小時晶圓產(chǎn)能、制程節(jié)點上領(lǐng)先優(yōu)勢，壟斷全球清洗設(shè)備市場。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備CR4達(dá)86%，其中日本迪恩士（DainipponScreen）、泰科電子（TEL），以及美國泛林半導(dǎo)體（LamResearch）、韓國SEMES公司分別占比37%、22%、17%、10%。而中國廠商起步相對較晚，市占率較低，僅盛美上海占全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市占率7%，排名第五，清洗設(shè)備國產(chǎn)替代空間仍然廣闊。2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場企業(yè)競爭格局從技術(shù)線路分析，DNS、TEL、Lam、SEMES等海外巨頭清洗設(shè)備多采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)，因此近年來，國內(nèi)設(shè)備廠商主要采取差異化路線，積極研發(fā)兆聲波、二流體等技術(shù)進行追趕。例如，盛美股份在單片清洗設(shè)備；北方華創(chuàng)在槽式清洗設(shè)備積極布局。國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)在全球競爭力得以不斷提升，所占市場份額不斷提高。此外，伴隨著先進封裝的快速投產(chǎn)，國內(nèi)原清洗設(shè)備廠商也在積極布局先進封裝清洗設(shè)備，如盛美開發(fā)了電鍍設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等。因此，整體來看，未來我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商集體進軍先進封裝將是必然趨勢。半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競爭重點企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司成立于2005年，2021年11月在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡稱“盛美上?！?。盛美上海從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備等的研發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案。目前，盛美上海主營產(chǎn)品包括有清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。其中，在清洗設(shè)備制造方面，盛美上海主營產(chǎn)品有SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備、TEBO兆聲波單片清洗設(shè)備、高溫SPM設(shè)備、Tahoe清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、前道刷洗設(shè)備及全自動槽式清洗設(shè)備等。數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，盛美上海營業(yè)收入為39.77億元，同比增長44.62%。2018-2024年9月盛美上海營業(yè)收入變化北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司成立于2001年9月，2010年在深圳證券交易所上市，股票簡稱“北方華創(chuàng)”。北方華創(chuàng)專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是目前國內(nèi)集成電路高端工藝裝備的先進企業(yè)。在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，北方華創(chuàng)營業(yè)收入為203.53億元，同比增長39.51%。2018-2024年9月北方華創(chuàng)營業(yè)收入變化五、發(fā)展趨勢1、市場規(guī)模持續(xù)增長隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，芯片尺寸持續(xù)縮小，對雜質(zhì)的敏感度顯著提升，清洗步驟在半導(dǎo)體制造過程中的重要性日益凸顯。據(jù)預(yù)測，2027年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)到50億美元以上。這一增長主要得益于半導(dǎo)體下游需求回暖，晶圓廠保持高額資本開支，以及清洗步驟在半導(dǎo)體工藝中占比的提升。2、技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)驅(qū)動行業(yè)發(fā)展近年來，清洗設(shè)備技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)濕法到干法清洗的重大轉(zhuǎn)變，并呈現(xiàn)出智能化、高效能和環(huán)?；内厔?。例如，SAPS+TEBO+Tahoe等核心技術(shù)的出現(xiàn)，顯著提升了清洗設(shè)備的性能和效率。未來，隨著半導(dǎo)體制造工藝的進一步提升，清洗設(shè)備需要具備更強的處理能力和更高的潔凈度，以適應(yīng)更精細(xì)的工藝要求。3、國產(chǎn)化替代進程加速推進目前，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場集中度較高，海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著國內(nèi)企業(yè)核心技術(shù)和工藝能力的提升，以及在客戶認(rèn)證方面的不斷進展，國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備有望在未來實現(xiàn)顯著的市場替代。國內(nèi)政策環(huán)境也為半導(dǎo)體及顯示面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的支持，進一步推動了半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的國產(chǎn)替代進程。中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢以