μSHORTTEST微細(xì)線路微短測試1線路間的微細(xì)短路檢查時的問題點以前的測試：（１０V～２５０V）測試。用電壓燒斷微細(xì)的短路缺陷造成無法檢測在基板上造成碳化殘留、可靠性惡化不良品因而流出線路

μShort燒斷輸入測試電壓2READμSHORT的方法新設(shè)計出施加不足以燒毀μShort之電壓、在短路狀態(tài)能精確地檢測出來的機(jī)能０．１V～１．０V的低電壓輸入０．１ｍA～１ｍA的電流檢測１００Ω～１００ｋΩ的μShort檢測在Package的微細(xì)化把伴隨著極細(xì)小髪絲狀的短路做檢測不讓錯誤的不良品流出3SPARK檢測線路的間隔短路開始做檢測（但是導(dǎo)通是不做檢測）4FinePitch化、線路間的LEAK不良的可能性増大線路間隔的微細(xì)化而產(chǎn)生微小的間距毛發(fā)狀缺陷線路導(dǎo)體突起銅殘屑數(shù)μ～數(shù)十μ5以前LEAK檢查的問題點輸入高電壓、而在微細(xì)間隔的缺陷處引弧放電（SPARK）因而發(fā)生由于高溫、瞬間將缺陷部分燒斷在短時間之內(nèi)回復(fù)、不能檢測出來

在基板表面碳化痕跡殘留可靠度降低碳化痕跡引弧放電6READ

SPARK

TEST的方法為了能檢測在LEAK檢查時、引弧放電伴隨急劇的電流變化、新設(shè)計出高速的電流計。輸入電壓檢測電流由于引弧放電產(chǎn)生SPARK這里、把缺陷碳化結(jié)束而電流回到原點SPARK電流檢測7TDR測試Time

Domain

Reflecto-metry時域反射器特性阻抗測試8TDR試驗在碼頭上突然有波浪時

在悠閑的沙灘當(dāng)波浪逼時ZapoonZaZaZa波浪被沙子給吸收拍打時引起波浪9TDR試驗以細(xì)繩實驗看看吧

緊緊抓住Hi!10TDR試驗以細(xì)繩實驗看看吧

輕抓Hi!11TDR試驗方波是sin波的集合能表現(xiàn)基本波３倍的波５倍的波＋＋＋更多７倍、９倍、１１倍、??????不斷地一直加下去12TDR：方波的站立部分更高頻率的高いsin波被增加就是在方波從低頻到高頻比率沒有包含極多次的信號。sin波在３倍、５倍、???不斷地一直加下去成為梯形的波成為方波13增加方波品質(zhì)的觀察以球敲擊西瓜觀察狀況。水果里面滿滿的話、空ㄣ空ㄣ和清澈的聲音這個是被反射而發(fā)出上升銳利的聲音、西瓜傳出慢慢的嘣ㄣ嘣ㄣ鈍鈍的聲音。以鐵錘敲鐵路的車輪之后、來判定好壞。如果是鏮ㄣ鏮ㄣ清澈的聲音的話沒問題如果有裂痕的話聲音就不同了14以電氣代替細(xì)繩就是TDR正在前進(jìn)的入射波波形觀察反射波的成分入射波的成分方波Z正在反射的波距離L時間T時間T＝往復(fù)距離２L

波的速度15TDR：從觀測波形知道阻抗Z是無限大（斷線）的場合阻抗Z是０（在Ground短路）的場合阻抗Z是特性阻抗Z０（５０Ω）的時16TDR：使用公式計算電壓E1電壓E2時間T方波Z距離L

1+E2/E1Z=Z0-----------------

1-E2/E117封裝基板AB把PadA和PadB的間的線路阻抗R量測。電壓計Vボルト一定電流I

電流流向探針阻抗測試RR=

V／I184端子測試正確地做低阻抗測試19封裝基板AB電壓計V一定電流I電流流向RsRsR但是實際上、測試機(jī)的阻抗、探針和Pad的間的接觸阻抗Rs、R一起產(chǎn)生的結(jié)果最近線路的阻抗R１奧姆以下的事情也不足為奇Rs從幾Ω到幾十Ω也都會有把V/I至Rs的値減去計算之后的做為測試値。但是、如果R比Rs小很多，則誤差會増加。V=I×（R＋Rs＋Rs)20封裝基板AB電壓計Vボルト定電流I電流流向RsRsR在Pad上直接用電壓計施加電壓做測試V=

I

×

R電壓計阻抗會很大、因為沒有電流著、Rv對電壓沒有影響。RvRv對電壓計而言、沒有電流流過21低阻抗値的４端子測試以前的２端子在阻抗測試之問題點探針和Pad的間的接觸阻抗Rs是容易受到接觸壓力的影響而不穩(wěn)定。測試機(jī)和探針之間的配線、切換開關(guān)的阻抗、周圍溫濕度等更多變化。４端子測試、沒有受到上述２個問題誤差的影響22TRL測試非接觸式測試23針對客戶的要求做短路和斷路的測試快速、快速、快速！治具的成本便宜高的測試精確度是絕對地必要基板和設(shè)備治具的位置調(diào)整簡單具備長期使用之后、能穩(wěn)定的測試沒有扎傷基板的問題（沒有扎痕）24以往測試DC定電流源DC電壓計基板的線路從探針輸入波形容量結(jié)合Sensor高速電壓計基板的線路用sensor檢測

波形以往是輸入直流電做測試TRL測試25比較TRL斷路的檢查高速電壓計高速電壓計斷線