2025年探傷工（助理技師）考試高分技巧考試時間：______分鐘總分：______分姓名：______一、單項選擇題（本部分共30題，每題2分，共60分。每題只有一個正確答案，請將正確答案的序號填在括號內(nèi)）1.好了，同學們，咱們今天來考考大家對超聲波探傷基礎知識的掌握程度。想象一下，你正在為一臺重要的壓力容器做探傷，突然發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，這個信號在屏幕上看起來就像一個尖峰，突然出現(xiàn)又突然消失，沒有明顯的擴展，這種情況最有可能是什么類型的缺陷呢？A.表面缺陷B.內(nèi)部缺陷C.分層缺陷D.穿透缺陷，大家想想，是不是應該是B呢？因為這種突然尖峰的信號，通常意味著缺陷尺寸比較小，能量損失快，所以是內(nèi)部缺陷的可能性最大。2.哎，這個題啊，很多人容易混淆。咱們探傷的時候，經(jīng)常要調(diào)整探傷儀的增益，讓信號顯示得更好。如果增益調(diào)得太高，會怎么樣呢？A.提高探傷靈敏度B.降低探傷靈敏度C.不影響探傷靈敏度D.可能導致信號飽和，大家想想，增益調(diào)高了，是不是所有信號都會變大，包括本底噪聲？那肯定會降低對微弱缺陷信號的檢測能力，所以正確答案是B。3.剛剛有同學問我，直探頭和水下探傷有什么區(qū)別啊。這題就考這個。使用直探頭進行檢測時，超聲波在介質(zhì)中傳播的速度是V，鋼板的厚度是D，那么超聲波從探頭進入鋼板再返回探頭所需的時間是多少？A.D/VB.2D/VC.V/DD.2V/D，這個很簡單，來，大家一起說，是B，超聲波得去，還得回，所以是兩倍的時間。4.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟什么有關呢？A.探頭的頻率B.探傷距離C.被檢工件的材質(zhì)D.以上都是。對了，頻率越高，波長短，分辨率高，但穿透力可能下降；距離遠近直接影響信號衰減；材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣。所以啊，提高靈敏度，得綜合考慮這些因素，正確答案是D。5.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且在屏幕上拖得很長，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，拖得長，說明超聲波在缺陷中經(jīng)歷了多次反射，能量損失大，那缺陷肯定不小，所以正確答案是B。6.咱們常用的直探頭，它的晶片尺寸對探傷有什么影響呢？A.晶片越大，探傷范圍越大B.晶片越小，探傷靈敏度越高C.晶片尺寸對探傷性能沒有影響D.晶片越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得細細琢磨。晶片大，確實探傷范圍大，但分辨率會下降；晶片小，分辨率高，但靈敏度會受影響。不過，在一般情況下，我們說晶片大，探測深度會大，靈敏度相對也高一些，所以選D吧。7.哎，這個題考的是對耦合劑作用的理解。為什么探傷時非要涂耦合劑呢？A.為了增加超聲波的衰減B.為了減少超聲波的衰減C.為了防止超聲波在探頭和工件之間反射D.為了提高探傷儀的增益。大家想想，如果中間空著一層空氣，超聲波能順利過去嗎？肯定會被反射回去一大半，那咱們就什么都探測不到了。所以，耦合劑就是為了把超聲波順利導入工件，減少反射，正確答案是B。8.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號的位置不固定，每次探傷都在變化，這可能是怎么回事呢？A.探頭與工件接觸不良B.缺陷本身就在移動C.探傷儀設置錯誤D.工件表面不平整。這個啊，得根據(jù)實際情況判斷。如果探頭一直沒動，缺陷信號還亂跑，那很可能是探頭沒壓緊，或者工件表面有油污之類的，導致聲耦合不穩(wěn)定。所以，正確答案是A。9.咱們講過，超聲波在介質(zhì)中傳播時會發(fā)生衰減，衰減的大小跟什么有關呢？A.傳播距離B.介質(zhì)材質(zhì)C.超聲波頻率D.以上都是。這個題很簡單，超聲衰減跟這三者都有關，距離越遠衰減越大，頻率越高衰減越快，材質(zhì)不同衰減也不同。所以，正確答案是D。10.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。11.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。12.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是D。13.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響呢？A.角度越大，探傷范圍越大B.角度越小，探傷靈敏度越高C.角度對探傷性能沒有影響D.角度越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得記住，斜探頭角度越大，探測深度越深，但分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺。不過，在一般情況下，我們說角度大，探測深度大，靈敏度相對也高一些，所以選D吧。14.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小，所以正確答案是A。15.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟什么有關呢？A.探頭的頻率B.探傷距離C.被檢工件的材質(zhì)D.以上都是。對了，頻率越高，波長短，分辨率高，但穿透力可能下降；距離遠近直接影響信號衰減；材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣。所以啊，提高靈敏度，得綜合考慮這些因素，正確答案是D。16.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。17.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。18.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是D。19.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響呢？A.角度越大，探傷范圍越大B.角度越小，探傷靈敏度越高C.角度對探傷性能沒有影響D.角度越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得記住，斜探頭角度越大，探測深度越深，但分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺。不過，在一般情況下，我們說角度大，探測深度大，靈敏度相對也高一些，所以選D吧。20.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小，所以正確答案是A。21.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟什么有關呢？A.探頭的頻率B.探傷距離C.被檢工件的材質(zhì)D.以上都是。對了，頻率越高，波長短，分辨率高，但穿透力可能下降；距離遠近直接影響信號衰減；材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣。所以啊，提高靈敏度，得綜合考慮這些因素，正確答案是D。22.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。23.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。24.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是D。25.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響呢？A.角度越大，探傷范圍越大B.角度越小，探傷靈敏度越高C.角度對探傷性能沒有影響D.角度越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得記住，斜探頭角度越大，探測深度越深，但分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺。不過，在一般情況下，我們說角度大，探測深度大，靈敏度相對也高一些，所以選D吧。26.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小，所以正確答案是A。27.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟什么有關呢？A.探頭的頻率B.探傷距離C.被檢工件的材質(zhì)D.以上都是。對了，頻率越高，波長短，分辨率高，但穿透力可能下降；距離遠近直接影響信號衰減；材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣。所以啊，提高靈敏度，得綜合考慮這些因素，正確答案是D。28.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。29.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。30.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是D。二、多項選擇題（本部分共20題，每題3分，共60分。每題有多個正確答案，請將正確答案的序號填在括號內(nèi)）1.好了，同學們，咱們今天來考考大家對超聲波探傷檢測技術的掌握程度。探傷過程中，為了提高探傷靈敏度，我們可以采取哪些措施呢？A.增加探傷儀的增益B.使用頻率更高的探頭C.縮短探傷距離D.使用合適的耦合劑，這個題啊，得綜合考慮。增益高了，噪聲也大，不一定好；頻率高，穿透力可能下降；距離近，分辨率高；耦合劑得選對，不然聲耦合不好，什么都探測不到。所以，正確答案是BCD。2.咱們常用的直探頭，它的晶片尺寸對探傷有什么影響呢？A.晶片越大，探傷范圍越大B.晶片越小，探傷靈敏度越高C.晶片尺寸對探傷性能沒有影響D.晶片越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得細細琢磨。晶片大，確實探傷范圍大，但分辨率會下降；晶片小，分辨率高，但靈敏度會受影響。不過，在一般情況下，我們說晶片大，探測深度會大，靈敏度相對也高一些，所以選AD吧。3.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且在屏幕上拖得很長，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，拖得長，說明超聲波在缺陷中經(jīng)歷了多次反射，能量損失大，那缺陷肯定不小，所以正確答案是BD。4.咱們講過，超聲波在介質(zhì)中傳播時會發(fā)生衰減，衰減的大小跟什么有關呢？A.傳播距離B.介質(zhì)材質(zhì)C.超聲波頻率D.探頭類型，這個題啊，很簡單，超聲衰減跟這三者都有關，距離越遠衰減越大，頻率越高衰減越快，材質(zhì)不同衰減也不同。所以，正確答案是ABC。5.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。6.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。7.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是BD。8.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響呢？A.角度越大，探傷范圍越大B.角度越小，探傷靈敏度越高C.角度對探傷性能沒有影響D.角度越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得記住，斜探頭角度越大，探測深度越深，但分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺。不過，在一般情況下，我們說角度大，探測深度大，靈敏度相對也高一些，所以選AD吧。9.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小，所以正確答案是AD。10.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟什么有關呢？A.探頭的頻率B.探傷距離C.被檢工件的材質(zhì)D.以上都是。對了，頻率越高，波長短，分辨率高，但穿透力可能下降；距離遠近直接影響信號衰減；材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣。所以啊，提高靈敏度，得綜合考慮這些因素，正確答案是D。11.咱們常用的直探頭，它的晶片尺寸對探傷有什么影響呢？A.晶片越大，探傷范圍越大B.晶片越小，探傷靈敏度越高C.晶片尺寸對探傷性能沒有影響D.晶片越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得細細琢磨。晶片大，確實探傷范圍大，但分辨率會下降；晶片小，分辨率高，但靈敏度會受影響。不過，在一般情況下，我們說晶片大，探測深度會大，靈敏度相對也高一些，所以選AD吧。12.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。13.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。14.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是BD。15.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響呢？A.角度越大，探傷范圍越大B.角度越小，探傷靈敏度越高C.角度對探傷性能沒有影響D.角度越大，探傷靈敏度越高。這個題啊，得記住，斜探頭角度越大，探測深度越深，但分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺。不過，在一般情況下，我們說角度大，探測深度大，靈敏度相對也高一些，所以選AD吧。16.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小，所以正確答案是AD。17.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟什么有關呢？A.探頭的頻率B.探傷距離C.被檢工件的材質(zhì)D.以上都是。對了，頻率越高，波長短，分辨率高，但穿透力可能下降；距離遠近直接影響信號衰減；材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣。所以啊，提高靈敏度，得綜合考慮這些因素，正確答案是D。18.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用什么字母來標注呢？A.偽B.本底C.實際D.其他，這個很明顯，是探頭操作或者環(huán)境問題導致的，不是真實的缺陷，所以應該標注為“偽”，正確答案是A。19.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是什么？A.利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性B.利用超聲波在缺陷處反射的特性C.利用超聲波的多普勒效應D.利用超聲波的干涉效應。這個題啊，是基礎中的基礎。探傷不就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的嗎？所以，正確答案是B。20.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著什么？A.缺陷尺寸很小B.缺陷尺寸較大C.缺陷位于表面D.缺陷位于內(nèi)部，同學們，幅值高，說明缺陷反射強，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸不小，所以正確答案是D。三、判斷題（本部分共20題，每題2分，共40分。請判斷下列說法的正誤，正確的填“√”，錯誤的填“×”）1.好了，同學們，咱們今天來考考大家對超聲波探傷檢測技術的理解。探傷過程中，為了提高探傷靈敏度，我們可以采取增加探傷儀的增益的措施，這個說法對不對？√，這個沒錯，增益調(diào)高，信號自然就大，但要注意，增益調(diào)得太高，容易把噪聲也放大，反而影響探傷效果。2.咱們常用的直探頭，它的晶片尺寸對探傷有什么影響呢？晶片越小，探傷靈敏度越高，這個說法對不對？×，這個說法不完全對。晶片小，分辨率高，但靈敏度不一定高，有時候反而會受影響。得看具體情況。3.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著缺陷尺寸很小，這個說法對不對？√，沒錯，幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小。4.咱們講過，超聲波在介質(zhì)中傳播時會發(fā)生衰減，衰減的大小跟傳播距離有關，距離越遠衰減越大，這個說法對不對？√，這個是正確的，距離遠了，超聲波能量損失自然就大。5.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用“本底”來標注，這個說法對不對？×，這個不對，應該是標注為“偽”，不是“本底”。6.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性，這個說法對不對？×，這個不對，探傷原理是利用超聲波在缺陷處反射的特性，不是衰減特性。7.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著缺陷位于表面，這個說法對不對？×，這個不對，幅值高，位于聲程末端，說明缺陷肯定是在內(nèi)部，而且尺寸不小。8.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響？角度越大，探傷靈敏度越高，這個說法對不對？√，這個基本正確，角度大，探測深度大，靈敏度相對也高一些。9.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟探頭的頻率有關，頻率越高，靈敏度越高，這個說法對不對？×，這個不完全對。頻率高，分辨率高，但穿透力可能下降，不一定靈敏度就高。10.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用“其他”來標注，這個說法對不對？×，這個不對，應該是標注為“偽”，不是“其他”。11.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處反射的特性，這個說法對不對？√，這個是正確的，探傷就是靠超聲波遇到缺陷反射回來，咱們根據(jù)回波來判定的。12.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且位于聲程的末端，這通常意味著缺陷尺寸很大，這個說法對不對？√，沒錯，幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，肯定尺寸不小。13.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響？角度越小，探傷范圍越大，這個說法對不對？×，這個不對，角度小，探測深度淺，范圍反而小。14.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟探傷距離有關，距離越近，靈敏度越高，這個說法對不對？×，這個不對，距離近，分辨率高，但靈敏度不一定高。15.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用“實際”來標注，這個說法對不對？×，這個不對，應該是標注為“偽”，不是“實際”。16.咱們講過，超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播的衰減特性，這個說法對不對？×，這個不對，探傷原理是利用超聲波在缺陷處反射的特性，不是衰減特性。17.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端，這通常意味著缺陷位于內(nèi)部，這個說法對不對？√，沒錯，幅值低，位于聲程末端，說明缺陷肯定是在內(nèi)部。18.咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響？角度越大，分辨率越高，這個說法對不對？×，這個不對，角度大，探測深度大，但分辨率會下降。19.咱們講過，探傷靈敏度的提高，不僅僅依賴于探傷儀的增益，還跟被檢工件的材質(zhì)有關，材質(zhì)不同，對超聲波的衰減不同，這個說法對不對？√，這個是正確的，材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣，肯定影響靈敏度。20.在探傷報告中，通常會用一個字母來表示缺陷的性質(zhì)，比如“偽”、“本底”、“實際”等。那么，對于探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，我們應該用“√”來標注，這個說法對不對？×，這個不對，應該是標注為“偽”，不是“√”。四、簡答題（本部分共5題，每題4分，共20分。請根據(jù)題目要求，簡要回答問題）1.好了，同學們，咱們今天來考考大家對超聲波探傷檢測技術的理解。請簡述一下超聲波探傷的基本原理是什么？超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播時，遇到缺陷會發(fā)生反射的特性。咱們通過發(fā)射超聲波，當超聲波遇到缺陷時，會有一部分能量反射回來，形成回波，咱們通過接收回波，根據(jù)回波的大小、位置等信息，來判斷缺陷的存在、大小、位置等性質(zhì)。2.請簡述一下探傷過程中，為了提高探傷靈敏度，我們可以采取哪些措施？為了提高探傷靈敏度，我們可以采取以下措施：首先，選擇合適的探傷儀，探傷儀的增益要適中；其次，選擇合適的探頭，頻率要合適；第三，縮短探傷距離，距離近，分辨率高；第四，使用合適的耦合劑，聲耦合要好；第五，提高操作技能，減少偽缺陷。3.請簡述一下超聲波在介質(zhì)中傳播時會發(fā)生衰減，衰減的大小跟哪些因素有關？超聲波在介質(zhì)中傳播時會發(fā)生衰減，衰減的大小跟以下因素有關：首先，傳播距離，距離越遠衰減越大；其次，介質(zhì)材質(zhì)，不同材質(zhì)的衰減不同；第三，超聲波頻率，頻率越高，衰減越快；第四，缺陷的存在，缺陷越多越大，衰減越快。4.請簡述一下在探傷報告中，通常會用哪些字母來表示缺陷的性質(zhì)？在探傷報告中，通常會用以下字母來表示缺陷的性質(zhì)：“偽”表示探傷過程中由于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號；“本底”表示探傷過程中由于介質(zhì)不均勻等原因產(chǎn)生的信號；“實際”表示真實存在的缺陷。5.請簡述一下咱們常用的斜探頭，它的角度對探傷有什么影響？斜探頭的角度對探傷有以下影響：首先，角度越大，探測深度越深，但分辨率會下降；其次，角度小，分辨率高，但探測深度淺；第三，角度的選擇要合適，要根據(jù)被檢工件的厚度和缺陷類型來選擇。五、綜合應用題（本部分共5題，每題8分，共40分。請根據(jù)題目要求，結(jié)合所學知識，進行分析和解答）1.好了，同學們，咱們今天來考考大家對超聲波探傷檢測技術的綜合應用能力。假設你正在為一臺重要的壓力容器做探傷，突然發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且在屏幕上拖得很長，位于聲程的末端。請根據(jù)你所學的知識，分析這個缺陷可能是什么類型的缺陷？可能位于什么位置？應該采取哪些措施來進一步確認這個缺陷？這個缺陷信號幅值高，拖得很長，位于聲程末端，說明超聲波在缺陷中經(jīng)歷了多次反射，能量損失大，所以這個缺陷肯定尺寸不小，而且位于內(nèi)部。為了進一步確認這個缺陷，我們可以采取以下措施：首先，改變探傷角度，看信號是否變化；其次，改變探傷距離，看信號是否變化；第三，使用其他探頭進行探傷，看信號是否變化；第四，對缺陷進行標識，并上報給相關部門進行進一步處理。2.請根據(jù)你所學的知識，簡述一下在探傷過程中，如何選擇合適的探頭？在探傷過程中，選擇合適的探頭需要考慮以下因素：首先，被檢工件的厚度，厚度大的工件需要選擇頻率低的探頭；其次，缺陷的類型，不同類型的缺陷需要選擇不同的探頭；第三，探傷方法，不同的探傷方法需要選擇不同的探頭；第四，探頭的性能，探頭的分辨率、靈敏度等性能要滿足探傷要求。3.假設你正在為一臺重要的壓力容器做探傷，突然發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很低，而且位于聲程的末端。請根據(jù)你所學的知識，分析這個缺陷可能是什么類型的缺陷？可能位于什么位置？應該采取哪些措施來進一步確認這個缺陷？這個缺陷信號幅值低，位于聲程末端，說明超聲波在缺陷中經(jīng)歷了多次反射，但能量損失較大，所以這個缺陷可能是尺寸很小的內(nèi)部缺陷。為了進一步確認這個缺陷，我們可以采取以下措施：首先，改變探傷角度，看信號是否變化；其次，改變探傷距離，看信號是否變化；第三，使用其他探頭進行探傷，看信號是否變化；第四，對缺陷進行標識，并上報給相關部門進行進一步處理。4.請根據(jù)你所學的知識，簡述一下在探傷過程中，如何提高探傷靈敏度？在探傷過程中，提高探傷靈敏度可以采取以下措施：首先，選擇合適的探傷儀，探傷儀的增益要適中；其次，選擇合適的探頭，頻率要合適；第三，縮短探傷距離，距離近，分辨率高；第四，使用合適的耦合劑，聲耦合要好；第五，提高操作技能，減少偽缺陷。5.假設你正在為一臺重要的壓力容器做探傷，突然發(fā)現(xiàn)一個缺陷信號，它的幅值很高，而且在屏幕上拖得很長，位于聲程的末端。請根據(jù)你所學的知識，分析這個缺陷可能是什么類型的缺陷？可能位于什么位置？應該采取哪些措施來進一步確認這個缺陷？這個缺陷信號幅值高，拖得很長，位于聲程末端，說明超聲波在缺陷中經(jīng)歷了多次反射，能量損失大，所以這個缺陷肯定尺寸不小，而且位于內(nèi)部。為了進一步確認這個缺陷，我們可以采取以下措施：首先，改變探傷角度，看信號是否變化；其次，改變探傷距離，看信號是否變化；第三，使用其他探頭進行探傷，看信號是否變化；第四，對缺陷進行標識，并上報給相關部門進行進一步處理。本次試卷答案如下一、單項選擇題（本部分共30題，每題2分，共60分。每題只有一個正確答案，請將正確答案的序號填在括號內(nèi)）1.B(解析：突然尖峰的信號，突然出現(xiàn)又突然消失，沒有明顯的擴展，說明缺陷尺寸比較小，能量損失快，屬于內(nèi)部小缺陷)2.B(解析：增益調(diào)高，噪聲也大，本底噪聲會被放大，導致微弱缺陷信號難以分辨，從而降低實際靈敏度)3.B(解析：超聲波往返一次的時間是D/V，其中D是單程距離，所以往返時間是單程時間的兩倍)4.D(解析：提高靈敏度需要綜合考慮增益、頻率、距離、材質(zhì)、耦合劑等多種因素，單一因素無法完全決定)5.B(解析：幅值高，拖得長，說明缺陷反射強，且在超聲波傳播路徑上停留時間長，通常尺寸較大)6.D(解析：晶片越大，探測深度會大，但分辨率會下降；晶片小，分辨率高，但靈敏度會受影響，綜合來看，大晶片通常靈敏度更高)7.B(解析：耦合劑的作用是填充探頭和工件之間的間隙，消除空氣，使超聲波順利傳入工件，減少反射損失)8.A(解析：缺陷信號位置不固定，通常是探頭與工件接觸不穩(wěn)定導致的，如探頭沒壓緊、表面有油污等)9.D(解析：超聲波衰減與傳播距離、介質(zhì)材質(zhì)、超聲波頻率、探頭類型等都有關，需要綜合考慮)10.A(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”缺陷)11.B(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，根據(jù)回波來判定缺陷)12.D(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，且位于內(nèi)部較深的位置，尺寸肯定不小)13.D(解析：角度越大，探測深度越深，靈敏度相對也高一些，但分辨率會下降；角度小則相反)14.A(解析：幅值低，位于聲程末端，說明缺陷反射弱，位于內(nèi)部，且尺寸很小)15.D(解析：提高靈敏度需要綜合考慮增益、頻率、距離、材質(zhì)、耦合劑等多種因素)16.A(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”缺陷)17.B(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，根據(jù)回波來判定缺陷)18.D(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，且位于內(nèi)部較深的位置，尺寸肯定不小)19.D(解析：角度越大，探測深度越深，靈敏度相對也高一些，但分辨率會下降；角度小則相反)20.A(解析：幅值低，位于聲程末端，說明缺陷反射弱，位于內(nèi)部，且尺寸很小)21.D(解析：提高靈敏度需要綜合考慮增益、頻率、距離、材質(zhì)、耦合劑等多種因素)22.A(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”缺陷)23.B(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，根據(jù)回波來判定缺陷)24.D(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，且位于內(nèi)部較深的位置，尺寸肯定不小)25.D(解析：角度越大，探測深度越深，靈敏度相對也高一些，但分辨率會下降；角度小則相反)26.A(解析：幅值低，位于聲程末端，說明缺陷反射弱，位于內(nèi)部，且尺寸很小)27.D(解析：提高靈敏度需要綜合考慮增益、頻率、距離、材質(zhì)、耦合劑等多種因素)28.A(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”缺陷)29.B(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，根據(jù)回波來判定缺陷)30.D(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，且位于內(nèi)部較深的位置，尺寸肯定不小)二、多項選擇題（本部分共20題，每題3分，共60分。每題有多個正確答案，請將正確答案的序號填在括號內(nèi)）1.BCD(解析：提高靈敏度需要使用頻率更高的探頭（B）縮短探傷距離（C）使用合適的耦合劑（D），增加增益（A）容易放大噪聲，反而降低靈敏度)2.AD(解析：晶片越大，探測深度會大，靈敏度相對也高一些（D），但分辨率會下降；晶片小，分辨率高，但靈敏度會受影響（A），綜合來看，大晶片通常靈敏度更高)3.BD(解析：幅值高，拖得長，說明缺陷反射強，且在超聲波傳播路徑上停留時間長，通常尺寸較大（B），且位于內(nèi)部（D），因為表面缺陷反射信號通常較弱)4.ABCD(解析：超聲波衰減與傳播距離（A）、介質(zhì)材質(zhì)（B）、超聲波頻率（C）、探頭類型（D）等都有關，需要綜合考慮)5.A(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”缺陷，不是“本底”或“實際”)6.×(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，不是衰減特性，衰減是超聲波傳播的固有特性，不是探傷原理)7.×(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，且位于內(nèi)部較深的位置，尺寸肯定不小，不是表面缺陷)8.D(解析：角度越大，探測深度越深，靈敏度相對也高一些，但分辨率會下降；角度小則相反)9.×(解析：頻率高，分辨率高，但穿透力可能下降，不一定靈敏度就高，頻率的選擇需要根據(jù)具體情況進行權衡)10.×(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”，不是“其他”)11.√(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，根據(jù)回波來判定缺陷，這是正確的)12.√(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，肯定尺寸不小)13.×(解析：角度小，探測深度淺，范圍反而小，角度大，探測深度深，范圍更大)14.×(解析：距離近，分辨率高，但靈敏度不一定高，距離遠，分辨率低，但可能更容易檢測到深部的缺陷)15.×(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”，不是“實際”)16.×(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，不是衰減特性，衰減是超聲波傳播的固有特性，不是探傷原理)17.√(解析：幅值低，位于聲程末端，說明缺陷反射弱，位于內(nèi)部)18.×(解析：角度大，探測深度大，但分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺)19.√(解析：材質(zhì)不同，聲速和衰減都不一樣，肯定影響靈敏度，需要根據(jù)材質(zhì)選擇合適的探傷參數(shù))20.×(解析：探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號是操作或環(huán)境問題導致的，應標注為“偽”，不是“√”)三、判斷題（本部分共20題，每題2分，共40分。請判斷下列說法的正誤，正確的填“√”，錯誤的填“×”）1.√(解析：增益調(diào)高，信號自然就大，但要注意，增益調(diào)得太高，容易把噪聲也放大，反而影響探傷效果，所以提高靈敏度不能單純依靠增益)2.×(解析：晶片小，分辨率高，但靈敏度不一定高，有時候反而會受影響，得看具體情況，比如頻率和材質(zhì)也會影響靈敏度)3.√(解析：幅值低，說明缺陷反射弱，位于聲程末端，說明缺陷離探頭比較遠，那肯定是內(nèi)部缺陷，而且尺寸很小)4.√(解析：距離遠了，超聲波能量損失自然就大，衰減就越快，這是超聲波傳播的物理特性)5.×(解析：對于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，應標注為“偽”，不是“本底”，“本底”通常指介質(zhì)不均勻等導致的信號)6.×(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，不是衰減特性，衰減是超聲波傳播的固有特性，不是探傷原理)7.×(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，肯定尺寸不小，不是表面缺陷)8.√(解析：角度越大，探測深度越深，分辨率會下降；角度小，分辨率高，但探測深度淺；角度的選擇要合適，要根據(jù)被檢工件的厚度和缺陷類型來選擇)9.×(解析：頻率高，分辨率高，但穿透力可能下降，不一定靈敏度就高，頻率的選擇需要根據(jù)具體情況進行權衡)10.×(解析：對于探頭移動、表面不平整等原因產(chǎn)生的信號，應標注為“偽”，不是“其他”)11.√(解析：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在缺陷處發(fā)生反射，根據(jù)回波來判定缺陷，這是正確的)12.√(解析：幅值高，位于聲程末端，說明缺陷反射強，肯定尺寸不小)13.×(解析：角度小，探測深度淺，范圍反而小，角度大，探測深度深，范圍更大)14.×(解析：距離近，分辨率高，但靈敏度不一定高，距離遠，分辨率低，但可能更容易檢測到深