第8章元件封裝庫的創(chuàng)建與管理8.1元件封裝庫編輯器8.2手工創(chuàng)建元件封裝8.3使用向?qū)?chuàng)建元件封裝8.4元件封裝管理8.5封裝報(bào)表文件習(xí)題

8.1元件封裝庫編輯器

在制作元件封裝之前，首先需要啟動(dòng)元件封裝編輯器。啟動(dòng)步驟如下：

(1)執(zhí)行菜單命令“文件”→“新建”→“庫”→“PCB元件庫”，如圖8-1所示，即可啟動(dòng)元件封裝編輯器，如圖8-2所示。

圖8-1添加PCB庫圖8-2元件封裝編輯器界面

(2)保存元件封裝庫，元件封裝庫文件的后綴名為.PcbLib，系統(tǒng)默認(rèn)的文件名為PcbLib1.PcbLib，保存時(shí)可以重命名后再保存。

8.2手工創(chuàng)建元件封裝

元件封裝由焊盤和圖形兩部分組成，這里以圖8-3所示的元件封裝為例介紹手工創(chuàng)建元件封裝的方法。圖8-3手工創(chuàng)建元件封裝實(shí)例

1.新建元件封裝

在PCBLibrary面板(見圖8-4)中的“元件”列表框內(nèi)單擊鼠標(biāo)右鍵。在彈出的快捷菜單中選擇“新建空白元件”，如圖8-5所示，即可新建一個(gè)空的元件封裝。在“元件”列表框中雙擊該新建元件，系統(tǒng)彈出如圖8-6所示的“PCB庫元件”對(duì)話框，用戶可以修改元件的名稱、高度、描述和Type等信息，在此輸入封裝名稱“DIP-16”。

圖8-4元件列表框圖8-5選擇“新建空白元件”圖8-6“PCB庫元件”對(duì)話框

2.放置焊盤

在繪圖區(qū)一次放置元件的焊盤，這里共有16個(gè)焊盤需要放置。根據(jù)元件引腳之間的實(shí)際間距將其水平距離設(shè)定為100mil，垂直距離設(shè)定為300mil，1號(hào)焊盤放置于(-350，-150)點(diǎn)，并相應(yīng)放置其他焊盤，如圖8-7所示。

雙擊焊盤，彈出“焊盤”對(duì)話框，如圖8-8所示。在該對(duì)話框中可以設(shè)置焊盤的位置、孔洞信息、屬性、尺寸和外形等信息。

圖8-7在工作區(qū)放置焊盤

圖8-8“焊盤”對(duì)話框

3.繪制直線

切換到“TopOverlayer”層，執(zhí)行“放置”→“走線”命令，或者點(diǎn)擊PCB庫放置工具條上的，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，單擊鼠?biāo)左鍵確定元件封裝外形輪廓線的起點(diǎn)，隨后繪制元件的外形輪廓，左下角的坐標(biāo)為(-390，-104)，右上角的坐標(biāo)為(390，104)，如圖8-9所示。左端開口的坐標(biāo)分別為(-390，-25)和(-390，25)。這些線條的精確坐標(biāo)可以在繪制了線條后再設(shè)置。

圖8-9繪制外輪廓后的圖形

4.繪制圓弧

執(zhí)行菜單命令“放置”→“圓弧”，在外形輪廓線上繪制圓弧，圓弧的參數(shù)為半徑25mil，圓心位置為(-390，0)，起始角為270o，終止角為90o。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移動(dòng)到合適的位置后，先單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的中心，然后移動(dòng)鼠標(biāo)并單擊左鍵確定圓弧的半徑，最后確定圓弧的起點(diǎn)和終點(diǎn)。這段圓弧的精確坐標(biāo)和尺寸可以在繪制了圓弧后再設(shè)置，繪制完的圖形如圖8-10所示。

圖8-10繪制元件的外形輪廓

5.保存

繪制元件封裝后，點(diǎn)擊“文件”→“保存”，或者直接點(diǎn)擊標(biāo)準(zhǔn)工具條上的圖標(biāo)，完成保存工作。

8.3使用向?qū)?chuàng)建元件封裝

AltiumDesigner提供的元件封裝向?qū)г试S用戶預(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，元件封裝編輯器會(huì)自動(dòng)生成相應(yīng)的新元件封裝。

下面以圖8-11所示的實(shí)例來介紹利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的基本步驟。

(1)啟動(dòng)并進(jìn)入元件封裝編輯器。

(2)執(zhí)行“工具”→“元器件向?qū)А泵睢?/p>

(3)執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖8-12所示的界面，這樣就進(jìn)入了元件封裝創(chuàng)建向?qū)?，接下來可以選擇封裝形式，并定義設(shè)計(jì)規(guī)則。之后單擊“下一步”按鈕。

圖8-11利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的實(shí)例圖8-12元件封裝向?qū)Ы缑?/p>

(4)系統(tǒng)彈出選擇元件封裝外形對(duì)話框，如圖8-13所示。在此對(duì)話框中，可以設(shè)置元件的外形。AltiumDesigner提供了12種元件封裝的外形供用戶選擇，其中包括BallGridArrays(BGA)(球柵陣列封裝)、Capacitors(電容封裝)、Diodes(二極管封裝)、DualIn-linePackages(DIP雙列直插封裝)、EdgeConnectors(邊連接樣式)、LeadlessChipCarriers(LCC)(無引線芯片載體封裝)、PinGridArrays(PGA)(引腳網(wǎng)格陣列封裝)、QuadPacks(QUAD)(四邊引出扁平封裝PQFP)、SmallOutlinePackages(小尺寸封裝SOP)、Resistors(電阻樣式)等。

圖8-13選擇元件封裝外形

(5)系統(tǒng)彈出設(shè)置焊盤尺寸對(duì)話框，如圖8-14所示。在此對(duì)話框中，可以設(shè)置焊盤的有關(guān)尺寸。用戶只需在需要修改的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，然后輸入尺寸即可。之后單擊“下一步”按鈕。

圖8-14設(shè)置焊盤尺寸

(6)系統(tǒng)彈出設(shè)置引腳的間距和尺寸對(duì)話框，如圖8-15所示。在該對(duì)話框中，可以設(shè)置引腳的水平間距、垂直間距和尺寸。之后單擊“下一步”按鈕。

圖8-15設(shè)置引腳的間距和尺寸

(7)系統(tǒng)彈出設(shè)置元件的輪廓線寬對(duì)話框，如圖8-16所示。在該對(duì)話框中，可以設(shè)置元件的輪廓線寬。之后單擊“下一步”按鈕。

圖8-16設(shè)置元件的輪廓線寬

(8)系統(tǒng)彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量對(duì)話框，如圖8-17所示。在該對(duì)話框中，可以設(shè)置元件引腳數(shù)量。用戶只需在對(duì)話框中的指定位置輸入元件引腳數(shù)量即可。之后單擊“下一步”按鈕。

圖8-17設(shè)置元件引腳數(shù)量

(9)系統(tǒng)彈出設(shè)置元件封裝名稱對(duì)話框，如圖8-18所示。在該對(duì)話框中，可以設(shè)置元件封裝的名稱。之后單擊“下一步”按鈕。

圖8-18設(shè)置元件封裝名稱

(10)系統(tǒng)彈出完成對(duì)話框，如圖8-19所示。單擊“完成”按鈕，即完成了對(duì)新元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)則的定義，同時(shí)按設(shè)計(jì)規(guī)則生成了新的元件封裝。

圖8-19向?qū)е谱魍瓿?/p>

8.4元件封裝管理

8.4.1瀏覽元件封裝當(dāng)用戶創(chuàng)建元件封裝時(shí)，可以單擊項(xiàng)目管理器下面的“PCBLibrary”標(biāo)簽，進(jìn)入元件管理器。圖8-20所示為元件封裝瀏覽管理器。圖8-20元件封裝瀏覽管理器

(1)在PCB瀏覽管理器中，“面具”框用于過濾當(dāng)前PCB元件封裝庫中的元件，滿足過濾框中條件的所有元件將會(huì)顯示在元件列表框中。例如，在“面具”框中輸入D*，則在元件列表框中將會(huì)顯示所有以D開頭的元件封裝。單擊“放大”按鈕可以局部放大元件封裝的細(xì)節(jié)。

(2)元件列表框中顯示的是封裝的名稱、焊盤數(shù)等信息。

(3)元件的圖元列表框中顯示的是封裝的具體信息。

8.4.2刪除元件封裝

如果用戶想從元件庫中刪除一個(gè)元件封裝，則可以先選中需要?jiǎng)h除的元件封裝，然后單擊鼠標(biāo)右鍵，從快捷菜單中選擇“刪除”命令，或者直接執(zhí)行“工具”→“移除器件”命令，系統(tǒng)將會(huì)彈出如圖8-21所示的提示框。如果用戶單擊“Yes”按鈕，則會(huì)執(zhí)行刪除操作；如果單擊“No”按鈕，則取消刪除操作。

圖8-21確認(rèn)對(duì)話框

8.4.3放置元件封裝

如果用戶想通過元件封裝瀏覽管理器放置元件封裝，則可以先選中需要放置的元件封裝，然后單擊鼠標(biāo)右鍵，從快捷菜單中選擇“放置”命令，或者直接執(zhí)行“工具”→“放置器件”命令，系統(tǒng)將會(huì)切換到當(dāng)前打開的PCB設(shè)計(jì)管理器，用戶可以將該元件封裝放置在合適位置。

8.5封裝報(bào)表文件

8.5.1設(shè)置元件封裝規(guī)則檢測(cè)元件封裝繪制好以后，還需要進(jìn)行元件封裝規(guī)則檢測(cè)。在元件封裝編輯器中，選擇“報(bào)告”→“元件規(guī)則檢測(cè)”命令，系統(tǒng)彈出“元件規(guī)則檢測(cè)”對(duì)話框，如圖8-22所示。圖8-22“元件規(guī)則檢測(cè)”對(duì)話框

8.5.2創(chuàng)建元件封裝報(bào)表文件

在元件封裝編輯器中，選擇“報(bào)告”→“器件”命令，系統(tǒng)對(duì)當(dāng)前被選中元件生成元件封裝報(bào)表文件，擴(kuò)展名為?.CMP。

8.5.3封裝庫文件報(bào)表文件

在元件封裝編輯器中，選擇“報(bào)告”→“庫列表”命令，系統(tǒng)對(duì)當(dāng)前元件封裝庫生成元件封裝庫列表文件，擴(kuò)展名為?.REP。

在元件封裝編輯器中，選擇“報(bào)告”→“庫報(bào)告”命令，系統(tǒng)對(duì)當(dāng)前元件封裝庫生成元件封裝庫報(bào)告文件。

習(xí)題

1.新建一個(gè)封裝庫并使用向?qū)?chuàng)建如下封裝。

(1)創(chuàng)建一個(gè)名為DIP30的雙列直插式元件的封裝，具體參數(shù)要求如下：①焊盤為圓形，孔內(nèi)徑為28mil，外徑為58mil。②兩排焊盤之間的距離為800mil，相鄰焊盤之間的距離為120mil。③元器件封裝輪廓線寬度為8mil。④焊盤的總數(shù)為30。

(2)創(chuàng)建一個(gè)名為DIP42的雙列直插式元件的封裝，具體參數(shù)要求如下：

①焊盤為圓形，孔內(nèi)徑為26mil，外徑為55mil。

②兩排焊盤之間的距離為580mil，相鄰焊盤之間的距離為120mil。

③元器件封裝輪廓線寬度為12mil。

④焊盤的總數(shù)為42。

(3)創(chuàng)建有針插式極性電容的封裝，名稱為R