絕緣子制造工職業(yè)技能鑒定經(jīng)典試題含答案工種：絕緣子制造工等級：初級/中級時間：120分鐘滿分：100分---一、單項選擇題（每題1分，共30分）1.絕緣子制造過程中，主要使用的粘合劑是（）。A.石英砂B.水泥C.腈綸樹脂D.環(huán)氧樹脂2.絕緣子表面光滑度檢測通常使用（）。A.千分尺B.光滑度儀C.游標(biāo)卡尺D.萬能角度尺3.絕緣子鋼腳的硬度要求通常在（）。A.HRC30-40B.HRC50-60C.HRC20-30D.HRC70-804.絕緣子釉面出現(xiàn)裂紋的原因可能是（）。A.燒結(jié)溫度過高B.燒結(jié)溫度過低C.模具磨損D.環(huán)境濕度大5.絕緣子電擊穿強(qiáng)度與（）。A.材料密度成正比B.材料密度成反比C.溫度成正比D.溫度成反比6.絕緣子制造中，成型工藝通常采用（）。A.擠出成型B.壓制成型C.熔融成型D.拉伸成型7.絕緣子釉面缺陷中，"針孔"通常由（）引起。A.氧化物含量過高B.模具間隙過大C.燒結(jié)氣氛不純D.混入雜質(zhì)8.絕緣子鋼腳焊接時，常用的焊接方法為（）。A.激光焊接B.氬弧焊接C.氧-乙炔焊接D.點焊9.絕緣子機(jī)械強(qiáng)度檢測時，通常采用（）。A.沖擊試驗B.拉伸試驗C.硬度試驗D.疲勞試驗10.絕緣子釉面硬度檢測通常使用（）。A.里氏硬度計B.維氏硬度計C.洛氏硬度計D.努氏硬度計11.絕緣子制造中，釉料配方中通常添加（）。A.氧化鋁B.氧化鈣C.氧化鎂D.氧化鋅12.絕緣子鋼腳彎曲試驗時，彎曲角度通常為（）。A.180°B.90°C.45°D.30°13.絕緣子表面電暈放電現(xiàn)象通常由（）引起。A.釉面粗糙B.釉面光滑C.溫度低D.溫度高14.絕緣子制造中，釉料燒結(jié)溫度通常在（）。A.1000℃以下B.1000-1200℃C.1200-1400℃D.1400℃以上15.絕緣子鋼腳表面出現(xiàn)麻點的原因可能是（）。A.焊接電流過大B.焊接電流過小C.模具清潔不徹底D.環(huán)境濕度大16.絕緣子電絕緣性能檢測通常使用（）。A.西門子測試儀B.伏安特性測試儀C.拉力測試機(jī)D.硬度計17.絕緣子釉面出現(xiàn)氣泡的原因可能是（）。A.氧化物含量過高B.燒結(jié)氣氛不純C.模具間隙過大D.混入雜質(zhì)18.絕緣子鋼腳表面出現(xiàn)裂紋的原因可能是（）。A.焊接電流過大B.焊接電流過小C.冷卻速度過快D.環(huán)境濕度大19.絕緣子機(jī)械強(qiáng)度檢測時，通常采用（）。A.沖擊試驗B.拉伸試驗C.硬度試驗D.疲勞試驗20.絕緣子釉面硬度檢測通常使用（）。A.里氏硬度計B.維氏硬度計C.洛氏硬度計D.努氏硬度計21.絕緣子制造中，釉料配方中通常添加（）。A.氧化鋁B.氧化鈣C.氧化鎂D.氧化鋅22.絕緣子鋼腳彎曲試驗時，彎曲角度通常為（）。A.180°B.90°C.45°D.30°23.絕緣子表面電暈放電現(xiàn)象通常由（）引起。A.釉面粗糙B.釉面光滑C.溫度低D.溫度高24.絕緣子制造中，釉料燒結(jié)溫度通常在（）。A.1000℃以下B.1000-1200℃C.1200-1400℃D.1400℃以上25.絕緣子鋼腳表面出現(xiàn)麻點的原因可能是（）。A.焊接電流過大B.焊接電流過小C.模具清潔不徹底D.環(huán)境濕度大26.絕緣子電絕緣性能檢測通常使用（）。A.西門子測試儀B.伏安特性測試儀C.拉力測試機(jī)D.硬度計27.絕緣子釉面出現(xiàn)氣泡的原因可能是（）。A.氧化物含量過高B.燒結(jié)氣氛不純C.模具間隙過大D.混入雜質(zhì)28.絕緣子鋼腳表面出現(xiàn)裂紋的原因可能是（）。A.焊接電流過大B.焊接電流過小C.冷卻速度過快D.環(huán)境濕度大29.絕緣子機(jī)械強(qiáng)度檢測時，通常采用（）。A.沖擊試驗B.拉伸試驗C.硬度試驗D.疲勞試驗30.絕緣子釉面硬度檢測通常使用（）。A.里氏硬度計B.維氏硬度計C.洛氏硬度計D.努氏硬度計---二、多項選擇題（每題2分，共20分）1.絕緣子制造過程中，影響釉面質(zhì)量的因素包括（）。A.燒結(jié)溫度B.燒結(jié)氣氛C.模具間隙D.氧化物含量E.環(huán)境濕度2.絕緣子鋼腳焊接時，常見的缺陷包括（）。A.未焊透B.裂紋C.麻點D.氣孔E.熔瘤3.絕緣子機(jī)械強(qiáng)度檢測方法包括（）。A.拉伸試驗B.沖擊試驗C.硬度試驗D.疲勞試驗E.彎曲試驗4.絕緣子電絕緣性能檢測指標(biāo)包括（）。A.介電強(qiáng)度B.體積電阻率C.介質(zhì)損耗角正切D.電容E.電感5.絕緣子釉料配方中常見的氧化物包括（）。A.氧化鋁B.氧化鈣C.氧化鎂D.氧化鋅E.氧化硅6.絕緣子制造過程中，成型工藝通常包括（）。A.擠出成型B.壓制成型C.熔融成型D.拉伸成型E.模具成型7.絕緣子表面缺陷中，常見的缺陷包括（）。A.麻點B.裂紋C.氣泡D.針孔E.熔瘤8.絕緣子鋼腳焊接時，影響焊接質(zhì)量的因素包括（）。A.焊接電流B.焊接速度C.焊接氣氛D.冷卻速度E.模具間隙9.絕緣子電擊穿強(qiáng)度與（）。A.材料密度B.溫度C.濕度D.釉面質(zhì)量E.鋼腳強(qiáng)度10.絕緣子制造中，常用的檢測儀器包括（）。A.光滑度儀B.洛氏硬度計C.西門子測試儀D.伏安特性測試儀E.沖擊試驗機(jī)---三、判斷題（每題1分，共10分）1.絕緣子釉面硬度越高，其電絕緣性能越好。（）2.絕緣子鋼腳焊接時，焊接電流越大越好。（）3.絕緣子表面出現(xiàn)電暈放電現(xiàn)象，說明其電絕緣性能良好。（）4.絕緣子釉料配方中，氧化鋁主要起增塑作用。（）5.絕緣子機(jī)械強(qiáng)度檢測通常采用拉伸試驗。（）6.絕緣子電絕緣性能檢測通常使用西門子測試儀。（）7.絕緣子制造中，釉料燒結(jié)溫度越高越好。（）8.絕緣子鋼腳表面出現(xiàn)麻點，說明焊接質(zhì)量良好。（）9.絕緣子釉面出現(xiàn)氣泡，通常由燒結(jié)氣氛不純引起。（）10.絕緣子制造中，模具間隙越大越好。（）---四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述絕緣子釉面常見的缺陷及其產(chǎn)生原因。2.簡述絕緣子鋼腳焊接時，影響焊接質(zhì)量的因素。3.簡述絕緣子電絕緣性能檢測的常用方法及其指標(biāo)。4.簡述絕緣子制造中，釉料配方的原則及其常見成分。---五、論述題（每題10分，共20分）1.論述絕緣子制造過程中，如何提高釉面質(zhì)量。2.論述絕緣子制造過程中，如何確保鋼腳焊接質(zhì)量。---答案與解析一、單項選擇題1.D2.B3.B4.A5.A6.B7.C8.B9.B10.C11.A12.A13.A14.C15.A16.B17.B18.C19.B20.C21.A22.A23.A24.C25.A26.B27.B28.C29.B30.C二、多項選擇題1.A,B,C,D,E2.A,B,C,D,E3.A,B,C,D,E4.A,B,C,D,E5.A,B,C,D,E6.A,B,C,D,E7.A,B,C,D,E8.A,B,C,D,E9.A,B,C,D,E10.A,B,C,D,E三、判斷題1.√2.×3.×4.×5.√6.√7.×8.×9.√10.×四、簡答題1.絕緣子釉面常見的缺陷及其產(chǎn)生原因-麻點：通常由模具清潔不徹底或釉料中混入雜質(zhì)引起。-裂紋：通常由燒結(jié)溫度過高或冷卻速度過快引起。-氣泡：通常由燒結(jié)氣氛不純或釉料中混入氣體引起。-針孔：通常由氧化物含量過高或燒結(jié)氣氛不純引起。2.絕緣子鋼腳焊接時，影響焊接質(zhì)量的因素-焊接電流：電流過大或過小都會影響焊接質(zhì)量。-焊接速度：速度過快或過慢都會影響焊接質(zhì)量。-焊接氣氛：氣氛不純會導(dǎo)致未焊透或氣孔。-冷卻速度：冷卻速度過快會導(dǎo)致裂紋。-模具間隙：間隙過大或過小都會影響焊接質(zhì)量。3.絕緣子電絕緣性能檢測的常用方法及其指標(biāo)-介電強(qiáng)度：衡量絕緣子抵抗電擊穿的能力。-體積電阻率：衡量絕緣子導(dǎo)電性能的指標(biāo)。-介質(zhì)損耗角正切：衡量絕緣子能量損耗的指標(biāo)。-常用方法包括：西門子測試儀、伏安特性測試儀等。4.絕緣子制造中，釉料配方的原則及其常見成分-原則：釉料配方應(yīng)滿足絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和表面質(zhì)量的要求。-常見成分：氧化鋁（增塑）、氧化鈣（助熔）、氧化鎂（穩(wěn)定）、氧化鋅（防凍）、氧化硅（骨架）。五、論述題1.論述絕緣子制造過程中，如何提高釉面質(zhì)量-優(yōu)化釉料配方：選擇合適的氧化物比例，提高釉料的熔融性和附著力。-控制燒結(jié)溫度：確保燒結(jié)溫度在最佳范圍內(nèi)，避免過高或過低。-改善燒結(jié)氣氛：使用純凈的氣氛，避免氧化或還原反應(yīng)。-清潔模具：確保模具清潔，避免污