PCB基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件20XX匯報人：XX目錄01PCB概述02PCB設(shè)計基礎(chǔ)03PCB制造工藝04PCB組裝技術(shù)05PCB測試與檢驗06PCB行業(yè)發(fā)展趨勢PCB概述PART01PCB定義及功能主要功能連接電子元件PCB定義印刷電路板0102PCB在電子行業(yè)中的作用PCB是電子設(shè)備中電路元件的支撐體，實現(xiàn)電氣連接?；A(chǔ)支撐組件PCB使電子設(shè)備實現(xiàn)小型化、集成化，便于攜帶和使用。促進(jìn)小型化PCB的分類僅有一層銅箔，適用于簡單電路。單面板有兩層銅箔，中間通過過孔連接，適用于中等復(fù)雜度電路。雙面板包含多層銅箔和絕緣層，適用于高密度、復(fù)雜電路。多層板PCB設(shè)計基礎(chǔ)PART02設(shè)計流程概述明確電路功能，確定元件布局、布線規(guī)則。需求分析繪制電路原理圖，確保元件連接正確無誤。原理圖設(shè)計根據(jù)原理圖，進(jìn)行元件布局與信號布線設(shè)計。布局布線設(shè)計軟件介紹AltiumDesigner專業(yè)PCB設(shè)計軟件，功能強大，適用于復(fù)雜設(shè)計。Eagle易于上手，適合初學(xué)者及小型項目，提供免費版本。PADS高效PCB設(shè)計工具，支持高速信號設(shè)計，適合電子工程師。設(shè)計原則與規(guī)范短走線規(guī)則，減少干擾?？刂谱呔€長度多層板布線時，避免信號線自環(huán)。避免自環(huán)走線PCB制造工藝PART03常見制造工藝在未敷銅基材上沉積導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電圖。加成法在敷銅板上蝕刻或機(jī)械去除非圖形銅箔制成PCB。減成法材料選擇與應(yīng)用聚酰亞胺，適應(yīng)復(fù)雜形狀柔性板材應(yīng)用FR-4為主，成本低穩(wěn)定性好剛性板材應(yīng)用制造過程中的質(zhì)量控制嚴(yán)格篩選基材與元器件，確保質(zhì)量達(dá)標(biāo)。原材料檢驗多階段檢測與測試，確保PCB性能可靠。成品檢測測試優(yōu)化工藝，嚴(yán)控參數(shù)，保障生產(chǎn)質(zhì)量。工藝參數(shù)控制010203PCB組裝技術(shù)PART04表面貼裝技術(shù)（SMT）SMT提高電子產(chǎn)品密度與性能技術(shù)概述包括絲印、貼片、回流焊等步驟工藝流程通孔插裝技術(shù)（THT）引腳穿孔焊接固定大型元件與手工組裝工作原理適用領(lǐng)域組裝過程中的注意事項避免組件間距過近，導(dǎo)致組裝問題。元件間距合理提供完整組裝文件，及時更新給制造商。文件及時更新PCB測試與檢驗PART05測試方法與流程用攝像機(jī)與軟件檢查焊接質(zhì)量。AOI自動光學(xué)檢測用探針或夾具測電路電氣特性。ICT在路測試常見故障及排除01檢查電路連接檢查引腳連接、短路及組件極性。02測試電源與邏輯測試電源穩(wěn)定性，檢查邏輯電平匹配問題。03使用專業(yè)設(shè)備利用AOI、飛針測試等設(shè)備檢測故障。質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢查劃痕、凹陷、尺寸精度等。外觀尺寸檢查01導(dǎo)通、絕緣、高壓測試確保電路正常。電氣性能測試02熱循環(huán)、濕熱、機(jī)械應(yīng)力測試評估穩(wěn)定性。可靠性環(huán)境測試03PCB行業(yè)發(fā)展趨勢PART06新技術(shù)應(yīng)用PTFE等材料應(yīng)用增多，滿足5G等高速信號傳輸需求。高頻高速材料孔徑更小、層數(shù)更高，適應(yīng)消費電子、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展。HDI技術(shù)演進(jìn)行業(yè)發(fā)展趨勢分析市場規(guī)模擴(kuò)大全球PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，中國占據(jù)主導(dǎo)地位。高端化趨勢明顯高端產(chǎn)品占比提升，國產(chǎn)替代加速，技術(shù)門檻提高。綠色數(shù)字化轉(zhuǎn)型環(huán)保技術(shù)應(yīng)用廣泛，數(shù)字化轉(zhuǎn)型提升生產(chǎn)效率。環(huán)保與可持續(xù)