1任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工教學(xué)目的

知識能力：熟悉導(dǎo)線和元器件引線加工的相關(guān)要點。

技能能力：掌握導(dǎo)線和元器件引線加工的操作技能。社會能力：培養(yǎng)學(xué)生分析問題、解決問題的能力；培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團隊協(xié)作精神。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備、

焊接工藝2任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.1導(dǎo)線絕緣層的剖削1.芯線截面為4mm2及以下絕緣層的剖削，一般用鋼絲鉗進行。根據(jù)所需線頭長度用鋼絲鉗刀口切割絕緣層，注意用力適度，不可損傷芯線，接著用左手抓牢電線，右手握住鋼絲鉗頭鉗頭用力向外拉動，即可剖下塑料絕緣層。剖削完成后，應(yīng)檢查線芯是否完整無損，如損傷較大，應(yīng)重新剖削。塑料軟線絕緣層的剖削，只能用剝線鉗或鋼絲鉗進行，不可用電工刀剖，其操作方法與此同。

任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝3任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.1導(dǎo)線絕緣層的剖削2.芯線截面大于4mm2絕緣層的剖削對于芯線截面大于4mm2的塑料硬線，一般根據(jù)所需線頭長度用電工刀以約45°角傾斜切入塑料絕緣層，注意用力適度，應(yīng)避免損傷芯線。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝4任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.1導(dǎo)線絕緣層的剖削3.其他類型導(dǎo)線絕緣層的剖削a）按所需長度剖削b）折斷并拉出鉛包層c）剖削內(nèi)部絕緣層圖3-1鉛包線絕緣層的剖削任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝5任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.2導(dǎo)線的連接加工1.銅芯導(dǎo)線接頭處的錫焊處理（1）電烙鐵錫焊。如果銅芯導(dǎo)線截面積不大于10mm2，它們的接頭可用150W電烙鐵進行錫焊?？梢韵葘⒔宇^上涂一層無酸焊錫膏，待電烙鐵加熱后，再進行錫焊即可。（2）澆焊。如圖圖3-2所示。圖3-2銅芯導(dǎo)線接頭的澆焊任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝6任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.2導(dǎo)線的連接加工2.鋁芯導(dǎo)線壓接管壓接法連接a）手動擠壓壓接鉗b）壓接管c）插進壓接管d）進行壓接e）壓接后的導(dǎo)線圖3-3壓接管壓接法連接任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝7任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.2導(dǎo)線的連接加工3.螺釘壓接法連接

圖3-4螺釘壓接法連接任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝8任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.2導(dǎo)線的連接加工4.螺釘平壓法連接在許多接線樁上做導(dǎo)線連接時，人們常用螺釘平壓法。如果是較小截面單股芯線，首先將線頭彎制成安裝圈，安裝圈彎曲的方向應(yīng)與螺釘旋緊的方向一致，如圖3-5所示，然后擰緊螺釘即可；如果是多股軟線，應(yīng)注意不可有毛刺外露。對于較大截面的導(dǎo)線，應(yīng)首先在線頭上壓接接線耳，然后通過接線耳與接線樁連接。

圖3-5螺釘平壓法連接任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝9任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.3導(dǎo)線的絕緣恢復(fù)1．元器件引線的預(yù)加工元器件引線的預(yù)加工處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個步驟。手工對引線的預(yù)加工的程序是：先用尖嘴鉗或鑷子進行引線的校直，然后用小刀輕輕刮試引線表面或用細砂紙擦拭引線表面進行去除表面氧化層，再用濕布擦拭引線，最后用電烙鐵進行搪錫。預(yù)加工處理的要求：引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和焊劑殘留物。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝10任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型2.元器件成形的尺寸要求1）小型電阻或外形類似電阻的元器件

a）立式安裝成形b）臥式安裝成形圖3-6引線成形的基本要求任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝11任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工2.元器件成形的尺寸要求2）晶體管和圓形外殼集成電路圖3-7半導(dǎo)體晶體管和圓形外殼集成電路的引線成形要求任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型12任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝圖3-9器件安裝孔跨距不合適的引線成形要求3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型13任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型2.元器件成形的尺寸要求4）元器件安裝孔跨距不合適，，或用于發(fā)熱元器件時的引線成形形狀和尺寸圖3-9器件安裝孔跨距不合適的引線成形要求任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝14任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝圖3-10自動組裝時元器件的引線成形要求3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型15任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型2.元器件成形的尺寸要求6）易受熱元器件的引線成形形狀和尺寸圖3-11發(fā)熱器件的引線成形要求任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝16任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型3．元器件引線成形的技術(shù)要求1）成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。

2）引線成形后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10％，其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。

3）引線成形后，元器件的標(biāo)記（包括其型號、參數(shù)、規(guī)格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式），并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。4）若引線上有熔接點時，在熔接點和元器件本體之間不允許有彎曲點，熔接點到彎曲點之間應(yīng)保持2mm的間距。5）引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求，無論是立式安裝還是臥式安裝，無論是晶體管還集成電路，通常引線成形尺寸都有基本要求。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝17任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型（1）普通工具的手工成形圖3-12用尖嘴鉗或鑷子等普通工具進行手工成形加工任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝18任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝圖3-13簡便模具和工具進行手工成形3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型（2）專用工具的手工成形19任務(wù)3.1導(dǎo)線和元器件引線的加工任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝圖3-14用專用模具進行手工成形3.1.4元器件引線技術(shù)要求成型（3）專用設(shè)備的成形20任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝教學(xué)目的

知識能力：熟悉焊接技術(shù)及焊點工藝的相關(guān)要點。

技能能力：掌握手工焊接的“五步法”和“三步法”焊接操作技能。

社會能力：培養(yǎng)學(xué)生分析問題、解決問題的能力；培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團隊協(xié)作精神。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝213.2.1手工焊接技術(shù)一般烙鐵離鼻子的距離應(yīng)不小于30cm，通常以40cm為宜。一般采用坐姿焊接，電烙鐵的拿法有三種，如圖3-27所示。反握法：反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適用于較大功率的電烙鐵（>75W）對大焊點的焊接操作。正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機架上的焊接。筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制電路板上的元器件。一般在操作臺上焊印制電路板等焊件時多采用握筆法。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝223.2.1手工焊接技術(shù)a）反握法b）正握法c）握筆法a）連續(xù)錫焊拿法b）斷續(xù)錫焊拿法圖3-27電烙鐵的拿法圖圖3-28焊錫絲的拿法圖任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝233.2.2焊接的訓(xùn)練方法焊接操作過程分為準(zhǔn)備、加熱、加焊料、移開焊料、移開烙鐵等五個步驟，也稱五步法，一般要求在2～3s的時間內(nèi)完成。但在焊點較小的情況下，也可采用三步法完成焊接，即將五步法中的二、三步合為一步，四、五步合為一步。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝243.2.3手工錫焊技術(shù)要點1．錫焊的基本條件（1）焊件可焊性銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好的可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差，一般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。（2）焊料合格鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會影響錫焊質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅、鋁、鎘等，即使是0.001％的含量也會明顯影響焊料的潤濕性和流動性，降低焊接質(zhì)量。（3）焊劑合適對手工錫焊而言，采用松香或活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多、過少都不利于錫焊。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝253.2.3手工錫焊技術(shù)要點1．錫焊的基本條件（4）焊點設(shè)計合理合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，圖3-29a所示的接點由于鉛錫焊料強度有限，很難保證焊點足夠的強度，而圖3-29b所示的接點設(shè)計則有很大改善。圖3-30所示為印制電路板上通孔安裝元器件引線與孔尺寸不同時對焊接質(zhì)量的影響。圖3-30a間隙合適，強度較高；圖3-30b間隙過小，焊錫不能潤濕；圖3-30c間隙過大，形成氣孔。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝263.2.3手工錫焊技術(shù)要點1．錫焊的基本條件（1）焊件可焊性銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好的可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差，一般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。（2）焊料合格鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會影響錫焊質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅、鋁、鎘等，即使是0.001％的含量也會明顯影響焊料的潤濕性和流動性，降低焊接質(zhì)量。（3）焊劑合適對手工錫焊而言，采用松香或活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多、過少都不利于錫焊。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝273.2.3手工錫焊技術(shù)要點1．錫焊的基本條件（4）焊點設(shè)計合理合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，圖3-29a所示的接點由于鉛錫焊料強度有限，很難保證焊點足夠的強度，而圖3-29b所示的接點設(shè)計則有很大改善。圖3-30所示為印制電路板上通孔安裝元器件引線與孔尺寸不同時對焊接質(zhì)量的影響。圖3-30a間隙合適，強度較高；圖3-30b間隙過小，焊錫不能潤濕；圖3-30c間隙過大，形成氣孔。（見續(xù)圖）任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝28任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝a）不推薦b）推薦圖3-29錫焊接點設(shè)計任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝293.2.3手工錫焊技術(shù)要點1．錫焊的基本條件任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝

圖3-30焊盤孔與引線間隙影響焊接質(zhì)量303.2.3手工錫焊技術(shù)要點2．手工錫焊要點

（1）掌握好加熱時間1）焊點的結(jié)合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。

2）印制電路板、塑料等材料受熱過多會變形變質(zhì)。

3）元器件受熱后性能變差甚至失效。

4）焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護而氧化。結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝313.2.3手工錫焊技術(shù)要點2．手工錫焊要點

（2）保持合適的溫度如果為了縮短加熱時間而采用高溫烙鐵焊小焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲的焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現(xiàn)象。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝323.2.3手工錫焊技術(shù)要點2．手工錫焊要點

（3）用烙鐵頭對焊點施力是有害的烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如可變電阻、開關(guān)、接插件的焊接點往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成元器件失效。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝333.2.4焊點的質(zhì)量檢查1.典型焊點的外觀兩種典型焊點的外觀如圖3-31所示。其特點如下：1）形狀近似圓錐，表面稍微凹陷呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心成裙?fàn)钫归_。2）焊料的鏈接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。3）表面平滑有光澤，無裂紋、針孔和夾渣。實物圖如圖3-32所示。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝343.2.4焊點的質(zhì)量檢查1.典型焊點的外觀任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝圖3-31兩種典型焊點的外觀圖3-32典型實物焊點任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝353.2.4焊點的質(zhì)量檢查2.對焊點的要求（1）可靠的電氣連接可靠的電氣連接是焊接的目的，這要靠焊件和焊料界面形成牢固的合金層來實現(xiàn)。如果焊點只是外觀起到連接作用，而實際上只是將焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，早晚會出現(xiàn)脫焊，導(dǎo)致電路時通時斷甚至斷路。（2）足夠的機械強度焊接在實現(xiàn)電氣連接的同時，還要固定元器件，保證連接有足夠的機械強度。鉛錫合金焊料本身強度低，要增加強度，就要求焊點合金層有足夠的連接面積。另外，繞焊、鉤焊等也是增加機械強度的有效措施。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝363.2.4焊點的質(zhì)量檢查2.對焊點的要求（3）光潔整齊的外觀焊點外表是焊接質(zhì)量的反映，良好的焊點表面圓潤，有金屬光澤，這是焊接溫度合適，生成合金層的標(biāo)志。常見的焊點缺陷如圖3-33所示。任務(wù)3.2手工焊接及焊點工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝37任務(wù)3.3SMT焊接工藝教學(xué)目的

知識能力：熟悉SMT元器件的工藝技術(shù)參數(shù)。

技能能力：掌握SMT元器件的焊接操作規(guī)程和工藝。

社會能力：培養(yǎng)學(xué)生分析問題、解決問題的能力；培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團隊協(xié)作精神。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝383.3.1SMT元器件電路中的SMT元器件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。片式元器件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元器件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些元器件，一般使用熱風(fēng)槍進行拆卸和焊接，焊接時也可使用電烙鐵，在拆卸和焊接時一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不位置

但將元器件吹跑，而且還會將周圍的元器件也吹動或吹跑。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝393.3.1SMT元器件拆卸元器件前要準(zhǔn)備好以下工具：（1）熱風(fēng)槍用于拆卸和焊接元器件。（2）電烙鐵用以焊接或補焊元器件。（3）鑷子拆卸時將元器件夾住，焊錫熔化后將元器件取下。焊接時用于固定元器件。（4）帶燈放大鏡便于觀察元器件的位置。（5）電路維修平臺用以固定電路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。（6）防靜電手腕戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞電路元器件器。（7）小刷子、吹氣球用以將元器件周圍的雜質(zhì)吹跑。（8）助焊劑可選用助焊劑或松香水，將助焊劑加入元器件周圍便于拆卸和焊接。（9）無水酒精或天那水用以清潔電路板。（10）焊錫焊接時使用。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝403.3.2SMT貼片集成器件電路中的SMT集成器件主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，電路電路中的碼片、字庫、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和一些SMT元器件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝413.3.2SMT貼片集成器件貼片集成電路前要準(zhǔn)備好以下工具：（1）熱風(fēng)槍用于拆卸和焊接貼片集成電路。（2）電烙鐵用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。（3）鑷子焊接時便于將貼片集成電路固定。（4）醫(yī)用針頭拆卸時可用于將集成電路掀起。（5）帶燈放大鏡便于觀察貼片集成電路的位置。（6）電路維修平臺用以固定電路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。（7）防靜電手腕戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞電路元器件器。（8）小刷子、吹氣球用以掃除貼片集成電路周圍的雜質(zhì)。（9）助焊劑將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。（10）無水酒精或天那水用以清潔電路板。（11）焊錫焊接時用以補焊。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝423.3.3BGA芯片BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小產(chǎn)品的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA植錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝433.3.3BGA芯片拆卸SMT中的BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：（1）熱風(fēng)槍用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。（2）電烙鐵用以清理BGA芯片及電路板上的余錫。（3）鑷子焊接時便于將BGA芯片固定。（4）醫(yī)用針頭拆卸時用于將BGA芯片掀起。（5）帶燈放大鏡便于觀察BGA芯片的位置。（6）電路維修平臺用以固定電路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。（7）防靜電手腕戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞電路元器件器。（8）小刷子、吹氣球用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。（9）助焊劑建議助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝443.3.3BGA芯片（10）酒精或天那水用以清潔電路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。（11）焊錫焊接時用以補焊。（12）植錫板用于BGA芯片置錫。植錫板大體分為兩種：一種是把所有型號的BGA都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板。這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點有：①錫漿不能太稀。②對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。③植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝453.3.3BGA芯片小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。（13）錫漿用于置錫，建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5～1公斤一瓶。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。（14）刮漿工具用于刮除錫漿，可選用扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝463.3.4BGA的定位要領(lǐng)在拆卸BGA-IC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些電路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面主要介紹電路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。（1）畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及電路板。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝473.3.4BGA的定位要領(lǐng)（2）貼紙定位法拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用條形帶在電路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢，如圖3-38所示。這樣，拆下IC后，電路板上就留有條形帶貼好的定位框。重裝IC時，只要對著幾張條形帶中的空位將IC放回即可，要注意選用質(zhì)量較好粘性較強的條形帶來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層條形帶太薄找不到感覺的話，可用幾層條形帶重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到電路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝483.3.4BGA的定位要領(lǐng)3）目測定位法有些PCB板上的BGA焊盤上有金色定位線，如圖3-39所示?？上炔捎糜^察金色定位線的方位，記錄芯片上的字體朝向，如果沒有字體，可在芯片上做標(biāo)記。拆卸BGA前，先將芯片豎起來，這時就可以同時看見芯片和電路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住芯片的邊緣在縱橫方向上與電路板上的哪條線路重合或與哪個元器件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位芯片。任務(wù)3.3SMT焊接工藝任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝493.3.4BGA的定位要領(lǐng)任務(wù)3.3SMT焊接工藝3-38貼紙定位法圖3-39目測定位法任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝50任務(wù)3.3SMT焊接工藝3.3.5電路板脫漆的處理方法拆下元器件后很可能會發(fā)現(xiàn)電路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，如電路電路中重裝CPU后電路發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象，那么一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象是很常見的，主要原因是用溶濟浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預(yù)防電路板脫漆和電路板焊點斷腳有很好的預(yù)防作用。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝51任務(wù)3.3SMT焊接工藝3.3.6焊點斷腳的處理方法

1.連線法對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGA時漆包線容易移位）一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于往電路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA焊接到位。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝52任務(wù)3.3SMT焊接工藝3.3.6焊點斷腳的處理方法2.飛線法對于采用連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往電路板的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGA有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好，準(zhǔn)備焊接。小心地焊好并待IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝53任務(wù)3.3SMT焊接工藝3.3.6焊點斷腳的處理方法3.植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許植錫時用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝54任務(wù)3.3SMT焊接工藝3.3.7電路板起泡的處理方法1.壓平電路板將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹電路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆起的部分，使之盡可能平整一點。2.在IC上面植上較大的錫球不管如何處理電路板，線路都不可能完全平整，我們需要在BGA上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的電路板上焊接，可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下BGA比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，BGA朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化BGA就會和植錫板輕松分離。3.使用吸足水的海綿為了防止焊上BGA時電路板原起泡處又受高溫隆起，可以在安裝BGA時，在電路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免電路板溫度過高。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝55任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試教學(xué)目的

知識能力：熟悉電子產(chǎn)品整機安裝的順序與要求，了解整機安裝、連接與調(diào)試的工藝過程。

技能能力：掌握電子產(chǎn)品整機安裝、連接與調(diào)試的操作規(guī)程和工藝。

社會能力：培養(yǎng)學(xué)生分析問題、解決問題的能力；培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團隊協(xié)作精神。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝56電子產(chǎn)品的整機安裝包括機械和電氣兩大部分的工作。具體來說，整機安裝與連接的內(nèi)容，包括將各零件、部件以及整件按照設(shè)計要求安裝在不同的位置上，組合成一個整體，再用導(dǎo)線將元器件、部件之間進行電氣連接，從而完成具有一定功能的電子產(chǎn)品，以便進行整機的調(diào)試、檢測等。一般整機的安裝工藝流程如圖3-45所示。不同情況和條件下整機安裝的工藝過程也可以有所差別（見續(xù)圖）。任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝知識要點57任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試583.4.1整機安裝的分類整機安裝的連接方式可分為兩大類：一類是可拆卸的連接，拆卸時不會損傷任何零件，如螺釘連接、柱銷連接、夾緊連接等；另一類是不可拆卸的連接，拆散時會損壞其他零部件或材料，包括焊錫連接、膠粘、鉚釘連接等。整機安裝的裝配方式按整機結(jié)構(gòu)可分為整機裝配和組合件裝配兩種。整機裝配是一個獨立的整體，它把零件、部件、整件通過各種連接方法安裝在一起，組成一個不可分的整體，具有獨立工作的功能。例如常見的電視機、收音機等。對組合件裝配來說，整機是由若干個組合件組合成的整體，每個組合件都具有一定的功能，特點是隨時可以拆卸，例如一些大型儀器等。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試593.4.2整機安裝與連接的順序和要求1.電子產(chǎn)品整機安裝的順序整機的安裝順序是否合理直接影響到產(chǎn)品的裝配質(zhì)量和操作者的勞動強度?？偟捻樞蚴牵合容p后重、先小后大、先裝后焊、先里后外、先鉚后裝，同時上道工序不能影響下面的工序。2.整機安裝的基本要求1）整機進行安裝之前一定要對有關(guān)零件或組件進行調(diào)試、檢驗，不合格的及時更換，合格零件或組件要保持清潔。2）安裝過程中不損傷其他元器件和零件、組件，避免碰傷元器件引腳，保證安裝方向位置正確，特別注意極性不能裝反。3）嚴格遵守整機安裝的順序。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試603.4.3整機安裝與連接的工藝過程1.零部件的準(zhǔn)備裝配之前應(yīng)對裝配所需的零部件進行清點檢查，準(zhǔn)備整機裝配所需的文件和儀器設(shè)備等。裝配電子設(shè)備常用的工具一般有：裝配時必需的各種工夾具，如螺絲刀套件、斜口鉗、尖口鉗、鑷子、剝線鉗、扳手等，適合于各種操作工序。計量工具和儀器儀表，如萬用表、游標(biāo)卡尺等，可用于裝配后檢查。還有一些輔助工具也要準(zhǔn)備，如銼刀、刮刀，用來修整的工具。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試613.4.3整機安裝與連接的工藝過程2.零部件的安裝與連接（1）焊接裝配焊接安裝方法主要應(yīng)用與元器件和印制電路板的連接，導(dǎo)線和印制電路板的連接，以及印制電路板之間的連接。相關(guān)內(nèi)容前面的章節(jié)已做大量介紹，在此不再重述。（2）繞接裝配繞接是將一端剝?nèi)ソ^緣皮的單股實心導(dǎo)線，插入繞接槍的導(dǎo)線槽中，打開開關(guān)，繞接槍高速旋轉(zhuǎn)將導(dǎo)線繞接到接線柱上。繞接槍轉(zhuǎn)速很高，對導(dǎo)線的拉力很強，使導(dǎo)線在接線柱的棱角上產(chǎn)生強壓力和摩擦力，又產(chǎn)生高溫使金屬層表面原子相互擴散形成合金層，達到電氣連接的目的。纏繞的匝數(shù)不應(yīng)少于5圈，匝與匝之間不留任何空隙，緊密排列。與錫焊相比，繞接連接可靠性高，無虛焊，無熱損傷，成本較低。但是導(dǎo)線必須是單芯線，接線柱也必須有棱有角。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試623.4.3整機安裝與連接的工藝過程2.零部件的安裝與連接（4）膠結(jié)連接膠結(jié)裝配就是用膠黏劑把零部件粘結(jié)在一起的安裝方法，屬于不可拆卸的連接。廣泛用于小型元器件的固定和不便于螺紋連接的零部件裝配中。膠結(jié)一般要經(jīng)過表面處理、膠黏劑的調(diào)配、涂膠、固化、清理和縫膠檢查幾個工藝過程。膠黏劑的性能好壞決定了膠結(jié)之類的好壞。膠結(jié)的工藝過程如圖3-46所示。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試633.4.4整機安裝中的屏蔽與接地處理1.屏蔽工藝（1）靜電屏蔽主要是為了防止靜電場對元器件的影響。屏蔽方法是使用良導(dǎo)體將要屏蔽的空間閉合包圍，達到屏蔽的目的。（2）磁場屏蔽主要用于屏蔽電感耦合。屏蔽方法是利用磁性屏蔽材料給磁場提供一個低磁阻的磁通路，減弱屏蔽體內(nèi)部的磁場。如收音機喇叭的音圈外殼就是典型的磁屏蔽。（3）電場屏蔽屏蔽方法是利用屏蔽體阻止電磁波在空間傳播。常采用銅、鋁等高導(dǎo)電率的材料作為屏蔽體。（4）整機屏蔽整機中一些非常敏感的部分要采取屏蔽，如放大器、振蕩器等。除此之外，為了得到較好的屏蔽效果，必須做到以下幾點：保持接縫處清潔，對傳輸線進行屏蔽，消除插頭和外殼之間、插頭與插座之間的覆層，防止電磁泄漏。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試3.4.4整機安裝中的屏蔽與接地處理64電路中對信號質(zhì)量要求較高，常采用屏蔽罩把各個單元電路屏蔽起來，以減小相互干擾。當(dāng)電磁泄漏比較嚴重時候，最有效的辦法就是用屏蔽罩把整個單元電路屏蔽起來，以減小干擾。2.接地工藝

為防止觸電事故和保護設(shè)備的安全，通常把電子設(shè)備的金屬地盤或外殼接上地線。接地的類型一般有工作接地、保護接地、屏蔽接地和過壓接地。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試653.4.5箱體安裝以上進行的安裝屬于單元電路的安裝，將組裝好的基礎(chǔ)功能電路板通過接口或數(shù)據(jù)線連接的方法組合成具有綜合功能的組件，例如，電視機中電源電路部分、操作電路部分單元組件的安裝。接下來要進行箱體的安裝。箱體安裝就是在單元電路裝配的基礎(chǔ)上，將組成電子產(chǎn)品的各個單元組件組裝在統(tǒng)一的箱體、柜體或是其他承載體中，完成一件完整的電子產(chǎn)品。這一過程除了要完成組件之間的裝配，還需要對整個箱體進行布線、連線，以方便各個部分之間的線路鏈接。箱體的布線要嚴格按照設(shè)計要求，否則以后的檢測維護工作會受其影響，帶來不便。整機箱體的安裝通常是在調(diào)試、檢測完成之后進行的。整機總裝的工藝過程中，每一個環(huán)節(jié)都要認真嚴格按照要求進行，每個環(huán)節(jié)之間都緊密聯(lián)系，每道工序之間都存在繼承性，必須嚴格操作才能保證整機安裝與連接順利進行，也能保證電子產(chǎn)品的功能和工作性能。任務(wù)3裝配準(zhǔn)備

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焊接工藝任務(wù)3.4整機安裝、連接與調(diào)試663.4.6整機調(diào)試對于做好的電路板而言，調(diào)試是一項復(fù)雜而又困難的工作。調(diào)試結(jié)果如何關(guān)系到電路是否能正常工作，性能質(zhì)量的優(yōu)劣，后續(xù)工作的強度等。所以掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。調(diào)試工作有規(guī)律可循，遵循的一般規(guī)律是：先調(diào)試部件，后調(diào)試整機；先內(nèi)后外；先調(diào)試結(jié)構(gòu)部分，后調(diào)試電氣部分；先調(diào)試電源，后調(diào)試其余電路；先調(diào)試靜態(tài)指標(biāo)，后調(diào)試動態(tài)指標(biāo)；先調(diào)試獨立項目，后調(diào)試相互影響的項目；先調(diào)試基本指標(biāo)，后