ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T337722—2025

.

質(zhì)量評(píng)定體系第2部分電子元器件及

:

封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案的選擇和使用

ualitassessmentsstems—Part2Selectionanduseofsamlinlansfor

Qyy:pgp

inspectionofelectroniccomponentsandpackages

IEC61193-22007MOD

(:,)

2025-05-30發(fā)布2025-12-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T337722—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

抽樣系統(tǒng)

4…………………1

接收和拒收

5………………3

統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證質(zhì)量限

6(SVQL)………………4

附錄資料性在置信度下估計(jì)每百萬(wàn)-6不良率的統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證質(zhì)量限

A()60%(×10)(SVQL)………5

附錄資料性本文件與之間的關(guān)系

B()GB/T2828.1—2012…………11

Ⅰ

GB/T337722—2025

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是質(zhì)量評(píng)定體系的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T33772《》2。GB/T33772:

第部分印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析

———1:;

第部分電子元器件及封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案的選擇和使用

———2:。

本文件修改采用質(zhì)量評(píng)定體系第部分電子元器件及封裝件檢驗(yàn)用抽樣方

IEC61193-2:2007《2:

案的選擇和使用

》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC61193-2:2007:

術(shù)語(yǔ)對(duì)應(yīng)的

———3.1IEC61193-2:20073.6;

刪除了的附錄

———IEC61193-2:2007C。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC61193-2:2007:

用規(guī)范性引用的代替了見(jiàn)第章以適應(yīng)我國(guó)的技術(shù)條件增加可操

———GB/T2036IEC60194(3),,

作性

;

由于和中已有定義刪除了中部分術(shù)語(yǔ)

———GB/T2036GB/T3358.2—2009,IEC61193-2:2007

及其定義見(jiàn)的

(IEC61193-2:20073.1~3.5)。

本文件做了下列編輯性改動(dòng)

:

由于與正文內(nèi)容描述無(wú)關(guān)刪除了的附錄資料性

———,IEC61193-2:2007C()。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院安徽翔勝科技有

:、、

限公司廣東美的制冷設(shè)備有限公司西安西谷微電子有限責(zé)任公司浙江七星電子股份有限公司江蘇

、、、、

賽西科技發(fā)展有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院華東分院西安正芯云尚電子技術(shù)有限公司

、、。

本文件主要起草人劉厚文馬忠義孔薇黃靖康張曉梅管琪孫標(biāo)譚愛(ài)國(guó)王建明趙云

:、、、、、、、、、、

楊宏輝楊軍張星星顏旺郭哲

、、、、。

Ⅲ

GB/T337722—2025

.

引言

質(zhì)量評(píng)定體系擬由三個(gè)部分構(gòu)成

GB/T33772《》。

第部分印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析目的在于規(guī)定焊接過(guò)的印制板組件上各種加工

———1:。

缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析方法還規(guī)定了收集缺陷百萬(wàn)分率數(shù)據(jù)的兩種方法

,(ppm)。

第部分電子元器件及封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案的選擇和使用目的在于為電子元器件及封

———2:。

裝件的檢驗(yàn)提供抽樣系統(tǒng)和方案適用于在有效過(guò)程控制下生產(chǎn)的產(chǎn)品以防止不合格產(chǎn)品的

,,

流出

。

第部分印制板及層壓板最終產(chǎn)品檢驗(yàn)及過(guò)程監(jiān)督用抽樣方案的選擇和使用目的在于規(guī)

———3:。

定印制板和層壓板最終產(chǎn)品檢驗(yàn)及過(guò)程監(jiān)督用屬性檢驗(yàn)的抽樣方案的選擇及使用包括抽樣

,

方法屬性分類檢驗(yàn)方案和抽樣方案的應(yīng)用等

、、。

本文件規(guī)定為獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品需要通過(guò)過(guò)程控制如對(duì)關(guān)鍵特性進(jìn)行測(cè)試和統(tǒng)計(jì)方法

,,(100%)

來(lái)穩(wěn)定監(jiān)控和改進(jìn)工藝流程

、。

抽樣檢驗(yàn)是用于驗(yàn)證以下內(nèi)容的方法之一

:

過(guò)程控制是否有效

a);

客戶或第三方對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量水平的評(píng)估

b)。

當(dāng)前用于電子電氣設(shè)備的產(chǎn)品質(zhì)量水平需達(dá)到或接近零缺陷但若僅通過(guò)抽樣檢驗(yàn)來(lái)評(píng)估接近

,。

零缺陷的質(zhì)量水平將導(dǎo)致檢驗(yàn)成本的不合理增加因此通常將過(guò)程控制與零接受數(shù)抽樣方案兩種方

,。,

法結(jié)合使用

。

Ⅳ

GB/T337722—2025

.

質(zhì)量評(píng)定體系第2部分電子元器件及

:

封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案的選擇和使用

1范圍

本文件規(guī)定了電子元器件和封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案選擇和使用的要求

。

本文件適用于電子電氣產(chǎn)品所使用的電子元器件和封裝件的檢驗(yàn)

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣

GB/T2828.1—20121:(AQL)

計(jì)劃

(ISO2859-1:1999,IDT)

統(tǒng)計(jì)學(xué)詞匯及符號(hào)第部分應(yīng)用統(tǒng)計(jì)

GB/T3358.2—20092:(ISO3534-2:2006,IDT)

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T2036、GB/T2828.1—2012、GB/T3358.2—2009。

31

.

結(jié)構(gòu)相似產(chǎn)品structurallysimilarproducts