LED芯片基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)課件XX有限公司20XX/01/01匯報(bào)人：XX目錄LED芯片材料LED芯片概述0102LED芯片制造工藝03LED芯片性能指標(biāo)04LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域05LED芯片市場趨勢(shì)06LED芯片概述01LED芯片定義發(fā)光原理電能轉(zhuǎn)化為光能，通過PN結(jié)電子與空穴復(fù)合釋放能量。芯片基本概念半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光元件核心部分。0102LED芯片工作原理LED芯片將電能轉(zhuǎn)化為光能，通過PN結(jié)發(fā)光。電能轉(zhuǎn)化光能在PN結(jié)中，電子與空穴復(fù)合釋放能量，發(fā)出光子。載流子復(fù)合LED芯片分類紅、綠、藍(lán)等單色芯片及白光芯片按發(fā)光顏色分正裝、倒裝、垂直等結(jié)構(gòu)芯片按結(jié)構(gòu)類型分LED芯片材料02常用半導(dǎo)體材料01氮化鎵(GaN)高電子遷移率，用于高效LED。02碳化硅(SiC)高熱穩(wěn)定性，適用于高功率器件。03藍(lán)寶石(Al?O?)成熟技術(shù)，穩(wěn)定性好，絕緣性。材料性能對(duì)比氮化鋁、碳化硅等，影響芯片性能。襯底材料氮化鎵、砷化鎵等，發(fā)光特性各異。半導(dǎo)體材料材料選擇的重要性材料決定LED芯片發(fā)光效率、壽命等關(guān)鍵性能。影響性能新材料研發(fā)推動(dòng)LED芯片技術(shù)革新，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。技術(shù)創(chuàng)新合適材料選擇有助于降低生產(chǎn)成本，提高市場競爭力。成本控制LED芯片制造工藝03制造流程概述晶圓處理與針測(cè)構(gòu)裝與測(cè)試前段工序后段工序關(guān)鍵制造技術(shù)采用ICP刻蝕技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高深寬比溝槽，提升芯片性能。高深寬比刻蝕沉積絕緣層防止短路，確保芯片穩(wěn)定運(yùn)行。絕緣層沉積質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)01外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)芯片無缺損、污染02光電特性參數(shù)符合正向電壓、發(fā)光強(qiáng)度等標(biāo)準(zhǔn)03有害物質(zhì)限量鉛、鎘等有害物質(zhì)不超標(biāo)LED芯片性能指標(biāo)04光學(xué)性能參數(shù)衡量LED芯片將電能轉(zhuǎn)化為光能的能力。發(fā)光效率描述LED芯片發(fā)光強(qiáng)度在不同方向上的分布情況。光強(qiáng)分布色溫影響光線冷暖感，顯色指數(shù)反映色彩還原能力。色溫與顯色電氣性能參數(shù)LED芯片正常工作時(shí)所需的電壓值。正向電壓LED芯片在反向電壓下的漏電流大小，反映其穩(wěn)定性。反向電流熱性能參數(shù)LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的溫度，影響發(fā)光效率和壽命。結(jié)溫衡量LED芯片散熱能力的指標(biāo)，熱阻越低，散熱越好。熱阻LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域05室內(nèi)照明應(yīng)用家居照明LED芯片用于吸頂燈、壁燈等，節(jié)能環(huán)保，提升家居舒適度。商業(yè)照明在商場、超市等場所，LED芯片提供高效照明，營造舒適購物環(huán)境。室外照明應(yīng)用LED芯片高效節(jié)能，廣泛應(yīng)用于街道照明，提升城市夜景并節(jié)約能源。街道照明01在園林、建筑等景觀中，LED芯片提供多彩照明效果，增強(qiáng)美觀與氛圍。景觀照明02特殊領(lǐng)域應(yīng)用用于光療、生物成像，具有對(duì)人體無害、精準(zhǔn)定位等優(yōu)點(diǎn)。生物醫(yī)學(xué)紅外LED用于遙控器、光電傳感器等，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與感知功能。通信傳感LED芯片市場趨勢(shì)06市場發(fā)展現(xiàn)狀中國LED芯片產(chǎn)能穩(wěn)居全球第一，且高端產(chǎn)能日益增長。產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大LED芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，受益于照明出口需求增長及國內(nèi)消費(fèi)市場回暖。市場規(guī)模增長技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)外延技術(shù)創(chuàng)新追求低缺陷密度、高晶體質(zhì)量，提升LED芯片性能。襯底技術(shù)演進(jìn)采用大尺寸襯底，提升生產(chǎn)效率與降低成本。0