任務(wù)4繪制PCB《電子產(chǎn)品綜合設(shè)計與制作》電路圖是支持電路設(shè)計的“骨骼”，要驗證設(shè)計的電路原理則需要將電路“變現(xiàn)”，驗證的方法包括電路仿真、面包板插件測試、棚搭電路、洞洞板焊接測試、PCB打樣測試等。目前能夠?qū)崿F(xiàn)電子產(chǎn)品的電路硬件量產(chǎn)的最優(yōu)方案是PCB，面包板插件電路、棚搭電路、洞洞板焊接電路存在穩(wěn)定性差、手工量高的問題，沒有被采用。電路制作效果對比如圖任務(wù)分析

PCB相比于面包板插件電路、棚搭電路、洞洞板焊接電路更加簡潔、結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，本任務(wù)將通過嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹PCB的繪制界面和繪制方法。目錄01任務(wù)概述與分析02任務(wù)實施路徑任務(wù)4任務(wù)概述01任務(wù)目標(biāo)0102電子元器件布局03網(wǎng)絡(luò)布線繪制PCB外框?qū)嵤┞窂?21.繪制PCB外框本項目設(shè)計的電子產(chǎn)品沿用項目一小夜燈的產(chǎn)品外殼，PCB外框采用項目一的PCB外框?；蛘咧苯釉陧敳坎藛螜谶x擇“放置（F7）”→“板框”→“矩形”，然后在PCB版面的坐標(biāo)系原點開始向第一或第四象限繪制一個隨機大小的矩形，完成繪制后查看軟件右邊欄的“屬性”，修改外框尺寸為50mmX25mm（繪制過程中矩形會有尺寸標(biāo)注，直接通過數(shù)字鍵盤輸入尺寸，也能修改尺寸也能獲得大小準(zhǔn)確的外框），起始作為（起點X,起點Y）=（0，25）或者（起點X,起點Y）=（0，0）。外框繪制如圖PCB外框定位孔完成外框繪制后，通過“挖槽區(qū)域”給板子打上下對角打上固定用的螺絲孔。螺絲孔的定位也是通過選中繪制的螺絲孔后查看其屬性，在屬性中修改孔的“中心X”和“中心Y”的數(shù)值。如圖3-4-26所示。兩點位置定位（3.3）、（47，22）或者（-3，-22）、（47，-3）。圖3-4-26繪孔屬性繪制完成后，選擇按住Ctrl鍵，依次點擊外框和兩個定位孔，在右側(cè)屬性欄中的“組合”輸入框中輸入“外框”→新增“外框”，即可綁定選中的三個對象。選擇并綁定部件后，可把選中部分作為一個整體（設(shè)計過程中，建議不要隨意挪動外框，必要時請“鎖定”），它們將保持當(dāng)前相對位置。嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）中，需要先選中需要查看的對象，然后右側(cè)屬性欄才會顯示選中對象的屬性。沒有選擇任何操作對象時，默認(rèn)顯示PCB界面屬性。2.電子元器件布局本書設(shè)計電子產(chǎn)品時，對電子元器件的布局主要有兩種：外框大小、原理圖模塊分布。首先是根據(jù)框的大小排布元器件，在完成外框繪制和標(biāo)定定位孔后，選中全部元器件→頂部欄“布局”→分布“元器件區(qū)域分布”→鼠標(biāo)單擊左鍵選擇起始點→鼠標(biāo)畫出區(qū)域大小后，單擊左鍵選擇結(jié)束點（起始點、結(jié)束點可以根據(jù)PCB外框繪制）。布局3D效果通過PCB的3D渲染圖更能直觀的體現(xiàn)出元器件布局效果和意義。（需要聯(lián)網(wǎng)且軟件在半離線和在線狀態(tài)）3.網(wǎng)絡(luò)布線完成元器件擺放并不代表布局的完成，在擺放電子元器件的同時，需要考慮元器件引腳的網(wǎng)絡(luò)連接點。原理圖轉(zhuǎn)換為PCB時，元器件排布位置隨機，元器件間連接的網(wǎng)絡(luò)線混亂。根據(jù)設(shè)計規(guī)則和電子學(xué)原理對電子元器件進(jìn)行布局，調(diào)整各個電子元器間的位置并疏通它們直接的網(wǎng)絡(luò)線，更有利于PCB布線。網(wǎng)絡(luò)線調(diào)整對比如圖布線完成電子元器件布局、調(diào)整電子元器件位置和方向減少