電子研發(fā)助理筆試試題姓名_________________考試時(shí)間_________________分?jǐn)?shù)_________________一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.電子研發(fā)中，用于模擬電路性能的軟件是（）A.MATLABSimulinkB.SolidWorksC.3DMaxD.Word答案：A2.以下哪種元件常用于實(shí)現(xiàn)電路的過壓保護(hù)？（）A.壓敏電阻B.電位器C.光敏電阻D.濕敏電阻答案：A3.數(shù)字電路中，74LS138芯片屬于（）A.譯碼器B.加法器C.觸發(fā)器D.計(jì)數(shù)器答案：A4.研發(fā)過程中，記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的首要原則是（）A.美觀整齊B.真實(shí)準(zhǔn)確C.快速填寫D.簡(jiǎn)潔省略答案：B5.以下哪種總線協(xié)議常用于嵌入式設(shè)備的低速通信？（）A.USBB.SPIC.PCIeD.Ethernet答案：B6.電子研發(fā)助理在協(xié)助調(diào)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)電源模塊發(fā)熱異常，應(yīng)首先（）A.繼續(xù)測(cè)試B.斷開電源檢查C.涂抹散熱硅脂D.更換散熱風(fēng)扇答案：B7.以下關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的說法，正確的是（）A.信號(hào)線越粗越好B.電源線與地線應(yīng)盡量短且寬C.過孔數(shù)量越多越好D.元件布局無需考慮散熱答案：B8.研發(fā)項(xiàng)目中的“ECN”文件指（）A.工程變更通知B.實(shí)驗(yàn)測(cè)試報(bào)告C.物料需求計(jì)劃D.產(chǎn)品使用手冊(cè)答案：A9.單片機(jī)開發(fā)中，ISP下載方式通過（）接口實(shí)現(xiàn)程序燒錄。A.UARTB.HDMIC.VGAD.PS/2答案：A10.電子研發(fā)中，驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性的測(cè)試是（）A.功能測(cè)試B.老化測(cè)試C.外觀檢查D.尺寸測(cè)量答案：B二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共15分）11.電子研發(fā)助理的主要工作內(nèi)容包括（）A.協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)B.制作測(cè)試工裝夾具C.整理研發(fā)文檔D.參與供應(yīng)商談判答案：ABC12.以下哪些屬于電子研發(fā)中的安規(guī)設(shè)計(jì)要求？（）A.絕緣電阻達(dá)標(biāo)B.接地系統(tǒng)可靠C.外殼防觸電設(shè)計(jì)D.電磁輻射合規(guī)答案：ABCD13.電路設(shè)計(jì)中，減少電磁干擾的措施有（）A.合理布局元件B.增加去耦電容C.優(yōu)化接地設(shè)計(jì)D.使用屏蔽罩答案：ABCD14.研發(fā)樣品調(diào)試時(shí)，常用的檢測(cè)儀器有（）A.萬用表B.示波器C.頻譜分析儀D.電橋答案：ABCD15.電子研發(fā)流程中的評(píng)審環(huán)節(jié)包括（）A.需求評(píng)審B.原理圖評(píng)審C.PCB版圖評(píng)審D.樣品驗(yàn)收評(píng)審答案：ABCD三、填空題（每題2分，共20分）16.電子研發(fā)中，“Datasheet”指的是元器件的__________。答案：數(shù)據(jù)手冊(cè)17.電路中的電感元件具有“通直流、__________”的特性。答案：阻交流18.研發(fā)項(xiàng)目管理中，甘特圖用于展示任務(wù)的__________。答案：時(shí)間進(jìn)度19.常用的表面貼裝技術(shù)縮寫為__________。答案：SMT20.數(shù)字電路的基本邏輯運(yùn)算包括與、或和__________。答案：非21.研發(fā)樣品測(cè)試后，需提交詳細(xì)的__________報(bào)告。答案：測(cè)試22.單片機(jī)的I/O口可配置為輸入模式或__________模式。答案：輸出23.電子研發(fā)中，“EMC”指的是__________。答案：電磁兼容性24.PCB設(shè)計(jì)中，“Via”表示__________。答案：過孔25.研發(fā)助理在整理BOM表時(shí)，需確保元件參數(shù)與__________一致。答案：原理圖四、判斷題（每題1分，共10分）26.研發(fā)助理可獨(dú)立修改已凍結(jié)的PCB版圖文件。（）答案：×27.電路中的三極管只能作為開關(guān)元件使用。（）答案：×28.研發(fā)文檔需定期備份，防止數(shù)據(jù)丟失。（）答案：√29.示波器測(cè)量信號(hào)時(shí)，無需接地即可獲得準(zhǔn)確波形。（）答案：×30.電子研發(fā)中，樣品調(diào)試發(fā)現(xiàn)問題可直接跳過并繼續(xù)下一步。（）答案：×31.電阻的功率選擇需大于電路實(shí)際消耗功率。（）答案：√32.研發(fā)項(xiàng)目的需求變更無需經(jīng)過評(píng)審流程。（）答案：×33.電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)線應(yīng)盡量避免與電源線平行走線。（）答案：√34.單片機(jī)的定時(shí)器模塊可用于精確控制時(shí)間延遲。（）答案：√35.電子研發(fā)助理無需了解產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。（）答案：×五、簡(jiǎn)答題（共15分）36.簡(jiǎn)述電子研發(fā)助理在原理圖設(shè)計(jì)階段的協(xié)助工作內(nèi)容。（7分）答案：①協(xié)助收集元器件資料；②檢查原理圖符號(hào)和封裝對(duì)應(yīng)性；③標(biāo)注元件參數(shù)及功能說明；④輔助進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接檢查；⑤整理BOM表初稿；⑥參與原理圖評(píng)審記錄；⑦按意見修改完善圖紙。37.說明電子研發(fā)中樣品測(cè)試的主要步驟及目的。（8分）答案：步驟：①準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境和工具；②進(jìn)行功能測(cè)試；③測(cè)量性能指標(biāo)；④模擬異常工況；⑤記錄問題并反饋。目的：驗(yàn)證產(chǎn)品功能和性能是否達(dá)標(biāo)，發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，為優(yōu)化改進(jìn)提供依據(jù)，確保產(chǎn)品符合研發(fā)要求。六、案例分析題（共20分）38.場(chǎng)景：在電子研發(fā)項(xiàng)目中，PCB樣板焊接完成后，發(fā)現(xiàn)部分元件無法正常工作。問題：（1）分析可能導(dǎo)致元件無法工作的原因。（8分）（2）提出排查和解決問題的具體步驟。（12分）答案：（1）原因：●元件焊接不良（虛焊、短路）；●元件型號(hào)或極性錯(cuò)誤；●PCB版圖設(shè)計(jì)錯(cuò)誤（引腳連接錯(cuò)誤）；●元件在焊接過程中因高溫?fù)p壞；●電源或信號(hào)干擾導(dǎo)致功能異常。（2）步驟：①外觀檢查：目視焊點(diǎn)質(zhì)量，核對(duì)元件型號(hào)和極性；②電氣測(cè)量：用萬用表檢測(cè)電源電壓、元件引腳間阻值；