IC技術(shù)知識(shí)培訓(xùn)課件匯報(bào)人：XX目錄IC技術(shù)基礎(chǔ)01020304IC制造工藝IC設(shè)計(jì)原理IC測(cè)試與封裝05IC應(yīng)用領(lǐng)域06IC技術(shù)的未來趨勢(shì)IC技術(shù)基礎(chǔ)第一章集成電路的定義核心功能實(shí)現(xiàn)電路的小型化、集成化。定義概述集成電路是微型電子器件的集合。0102IC技術(shù)的發(fā)展歷程1950年代末，從晶體管到IC誕生。初期發(fā)展1960年代中期，摩爾定律提出，推動(dòng)廣泛應(yīng)用。商業(yè)化進(jìn)程1970年代后，微處理器誕生，進(jìn)入個(gè)人計(jì)算機(jī)時(shí)代?，F(xiàn)代普及常見IC類型介紹微型化低功耗集成電路IC獨(dú)立功能元件分立器件檢測(cè)物理化信號(hào)傳感器芯片IC設(shè)計(jì)原理第二章設(shè)計(jì)流程概述確定芯片功能，設(shè)計(jì)高層次架構(gòu)。功能架構(gòu)設(shè)計(jì)使用HDL描述邏輯，仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)。邏輯電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)建立時(shí)間、保持時(shí)間、傳播延時(shí)時(shí)序參數(shù)優(yōu)化電源路徑，使用去耦電容減少噪聲功耗管理設(shè)計(jì)軟件工具用于繪制IC版圖，實(shí)現(xiàn)電路布局和布線。CAD軟件模擬IC工作狀態(tài)，驗(yàn)證設(shè)計(jì)功能和性能。仿真工具IC制造工藝第三章制造流程概覽規(guī)格制定到繞線設(shè)計(jì)流程拉晶到切割拋光晶圓制造封裝測(cè)試切割封裝到測(cè)試關(guān)鍵制造技術(shù)在硅片上精確定義圖形光刻技術(shù)沉積多種材料層薄膜沉積去除特定區(qū)域材料刻蝕工藝質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)成品率要求確保高成品率，降低缺陷密度。工藝環(huán)境控制嚴(yán)格沾污控制，保障制造環(huán)境清潔。IC測(cè)試與封裝第四章測(cè)試流程與方法用探針卡測(cè)試晶粒封裝前測(cè)試驗(yàn)證功能，模擬環(huán)境測(cè)試功能及可靠性測(cè)試測(cè)試封裝好的IC，確保質(zhì)量封裝后測(cè)試封裝技術(shù)分類DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝三維、系統(tǒng)級(jí)、嵌入式先進(jìn)封裝TSOP、BGA、QFN等表面貼裝010203封裝對(duì)性能的影響封裝技術(shù)影響信號(hào)完整性，高性能封裝減少延遲。電氣性能優(yōu)化先進(jìn)封裝提高熱傳導(dǎo)，防止過熱影響性能。熱管理與散熱IC應(yīng)用領(lǐng)域第五章消費(fèi)電子涵蓋手機(jī)、平板、智能穿戴等，IC芯片實(shí)現(xiàn)其各項(xiàng)智能功能。智能設(shè)備應(yīng)用01在電視機(jī)、音響等家電中，IC芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與控制。家電產(chǎn)品融入02工業(yè)控制高速讀寫、寬溫工作、高可靠性高性能要求工業(yè)自動(dòng)化、通信、汽車電子等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域通信技術(shù)IC技術(shù)支撐手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效通信。移動(dòng)通信利用IC技術(shù)，衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)精確定位，服務(wù)全球。衛(wèi)星導(dǎo)航IC技術(shù)的未來趨勢(shì)第六章新材料的應(yīng)用前景用于提升芯片性能，開辟新路徑。二維半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展迅速，有望突破摩爾定律極限。超導(dǎo)材料智能化與集成化趨勢(shì)01AI芯片發(fā)展AI芯片向高算力低功耗迭代，推動(dòng)數(shù)字IC智能變革。02Chiplet技術(shù)應(yīng)用Chiplet技術(shù)通過異構(gòu)集成，提升芯片性能與集成度。環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展01綠色制造技術(shù)采用環(huán)保材料，降