證券研究報(bào)告行業(yè)報(bào)告：行業(yè)投資策略2025年07月24日2025電子中期策略：等待創(chuàng)新和周期共振分析師潘暕SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S1110517070005行業(yè)評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市（維持評(píng)級(jí)）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明上次評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明1、半導(dǎo)體：存儲(chǔ)價(jià)格Q3-Q4上漲動(dòng)能強(qiáng)勁，關(guān)注設(shè)計(jì)板塊存儲(chǔ)/soc/ASIC/CIS業(yè)績(jī)彈性?我們看好存儲(chǔ)板塊近期重大機(jī)遇，基于：1）Q3Q4存儲(chǔ)大板塊或持續(xù)漲價(jià)、2）AI服務(wù)器、PC、手機(jī)等帶動(dòng)存儲(chǔ)容量快速升級(jí)+HBM、eSSD、RDIMM等高價(jià)值量產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升拉高板塊收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高難度高速發(fā)展產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)一步加速成長(zhǎng)。?綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂觀走勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)。同時(shí)，政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。展望H2，建議關(guān)注設(shè)計(jì)板塊存儲(chǔ)/代工SoC/ASIC/CIS二季度業(yè)績(jī)彈性,設(shè)備材料算力芯片國(guó)產(chǎn)替代。晶圓代工龍頭或開啟漲價(jià)，2季度業(yè)績(jī)展望樂觀。端側(cè)AISoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng)，疊加6-7月AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車需求帶動(dòng)需求迭升。模擬板塊工業(yè)控制市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)已現(xiàn)。設(shè)備材料板塊，頭部廠商2025Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)+行業(yè)在新一輪并購(gòu)重組及資本運(yùn)作推動(dòng)下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺(tái)并強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。?2、消費(fèi)電子：看好果鏈修復(fù)、3D打印及AI新硬件創(chuàng)新催化?看好果鏈修復(fù)：手機(jī)、PC及平板市場(chǎng)溫和修復(fù)，AI、折疊、高端影像等趨勢(shì)明確，Q1蘋果手機(jī)及平板修復(fù)表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)。AppleIntelligence深度集成功能落地，LiquidGlass設(shè)計(jì)語言引領(lǐng)交互革新，預(yù)期25年iPhone銷量同比+10.5%，折疊iPhone進(jìn)入P1階段，看好果鏈創(chuàng)新周期及估值修復(fù)。?3D打?。?）金屬增材制造技術(shù)為趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步走向批量化，應(yīng)用領(lǐng)域逐步多元化；2）行業(yè)上游正處于國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵期，中游以工業(yè)級(jí)為主流設(shè)備，下游應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，多領(lǐng)域仍有較大空間。3、AI：全球算力投資保持高水位，產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)持續(xù)兌現(xiàn)?GPU及AISC并駕齊驅(qū)，看好算力市場(chǎng)擴(kuò)容。GB300服務(wù)器出貨啟動(dòng)，疊加GB200放量驅(qū)動(dòng)全球AI基建升級(jí)?？春猛评韨?cè)需求攀升帶動(dòng)ASIC需求，Marvell預(yù)測(cè)2028年其覆蓋的定制ASIC、交換等市場(chǎng)達(dá)940億美元（CAGR35%），定制XPU及附件市場(chǎng)分?資本開支：海外CSP資本支出呈現(xiàn)集體攀升態(tài)勢(shì)，在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面保持高強(qiáng)度投入，帶動(dòng)液冷、銅纜需求。PCB相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)放量顯著，看好AI服務(wù)器、Robotaxi商業(yè)化落地和人形機(jī)器人帶動(dòng)其進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期。4、周期品：8.6代線capex引領(lǐng)新一輪景氣周期，AI升級(jí)有望帶動(dòng)MLCC漲價(jià)?面板：中尺寸產(chǎn)品OLED滲透率快速提升；Q1國(guó)補(bǔ)帶動(dòng)LCDTV面板量?jī)r(jià)齊升，Q2需求不足價(jià)格僅小幅下修，供給格局穩(wěn)定堅(jiān)固。?MLCC：AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，推動(dòng)ASP提升，賽迪顧問預(yù)測(cè)24-27年MLCC的市場(chǎng)有望迎雙位數(shù)增長(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣沖突風(fēng)險(xiǎn)、下游復(fù)蘇不及預(yù)期、政策傳導(dǎo)效應(yīng)不及預(yù)期等2請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明21半導(dǎo)體：重視自主可控催化，關(guān)注設(shè)計(jì)板塊soc/ASIC/存儲(chǔ)/CIS業(yè)績(jī)彈性3請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明3?25年1-4月全球?qū)w銷售額呈現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇趨勢(shì)，居近5年高位，中國(guó)增速快于全球。2025年4月，全球半導(dǎo)體銷售額為569.6億美元，同比增長(zhǎng)22.7%；中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為162億美絕對(duì)位置來看，全球半導(dǎo)體銷售額自2023年起呈現(xiàn)出持續(xù)向上波動(dòng)修復(fù)的態(tài)勢(shì)，在25年4月達(dá)到近年新高。?年度預(yù)測(cè)及細(xì)分賽道：WSTS預(yù)測(cè)25年半導(dǎo)體銷售額有望創(chuàng)下新高，存儲(chǔ)板塊增速亮眼、邏輯板塊穩(wěn)健成長(zhǎng)。據(jù)最新WSTS24年5月公布數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)從2023年的5,269億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6,112億美元。預(yù)估2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值將進(jìn)一步增長(zhǎng)12.5%，達(dá)到6,874億美元。細(xì)分來看，2024年，邏輯和存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)能，邏輯芯片預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10.7%，存儲(chǔ)芯片預(yù)計(jì)增長(zhǎng)76.8%。分區(qū)域看，亞太、美洲區(qū)域保持較高增速。WSTS預(yù)測(cè)在AI以及汽車芯片的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2030年有望突破1萬億美金。圖：全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額表：中國(guó)及細(xì)分類型銷售額及增速22.7022.704?AI眼鏡密集發(fā)布，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈迎催化窗口。字節(jié)跳動(dòng)：自研AI眼鏡進(jìn)入實(shí)質(zhì)研發(fā)階段，深度集成“豆包大模型”，聚焦視覺交互與輕量化設(shè)計(jì)，或采用恒玄主控芯片方案。小米：根據(jù)XR控公眾號(hào)，小米在智能眼鏡領(lǐng)域有著深厚積累，切入AI智能眼鏡賽道。關(guān)注相關(guān)端側(cè)端側(cè)AISOC等芯片公司+配套方案商，受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，相關(guān)公司一季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng)，疊加6-7月AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)業(yè)績(jī)展望樂觀。?AI眼鏡從“顯示設(shè)備”向“交互終端”演進(jìn)，其核心競(jìng)爭(zhēng)力從傳統(tǒng)光學(xué)硬件轉(zhuǎn)向SoC的性能升級(jí)。以RavBanStories到RayBanMeta的迭代為例，Meta搭載高通驍龍AR1Gen1芯片，制程工藝提升至4nm，CPU/GPU架力(Wi-Fi7、藍(lán)牙5.3)的升級(jí)進(jìn)一步拓展應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)AI眼鏡從“顯示設(shè)備”向“交互終端”演進(jìn)，使得SoC芯片將繼續(xù)朝著更高集成度、更低功耗、更智能的方向發(fā)展。?BOM占比過半:智能眼鏡中SOC的成本占比顯著提升，成為硬件成本的核心。RayBanMeta的主板芯片成本達(dá)99.1美元(占比57%)，較RayBanStories(77美元，占比50%)大幅增加，凸顯高性能SOC對(duì)AR/AI功能的關(guān)鍵支撐。表：RayBan-Stories與RayBan-MRayBan-Stories與RayBan-Meta拆解對(duì)比：參數(shù)對(duì)比Wear4100+AR1Gen1注：本數(shù)據(jù)僅用于本次拆機(jī)機(jī)型，價(jià)格僅為WellsennXR報(bào)告發(fā)布當(dāng)前時(shí)點(diǎn)的市場(chǎng)調(diào)研和評(píng)估價(jià)格，不代表公司內(nèi)部真實(shí)的采購(gòu)價(jià)格，僅供參考！請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?當(dāng)前AI眼鏡搭載SoC芯片共三種主流方案：①系統(tǒng)級(jí)SoC。優(yōu)勢(shì)為高度集成與全能性能。多數(shù)廠商采用4nm高通AR1；Meta眼鏡采用高通AR1Gen1；OPPO驍龍峰會(huì)上展示了采用驍龍AR1Gen1的XR眼鏡產(chǎn)品。②MCU級(jí)SoC+ISP。優(yōu)勢(shì)為極致低功耗與成本控制，該方案眼鏡價(jià)格親民，可快速打開下沉市場(chǎng)。恒玄科技BES2500YP、紫光展銳W517集成了高性能SoC和ISP+部分MCU；意法半導(dǎo)體表示STM32N6MCU可用于AI眼鏡；富瀚微MC6305、瑞芯微RK3588/RK356X、炬芯科技ATS3085等也采用此方案。③SoC+MCU。該方案兼顧了性能與能耗。SOC適用于高計(jì)算需求應(yīng)用，如分時(shí)操作系統(tǒng)、人工智能和攝影功能；MCU適用于低計(jì)算需求應(yīng)用，如音頻處理。恒玄科技市場(chǎng)副總裁高亢、炬芯科技穿戴和感知事業(yè)部總經(jīng)理張?zhí)煲娑颊J(rèn)為考慮到能提供更多想象空間和落地場(chǎng)景，近兩年看好ISP+MCU。因行業(yè)內(nèi)應(yīng)用生態(tài)多與IP處理器相關(guān)，SoC不會(huì)被取代。公司芯片型號(hào)IP/NPU搭載情況芯片功能配置亮點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景高通高通AR1Gen16nm制程，集成度高、功耗低。多核CPU/GPU構(gòu)成；集成第三代HexagonNPU，支持復(fù)雜計(jì)算、實(shí)時(shí)圖像處理、定向音頻采集等功能。首款輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡專用處理器平臺(tái)。搭載14-bit雙ISP、FastConnect軟件套件，可個(gè)性化組合與配置、可暢聯(lián)Wi-Fi7、藍(lán)牙5.2、5.3。MetaRay-Ban智能眼鏡、雷鳥X2紫光展銳紫光展銳W517四核處理器組成，1*A75@2.0GHz3*A55@1.8GHz，12nm制程。采用3DSiP技術(shù)，高階ePoP封裝，布板面積更小，空間自由度更高。AI性能高于同檔競(jìng)品4倍，雙ISP設(shè)計(jì)。單麥智能降噪技術(shù)結(jié)合ANC、ENC、DSP技術(shù)，降噪更優(yōu)。內(nèi)置展銳第二代4GLTE多模調(diào)制解調(diào)器，支持LTECat4全網(wǎng)通及4G+Wi-Fi高清視頻通話。閃極AI眼鏡拍拍鏡、INMOGo2恒玄恒玄28006nm制程，集成多核CPU/GPU、NPU、低功耗Wi-Fi和藍(lán)牙模塊；拍攝需搭配外掛ISP芯片。采用系統(tǒng)級(jí)SoC解決方案，集成度高、性能強(qiáng)?？蔀锳I眼鏡提供高性能計(jì)算和連接能力。魅族；Looktech（恒玄2800+星宸SSC309QL芯片字節(jié)跳動(dòng)（恒玄2800+研極微ISP芯片）瑞芯微瑞芯微RV1106B基于單核ARMCortex-A732位核心，集成NEON和FPU。內(nèi)置NPU支持INT8操作。高度集成的機(jī)器視覺處理器SoC，可輕松轉(zhuǎn)換多種網(wǎng)絡(luò)模型。集成多幀降噪、HDR拍攝、EIS電子防抖、暗光增強(qiáng)等技術(shù)，全方位提升影像品質(zhì)。2M視頻功耗250mw，待機(jī)功耗低至2mw。尤其適用于人工智能相關(guān)應(yīng)用炬芯科技炬芯科技ATS3085采用高性能的MCU+DSP雙核異構(gòu)架構(gòu)，集成度高、幀率高、功耗低。低功耗下仍保持穩(wěn)定運(yùn)算及長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航。單顆芯片可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)顯示屏、運(yùn)行運(yùn)動(dòng)健康算法、藍(lán)牙通話等功能。影目科技INMOGO眼鏡意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體STM32N6MCU16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)，運(yùn)行頻率達(dá)800MHz，處理能力達(dá)600GOPS。4.2MB最大內(nèi)置RAM，集成眾多IP。首次集成ISP，大幅簡(jiǎn)化視覺用例，顯著降低CPU工作負(fù)載。首款MCU+NPU架構(gòu)產(chǎn)品，為拓寬AR+AI的應(yīng)用范圍提供了硬件支撐；芯片體積更小、功耗更低?？赏昝谰馑懔?、續(xù)航與用戶舒適莫界科技-最新一代具有攝像頭的超輕量級(jí)AR眼鏡富瀚微富瀚微MC635012nm低功耗制程，視頻拍攝功耗約為主流市場(chǎng)的1/4。超小芯片尺寸（8*8mm集成256MBDDR，進(jìn)一步縮減產(chǎn)品BOM。提供超清晰拍照和錄像效果。AI_ISP暗光效果優(yōu)異，解決當(dāng)前主流產(chǎn)品在暗光下拍攝效果不佳的痛點(diǎn)；優(yōu)化了智能眼鏡產(chǎn)品的封裝和應(yīng)用。正與國(guó)內(nèi)外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明6資料來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)公眾號(hào)、意法半導(dǎo)體中國(guó)公眾號(hào)、AI電堂公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所6?龍頭公司對(duì)于ASIC的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)指引樂觀，未來幾年CAGR或?qū)⑦_(dá)45-50%。?Marvell：數(shù)據(jù)中心定制化加速芯片市場(chǎng)規(guī)模增速有望超過交換、存儲(chǔ)等其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)板塊5年內(nèi)達(dá)到CAGR達(dá)45%。根據(jù)MarvellAIDay，公司所面向的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)23年市場(chǎng)規(guī)模約210億美金，其預(yù)測(cè)28年有望增長(zhǎng)至750億美金，復(fù)合增速達(dá)29%。其中定制加速芯片在其TAM中增速最快，23-28年CAGR達(dá)45%，超過switching、interconnect和storage等其他業(yè)務(wù)板塊。Marvell在投資者峰會(huì)上宣示，未來Marvell的云收入將全面轉(zhuǎn)向AI收入，目標(biāo)是到2028年加速計(jì)算定制芯片實(shí)現(xiàn)20%的市場(chǎng)份額。?博通：表示谷歌、Meta、亞馬遜都是公司AI定制芯片的大客戶，其CEO表示，公司2027年超大規(guī)?？蛻舻腁I收入將達(dá)到600-900億美元，幾乎每年翻倍，其預(yù)計(jì)未來或50%的算力都會(huì)是ASIC。?競(jìng)爭(zhēng)格局：當(dāng)前全球市場(chǎng)相對(duì)集中，在ASIC市場(chǎng)目前博通以55%~60%的份額位居第一，Marvell以13%~15%的份額位列第二。圖：ASIC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局28.50%28.50%57.50%圖：Marvell數(shù)據(jù)中心TAM圖：數(shù)據(jù)中心資本支出增長(zhǎng)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明7資料來源：Marvell、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號(hào)、Broadcom7?政策維度重視算力自主可控：上海市發(fā)布的《上海市關(guān)于促進(jìn)智算云產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見（2025-2027）》中提出：到2027年，本市智算云產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)突破2000億元，云邊端協(xié)同、產(chǎn)業(yè)鏈條完備的生態(tài)體系基本形成，并智算規(guī)模力爭(zhēng)達(dá)到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%。?推理環(huán)節(jié)重要性提升，關(guān)注國(guó)產(chǎn)ASIC廠商機(jī)遇。Deepseek-R1以其較低訓(xùn)練成本和較強(qiáng)性能引起全球廣泛關(guān)注,主要源于其V3基模多項(xiàng)降本提效的創(chuàng)新及R1模型增加的第二階段強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練對(duì)推理能力的大幅提升。AI創(chuàng)新范式下后訓(xùn)練和推理環(huán)節(jié)的迭代或?qū)锳SIC帶來重要成長(zhǎng)機(jī)遇。1）翱捷科技：2024年全年?duì)I業(yè)收入達(dá)33.86億元人民幣，同比勁增30.23%。客戶版圖已成功覆蓋三大手機(jī)廠商及系統(tǒng)廠商；2）芯原股份：從客戶方面來看，目前芯原股份40%收入來源于非芯片廠商，這里面有系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商。業(yè)績(jī)方面，翱捷科技25Q1營(yíng)收約9.1億元（同比+9.6%），毛利率提升至26%（同比+3pct），芯原股份Q1營(yíng)收3.90億元(同比+22.49%），消費(fèi)電子領(lǐng)域收入同比大幅增長(zhǎng)103.81%，占比提升至44.12%。訂單情況良好，在手訂單金額24.56億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，且已連續(xù)六個(gè)季度保持高位。表：芯原股份產(chǎn)品線介紹產(chǎn)品線技術(shù)特征應(yīng)用場(chǎng)景核心優(yōu)勢(shì)GPGPU-AIIP支持異構(gòu)計(jì)算，算力密度提升8-10倍，兼容Vulkan/OpenCL/OpenVX數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、云桌面模塊化組合靈活，原生耦合NPU/VPU等IP，通過數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)降低帶寬依賴Vitality架構(gòu)多核擴(kuò)展支持，集成TensorCore，128路云游戲并發(fā)云游戲、AIPC、獨(dú)立顯卡突破性能效比，DirectX12兼容性，適配復(fù)雜計(jì)算負(fù)載GPUArcturus支持OpenGL4.3/OpenCl1.2,128并行著色器單元汽車電子、高性能SoC車規(guī)級(jí)認(rèn)證(ISO26262)，高可靠性與算力平衡GPUNano系列DDR-Less技術(shù)，低至VGA分辨率支持，超低功耗設(shè)計(jì)IoT、可穿戴設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)成本效益顯著，面積優(yōu)化適合邊緣計(jì)算Chiplet方案基于芯原IP的2.5D/3D封裝支持多廠商異構(gòu)集成大算力AI芯片、云廠商定制已為藍(lán)洋智能等客戶量產(chǎn)，解決單芯片性能瓶頸表：頭部AISC廠商Q125業(yè)績(jī)證券代收/億元收同比母凈利潤(rùn)/億元母凈利潤(rùn)8請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：iFind、英才商業(yè)公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所8?高速SerDes百億藍(lán)海，國(guó)產(chǎn)廠商112G角逐相對(duì)激烈。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，高速SerDes作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾ぞ?與非網(wǎng)eefocus公眾號(hào)預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到百億美元量級(jí)。高速SerDesIP主要應(yīng)用場(chǎng)景包括：芯片與芯片的互聯(lián)、以太網(wǎng)互連以及芯片與光模塊的互聯(lián)。在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，SerDes對(duì)速率要求較高，國(guó)際廠商普遍在112G以上進(jìn)行研究，甚至已突破224G。國(guó)內(nèi)獨(dú)立SerdesIP公司競(jìng)爭(zhēng)格局還未穩(wěn)定，初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)，多數(shù)IP公司也在拓寬DDR、USB、MIPI等接口IP產(chǎn)品線。布局高速Serdes相關(guān)IP的獨(dú)立廠商情況有晟聯(lián)科、芯潮流、集益威、芯原、合見工軟、芯耀輝等。表：布局高速Serdes相關(guān)IP的獨(dú)立廠商情況公司目前進(jìn)展晟聯(lián)科擁有高速SerDes及UCIeIP、PCIe6.0高速接口IP解決方案。112GSerDesIP解決方案基于ADC/DSP的接收端架構(gòu)，支持PAM4和NRZ傳輸，支持長(zhǎng)距離傳輸：42dB@112GPAM4。芯潮流支持Alphawave高速SerdesIP在中國(guó)的銷售和定制業(yè)務(wù)。采用基于DSP算法架構(gòu)的SerDes技術(shù)，基于DSP算法的架構(gòu)，能有效滿足高帶寬數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸需求合見工軟已推出56G/112GSerdesControllerIP，最新發(fā)布了UniVista32GMulti-ProtocolSerDesIP，由硬化模塊（PMA/SerDes）和RTL模塊（RawPCS）組成，支持32Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率（例如PCIeGen5速率下32.0GT/s），支持PCIeGen1-5、USB4、以太網(wǎng)（25GKR、10GKR）、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議集益微56GSerdesIP已在國(guó)內(nèi)量產(chǎn)，112GSerdesIP也已流片。主要業(yè)務(wù)包括高性能和低功耗PLL、ADC/DAC以及SerDesIP和IC的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化服務(wù)芯耀輝擁有較為齊全的接口IP產(chǎn)品線，可以提供不同F(xiàn)oundry上不同工藝節(jié)點(diǎn)1-10G/20G/25G/32G/56G/112G等多協(xié)議SerDesPHY的IP解決方案，多協(xié)議SerDesPHY可以支持包括PCIe、USB、DP、MIPI、MPHY、以太網(wǎng)等多種協(xié)議芯動(dòng)科技已有32G/56G/64GSerDes解決方案，包含PCIe6/5（向下兼容PCIe4/3/2）、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112GSerDes也在開發(fā)中，可靈活定制Retimer和Switch交換芯片9請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：與非網(wǎng)eefocus公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所9?手機(jī)：1）中國(guó)市場(chǎng)范圍內(nèi)，手機(jī)在CIS下游備、消費(fèi)電子、醫(yī)療成像、工業(yè)自動(dòng)化和安全監(jiān)控等多個(gè)行業(yè)，手機(jī)應(yīng)用占比最高。2）終端市場(chǎng)復(fù)蘇，手機(jī)CIS出增長(zhǎng)2%至44億顆，主要得益于終端市場(chǎng)需求復(fù)蘇。據(jù)Counterpoint，技術(shù)升級(jí)（如LOFIC、多光譜）及手機(jī)廠商對(duì)影安全及區(qū)域市場(chǎng)深耕能力將成為廠商突圍的關(guān)鍵。圖：CIS行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)占比圖：2024年全球前三CIS供應(yīng)商（按供貨量）圖：AI眼鏡結(jié)構(gòu)拆解示意表：AI眼鏡、小型化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方案模組尺寸縮小10%；具備比優(yōu)勢(shì)和更高的背壓可靠性?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫微信公眾號(hào)預(yù)期至27年12顆+攝像頭為新能源車標(biāo)配，帶動(dòng)全球汽車CIS量?jī)r(jià)齊升，僅2025年新增攝像頭需求將帶來約15億美元的市場(chǎng)增量。根據(jù)Sigmaintell數(shù)據(jù)，2023年全球汽車CIS出貨量達(dá)3.54億顆，收入達(dá)19.25億美元；預(yù)計(jì)到2029年出貨量將增至7.55億顆，市場(chǎng)規(guī)模提升至30.96億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為13.46%和8.24%。伴隨車載攝像頭在數(shù)量與像素規(guī)格上的持續(xù)升級(jí)，單顆CIS價(jià)值也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，目前約為5美元。按照此估算，僅2025年新增攝像頭需求將帶來約15億美元的市場(chǎng)增量，預(yù)計(jì)屆時(shí)全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億美元。科技全球車載CIS出貨量達(dá)1.03億顆，占比43%，首次超越安森美，躍居全球第一。根據(jù)潮電智庫(kù)數(shù)據(jù)，2025年國(guó)產(chǎn)廠商在全球車載CIS市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)將超過50%。表：車載CIS主要參與者核心客戶特斯拉、大眾、福特、沃爾沃表：CIS行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)占比/EC7L7Ultra/L8Ultra/L9前視、(側(cè)視+后視)*5、環(huán)視“4、內(nèi)環(huán)視4“、高感知”98876544321050請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?客戶側(cè)備貨動(dòng)能強(qiáng)勁，帶動(dòng)DDR4合約價(jià)持續(xù)上行。云端服務(wù)業(yè)者(CSP)的GeneralServer建置需求維持穩(wěn)健，存儲(chǔ)Server需求在AIServer的配套應(yīng)用甚至上修，助益對(duì)應(yīng)DDR4存儲(chǔ)支撐第二季Server與PCDDR4模組價(jià)格上漲，預(yù)估漲幅將優(yōu)于先前預(yù)期，分別季增18-23%和13-18%。?DRAM產(chǎn)線逐步退出，供給收縮加劇結(jié)構(gòu)性緊張。DDR4主要供應(yīng)商已規(guī)劃終止生產(chǎn)，最后出貨時(shí)間大約落在2026年初。目前觀察供應(yīng)商的EOL(生命周期結(jié)束)通知均是針對(duì)Server與PC客戶，ConsumerDRAM則因主流需求仍為DDR4，廠商將持續(xù)出貨DDR4顆粒產(chǎn)品，從下圖可以看到，DDR4產(chǎn)品漲幅顯著，特別是8G2666Mbps產(chǎn)品漲幅超過50%。2Q25E3Q25FServerDDR4Up8%~13%請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明TrendForce集邦公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?AIServer投入帶動(dòng)SSD需求回暖，NAND合約價(jià)進(jìn)入上行通道。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，以北美大廠為主的云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)加強(qiáng)AI投資，預(yù)期將帶動(dòng)企業(yè)級(jí)SSD需求于2025年第三季顯著成長(zhǎng)。在成品庫(kù)存水位偏低的背景下，預(yù)期EnterpriseSSD市場(chǎng)將轉(zhuǎn)為供應(yīng)吃緊，這將支撐價(jià)格出現(xiàn)上漲，季增幅度有望達(dá)到10%。?顆粒端漲價(jià)節(jié)奏分化，256GbTLC成為核心驅(qū)動(dòng)。2025年Q2，256GbTLC從2美元上漲至2.5美元，上漲25%，漲幅最為顯著，主要由于256GbTLCNANDWafer因多數(shù)主流產(chǎn)品皆在（即將）停產(chǎn)狀態(tài)，其現(xiàn)貨價(jià)格被強(qiáng)勢(shì)拉漲。1TbTLC價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，512GbTLC略有下降。表：存儲(chǔ)廠1Q25業(yè)績(jī)表：2Q25-3Q25NANDFlash價(jià)格預(yù)測(cè)（預(yù)測(cè)時(shí)間截至2025年5月）2Q25E3Q25FUp5%~10%圖：FlashWafer產(chǎn)品4.1-6.3價(jià)格走勢(shì)（美元）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：TrendForce集邦咨詢、閃存市場(chǎng)、iFind、天風(fēng)證券研?全球晶圓廠資本開支2025預(yù)估：2024年，全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出1550億美元，較2023年的1680億美元減少5%，SemiconductorIntelligence預(yù)估2025年，全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出將年增3%，達(dá)到1600億美元，主要受益于臺(tái)積電和美光的資本支出增加。其中，臺(tái)積電2025年資本支出達(dá)380億美元至420億美元，同比增長(zhǎng)30%以上。SEMI預(yù)計(jì)，到2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)1215億美元。?2025年Q1：全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)21%，達(dá)到320.5億美元。由于季節(jié)性規(guī)律，2025年Q1的出貨金額環(huán)比下降了5%。?海外建廠：在美國(guó)建造的標(biāo)準(zhǔn)成熟邏輯晶圓廠的建設(shè)成本將比亞洲類似設(shè)施高出約10%，運(yùn)營(yíng)成本則高出35%。圖：半導(dǎo)體設(shè)備按地區(qū)劃分計(jì)費(fèi)（十億美元）圖：晶圓廠總資本支出構(gòu)成相對(duì)百分比變動(dòng)（含補(bǔ)貼）圖：半導(dǎo)體設(shè)備按地區(qū)劃分計(jì)費(fèi)（十億美元）圖：晶圓廠總資本支出構(gòu)成相對(duì)百分比變動(dòng)（含補(bǔ)貼）40200+～30%827222524400IndirectMaterial間接物料成本400Directmaterial原材料成本Maintenance維護(hù)費(fèi)用Labor勞動(dòng)力成本105-1156858-6548555備成本Construction建筑與廠房建設(shè)成本成本land土地購(gòu)置請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?臺(tái)積電最新工藝路線：將于今年晚些時(shí)候開始采用N3P制造工藝進(jìn)行大批量生產(chǎn)，將是該公司一段時(shí)間內(nèi)最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)為N3X和N2。與N3P相比，N3X制造的芯片可以通過將Vdd從1.0V降低至0.9V，在相同頻率下降低功耗7%，在相同面積下提高性能5%，或者將晶體管密度提高約相同頻率下10%。?英特爾最新工藝路線：Intel18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，英特爾亞利桑那州Fab52工廠已成功完成Intel18A流片，并將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。Intel14A是繼18A之后的下一代產(chǎn)品，目前已在研發(fā)中，并計(jì)劃于2027年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。14A節(jié)點(diǎn)的晶體管密度比18A節(jié)點(diǎn)提高了1.3倍；性能功耗比將比18A節(jié)點(diǎn)提升15%-20%；相同性能下功耗比18A降低25%-35%。2025MajorFoundryTechnologyNodeSummary(bySemiVision)CompanyLocationApplicationMSC1MSR2201420152016201720182019202020212022202320242025F2026F2027F2028F中國(guó)臺(tái)灣High-end(PremiumMobile,DataCenterServer,AIAccelerator,Game,ADAS)46%64%N20N22N16N16(FinFET)N10N12N7N7+(EUV)NSNSPN7AN4N3N4P/N4XN3ENSAN2(GAA)N2P/N2XN3AA16(2H)A14A10N2212FFC12FFC+16FFC+N6N6N4PN4CN3P韓國(guó)High-end10%12%22nm14nm14nm(FinFET)10nm8nm7nm(EUV)6nm5nm4nm3GAE(GAA)3GAPSF2SF2PSF1.4SF1.4美國(guó)High-end1.2%1%Intel10Intel7Intel4Intel320A18A14A14A-E14A-E中國(guó)臺(tái)灣Mainstream10.5%5%28nm14nm(FinF14nm(FinF22nm美國(guó)Mainstream7.5%5%22FDX14nm(FinFET)ET)12nm12nm(FinFE中國(guó)High-endMainstream8%6%28nm28nm14nm(FinFE14nm(FinFE10nm10nm(N+1)7nm(N+2)5nm中國(guó)Mainstream3%2%40nm40nm)28nm14nm7nm7nm日本High-end..2nm2nm(GAA)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：百芯百公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所?300mm晶圓廠產(chǎn)能分布情況：中國(guó)產(chǎn)能量持續(xù)提升，2000年中國(guó)大陸的產(chǎn)能僅占2%，2010年達(dá)到9%，2020年提升至17%，展望2026年，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號(hào)的預(yù)測(cè)，中國(guó)300毫米晶圓產(chǎn)能將占到26%的比重。從分布區(qū)域來看，美洲、日本有4座；中國(guó)大陸地區(qū)由于前幾年持續(xù)進(jìn)行大規(guī)模興建晶圓廠，因此2025年有所放緩，似乎只有3座新晶圓廠會(huì)開建；歐洲及中東地區(qū)有3座，中國(guó)臺(tái)灣有兩個(gè)項(xiàng)目，韓國(guó)和東南亞則各有一座晶圓廠。?看好本土晶圓代工景氣度：產(chǎn)能滿載疊加漲價(jià)預(yù)期，國(guó)產(chǎn)龍頭引領(lǐng)景氣上行。1）產(chǎn)能與需求共振：國(guó)產(chǎn)龍頭公司產(chǎn)能利用率高，華虹半導(dǎo)體部分廠房產(chǎn)能利用率超100%，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率85%-95圓廠稼動(dòng)率滿載后或于Q2試探性提價(jià)，看好2季度晶圓廠景氣度持續(xù)復(fù)蘇。120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明封裝測(cè)試：頭部廠商先進(jìn)封裝大力布局，Q1稼動(dòng)率同比增長(zhǎng)樂觀，Q2訂單有望進(jìn)一步提升。2025年3月國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電、通富、華天產(chǎn)能利用率較去年同期增長(zhǎng)5%-10%，先進(jìn)封測(cè)需求增長(zhǎng)較好，市場(chǎng)景氣度較高。廠商動(dòng)態(tài)方面，長(zhǎng)電科技積極擴(kuò)產(chǎn)2.5D/3D封裝（2025預(yù)期資本開支85億元華天科技TSV工藝突破推動(dòng)CIS封裝國(guó)產(chǎn)化率提升，25年預(yù)期擴(kuò)充先進(jìn)封裝（如扇出型、板級(jí)封裝）產(chǎn)能。1Q25先進(jìn)封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，基本都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)攀升。從體量上來看，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三大龍頭企業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)。長(zhǎng)電科技1Q25營(yíng)收93.35億元（yoy+36.44%），歸母凈利潤(rùn)2.03億元（yoy+50.39%）；通富微電1Q25營(yíng)收60.92億元（yoy+15.34%），歸母凈利潤(rùn)1.01億元（yoy+2.94%）；華天科技1Q25營(yíng)收35.69億元（yoy+14.90%），歸母凈利潤(rùn)虧損0.19億元（yoy-132.49%）。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：芯八哥公眾號(hào)、同花順iFind、天風(fēng)證券研究所1.4設(shè)備材料：看好大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率再進(jìn)一步提升?半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)穩(wěn)定，材料廠商訂單改善。設(shè)備類型企業(yè)多數(shù)25.5訂單呈現(xiàn)上升或穩(wěn)定狀態(tài)，庫(kù)存普遍較低，25.6訂單預(yù)測(cè)大多為上升趨勢(shì)。硅晶圓類型企業(yè)25.5訂單多為下降趨勢(shì)，庫(kù)存水平都不低，25.6訂單預(yù)測(cè)多?25Q1龍頭業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，并購(gòu)重組助力強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。業(yè)績(jī)方面，設(shè)備材料領(lǐng)域頭部廠商2025Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)營(yíng)收同比+37.9%（刻蝕/ALD設(shè)備技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)份額提升），應(yīng)用材料受益AI芯片制造需求營(yíng)收同比+7%。行業(yè)在新一輪并購(gòu)重組及資本運(yùn)作推動(dòng)下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺(tái)并強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。設(shè)備端國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化，海外設(shè)備商中國(guó)大陸收入占比預(yù)計(jì)從40%+降至20%~30%；零部件環(huán)節(jié)自主可控迎來契機(jī)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料端景氣度延續(xù)，安集科技新品放量。表：5月半導(dǎo)體設(shè)備及硅晶圓頭部企業(yè)訂單情況類型企業(yè)25.5訂單25.5庫(kù)存25.6訂單預(yù)測(cè)設(shè)備ASML穩(wěn)定低穩(wěn)定AMAT穩(wěn)定低上升泛林上升低上升TEL穩(wěn)定低上升科磊上升低穩(wěn)定北方華創(chuàng)上升低上升中微公司上升低上升新凱來上升無上升硅晶圓信越化學(xué)下降一般穩(wěn)定Sumco下降一般下降環(huán)球晶圓下降較高下降臺(tái)勝科技下降較高下降合晶科技下降較高下降滬硅產(chǎn)業(yè)上升一般穩(wěn)定表：半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商1Q25業(yè)績(jī)及證券代碼證券名稱1Q25營(yíng)收(億元)營(yíng)收增長(zhǎng)(%)1Q25歸母(億元)歸母增長(zhǎng)(%)002371.SZ北方華創(chuàng)82.137.915.838.8688012.SH中微公司21.7688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)8.010.6-2.1-5.5688082.SH盛美上海207.2688072.SH拓荊科技7.150.2-1.5-1503.3688120.SH華海清科15.5300604.SZ長(zhǎng)川科技2623.8002409.SZ雅克科技5.8688361.SH中科飛測(cè)2.924.9-0.1-143.7688234.SH天岳先進(jìn)4.1-4.20.1-81.5301611.SZ珂瑪科技2.554.30.972.7300666.SZ江豐電子10.029.51.6163.6688200.SH華峰測(cè)控2.044.50.6164.2688037.SH芯源微2.812.70.0-70.9605358.SH立昂微8.204420.8191-0.8104-28.32688409.SH富創(chuàng)精密7.628.62-0.22-136.67688596.SH正帆科技6.7714.940.3438.23請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：芯八哥公眾號(hào)、同花順iFind、天風(fēng)證券研究所181.4設(shè)備材料：看好大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升?24年國(guó)產(chǎn)設(shè)備商占比突破50%，關(guān)注光刻機(jī)及量檢測(cè)設(shè)備短板補(bǔ)齊：2024年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到375億美元，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比首次突破50%。根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察數(shù)據(jù)顯示，去膠、清洗、刻蝕、熱處理、CMP設(shè)備領(lǐng)域已成功實(shí)現(xiàn)較高國(guó)產(chǎn)化率；PVD、CVD、涂膠顯影、離子注入、量測(cè)領(lǐng)域滲透率仍處于初期階段，量測(cè)國(guó)產(chǎn)化率較低，僅為3%。中國(guó)半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率近年來穩(wěn)步提升，已由2020年的2%左右提升至2023年的5%左右。光刻設(shè)備領(lǐng)域取得一定突破，90nm光刻機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，正全力沖刺28nm技術(shù)，2025年Q1國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)217%。表：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率?看好先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率在進(jìn)一步提升：半導(dǎo)體材料多而雜，目前國(guó)產(chǎn)化率仍偏低，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，CMP拋光材料、光刻膠和電子氣體等是國(guó)內(nèi)薄弱及“卡脖子”環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率不足30%，市場(chǎng)空間仍舊廣闊。2025年，封裝材料朝著更小、更薄、更高性能的方向發(fā)展，如為滿足2.5D、3D、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，對(duì)介電材料等封裝材料在低介電常數(shù)、CTE匹配、機(jī)械特性等方面提出了更高要求。我國(guó)在引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲等方面也均實(shí)現(xiàn)了較高的國(guó)產(chǎn)替代率。表：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率產(chǎn)品類別國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)品類別國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率硅材料信越化學(xué)、SUMCO滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技8英寸國(guó)產(chǎn)化率55%,12英寸國(guó)產(chǎn)化率10%工藝化學(xué)品霍尼韋爾、住友化學(xué)江化微、格林達(dá)G3及以上國(guó)產(chǎn)化率約10%光掩膜各大晶圓廠、Toppan清溢光電、路維光電、菲利華晶圓廠自產(chǎn)為主光刻膠JSR、TOK華懋科技、彤程新材、南大光電、晶瑞電材、上海新陽高端國(guó)產(chǎn)化率約10%CMP拋光材料DOW,Cabot鼎龍股份、安集科技拋光液約30%、拋光墊約20%電子氣體空氣化工、林德集團(tuán)華特氣體、金宏氣體、雅克科技國(guó)產(chǎn)化率約15%靶材霍尼韋爾、日礦金屬江豐電子國(guó)產(chǎn)化程度很高引線框架住友集團(tuán)、三井化康強(qiáng)電子、博威合金國(guó)產(chǎn)化率約40%封裝基板揖斐電、三星電機(jī)深南電路、興森科技、欣興電子國(guó)產(chǎn)化率約20%環(huán)氧塑封料住友電木、日東電工、日立化工華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材國(guó)產(chǎn)化率約30%鍵合絲田中電子一諾電子、康強(qiáng)電子國(guó)產(chǎn)化率約30%表：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況設(shè)備種類國(guó)產(chǎn)化率國(guó)產(chǎn)廠商國(guó)際廠商屹唐半導(dǎo)體、上海稷以、浙江宇謙等北方華創(chuàng)、中國(guó)電科、盛美上海、至純科技、芯源微中微公司、北方華創(chuàng)、嘉芯半導(dǎo)體、屹唐半導(dǎo)體、中國(guó)電科等北方華創(chuàng)、盛美上海、嘉芯半導(dǎo)體等北方華創(chuàng)、嘉芯半導(dǎo)體科技、嘉芯半導(dǎo)體盛美上海、華海清科、中國(guó)電科、鼎龍控股、爍科精微等盛美上海、芯源微等凱世通、中國(guó)電科、爍科中科信等精測(cè)電子、上海微電子、中科飛測(cè)等上海微電子、中國(guó)電科LAM、HHT迪恩士、LAM、東京電子應(yīng)用材料、LAM、東京電子ASML、應(yīng)用材料、LAM、東京電子ASML、應(yīng)用材料、LAM、東京電子?xùn)|京電子DuPont、JSR陶氏化學(xué)、JSR應(yīng)用材料、AxcelisKLA、SantecASML、Canon、Nikom去膠清洗刻蝕熱處理PVDCVD/ALDCMP涂膠顯影離子注入量測(cè)光刻80%以上50%-60%55%-65%30%-40%10%-20%5%-10%30%-40%5%-10%10%-20%1%-10%1%北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、中微公司、盛美上海、拓荊ASML、應(yīng)用材料、LAM、請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：愛集微職場(chǎng)公眾號(hào)、北京半導(dǎo)體行業(yè)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號(hào)、SEMI、天風(fēng)證券研究所201.4設(shè)備材料：看好大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率再進(jìn)一步提升?全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)增長(zhǎng)，區(qū)域格局加速演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化率提升。在設(shè)備投資方面，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號(hào)披露的數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到268億美元。2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。歐洲和美洲地區(qū)未來三年（2024-2027年）投資比過去三年（2020-2023年）接近翻番，東南亞等新興地區(qū)未來三年（2024-2027年）投資也接近100%的增長(zhǎng)水平。韓國(guó)、中國(guó)大陸以及中國(guó)臺(tái)灣仍是半導(dǎo)體設(shè)備支出的重要陣地。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化率逐年攀升，從2012年的14%到2022年的18%，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到26.6%，但仍存在1460億美金的巨大缺口。?中國(guó)在資本開支高基數(shù)的情況下仍然保持高強(qiáng)度、高增速的投資。中國(guó)地區(qū)在過去三年（2020-2023年）的投資額達(dá)到1090億美金，未來三年（2024-2027年）投資將達(dá)到1440億美金，增速超過30%。表：按地區(qū)劃分的晶圓廠設(shè)備支出：2020年至2023年與2024年至2027年的對(duì)比(以十億美元為單位)2020to2023vs.2024to2027inUS$Billion0AmericasChinaEurope/MEJapanTaiwan2及AI新硬件創(chuàng)新催化請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明21?手機(jī)市場(chǎng)溫和復(fù)蘇。隨著我國(guó)在2025年將智能手機(jī)消費(fèi)補(bǔ)貼計(jì)劃推廣到全國(guó)范圍，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)、拉美及東南亞需求推動(dòng)下，25Q1全球智能手機(jī)出貨量同比微增。根據(jù)CounterpointResearch，25Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)3%。高端智能手機(jī)市場(chǎng)：Omdia表示逐漸退潮的低端價(jià)位段換機(jī)需求以及不明朗的全球地緣政治環(huán)境與地方政府政策的多變性將為今年的市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來挑戰(zhàn)，2025年至2029年市場(chǎng)預(yù)計(jì)以1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率?AI功能和高端影像成為智能機(jī)重要趨勢(shì)：移動(dòng)影像技術(shù)的突飛猛進(jìn)，正讓智能手機(jī)受到越來越多專業(yè)攝影用戶的青睞。1）影像+AI，華為底層影像技術(shù)創(chuàng)新打破瓶頸，AI多模態(tài)能力加速迭代。華為Pura實(shí)現(xiàn)“一底雙長(zhǎng)焦”，類似專業(yè)相機(jī)換鏡頭的效果，在Pura80Ultra上加入首創(chuàng)超大底一鏡雙目長(zhǎng)焦鏡頭，實(shí)現(xiàn)超大底和雙長(zhǎng)焦的完美結(jié)合，業(yè)界最大進(jìn)光量的長(zhǎng)焦鏡頭，助力長(zhǎng)焦畫質(zhì)全面飛躍。A核心I能力方面，小藝助手可以“陪你看世界”，AI視覺能力有了大這款處理器采用了先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，擁有190億晶體管，十核四叢集CPU架構(gòu)確保了強(qiáng)大的計(jì)算能力，而16核Immortalis-G925架構(gòu)GPU則為用戶帶來了流暢的圖形處理體驗(yàn)。圖：全球智能手機(jī)出貨量變化（2020-2029F）圖：華為Pura80發(fā)布會(huì)-影像遠(yuǎn)超想象圖：小米15SPRO15周年紀(jì)念版請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：Canalys公眾號(hào)、OLEDindustry2.1Q1回顧及全年展望：PC和平板回暖顯著，看好AIPC和PC平板混合化的產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢(shì)?PC：全球PC出貨量延續(xù)正增長(zhǎng)趨勢(shì)，受關(guān)稅及AIPC滲透影響增速顯著抬升。Cana續(xù)5個(gè)月（指2024年8月-12月）實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，2024Q4同比增長(zhǎng)5%。此外，強(qiáng)大的AI性能成為標(biāo)配特質(zhì)，多數(shù)產(chǎn)品都yoy+9.62%，相比于2024Q4季度yoy+4.06%增速顯著抬升。?平板：隨著PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)向商用市場(chǎng)換機(jī)周期，平板電腦的需求也在逐步回暖。2024年第四季度，全球平板電腦出貨量同比增長(zhǎng)5.6%，達(dá)到3990萬臺(tái)。由于消費(fèi)市場(chǎng)和教育領(lǐng)域設(shè)備更新周期的推動(dòng)，各區(qū)域均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，在政府補(bǔ)貼的支持下，大中華地區(qū)在新年期間，消費(fèi)者需求快速增長(zhǎng)。?看好PC平板混合化的產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢(shì)。華為18英寸MateBookFold通過折疊屏設(shè)計(jì)，突破傳統(tǒng)筆記本電腦大屏與便攜難兼顧的產(chǎn)品形態(tài)局限，開啟PC形態(tài)創(chuàng)新新范式。?AI融合與多設(shè)備協(xié)同體驗(yàn)。鴻蒙Pc實(shí)現(xiàn)AI的深度集成及多設(shè)備互聯(lián)體驗(yàn)。借助分布式架構(gòu)與華為云，鴻蒙PC可與華為手機(jī)和平板實(shí)現(xiàn)無縫連接，支持文件、應(yīng)用與任務(wù)的實(shí)時(shí)流轉(zhuǎn)與協(xié)同。內(nèi)置AI助手“小藝”可用于會(huì)議速記、翻譯、內(nèi)容創(chuàng)作、輔助搜索等場(chǎng)景。圖：全球PC出貨量（2019Q4-2024Q4）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：Canalys公眾號(hào)、Canalys、Omdia、華為?LiquidGlass：跨平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)語言，奠定未來硬件創(chuàng)新基礎(chǔ)。1）蘋果推出采用半透明的玻璃質(zhì)感面板，配合懸浮式菜單、圓角設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)反射效果，為整個(gè)蘋果革在于交互邏輯的重構(gòu)。比如在iPadO的形變；滑動(dòng)多任務(wù)界面時(shí)，應(yīng)用卡片間的光影折射實(shí)時(shí)模擬現(xiàn)實(shí)玻璃疊放效果。3）所有蘋果系統(tǒng)都采用了這套液態(tài)玻璃的設(shè)計(jì)語言。液態(tài)玻璃的跨平臺(tái)覆蓋，新的設(shè)計(jì)語言打破了軟件、硬件之間的界限，標(biāo)志著蘋果首次實(shí)現(xiàn)了全設(shè)備視覺語言的真正統(tǒng)一。圖：蘋果統(tǒng)一命名方式?蘋果系統(tǒng)名稱變革，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一系統(tǒng)命名。1）蘋果tvOS這六大系統(tǒng)統(tǒng)一加上了26的后綴，終結(jié)了蘋果長(zhǎng)達(dá)十余年的版本號(hào)混亂。2）ipad這一設(shè)計(jì)可同時(shí)保持八個(gè)應(yīng)用窗口活躍，自由拖拽調(diào)節(jié)尺寸，左上角赫然新增了macOS風(fēng)格的窗口控制三角按鈕——關(guān)閉、最小化、全屏，還能直接通過手勢(shì)多任務(wù)功能，能在不影響前臺(tái)應(yīng)用的情況下，進(jìn)行視頻渲染等需要長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)載的進(jìn)程。圖：蘋果統(tǒng)一命名方式請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明方開發(fā)者利用AppleIntelligence所依賴的大語言模型（LLM使第三方應(yīng)用能夠利成、寫作建議和各種生成式工具。借助基礎(chǔ)模型框架，開發(fā)者可以將蘋果的設(shè)備內(nèi)置模型直接集成到應(yīng)用APP中，從而基于AppleIntelligence進(jìn)行開發(fā)。?蘋果新AI功能落地，操作系統(tǒng)關(guān)鍵升級(jí)。1）IOS26：電話屏蔽功能可自動(dòng)篩選騷擾電話；自動(dòng)接聽排隊(duì)變?yōu)槊獯驍_狀態(tài)；實(shí)時(shí)翻譯首次集成消息、FaceTime和電話，實(shí)現(xiàn)文本及語音的即時(shí)多語言翻譯；視覺智能一鍵“WorkoutBuddy”鍛煉伴侶功能，個(gè)性化運(yùn)動(dòng)指導(dǎo)與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)反饋。圖：蘋果全新基礎(chǔ)模型框架圖：蘋果WWDC25AI功能更新一覽圖功能簡(jiǎn)要描述主要操作系統(tǒng)可用性實(shí)時(shí)翻譯(LiveTranslation)系統(tǒng)級(jí)實(shí)時(shí)翻譯，支持信息、通話、FaceTime、AppleMusic歌詞等將兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)表情符號(hào)融合成新的表情ImagePlayground增強(qiáng)功能AI生成圖像，新增“任意風(fēng)格”和油畫等效果，提供API視覺智能(VisualIntelligence-ScreenshotSearch)通過截屏按鈕訪問，識(shí)別物體/地點(diǎn)，搜索截屏內(nèi)容AI驅(qū)動(dòng)的快捷指令(AI-PoweredShortcuts)更智能的快捷指令引擎，支持自然語言創(chuàng)建自動(dòng)化流程（“智能操作”）AI電池優(yōu)化(AIBatteryOptimization)基于機(jī)器學(xué)習(xí)，根據(jù)用戶習(xí)慣優(yōu)化電池續(xù)航，鎖屏顯示充電預(yù)估來電篩選(CallScreening)&等待輔助AI應(yīng)答未知來電并提供信息，等待人工客服時(shí)發(fā)出通知WorkoutBuddywatchOS新增健身功能，提供實(shí)時(shí)反饋和AI語音鼓勵(lì)watchOS寫作工具(WritingTools)輔助重寫、校對(duì)、總結(jié)文本摘要功能(Summaries)自動(dòng)生成錄音和通話轉(zhuǎn)寫摘要請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明2.2蘋果：預(yù)期25年銷量同比+10.5%，看好產(chǎn)品創(chuàng)新周期帶動(dòng)板塊估值修復(fù)?相較于2023年，iPhone2024年銷量同比下降約1.47%，但我們預(yù)期2025年銷量同比上升約10.50%。圖：2010-2025EiPhone銷量3G 00iPhone出貨量（百萬臺(tái)）YoY2.2蘋果：預(yù)期25年銷量同比+10.5%，看好產(chǎn)品創(chuàng)新周期帶動(dòng)板塊估值修復(fù)?iPhone17系列將全部支持120Hz高刷，LTPO屏幕或?qū)⒂扇呛蚅GD供貨。據(jù)供應(yīng)鏈最新透露，iPhone17和17Air將支持LTPO顯示屏和120Hz刷新率，ProMotion動(dòng)態(tài)刷新率將擴(kuò)展到整個(gè)iPhone17系列。使其可靠性和厚度之間得到平衡。該機(jī)型整機(jī)厚度能夠做到約7.8mm或更薄。?折疊iPhone已進(jìn)入P原型開發(fā)階段，有望于2026年上市。據(jù)TechWeb報(bào)道，蘋果公司旗下折疊屏iPhone項(xiàng)目已進(jìn)入P1（Prototype1）原型開發(fā)階段。蘋果入局折疊屏賽道利好供應(yīng)鏈增長(zhǎng)。將加速行業(yè)技術(shù)迭代。表：iPhone17創(chuàng)新匯總手機(jī)型號(hào)iPhone17iphone17ID(外觀設(shè)計(jì))Display靈動(dòng)島靈動(dòng)島靈動(dòng)島靈動(dòng)島鋁合金鋁合金鈦合金鈦合金主板/芯片socA19A19拍照攝像圖：iPhone17系列外觀參考資料來源：果仁網(wǎng)、騰訊網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所2.2蘋果：預(yù)期25年銷量同比+10.5%，看好產(chǎn)品創(chuàng)新周期帶動(dòng)板塊估值修復(fù)?蘋果多款硬件有望與AI融合，建議關(guān)注26年潛在新品項(xiàng)目落地情況：折疊iPad&iPhone，多模態(tài)AirPods&AppleWatch&homepod，VisionPro二代，AR眼鏡等（以上為媒體消息，未證實(shí)）專利名稱專利或創(chuàng)新的主要內(nèi)容專利或創(chuàng)新的亮點(diǎn)帶有顯示屏和觸摸傳感器結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備蘋果計(jì)劃通過在設(shè)備表面鋪設(shè)細(xì)小的金屬線（例如納米結(jié)構(gòu)）來實(shí)現(xiàn)任意表面的觸敏包括固態(tài)按鈕在內(nèi)在所有表面實(shí)現(xiàn)觸雙向折疊屏亮點(diǎn)在于獨(dú)特的的鉸鏈設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)使得折疊屏設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)雙向折疊，即屏幕既可以向內(nèi)折疊，也可以向外一種帶有光學(xué)角度傳感器的電子設(shè)備重點(diǎn)改善折疊設(shè)備中的角度傳感器，具有柔性顯示器的電子設(shè)備一款電子設(shè)備至少采用一塊柔性顯示屏。所述電子設(shè)備可具有相互輪可使其從殼體內(nèi)滑出。隱藏于殼內(nèi)的觸摸屏可以與支持滾動(dòng)具有耐用折疊顯示屏的電子設(shè)備玻璃層中可以形成一個(gè)沿著彎曲軸線延伸的凹槽。凹槽可以在玻璃重點(diǎn)探索了如何通過工藝改良，提高具有柔性顯示覆蓋層的電子設(shè)備為了確保顯示屏覆蓋層在跌落過程中表現(xiàn)出令人滿意的抗沖擊性，顯示屏覆蓋層局部減薄部分以外玻璃層中可以形成一個(gè)沿著彎曲軸線延伸的凹槽。凹槽可以在玻璃層中形成一個(gè)柔性的局部減薄部分，讓玻璃VisionPro二代空間計(jì)算技術(shù)使得設(shè)備能夠在三維空間中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的定位和追蹤，大幅提AR眼鏡現(xiàn)在蘋果正尋求創(chuàng)造類似的產(chǎn)品，該公司的方法可能涉及制造智能眼鏡，其工作原理類似于已經(jīng)流行的AirPods耳機(jī)；眼鏡形式的版本將允許更長(zhǎng)的電池壽命、傳感器和改進(jìn)的音訊技術(shù)。2.33D打?。杭夹g(shù)突破引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，金屬增材制造技術(shù)為趨勢(shì)?3D打印發(fā)展歷程。3D打印技術(shù)(ThreeDimensionalprint)即三維快速成型打印技術(shù)，是一種新型增材制造方式。3D打印機(jī)是3D打印的核心設(shè)備，在3D打印過程中起到實(shí)體模型獲取、3D打印數(shù)據(jù)資料生成、控制3D打印材料堆疊等作用。相較于傳統(tǒng)精密加工技術(shù)，3D打印技術(shù)擁有個(gè)性化、輕量化、適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)、耗時(shí)短等核心優(yōu)勢(shì)。1980-1990年為技術(shù)孵化期；1990-2000年為商業(yè)化起步階段；2000-2012年為商業(yè)化應(yīng)用逐步滲透+桌面3D打印機(jī)快速流行+商業(yè)模式探索創(chuàng)新階段；2013-2015年行業(yè)先后進(jìn)入短期投資過熱+投入冷靜期+兼并整合期；2016年至今為發(fā)展快車道時(shí)期。?3D打印技術(shù)緣起于歐美國(guó)家，近年國(guó)內(nèi)大有追趕趨勢(shì)。2030年市場(chǎng)規(guī)模全球3D打印市場(chǎng)空間有望達(dá)到883億美元。3D打印自誕生30多年以來，該領(lǐng)域包括產(chǎn)品和服務(wù)在內(nèi)的全球收入1994-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率約為17%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，增材制造業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到367億元，同比增長(zhǎng)14.69%，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2029年中國(guó)3D打印設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超1200億元，2024-2029年CAGR約為19.5%。圖：3D打印技術(shù)成熟度曲線表：3D打印中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：Hubs、《3DPrintingTrendReport2022》、292.33D打?。涸O(shè)備先行，服務(wù)打開遠(yuǎn)期增量市場(chǎng)?行業(yè)上游正處于國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵期，中游以工業(yè)級(jí)為主流設(shè)備，下游應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，多領(lǐng)域仍有較大空間。在3D打印產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為3D打印設(shè)備所需的零部件以及打印過程中所使用的原材料，中游為各技術(shù)類型的3D打印設(shè)備，是競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的環(huán)節(jié)，下游為3D打印的廣泛行業(yè)運(yùn)用，其中在工業(yè)制造、航空航天、汽車、建筑、醫(yī)療健康等領(lǐng)域最為廣泛。?3D打印行業(yè)投資方向：中游3D打印設(shè)備廠商、上游材料與零部件廠商值得關(guān)注。我國(guó)3D打印設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模在2023年為201.85億元，同比增長(zhǎng)34.43%，勢(shì)頭更為迅猛，下游工業(yè)級(jí)3D打印對(duì)金屬增材制造的需求持續(xù)保持旺盛增長(zhǎng)趨勢(shì)，未來金屬材料的使用比例有望持續(xù)擴(kuò)大。首先3D打印設(shè)備設(shè)備廠商占投資大頭，有8家金屬3D打印設(shè)備廠商和8家非金屬3D打印設(shè)備廠商獲得融資，設(shè)備廠商共占比50%，此外有9家應(yīng)用服務(wù)廠商獲得融資，占比28.13%。華曙高科和鉑力特值得關(guān)注。另外全球增材制造行業(yè)的發(fā)展龍頭仍集中在歐美地區(qū)，國(guó)內(nèi)廠商也在不斷突破技術(shù)瓶頸，新參與者陸續(xù)進(jìn)入行業(yè)多方向領(lǐng)域，上游材料及零部件廠商建議關(guān)注金橙子、杰普特等。圖：3D打印產(chǎn)業(yè)鏈（百分比為各公司所占市場(chǎng)份額）表：3D打印上中游相關(guān)公司業(yè)績(jī)情況請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明30資料來源：華曙高科招股書、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、3D科學(xué)谷、激請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明302.33D打?。寒a(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步走向批量化，應(yīng)用領(lǐng)域逐步多元化增材制造從發(fā)展初期的原型和模具制造擴(kuò)展到終端零部件生產(chǎn)，拓寬下游應(yīng)用邊界，在復(fù)雜化、一體化、個(gè)性化批量制造方面顯示出顯著優(yōu)勢(shì)，技術(shù)工藝、材料不斷突破與完善，行業(yè)生態(tài)日趨成熟。1）金屬3D打印發(fā)展勢(shì)頭略強(qiáng)于非金屬，未來均往更廣適用性發(fā)展。2）點(diǎn)加工模式→面加工模式。3）3D打印→以智能材料為核心的4D打印。?產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步走向批量化，應(yīng)用領(lǐng)域逐步多元化。3D打印最初主要用于原型制造，小規(guī)模定制生產(chǎn)應(yīng)用程度逐步加深。3D打印技術(shù)由于可以高效的生產(chǎn)樣件，因此早期主要被用于原型制造，然而隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，打印速度越來越快、打印尺寸越來越大、成本越來越低，3D打印技術(shù)開始走上了小規(guī)模定制生產(chǎn)的道路。從加工技術(shù)工藝類型看，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注MJF等具備面加工屬性的3D打印技術(shù)應(yīng)用。低成本、高效率的生產(chǎn)是3D打印應(yīng)用于零部件大規(guī)模批量化生產(chǎn)的前提，惠普推出的MJF技術(shù)通過3D打印材料的平鋪+熔合劑&細(xì)節(jié)劑打印&固化實(shí)現(xiàn)面加工，相比于傳統(tǒng)的SLA等3D打印技術(shù)有明顯的打印速率優(yōu)勢(shì)。目前MJF技術(shù)僅支持尼龍等材料的3D打印，后續(xù)3D打材料&熔合劑&細(xì)節(jié)劑的拓展有望支持更多的零部件批量化打印生產(chǎn)的應(yīng)用。表：智能材料的分類和構(gòu)成表：不同加工需求加工方式對(duì)比請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：InnoFair創(chuàng)新大會(huì)公眾號(hào)、formlabs、天風(fēng)312.4AI眼鏡：新品密集發(fā)布，看好軟硬件方案成熟帶動(dòng)滲透率提升?大模型驅(qū)動(dòng)AI眼鏡多模態(tài)交互升級(jí)，“百鏡大戰(zhàn)”拉開序幕。近期，AI眼鏡已成為最受關(guān)注的AI硬件品類之一。隨著供給端和需求端的持續(xù)升溫，AI眼鏡市場(chǎng)正迎來多方參與者的激烈競(jìng)爭(zhēng)，“百鏡大戰(zhàn)”已然開啟。自2024年初以尚未進(jìn)入市場(chǎng)銷售階段。李未可科技5月25日舉行AI眼鏡新品發(fā)布會(huì)；雷鳥5月27日舉辦AR眼鏡新品發(fā)布會(huì)；據(jù)XRVision報(bào)道，小米AI智能眼鏡于6月16日舉行媒體日，6月26日正式發(fā)布；藍(lán)思科技的AI眼鏡RokidGlasses于6月正式上市。?當(dāng)前可穿戴AI市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，據(jù)維深信息WellsennXR預(yù)測(cè)，2030年AI眼鏡市場(chǎng)規(guī)模有望發(fā)展至上千億元。研究機(jī)構(gòu)GMInsights的統(tǒng)計(jì)顯示，2024年，全球可穿戴AI市場(chǎng)規(guī)模為397億美元，預(yù)計(jì)2025年到2034年間CAGR市場(chǎng)將達(dá)到27.7%。根據(jù)維深信息的披露，2025年Q1全球AI智能眼鏡銷量60萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)達(dá)216%。據(jù)維深信息WellsennXR預(yù)測(cè)，2030年AI眼鏡市場(chǎng)規(guī)模有望飆升至上千億元。維深信息WellsennXR數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI眼鏡銷量達(dá)到152萬副，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到350萬副，到2029年將達(dá)到6000萬副，到2035年可能達(dá)到14億副，中國(guó)市場(chǎng)占很大份額。另據(jù)IDC報(bào)告，2024年國(guó)內(nèi)AI眼鏡市場(chǎng)有望突破200億元，預(yù)計(jì)到2030年將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1200億元量級(jí)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為35%。圖：市場(chǎng)已官宣AI眼鏡產(chǎn)品匯總(截至2025年5月底)圖：AI眼鏡市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明32資料來源：量子位智庫(kù)公眾號(hào)，VeriS322.4AI眼鏡：新品密集發(fā)布，看好軟硬件方案成熟帶動(dòng)滲透率提升?這一輪AI眼鏡的突破，重點(diǎn)在于硬件功能和AI能力的深度融合。當(dāng)AI眼鏡增加了麥克風(fēng)、攝像頭、存儲(chǔ)、SoC等電子零部件，并且實(shí)現(xiàn)語音交互、拍照等功能后，用戶的體驗(yàn)進(jìn)一步提升。隨著更多企業(yè)的不斷加入，AI眼鏡廠商正在硬件上達(dá)成“共識(shí)”。拆解AI眼鏡的核心零部件，按照成本排序：SoC、存儲(chǔ)芯片、結(jié)構(gòu)件、傳感器、攝像頭模組、代憑借成熟的制造工藝和柔性供應(yīng)鏈，成為品牌方快速進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵。目前國(guó)內(nèi)AI眼鏡ODM/OEM代工廠比較出色的有：歌爾股份、立訊精密。2）FPC：AI眼鏡由于要在較小的鏡框里植入柔性電路板功能，難度非常大。弘信電子是多個(gè)智能眼鏡產(chǎn)品FPC（柔性電路板）的重要供應(yīng)商。3）光學(xué)：另外，目前部分AI眼鏡正在探尋采用光波導(dǎo)+MicroLED的單色或全彩顯示方案來實(shí)現(xiàn)輕量化與高顯示效果。Meta、蘋果等大廠推進(jìn)反射/衍射方案，國(guó)內(nèi)廠商如水晶光電和舜宇光學(xué)在光波導(dǎo)技術(shù)上重點(diǎn)布局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫預(yù)計(jì)全彩顯示眼鏡在2026年后逐步量產(chǎn)。圖：AI眼鏡產(chǎn)品底層大模型市場(chǎng)占比圖：雷鳥X3Pro搭載Micro-圖：AI眼鏡產(chǎn)品底層大模型市場(chǎng)占比請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明33請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明333AI：全球算力投資保持高水位，產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)持續(xù)兌現(xiàn)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?GB300啟動(dòng)出貨，英偉達(dá)業(yè)務(wù)端進(jìn)展與資本市場(chǎng)表現(xiàn)形成共振。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)，7月3日，美國(guó)CoreWeave公司官網(wǎng)宣布率先部署GB300NVL72。據(jù)介紹，CoreWeave此次部署的是基于PowerEdgeXE9712服務(wù)器的戴爾集成機(jī)架可擴(kuò)展系統(tǒng)，因此戴爾公司在GB300服務(wù)器出貨方面取得首發(fā)優(yōu)勢(shì)。截至7月11日，英偉達(dá)股價(jià)達(dá)成階段性新高。?美系四大CSP需求占超6成驅(qū)動(dòng)GB200/GB300放量，GB300帶動(dòng)1.6T光模塊上量。TrendForce預(yù)估2025年GB200出貨量破百萬顆（占英偉達(dá)高端GPU4-5成微軟2024年四季度GB200訂單增長(zhǎng)3-4倍（超其他CSP總和機(jī)架訂單從300-500個(gè)增至1400-1500個(gè)（70%為NVL72型號(hào)）；GB300預(yù)計(jì)四季度放量，廣達(dá)預(yù)計(jì)9月出貨，兩者升級(jí)按部就班推進(jìn)。GB300將帶動(dòng)1.6T光模塊上量，其超級(jí)芯片集群設(shè)計(jì)需1.6T光模塊實(shí)現(xiàn)TB級(jí)傳輸（速率較800G提升2倍、功耗降40%），2025年全球需求或達(dá)百萬只級(jí)，頭部廠商正擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)。?GPU服務(wù)器迭代及ASIC滲透率提升帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。VeraRubin延續(xù)GB200/300NVL72所采用的Oberon機(jī)架架構(gòu)，該機(jī)架將繼續(xù)使用銅質(zhì)背板。RubinUltra采用全新Kyber機(jī)架架構(gòu)，其互聯(lián)方案中，采用PCB板背板替代傳統(tǒng)的銅纜背板，用于實(shí)現(xiàn)機(jī)架內(nèi)GPU與NVSwitch間的互聯(lián)，這一改變主要是為了解決在更緊湊空間內(nèi)布線的挑戰(zhàn)，關(guān)于RubinUltra根據(jù)SemiAnalysis分析，這種將采用16個(gè)HBM4E堆疊，每個(gè)堆疊包含16層、每層32Gb的DRAM核心芯片封裝設(shè)計(jì)將在基板上采用雙中介層方案，以避免使用單個(gè)超大尺寸中介層（接近8個(gè)掩模尺寸）。中間的兩個(gè)GPU芯片將通過D2D接口的超薄I/O芯片實(shí)現(xiàn)通信，信號(hào)傳輸通過基板完成。這種設(shè)計(jì)需要使用超大型ABF基板，其尺寸將突破當(dāng)前JEDEC封裝標(biāo)準(zhǔn)的限制（長(zhǎng)寬均為120毫米），PCB背板的替代銅板和雙中介層方案的設(shè)計(jì)，都將使得PCB的使用會(huì)增多。同時(shí)ASIC服務(wù)器板多采用M8等級(jí)高頻高速銅箔基板（CCL），設(shè)計(jì)層數(shù)達(dá)30層以上、單顆芯片對(duì)PCB貢獻(xiàn)值上看900美元，遠(yuǎn)高于GPU平臺(tái)平均水平。隨大型CSP業(yè)者擴(kuò)展CoWoS封裝產(chǎn)能，ASIC服務(wù)器用高階PCB市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)1倍，成為PCB廠中長(zhǎng)期成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽苤?。AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備引領(lǐng)增長(zhǎng)，人工智能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，是2024年P(guān)CB及封裝基板市場(chǎng)最核心的增長(zhǎng)引擎，持續(xù)推動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求擴(kuò)張。圖：GB300NVL72架構(gòu)圖圖：英偉達(dá)BlackwellUltraAI工廠產(chǎn)出圖：黃仁勛展示GB200、GB300和NVLinkSwitch請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：新智元公眾號(hào)、鈦媒體AGI公眾號(hào)、財(cái)聯(lián)社公眾號(hào)、天?AMD展露全棧AI實(shí)力，直面對(duì)抗英偉達(dá)。2025年6月13日，AMDAdvancingAI大會(huì)上，AMD亮出其史上最強(qiáng)AI新品陣容——旗艦數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI軟件棧、AI機(jī)架級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施、AI網(wǎng)卡與DPU，全面展現(xiàn)其與英偉達(dá)在AI領(lǐng)域正面競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略布局與決心。硬件?InstinctMI350系列GPU：AI算力提升4倍，推理性能提升35倍。AMD實(shí)現(xiàn)在單個(gè)GPU上運(yùn)行5200億參數(shù)的模型。相比上一代MI325，MI350系列實(shí)現(xiàn)了35倍的AI推理性能代際增長(zhǎng)。其中HBM3E內(nèi)存源自美光和三星電子。?2026年AMD將推出InstinctMI400系列和HelioAI機(jī)柜。AMDInstinctMI400系列關(guān)鍵性能創(chuàng)新包括：432GB的一的系統(tǒng)，支持一個(gè)緊密耦合的縱向擴(kuò)展域（scale-updomain），最多可容納72個(gè)MI400系列GPU，提供每秒260太字節(jié)的縱向擴(kuò)展帶寬，并支持UltraAcceleratorLink。軟件?ROCm所支持的Llama、DeepSeek等主流模型，在最新ROCm7版本中實(shí)現(xiàn)了超過3.5倍的推理性能提升。以及基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的、開放且可擴(kuò)展的機(jī)架級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施來看，AMD正在通過一系列廣泛的硬件、軟件和解決方案組合，加速打造開放AI生態(tài)系統(tǒng)。同時(shí)AMD推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)AINIC，為下一代AI部署做好準(zhǔn)備。圖：AMDGPU迭代表：數(shù)據(jù)中心AI芯片AMDInstinctMI350系列性能數(shù)據(jù)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：與非網(wǎng)eefocus公眾號(hào)、天風(fēng)證券研究所?定制化ASIC在AI芯片市場(chǎng)中具有顯著的潛力。定制化ASIC能針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，提供更高的性能和更低的功耗。由于部分GPU產(chǎn)品受供應(yīng)的限制，導(dǎo)致出現(xiàn)了算力缺口。很多頭部的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，為了降低成本以及更好地適配自身業(yè)務(wù)場(chǎng)景，也增大了自研ASIC芯片服務(wù)器的部署數(shù)量。廠商對(duì)能效比和成本的追求是永無止境的，國(guó)外大廠中谷歌、亞馬遜、Meta、OpenAI等大型云計(jì)算和大模型廠商均加速布局定制化ASIC。國(guó)內(nèi)企業(yè)中寒武紀(jì)、阿里巴巴、百度、騰訊等都在推出自己的ASIC芯片。?網(wǎng)絡(luò)及ASIC業(yè)務(wù)推動(dòng)了博通和Marvell的業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。在ASIC市場(chǎng)，目前博通以55%～60%的份額位居第一，Marvell以13%~15%的份額位列第二。博通的ASIC芯片業(yè)務(wù)已成為其核心增長(zhǎng)點(diǎn)。第二財(cái)季，博通的營(yíng)收為150.04億美元，同比增長(zhǎng)20%，AI相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)46%，超過44億美元，凈利潤(rùn)49.65億美元，同比增長(zhǎng)134%。Marvell的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)正成為其強(qiáng)勁增長(zhǎng)的核心動(dòng)力之一。Marvell從2018年起陸續(xù)收購(gòu)了Cavium、Innovium等公司，從而增強(qiáng)了公司AISC及數(shù)據(jù)中心的相關(guān)能力。具體業(yè)務(wù)中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占據(jù)75%左右，屬于高成長(zhǎng)業(yè)務(wù)。Marvell在2026財(cái)年第一季度的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.5%。?看好推理側(cè)需求攀升帶動(dòng)ASIC需求。Marvell預(yù)測(cè)2028年其覆蓋的定制硅、交換等市場(chǎng)達(dá)940億美元（CAGR35%），其中定制計(jì)算為最大最快增長(zhǎng)部分（XPU市場(chǎng)規(guī)模約為400億美元，CAGR47%；XPU附件市場(chǎng)規(guī)模約為150億美元，CAGR90%，預(yù)計(jì)2028年定制XPU附件市場(chǎng)規(guī)模將與當(dāng)前整個(gè)定制硅市場(chǎng)相當(dāng)）。表：博通、Mavell及Credo最新業(yè)績(jī)及AI相關(guān)動(dòng)態(tài)公司業(yè)績(jī)情況AI相關(guān)財(cái)季截至博通FY25Q2:營(yíng)收150.04億美元(同比+20%，創(chuàng)出新高)，凈利潤(rùn)49.65億美元(同比+134%)1.博通AI相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)，表明了定制化ASIC在AI芯片市場(chǎng)2.博通出貨其最新的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)芯片Tomahawk6，專為運(yùn)行AI處理器集群的數(shù)據(jù)中心需求而設(shè)計(jì)2025年5月4日FY26Q1:營(yíng)收18.95億美元（同比+63%，創(chuàng)歷史新高）1.定制化ASIC在AI芯片市場(chǎng)中具有可觀的潛力，定制芯片業(yè)務(wù)為2.Marve11聚焦于打造自身的“差異化競(jìng)爭(zhēng)力’2025年5月3日CredoFY25Q4:營(yíng)收1.70億美元(環(huán)比+25.9%，同比+179.7%)，毛利率67.2%，凈利潤(rùn)3660萬1.Credo股價(jià)增長(zhǎng)主要得益于AI部署的推動(dòng)以及與客戶關(guān)系的深化2.AECs已迅速成為AI服務(wù)器機(jī)架中機(jī)架內(nèi)連接的基本組成部分，Credo在這一新興市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額2025年5月3日請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察公眾號(hào)、港股解碼公眾號(hào)、維科網(wǎng)光通訊公眾號(hào)、ITBEAR科技資訊、華爾街見聞、Investopedia、美港股觀察社公眾號(hào)、Marvell官網(wǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號(hào)、天373.2資本開支：全球算力投資保持高水位，AI業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)能充足?海外CSP資本支出呈現(xiàn)集體攀升態(tài)勢(shì)，在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面保持高強(qiáng)度投入。過去五年，微軟、谷歌、Meta和亞馬遜的資本支出總體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，尤其是自2024年起，這些公司的資本支出增長(zhǎng)顯著加快。加大AI資本開支背后，是AI技術(shù)已對(duì)科技企業(yè)的業(yè)績(jī)和發(fā)展產(chǎn)生了實(shí)際的正向拉動(dòng)，為了進(jìn)一步提升AI發(fā)展能力，各大廠商正不斷升級(jí)大