LTCC生產(chǎn)流程PPT課件#LTCC生產(chǎn)流程-包括概述，制備工藝，芯片工藝流程圖，質(zhì)量控制，發(fā)展前景和總結(jié)。什么是LTCC？LTCC的全稱是低溫共燒陶瓷（low-temperatureco-firedceramics）技術(shù)，是一種新型的封裝和互聯(lián)技術(shù)。在電子產(chǎn)品的制造中起著至關(guān)重要的作用。它是一種將電子元器件結(jié)合到一起的方法，可以創(chuàng)造出具有更高性能的電子產(chǎn)品。LTCC材料具有高溫穩(wěn)定性和低介電常數(shù)的陶瓷材料。LTCC應(yīng)用用于制造高性能的通信天線、傳感器與MEMS設(shè)備。LTCC電路板高可靠性、高頻率和高密度的電路板。LTCC導(dǎo)電用于制作微波器件，如耦合器、濾波器、功分器等。制備工藝創(chuàng)造高性能電子元器件的制備背后，需要嚴格的工藝流程。排版設(shè)計打樣，制作電路板底板。制備瓷綠片瓷綠片是LTCC工藝中關(guān)鍵的陶瓷材料之一。制備導(dǎo)電漿料由金屬銀、銅、金等制成的導(dǎo)電漿料?；鞚{瓷綠片和導(dǎo)電漿料混合，次品率不得超過1%。噴涂將混合物噴涂到準備好的電路板上。晾干使其在自然環(huán)境中晾干，這個過程通常需要1-2天。壓片將壓制后的銅箔或其他材料，壓制到需要的厚度。壓制溫度通常在900度至1000度之間。去膠將電路板浸泡在去膠液中，溶解后去除多余雜質(zhì)。燒結(jié)將去膠后的電路板放入燒結(jié)爐中，燒結(jié)溫度通常在850度至950度之間。修整精加工、切割和打孔，更改電路板段裝速度。LTCC芯片工藝流程圖制備瓷綠片流程圖將高溫穩(wěn)定的陶瓷材料形成薄片。制備導(dǎo)電漿料流程圖將金屬銀、銅、金等制成過程中需要使用的導(dǎo)電漿料。LTCC芯片制作流程圖制備瓷綠片、制備導(dǎo)電漿料、混漿、噴涂、晾干、壓片、去膠、燒結(jié)、修整。質(zhì)量控制保證生產(chǎn)過程中的安全穩(wěn)定需強制執(zhí)行質(zhì)量控制策略。1瓷綠片質(zhì)量控制主要通過厚度、表面質(zhì)量、孔徑大小、斷面、強度等指標來控制。2電性能參數(shù)測試包括電學(xué)性能和熱學(xué)性能等參數(shù)。3外觀缺陷檢測包括缺損、瓷團、雜質(zhì)、氧化物夾雜和偏心等。發(fā)展前景LTCC的市場規(guī)模全球市場規(guī)模達到100億美元。LTCC的發(fā)展趨勢芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低、使用壽命更長?？偨Y(jié)LTCC生產(chǎn)流程的重要性主要體現(xiàn)在微電子行業(yè)中的應(yīng)用，隨著技術(shù)不斷升級，將會有更多的需求和發(fā)展機會。應(yīng)用前景廣芯片制