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文檔簡介
2025年焊工考試題目含答案一、單項選擇題(每題2分,共30分)1.下列焊接方法中,屬于熔化焊的是()。A.電阻焊B.摩擦焊C.氬弧焊D.冷壓焊答案:C2.Q235鋼板厚度8mm,采用E4303焊條手工電弧焊,合理的焊接電流范圍是()。A.6080AB.100120AC.160180AD.200220A答案:B(焊條直徑3.2mm時,電流一般為100130A)3.CO?氣體保護焊中,產生飛濺的主要原因是()。A.氣體流量過小B.電弧電壓過高C.焊接速度過慢D.焊絲伸出長度過短答案:B(電弧電壓過高會導致熔滴過渡不穩(wěn)定,飛濺增加)4.鋁及鋁合金焊接時,最容易產生的缺陷是()。A.冷裂紋B.氣孔C.夾渣D.未熔合答案:B(鋁的氧化膜易吸附水分,焊接時氫溶入熔池,冷卻時析出形成氣孔)5.埋弧焊焊接低碳鋼時,若焊縫出現(xiàn)嚴重的氣孔,可能的原因是()。A.焊接速度過慢B.焊劑受潮C.電弧電壓過低D.焊絲直徑過大答案:B(焊劑受潮會釋放氣體,進入熔池形成氣孔)6.焊接熱影響區(qū)中,晶粒最粗大、機械性能最差的區(qū)域是()。A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.部分相變區(qū)答案:B(過熱區(qū)溫度遠高于固相線,晶粒嚴重長大)7.焊接殘余應力的危害不包括()。A.降低結構剛度B.導致應力腐蝕開裂C.提高疲勞強度D.增加變形傾向答案:C(殘余拉應力會降低疲勞強度)8.氣焊鑄鐵時,為防止白口組織,應采用()。A.氧化焰B.中性焰C.碳化焰D.輕微氧化焰答案:C(碳化焰能增加熔池中的碳含量,減少白口)9.下列無損檢測方法中,適合檢測焊縫表面裂紋的是()。A.超聲波檢測B.X射線檢測C.磁粉檢測D.渦流檢測答案:C(磁粉檢測適用于鐵磁性材料表面及近表面缺陷)10.焊接作業(yè)中,氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應不小于()。A.2mB.5mC.8mD.10m答案:B(安全規(guī)范要求不小于5m)11.不銹鋼焊接時,為防止晶間腐蝕,應控制()。A.焊接電流過大B.層間溫度過高C.冷卻速度過慢D.焊縫含碳量過高答案:D(晶間腐蝕主要因碳與鉻形成碳化鉻,降低晶界含鉻量,需控制含碳量或添加鈦、鈮等穩(wěn)定元素)12.管板角焊時,為保證根部熔合,應采用()。A.小電流、快焊速B.大電流、慢焊速C.小電流、慢焊速D.大電流、快焊速答案:B(大電流增加熔深,慢焊速確保根部充分加熱)13.氫弧焊焊接鈦合金時,保護氣體應選用()。A.純氬B.氬+氧C.氬+二氧化碳D.氮氣答案:A(鈦在高溫下易與氧、氮反應,需高純度氬氣保護)14.焊接結構設計中,減少應力集中的措施是()。A.采用銳角過渡B.增加焊縫厚度C.避免焊縫交叉D.減小焊縫長度答案:C(焊縫交叉會導致應力疊加,增加集中)15.手工電弧焊收弧時,應采用()。A.劃圈收弧法B.直線收弧法C.回焊收弧法D.任意收弧法答案:A(劃圈收弧可填滿弧坑,減少裂紋)二、判斷題(每題1分,共10分。正確填“√”,錯誤填“×”)1.焊接時,焊條直徑越大,焊接電流應越小。()答案:×(焊條直徑越大,電流應越大)2.氣割可以切割所有金屬材料。()答案:×(氣割僅適用于易氧化、燃點低于熔點的金屬,如低碳鋼)3.焊接殘余變形可通過焊后熱處理消除。()答案:×(熱處理主要消除應力,變形需通過機械矯正或反變形法)4.CO?氣體保護焊采用直流反接時,熔深更大。()答案:√(反接時焊絲為正極,熔滴過渡更穩(wěn)定,熔深大)5.鋁焊接前必須嚴格清理表面氧化膜。()答案:√(氧化膜熔點高,阻礙熔合,需機械或化學清理)6.焊接電流過大易導致未焊透缺陷。()答案:×(電流過大易導致燒穿、咬邊,電流過小才會未焊透)7.埋弧焊適用于薄板焊接。()答案:×(埋弧焊熱輸入大,適合中厚板)8.焊接作業(yè)時,戴普通手套即可防護電弧輻射。()答案:×(需專用焊工手套,防高溫、電弧灼傷)9.奧氏體不銹鋼焊接后一般需要正火處理。()答案:×(奧氏體不銹鋼焊后通常不熱處理,防止敏化)10.焊接裂紋按產生階段分為熱裂紋和冷裂紋。()答案:√(熱裂紋在凝固過程產生,冷裂紋在冷卻后產生)三、簡答題(每題8分,共40分)1.簡述焊接應力與變形的控制措施。答案:(1)設計措施:減少焊縫數(shù)量和尺寸,避免焊縫集中;(2)工藝措施:采用反變形法、剛性固定法;合理選擇焊接順序(如對稱焊、分段退焊);控制焊接熱輸入(小電流、快速焊);(3)焊后處理:機械矯正(錘擊、壓力機)、熱處理(消除應力退火)。2.說明E5015焊條的含義及使用注意事項。答案:含義:E表示焊條;50表示熔敷金屬抗拉強度≥500MPa;1表示適用于全位置焊接;5表示低氫鈉型藥皮,直流反接。注意事項:使用前需350400℃烘干12小時;嚴格清理焊件表面油污、水分;采用短弧焊,避免氣孔;焊后緩冷,防止冷裂紋。3.CO?氣體保護焊與手工電弧焊相比有哪些優(yōu)缺點?答案:優(yōu)點:生產效率高(電流大、熔敷率高);成本低(無需焊劑);焊縫質量好(氬氣保護,含氫量低);可焊薄板。缺點:飛濺大(需控制參數(shù)或使用藥芯焊絲);抗風能力差(需防風措施);設備復雜(需送絲系統(tǒng)、氣體流量控制);弧光強,需加強防護。4.分析焊縫中產生夾渣的主要原因及預防措施。答案:原因:(1)焊接電流過小,熔池冷卻快,熔渣未上??;(2)運條不當,熔渣與鐵水混合;(3)焊件清理不凈,坡口角度過??;(4)焊條藥皮成渣過多或脫渣性差。預防措施:增大焊接電流;調整運條速度和角度(如鋸齒形運條);加大坡口角度(≥60°);清理坡口及層間熔渣;選擇脫渣性好的焊條。5.簡述管道全位置焊接的操作要點。答案:(1)打底焊:采用斷弧焊或連弧焊,控制熔孔大?。ū群附z直徑大12mm);仰焊部位小電流、快速焊,立焊和平焊部位調整角度(焊條與管道切線成7080°);(2)填充焊:控制層間溫度(≤200℃),運條幅度稍寬,覆蓋打底焊道;(3)蓋面焊:調整電弧電壓(比填充焊高12V),保持焊道均勻,兩側稍作停留,避免咬邊;(4)注意接頭打磨(斜口過渡),防止未熔合。四、案例分析題(20分)某工廠采用Q345R鋼板(厚度12mm)制作壓力容器,焊接方法為埋弧焊(焊絲H08MnA,焊劑SJ101),焊后X射線檢測發(fā)現(xiàn)焊縫中心存在縱向裂紋。(1)分析裂紋產生的可能原因;(2)提出改進措施。答案:(1)可能原因:①Q345R為低合金高強鋼,碳當量較高(CE=0.40.5%),焊接性較差,冷卻時易產生冷裂紋;②埋弧焊熱輸入大,焊縫及熱影響區(qū)晶粒粗大,韌性下降;③焊劑SJ101未充分烘干(含水分),焊接時氫進入熔池,形成氫致裂紋;④層間溫度控制不當(過低),冷卻速度過快,應力集中;⑤焊后未及時進行消氫處理(如300350℃保溫2小時)。(2)改進措施:①焊前預熱(100150℃),降低冷卻速度;②嚴格烘干焊劑(300400℃保溫2小時),使用前放入保溫桶;③調整焊接參數(shù)(降低電流、提高焊速,減少熱輸入),或采用多道焊(細化晶粒);④控制層間溫度(≥100℃),避免急冷;⑤焊后立即進行消氫處理(300350℃保溫2小時),或整體熱處理(600650℃消除應力);⑥選用低氫焊材(如焊絲H10Mn2,匹配低氫焊劑)。五、實操題(50分)考試項目:板對接平焊(試件尺寸300mm×100mm×12mm,材料Q235,焊接方法手工電弧焊,焊條E4303,直徑3.2mm)操作要求:1.試件組對:間隙34mm,鈍邊01mm,錯邊量≤1mm;2.焊接層數(shù):2層(打底+蓋面);3.表面質量:無裂紋、氣孔、夾渣、咬邊(深度≤0.5mm);4.焊縫余高:03mm,余高差≤2mm;5.焊縫寬度:比坡口每側增寬0.52mm,寬度差≤3mm。評分標準:1.外觀檢查(30分):裂紋(10分/處)、氣孔(2分/個,≥5個不及格)、夾渣(3分/個,≥3個不及格)、咬邊(1分/mm,總長度>25mm不及格)、余高超標(5分)、余高差超標(3分)、寬度差超標(3分)、
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