DIP插件工藝培訓(xùn)大綱演講人：日期:CATALOGUE目錄01插件工藝基礎(chǔ)認知02電子元件識別與方向判定03插件操作規(guī)范與質(zhì)量控制04焊接與后段工藝05生產(chǎn)流程與異常處理06案例分析與進階技巧01插件工藝基礎(chǔ)認知將電子元器件按照電路設(shè)計要求，插入到印刷電路板（PCB）的插件孔中，并進行焊接，使其與電路連接形成完整電路的工藝流程。插件工藝定義包括準(zhǔn)備階段、插件階段、焊接階段、質(zhì)檢階段和維修階段。準(zhǔn)備階段主要是進行元器件的篩選和PCB板的檢查；插件階段是將元器件準(zhǔn)確插入插件孔中；焊接階段是通過焊接使元器件與PCB板固定并連接；質(zhì)檢階段是對成品進行質(zhì)量檢查，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；維修階段是對出現(xiàn)問題的產(chǎn)品進行維修。生產(chǎn)流程插件工藝定義與生產(chǎn)流程PCB板結(jié)構(gòu)主要包括單層板、雙層板和多層板。單層板是最簡單的PCB板，只有一面敷銅；雙層板有兩面敷銅，可以通過過孔實現(xiàn)元器件之間的連接；多層板則更為復(fù)雜，由多層銅箔和絕緣材料疊加而成，可以實現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計。元件布局規(guī)范元器件在PCB板上的布局應(yīng)符合電氣性能要求和工藝要求。布局時應(yīng)考慮元器件之間的信號干擾、熱影響以及焊接的便利性等因素。同時，還需遵循一定的布局原則，如按照信號流向布局、數(shù)字電路與模擬電路分開等。PCB板結(jié)構(gòu)與元件布局規(guī)范插件設(shè)備與工具介紹（治具/彎腳工具）治具與彎腳工具治具是用于固定PCB板或元器件，使其在插件或焊接過程中保持穩(wěn)定的工具；彎腳工具則用于調(diào)整元器件的引腳形狀，使其能夠正確插入插件孔中。這些工具的使用可以提高插件的準(zhǔn)確性和效率。插件設(shè)備主要包括自動插件機和手動插件工具。自動插件機可以實現(xiàn)高效、準(zhǔn)確的插件作業(yè)，但需要投入一定的設(shè)備和維護成本；手動插件工具則相對簡單、靈活，適用于小批量或特殊元器件的插件作業(yè)。02電子元件識別與方向判定極性元件電解電容負極短腳為負極，長腳為正極；表面有負號標(biāo)識的一側(cè)為負極，另一側(cè)為正極。二極管有色環(huán)標(biāo)識的一端為負極，另一端為正極；對于貼片二極管，通常有橫杠或有標(biāo)識的一端為負極。LED長腳為正極，短腳為負極；通常正極一側(cè)有發(fā)光芯片，負極一側(cè)為支架。非極性元件：電阻/電感/電容的絲印識別電阻絲印上通常標(biāo)有阻值、誤差和功率等參數(shù)；貼片電阻通常用數(shù)字或字母表示阻值。電感電容絲印上通常標(biāo)有電感值、誤差和額定電流等參數(shù)；貼片電感通常用數(shù)字或字母表示電感值。非極性電容的絲印上通常標(biāo)有電容值、誤差和額定電壓等參數(shù)；貼片電容通常用數(shù)字和字母組合表示電容值。123需注意區(qū)分PNP型和NPN型，以及各極的排列順序；封裝上通常有標(biāo)識或型號，以便識別。三極管需注意引腳排列和缺口方向；封裝上通常標(biāo)有型號、廠家和批次等信息，以便識別和配對。同時，插件時需注意方向和插入深度，避免插反或插錯。IC插件特殊元件：三極管/IC插件的防錯要點03插件操作規(guī)范與質(zhì)量控制元件引腳弧度符合標(biāo)準(zhǔn)元件引腳應(yīng)根據(jù)具體的PCB板和設(shè)計要求，按照標(biāo)準(zhǔn)弧度進行整形，以確保插件時的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。引腳長度適中元件的引腳長度應(yīng)適中，不宜過長或過短，避免因長度不合適而導(dǎo)致插件不穩(wěn)定或難以焊接。元件整形標(biāo)準(zhǔn)（彎腳弧度/引腳長度）插件與絲印對齊度高插件時應(yīng)確保元件引腳與PCB板上的絲印標(biāo)記對齊，避免因?qū)R度不夠而導(dǎo)致元件錯位或連接不良。插件精度要求嚴格插件精度要求較高，應(yīng)保證插件位置的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，避免插件偏移或晃動。插件精度要求（與絲印對齊度）防靜電措施與車間環(huán)境控制車間環(huán)境控制車間應(yīng)保持清潔、干燥、通風(fēng)，避免有過多的灰塵和雜物，同時應(yīng)避免溫度、濕度過高或過低，以確保插件質(zhì)量和穩(wěn)定性。防靜電措施車間內(nèi)應(yīng)采取有效的防靜電措施，如穿戴防靜電衣、使用防靜電工具等，以避免靜電對元件和PCB板造成損害。04焊接與后段工藝波峰焊參數(shù)設(shè)置要點根據(jù)焊錫條的合金成分和焊接元件的耐熱性，設(shè)定適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋源_保焊接質(zhì)量。焊接溫度焊接時間過長會導(dǎo)致元件過熱受損，焊接時間過短則焊接不牢固，需根據(jù)插件板的尺寸和元件的排列情況設(shè)定。傳送速度過快會導(dǎo)致焊接不充分，過慢則會造成元件過熱，需根據(jù)焊接元件的多少和密集程度進行調(diào)節(jié)。焊接時間波峰高度應(yīng)適中，過高會導(dǎo)致焊接點短路，過低則焊接不充分，需根據(jù)插件板的厚度和元件的高度進行調(diào)節(jié)。波峰高度01020403傳送速度剪腳工藝與清潔標(biāo)準(zhǔn)剪腳長度剪除插件引腳多余部分，使其緊貼PCB板表面，避免造成短路和影響其他元件的插裝。剪腳角度清潔要求剪腳后的引腳應(yīng)與PCB板表面成垂直或接近垂直的角度，以確保插件的穩(wěn)定性和可靠性。剪腳后應(yīng)及時清除剪下的引腳和雜物，保持工作區(qū)域的清潔，避免引起焊接短路和其他問題。123常見焊接缺陷分析（虛焊/連錫）虛焊原因分析虛焊是由于焊接溫度不夠高、焊接時間不夠長、焊接表面存在氧化物或污垢、元件引腳與焊錫未充分接觸等原因造成的。030201連錫原因分析連錫是由于焊接溫度過高、焊接時間過長、元件引腳與焊錫接觸過多、PCB板表面有錫渣等原因造成的。缺陷預(yù)防措施針對虛焊和連錫的原因，可以采取加強焊接溫度和時間控制、清潔焊接表面、減少引腳與焊錫的接觸面積、使用助焊劑等措施來預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。05生產(chǎn)流程與異常處理插件線生產(chǎn)流程概述詳細描繪每個工序的操作流程、設(shè)備使用、工藝參數(shù)等關(guān)鍵信息。流程圖詳解產(chǎn)能與節(jié)拍分析根據(jù)插件線的產(chǎn)能和節(jié)拍，合理安排生產(chǎn)計劃，確保生產(chǎn)效率。包括插件、波峰焊、剪腳、清洗、檢測、維修等關(guān)鍵工序。插件線生產(chǎn)流程圖解物料預(yù)加工與BOM核對物料預(yù)加工對元器件進行成型、剪腳、清洗等預(yù)處理，以適應(yīng)插件工藝要求。BOM核對根據(jù)產(chǎn)品BOM清單，核對物料型號、規(guī)格、數(shù)量等信息，確保準(zhǔn)確無誤。物料存儲與發(fā)放按照物料存儲要求，進行物料的存儲和發(fā)放，確保物料質(zhì)量。對生產(chǎn)過程中的不良品進行準(zhǔn)確識別和標(biāo)記，避免混入良品。不良品修復(fù)流程（NG品處理）NG品識別與標(biāo)記對NG品進行原因分析，并采取相應(yīng)的維修措施進行修復(fù)，確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。NG品分析與維修對NG品的處理情況進行詳細記錄，包括處理時間、處理人員、處理結(jié)果等信息，以便后續(xù)追蹤和分析。NG品處理與記錄06案例分析與進階技巧典型元件插件錯誤案例由于插件力度不當(dāng)或元件引腳本身的問題，導(dǎo)致元件引腳變形，影響電氣性能。插件元件引腳變形插件時未將元件放置在正確的位置，導(dǎo)致元件與電路板之間的連接不暢或短路。元件錯位插件過深或過淺，都會影響元件與電路板的連接可靠性，甚至損壞元件。插件深度不當(dāng)高密度PCB插件解決方案采用細間距元件通過減小元件的引腳間距，可以實現(xiàn)更高密度的PCB布局，從而節(jié)省空間。優(yōu)化插件順序使用專用插件工具根據(jù)PCB的布局和元件的位置，合理規(guī)劃插件的順序，避免元件之間的互相干擾。針對高密度PCB的插件需求，使用專用的插件工具可以提高插件的準(zhǔn)確性和效率。123高精度、高效率隨著自動化技術(shù)的不斷發(fā)展，自動化插