2025年探傷工(助理技師)考試題庫(kù)及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.超聲波檢測(cè)中，以下哪種探頭常用于薄板焊縫檢測(cè)？A.直探頭（縱波）B.斜探頭（橫波）C.雙晶探頭（分割式）D.聚焦探頭（曲面）答案：C解析：雙晶探頭通過(guò)將發(fā)射和接收晶片分開(kāi)，可有效減少近場(chǎng)盲區(qū)，適用于厚度小于6mm的薄板檢測(cè)，避免直探頭近場(chǎng)區(qū)干擾和斜探頭入射角度過(guò)大導(dǎo)致的聲能損失。2.磁粉檢測(cè)中，若檢測(cè)奧氏體不銹鋼表面裂紋，應(yīng)優(yōu)先選擇哪種磁化方法？A.周向磁化（電流貫通法）B.縱向磁化（線圈法）C.復(fù)合磁化（交叉線圈）D.旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁化答案：D解析：奧氏體不銹鋼為非鐵磁性材料，常規(guī)磁粉檢測(cè)難以直接磁化。但旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁化可在工件表面產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)的交變磁場(chǎng)，通過(guò)感應(yīng)電流在缺陷處形成漏磁場(chǎng)，適用于非鐵磁性材料的表面微小裂紋檢測(cè)。3.滲透檢測(cè)中，顯像劑的主要作用是？A.增強(qiáng)滲透液的滲透能力B.吸附缺陷內(nèi)的滲透液并擴(kuò)大顯示C.去除工件表面多余滲透液D.防止?jié)B透液揮發(fā)答案：B解析：顯像劑通過(guò)毛細(xì)管作用吸附缺陷內(nèi)的滲透液，使?jié)B透液從缺陷中回滲至工件表面，形成放大的顯示痕跡，便于觀察。4.射線檢測(cè)中，透照厚度為40mm的鋼焊縫（等效系數(shù)1.0），使用Ir-192源（半衰期74天），若曝光時(shí)間為30分鐘，當(dāng)源使用148天后，相同透照條件下需調(diào)整曝光時(shí)間為？A.60分鐘B.90分鐘C.120分鐘D.150分鐘答案：C解析：Ir-192半衰期74天，148天為2個(gè)半衰期，源活度衰減為初始的1/4（1/22）。根據(jù)平方反比定律，曝光時(shí)間需與活度成反比，因此原30分鐘需延長(zhǎng)至30×4=120分鐘。5.超聲波檢測(cè)中，調(diào)節(jié)掃描速度（時(shí)基線）的目的是？A.確定缺陷的當(dāng)量大小B.確定缺陷的深度或水平位置C.提高儀器的靈敏度D.消除雜波干擾答案：B解析：掃描速度調(diào)節(jié)通過(guò)校準(zhǔn)聲程與儀器顯示刻度的對(duì)應(yīng)關(guān)系（如1:1或1:2），使熒光屏上的水平刻度直接反映缺陷的深度或水平距離，實(shí)現(xiàn)缺陷定位。6.磁粉檢測(cè)時(shí)，若工件表面有氧化皮，可能導(dǎo)致的主要問(wèn)題是？A.磁粉無(wú)法吸附B.漏磁場(chǎng)被屏蔽，缺陷顯示不清晰C.磁化電流過(guò)大D.工件過(guò)熱答案：B解析：氧化皮（非磁性物質(zhì)）會(huì)增加磁路磁阻，削弱缺陷處的漏磁場(chǎng)強(qiáng)度，導(dǎo)致磁痕顯示模糊甚至漏檢，因此檢測(cè)前需去除表面氧化皮或油漆層（厚度＞0.05mm時(shí)）。7.滲透檢測(cè)中，“后乳化型”滲透液與“水洗型”滲透液的主要區(qū)別是？A.滲透時(shí)間不同B.是否需要專門的乳化劑去除多余滲透液C.顯像劑類型不同D.適用的缺陷類型不同答案：B解析：水洗型滲透液可直接用水清洗多余部分；后乳化型滲透液需先施加乳化劑（中和滲透液的親油性），再用水清洗，適用于高靈敏度檢測(cè)，可減少過(guò)清洗風(fēng)險(xiǎn)。8.超聲波檢測(cè)中，使用DAC曲線（距離-波幅曲線）的主要作用是？A.確定缺陷的位置B.評(píng)定缺陷的嚴(yán)重性（當(dāng)量大?。〤.調(diào)節(jié)儀器的增益D.消除材料衰減的影響答案：B解析：DAC曲線通過(guò)繪制不同距離處標(biāo)準(zhǔn)反射體（如φ2mm橫孔）的回波高度，建立距離與波幅的對(duì)應(yīng)關(guān)系，用于評(píng)估被測(cè)缺陷的當(dāng)量大小是否超過(guò)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。9.射線檢測(cè)底片上，“未焊透”缺陷的典型影像特征是？A.連續(xù)或斷續(xù)的直線狀，黑度均勻，邊界清晰B.不規(guī)則的鋸齒狀，黑度分布不均C.圓形或橢圓形，中心黑度高，邊緣模糊D.樹(shù)枝狀，黑度由中心向邊緣遞減答案：A解析：未焊透是焊縫根部未完全熔合，在底片上表現(xiàn)為沿焊縫中心的直線狀影像（與焊縫走向一致），黑度均勻（因厚度減薄一致），邊界清晰（因兩側(cè)為金屬與空氣界面）。10.磁粉檢測(cè)中，采用交流電磁化時(shí)，其有效檢測(cè)深度主要取決于？A.電流頻率B.工件表面粗糙度C.磁粉種類D.磁化時(shí)間答案：A解析：交流電的趨膚效應(yīng)導(dǎo)致表層電流密度大，深層電流密度小。頻率越高，趨膚深度越?。ㄈ?0Hz時(shí)趨膚深度約8mm，1000Hz時(shí)約2.5mm），因此交流電磁化主要用于表面及近表面（≤3mm）缺陷檢測(cè)。11.超聲波檢測(cè)中，若發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度超過(guò)評(píng)定線但低于定量線，應(yīng)如何處理？A.直接判定為不合格B.記錄缺陷位置和波幅，繼續(xù)檢測(cè)C.提高增益重新檢測(cè)D.標(biāo)記缺陷并擴(kuò)大檢測(cè)范圍答案：B解析：根據(jù)JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)定線為缺陷記錄門檻，定量線為缺陷定量門檻?；夭ǜ哂谠u(píng)定線但低于定量線的缺陷需記錄其位置、波幅和指示長(zhǎng)度，無(wú)需直接判廢，但需結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)要求綜合判定。12.滲透檢測(cè)中，滲透時(shí)間不足可能導(dǎo)致的后果是？A.缺陷內(nèi)滲透液吸附不充分，顯示模糊B.滲透液揮發(fā)過(guò)多，污染環(huán)境C.顯像劑無(wú)法有效吸附滲透液D.工件表面殘留滲透液難以清洗答案：A解析：滲透時(shí)間需保證滲透液充分滲入缺陷內(nèi)部（通常為10-30分鐘），時(shí)間不足會(huì)導(dǎo)致缺陷內(nèi)滲透液量少，回滲至顯像劑層的量不足，顯示痕跡模糊甚至不可見(jiàn)。13.射線檢測(cè)中，“散射線”對(duì)底片質(zhì)量的主要影響是？A.降低對(duì)比度，使影像模糊B.增加黑度，導(dǎo)致底片過(guò)暗C.產(chǎn)生偽缺陷影像D.縮短曝光時(shí)間答案：A解析：散射線（如康普頓散射）以隨機(jī)方向到達(dá)底片，形成均勻的灰霧度，降低主射線與散射線的強(qiáng)度差（對(duì)比度），導(dǎo)致缺陷影像模糊，細(xì)節(jié)分辨力下降。14.超聲波檢測(cè)中，“聲阻抗”的定義是？A.聲波在介質(zhì)中的傳播速度B.介質(zhì)密度與聲速的乘積（Z=ρ×c）C.聲波的頻率與波長(zhǎng)的乘積D.介質(zhì)對(duì)聲波的吸收能力答案：B解析：聲阻抗Z=ρ×c（ρ為介質(zhì)密度，c為聲速），是決定聲波在界面處反射和透射能量的關(guān)鍵參數(shù)。聲阻抗差異越大，反射率越高（如鋼/空氣界面反射率接近100%）。15.磁粉檢測(cè)中，“連續(xù)磁化法”與“剩磁磁化法”的主要區(qū)別是？A.磁化電流類型（交流/直流）B.是否在磁化的同時(shí)施加磁粉C.檢測(cè)缺陷的深度D.工件的退磁要求答案：B解析：連續(xù)磁化法在通電磁化的同時(shí)施加磁粉（或磁懸液），利用動(dòng)態(tài)磁場(chǎng)增強(qiáng)漏磁場(chǎng)吸附磁粉的能力；剩磁磁化法則在磁化后斷電，利用工件剩余磁場(chǎng)吸附磁粉，適用于剩磁較高的材料（如高碳鋼）。二、判斷題（每題1分，共10分）1.超聲波檢測(cè)中，橫波只能在固體中傳播，縱波可在固體、液體、氣體中傳播。（）答案：√解析：橫波傳播需要介質(zhì)具有剪切模量（僅固體具備），縱波傳播依賴體積模量（固、液、氣均有）。2.磁粉檢測(cè)可以檢測(cè)奧氏體不銹鋼的內(nèi)部缺陷。（）答案：×解析：奧氏體不銹鋼為非鐵磁性材料，無(wú)法被磁化形成漏磁場(chǎng)，磁粉檢測(cè)僅適用于鐵磁性材料（如碳鋼、低合金鋼）。3.滲透檢測(cè)能檢測(cè)表面開(kāi)口缺陷，無(wú)法檢測(cè)內(nèi)部閉合缺陷。（）答案：√解析：滲透液依賴毛細(xì)管作用滲入缺陷，僅當(dāng)缺陷與表面連通時(shí)才能被檢測(cè)，內(nèi)部閉合缺陷無(wú)開(kāi)口，滲透液無(wú)法進(jìn)入。4.射線檢測(cè)中，增感屏的作用是減少曝光時(shí)間并提高底片對(duì)比度。（）答案：√解析：金屬增感屏（如鉛屏）通過(guò)吸收射線產(chǎn)生二次電子，增強(qiáng)對(duì)膠片的感光作用，可縮短曝光時(shí)間；同時(shí)吸收低能散射線，提高對(duì)比度。5.超聲波檢測(cè)時(shí)，探頭角度越大，近場(chǎng)長(zhǎng)度越長(zhǎng)。（）答案：×解析：近場(chǎng)長(zhǎng)度N=D2/(4λ)（D為晶片直徑，λ為波長(zhǎng)），與探頭角度無(wú)關(guān)；角度影響的是聲束在工件中的折射方向（如斜探頭K值）。6.磁粉檢測(cè)中，采用濕磁粉（磁懸液）的靈敏度高于干磁粉。（）答案：√解析：濕磁粉顆粒更細(xì)（1-10μm），在液體中分散均勻，可隨液體流動(dòng)進(jìn)入微小缺陷，吸附能力更強(qiáng)，適用于高靈敏度檢測(cè)。7.滲透檢測(cè)后，若工件表面殘留滲透液，會(huì)導(dǎo)致顯像劑無(wú)法吸附，影響檢測(cè)結(jié)果。（）答案：×解析：殘留滲透液會(huì)在顯像時(shí)與顯像劑作用，形成偽顯示（如背景污染），而非無(wú)法吸附；正確清洗應(yīng)去除表面多余滲透液，保留缺陷內(nèi)的滲透液。8.射線檢測(cè)底片上，“氣孔”缺陷的影像通常為圓形或橢圓形，中心黑度高，邊緣較清晰。（）答案：√解析：氣孔為體積型缺陷，內(nèi)部充滿氣體（密度低），對(duì)射線吸收少，底片對(duì)應(yīng)位置黑度高；因氣孔邊界規(guī)則，影像邊緣清晰。9.超聲波檢測(cè)中，材料衰減系數(shù)越大，相同距離處缺陷回波越低。（）答案：√解析：材料衰減包括散射衰減和吸收衰減，衰減系數(shù)α越大，聲能損失越多，缺陷回波高度（幅度）越低。10.磁粉檢測(cè)時(shí)，工件表面的油污會(huì)阻礙磁粉流動(dòng)，但不會(huì)影響漏磁場(chǎng)強(qiáng)度。（）答案：×解析：油污（非磁性物質(zhì)）會(huì)增加磁路磁阻，削弱缺陷處的漏磁場(chǎng)；同時(shí)油污可能覆蓋缺陷開(kāi)口，阻礙磁粉進(jìn)入，導(dǎo)致漏檢。三、簡(jiǎn)答題（每題5分，共30分）1.簡(jiǎn)述超聲波檢測(cè)中“缺陷定位”的常用方法及原理。答案：缺陷定位常用方法包括：（1）聲程定位法：通過(guò)儀器時(shí)基線顯示的缺陷波水平刻度值，結(jié)合掃描速度（如1:1）直接讀取缺陷至探頭入射點(diǎn)的聲程距離，再根據(jù)探頭角度計(jì)算深度或水平位置。（2）深度定位法：使用直探頭時(shí)，缺陷深度=聲程×cosθ（θ為縱波入射角，直探頭θ=0°，深度=聲程）；斜探頭時(shí)，深度=聲程×sinβ（β為橫波折射角）。（3）水平定位法：斜探頭檢測(cè)時(shí)，水平距離=聲程×cosβ，用于確定缺陷在焊縫中的橫向位置。2.磁粉檢測(cè)前，工件表面預(yù)處理的主要步驟及要求是什么？答案：預(yù)處理步驟及要求：（1）去除表面污染物：清除油污、氧化皮、油漆等（厚度＞0.05mm時(shí)需徹底清除），避免阻礙磁粉流動(dòng)或屏蔽漏磁場(chǎng)。（2）表面粗糙度控制：一般要求Ra≤12.5μm，粗糙表面可能導(dǎo)致磁粉堆積形成偽顯示，必要時(shí)需打磨光滑。（3）焊縫余高處理：余高過(guò)高（＞5mm）會(huì)影響磁粉覆蓋，需打磨至與母材平齊或保留≤2mm余高。（4）預(yù)處理后工件表面應(yīng)干燥，避免水分稀釋磁懸液或?qū)е麓欧蹐F(tuán)聚。3.滲透檢測(cè)中，“滲透-清洗-顯像”三階段的關(guān)鍵控制參數(shù)有哪些？答案：關(guān)鍵控制參數(shù)：（1）滲透階段：滲透時(shí)間（10-30分鐘，溫度15-50℃時(shí)可縮短，低溫時(shí)延長(zhǎng)）、滲透液濃度（定期檢測(cè)，避免污染失效）。（2）清洗階段：清洗方式（水洗型直接水噴洗，后乳化型先乳化1-5分鐘再清洗）、水壓（≤0.3MPa，避免沖掉缺陷內(nèi)滲透液）、水溫（10-40℃，過(guò)高可能導(dǎo)致滲透液干結(jié)）。（3）顯像階段：顯像劑施加方式（噴涂距離300-400mm，薄而均勻）、顯像時(shí)間（7-60分鐘，超過(guò)60分鐘可能產(chǎn)生背景污染）、顯像劑厚度（≤0.05mm，過(guò)厚影響顯示清晰度）。4.射線檢測(cè)中，如何通過(guò)“透照參數(shù)選擇”提高底片質(zhì)量？答案：透照參數(shù)選擇要點(diǎn)：（1）管電壓（或射線能量）：根據(jù)工件厚度選擇，厚度大時(shí)用高能量（如Ir-192），厚度小時(shí)用低能量（如X射線機(jī)），降低散射線影響，提高對(duì)比度。（2）曝光量：滿足底片黑度（1.5-4.0），避免過(guò)曝（黑度過(guò)高）或欠曝（黑度過(guò)低）。（3）焦距：≥1.5L1（L1為工件至源距離），減少幾何不清晰度（Ug=d×b/f，f為焦距，d為源尺寸，b為工件至膠片距離）。（4）散射線防護(hù)：使用鉛屏、鉛罩或背防護(hù)鉛板，減少背面散射線；厚工件可采用“雙壁單影”或“雙壁雙影”透照法。5.超聲波檢測(cè)中，“靈敏度補(bǔ)償”的主要原因及方法有哪些？答案：靈敏度補(bǔ)償原因：材料衰減（散射、吸收）導(dǎo)致遠(yuǎn)場(chǎng)缺陷回波低于近場(chǎng)，需補(bǔ)償聲能損失；耦合差異（表面粗糙度、耦合劑厚度）導(dǎo)致聲能透射率變化。補(bǔ)償方法：（1）距離補(bǔ)償：利用DAC曲線或AVG曲線，對(duì)不同距離處的缺陷回波進(jìn)行增益補(bǔ)償（如每增加10mm厚度，增益提高2dB）。（2）材質(zhì)衰減補(bǔ)償：通過(guò)對(duì)比試塊與工件的衰減系數(shù)（α工件-α試塊），計(jì)算總衰減量并補(bǔ)償。（3）耦合補(bǔ)償：對(duì)表面粗糙度差異（如試塊Ra=6.3μm，工件Ra=12.5μm），通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定耦合損失（通常0.5-2dB）并補(bǔ)償。6.磁粉檢測(cè)中，“磁痕分析”的主要步驟及注意事項(xiàng)有哪些？答案：磁痕分析步驟：（1）觀察磁痕形態(tài)：線性（長(zhǎng)度＞3倍寬度）、圓形（長(zhǎng)度≤3倍寬度）、網(wǎng)狀（密集分布）等，判斷缺陷類型（裂紋、氣孔、夾渣等）。（2）確認(rèn)磁痕真實(shí)性：用非磁性工具輕擦磁痕，若磁粉脫落為偽顯示（如氧化皮堆積）；若磁粉吸附牢固為真實(shí)缺陷。（3）測(cè)量磁痕尺寸：記錄長(zhǎng)度、寬度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)（如JB/T4730）判定是否超標(biāo)。注意事項(xiàng)：避免在強(qiáng)光照或暗室環(huán)境下觀察（推薦白光強(qiáng)度＞1000lx）；磁痕分析應(yīng)在顯像后30分鐘內(nèi)完成，防止磁粉氧化褪色；對(duì)可疑磁痕需重復(fù)檢測(cè)確認(rèn)。四、案例分析題（每題15分，共30分）案例1：某企業(yè)對(duì)厚度20mm的Q345R鋼對(duì)接焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè)，使用K2斜探頭（折射角63.4°），儀器掃描速度調(diào)節(jié)為1:1（聲程比例）。檢測(cè)時(shí)在熒光屏50mm刻度處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，波幅高于定量線12dB。已知焊縫余高2mm，母材衰減系數(shù)0.04dB/mm（雙程），試分析：（1）缺陷的深度和水平距離是多少？（2）若標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定“波幅高于定量線10dB且指示長(zhǎng)度＞10mm的缺陷需判廢”，該缺陷是否需要判廢？答案：（1）缺陷定位計(jì)算：聲程S=50mm（掃描速度1:1），折射角β=63.4°（K=tanβ=2）。深度h=S×sinβ=50×sin63.4°≈50×0.894≈44.7mm（但工件厚度僅20mm，說(shuō)明計(jì)算錯(cuò)誤）。正確方法：斜探頭檢測(cè)對(duì)接焊縫時(shí)，聲程應(yīng)≤2δ（δ為工件厚度），此處δ=20mm，2δ=40mm，而缺陷波在50mm刻度，說(shuō)明可能為二次波檢測(cè)（聲程=2δ+Δ，Δ為缺陷至下表面距離）。二次波檢測(cè)時(shí)，深度h=2δ-S×sinβ=2×20-50×0.894≈40-44.7=-4.7mm（不合理），應(yīng)檢查掃描速度是否為水平1:1或深度1:1。假設(shè)掃描速度為深度1:1（即水平刻度直接顯示深度），則缺陷深度=50mm（超過(guò)工件厚度20mm，說(shuō)明為二次波），實(shí)際深度=2×20-50=-10mm（仍不合理）。正確應(yīng)為掃描速度為水平1:1（水平刻度顯示水平距離），水平距離L=50mm，K=2（L/h=2），則深度h=L/K=50/2=25mm（超過(guò)工件厚度20mm），說(shuō)明為二次波檢測(cè)，實(shí)際深度=2δ-h=40-25=15mm（在工件厚度范圍內(nèi)）。最終：深度15mm，水平距離50mm（焊縫中心至缺陷的橫向距離）。（2）缺陷判定：波幅高于定量線12dB（＞10dB），需測(cè)量指示長(zhǎng)度。超聲波檢