證券研究報告首席證券分析師：周爾雙執(zhí)業(yè)證書編號：S0600515110002zhouersh@證券分析師：錢堯天執(zhí)業(yè)證書編號：S0600524120015qianyt@研究助理：陶澤執(zhí)業(yè)證書編號：S0600125080004taoz@121）算力需求：在AIGC等高算力需求持續(xù)釋放背景下，全球服務(wù)器市場自20服務(wù)器市場年均復(fù)合增長率（CAGR）將達18.8%，其中加速型服務(wù)器支出年均增速達20%以上，顯著高于傳統(tǒng)非加速型產(chǎn)需求：PCB行業(yè)受下游消費電子疲軟及庫存周期影響，全球PCB市場2022年-2023年經(jīng)歷階段性回調(diào)。模達510億元，同比+9.0%，20-24年CAGR為4.9%。CAGR預(yù)計為8.7%，顯著高于先前水平。具體而言，鉆孔/曝光/檢測設(shè)備價值量最高，24年分別占比20.75%/16備：可分為機械鉆孔和激光鉆孔，本輪算力需求上漲，催化對高階HDI的需求，進而傳導(dǎo)至鉆孔設(shè)備，機械和激光由于高階HDI的埋孔/盲孔/微孔數(shù)量大幅增加，激光鉆孔設(shè)備需求有望翻倍增長。行業(yè)玩家較少，競爭格局優(yōu)異，國增大。但相較于工藝挑戰(zhàn)，當前產(chǎn)能為主要瓶頸。行業(yè)內(nèi)國內(nèi)玩家占據(jù)主導(dǎo)，且仍在加速擴產(chǎn)，預(yù)計未來份額將進一電鍍設(shè)備全球龍頭，跨界新能源與半導(dǎo)體。4）鼎泰高科：全球PCB刀具龍頭，鉆針業(yè)務(wù)強勢發(fā)鉆孔環(huán)節(jié)建議關(guān)注設(shè)備端【大族數(shù)控】以及耗材端【鼎泰高科】、【中鎢高新】，曝光建議關(guān)注【芯碁微裝】、【天準科技3數(shù)據(jù)來源：3數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所 晶盛機電毛利率（%）邁為股份毛利率（%）——捷佳偉創(chuàng)毛利率（%）——奧特維毛利率（%）——主要公司均值（%）50%41%40%38%40%35%36%34%33%33%35%36%34%30%30%20%2017201820192020202120222023202435%30%25%20%5%0% 晶盛機電凈利率（%）——邁為股份凈利率（%）——捷佳偉創(chuàng)凈利率（%）——奧特維凈利率（%）——主要公司均值（%）21%20%21%4201720182019202020212022202320244數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所51.算力需求向上傳導(dǎo)，國內(nèi)PCB玩家積極擴產(chǎn)2.PCB生產(chǎn)所需設(shè)備種類復(fù)雜，鉆孔/曝光/檢測價值量最高？3.主流設(shè)備廠商上行態(tài)勢明顯，期待后續(xù)業(yè)績加速 釋放4.投資建議與風險提示2024-2029年全球服務(wù)器市場年均復(fù)合增長率（CAGR）將達18.8%，其中加速型服務(wù)器（含GPU/AI芯片2024年全球支出為1120億美元，預(yù)計至2029年將增至3240億美元，CAGR高達23.7%；周期影響，全球PCB市場2022年-2023年經(jīng)歷階段性回調(diào)。隨著AI服務(wù)器、高算力基礎(chǔ)設(shè)施等來看，全球PCB市場規(guī)模將由2024年的735.7億美元穩(wěn)步提升至2029年的946.6億美元，2024-2029年CAGR達5.17%。其中，高端PCB產(chǎn)品（如HDI板、高層多層板）需求增長尤為顯加速型ARM加速型x8600市場規(guī)模(億美元)YoY6.37%1.01%5.82%4.72%4.64%4.54%2019202120232025E2027E6 場景不同，PCB可分為雙面板、HDI板、高頻高速板、撓性板（軟板）、封裝基板等類別，其中撐數(shù)據(jù)中心和邊緣計算節(jié)點建設(shè)，技術(shù)壁壘及單價顯著高于傳統(tǒng)剛性板；3）多層板(≥18層）憑借其對復(fù)雜布產(chǎn)品種類產(chǎn)品特性應(yīng)用領(lǐng)域板(硬板)單面板最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品普通家用電器、電子遙控器和簡單的電子產(chǎn)品雙面板在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形，通過金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通消費電子、計算機、汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等多層板具有三層及以上導(dǎo)電圖形的PCB，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連消費電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、軍工、航空航天等HDI板高密度互連(HighDensityInterconnect)板的簡稱，也稱微孔板或積層板，常用于制作高精密度電路板，實現(xiàn)印制電路板高密度化、精細導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機、可穿戴設(shè)備特殊板厚銅板任何一層銅厚為30Z及以上的PCB,可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動機設(shè)備等高頻/高速板高頻板指使用低介電常數(shù)、低信號損耗材料生產(chǎn)的PCB,具有較高的電磁頻率；高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的PCB,主要承擔芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計算通信基站、服務(wù)器/存儲器、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達等金屬基板由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合PCB,具有散熱性好、機械加工性能佳等特點通信無線基站、微波通信、汽車電子等撓性板(軟板)用柔性的絕緣基材制成的PCB,可以自由彎曲、卷繞、折疊智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等剛撓結(jié)合板在PCB上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性、剛性PCB底層結(jié)合層壓而成，既可以提供剛性板支撐作用，又具有撓性板彎曲特性，滿足三維組裝需求先進醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機和折疊式計算機設(shè)備等封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效。各類電子設(shè)備的芯片封裝 數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控港股招股說明書，Prismark，東吳證券研究所2024-2029年仍維持10.0%的穩(wěn)健增速。隨著AI服務(wù)器、以上多層板產(chǎn)值同比增速達41.7%，HDI板為10.4%；2024-2029年仍維持15.7%和6.4%的高增態(tài)勢。高階HDI與超高層數(shù)剛性板因其具備更強的信號完整性、散熱能力與封裝密度，已成為AI服務(wù)器內(nèi)部主板、AI加速卡（GPU卡）、交換卡等模塊中不可或缺的PCB結(jié)構(gòu)。6040200服務(wù)器/存儲92.396.4服務(wù)器/存儲92.396.421.222.1其他消費電子計算機汽車電子手機80.980.98.273.699.29.810.1202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E2024-2029E 數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所行業(yè)資本開支呈現(xiàn)上行快且持續(xù)時間長、下行緩且持續(xù)時間短的周期性特點，深刻反應(yīng)PCB終端需求長期穩(wěn)定上行的趨勢。21年資本開支達到階段性高峰，8家企業(yè)資本開支合計達171億元，主要系終端的芯片需求向上傳導(dǎo)，并于此后進入了三年的降溫期。本輪周期不同于以往PCB終端產(chǎn)品逐步滲透帶來的設(shè)備需求增加，而是受益于AI算力爆發(fā)創(chuàng)造出的全新需求。25年起，PCB行業(yè)產(chǎn)能日益趨緊，主流廠商加速擴展，資本開支端反應(yīng)明顯，25Q1主流8家企業(yè)資本開支達42.55億元，同比+64.68%。預(yù)計未來隨算鵬鼎控股深南電路景旺電子滬電股份勝宏科技崇達技術(shù)世運電路奧士康yoy-總計02014201520162017201820192020202 AI服務(wù)器高階HDI/高多層板核心產(chǎn)能升級，其中惠州廠房四計劃投資總額約19億元用于智能制造高多其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設(shè)、設(shè)備等費用，新增景旺電子珠海HDI項目總投資約259億元，已累計投入211億）， 采用盲孔、埋孔、多階激光疊孔等結(jié)構(gòu)，對激光鉆孔、電鍍填平、層間對備精度、材料兼容性成為關(guān)鍵限制因素；2）1.算力需求向上傳導(dǎo)，國內(nèi)PCB玩家積極擴產(chǎn)2.PCB生產(chǎn)所需設(shè)備種類復(fù)雜，鉆孔/曝光/檢測價值量最高？3.主流設(shè)備廠商上行態(tài)勢明顯，期待后續(xù)業(yè)績加速 釋放4.投資建議與風險提示uPCB生產(chǎn)工序多且復(fù)雜，主要涵蓋六大環(huán)節(jié)。盡管不同PCB存在工序差異，但其主要生產(chǎn)工藝均涵蓋曝光、壓合、鉆孔、電鍍、成型及檢測等環(huán)節(jié)。具體來看：u1）曝光（價值量占比17%）：可以細分為內(nèi)層圖形曝光、阻焊及文字曝光和外層圖形曝光。指將設(shè)計的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上。根據(jù)曝光時是否使用底片，曝光技術(shù)主要可分為激光直接成像技術(shù)（LDI）和傳統(tǒng)菲林曝光技術(shù)。u2）壓合（價值量占比6%多層板制造中，將各內(nèi)層已蝕刻好的板片與預(yù)浸膠疊層，在特定溫度和壓力下壓合成整體結(jié)構(gòu)，在此之后無法修改內(nèi)層線路。u3）鉆孔（價值量占比21%）：指用一種專用工具在PCB板上加工出各種導(dǎo)通孔，經(jīng)金屬化電鍍后成為層與層的連接線路，以實現(xiàn)多層板的層間互連互通。u4）電鍍（價值量占比7%）：鉆好的孔進行化學鍍（無電鍍）形成導(dǎo)電層，再通過電鍍進一步加厚，確?？妆阢~層的導(dǎo)通性。隨后進行外層線路電鍍或覆蓋處理u5）成型（價值量占比9%）：指通過銑刀或激光切除PCB外圍多余的邊框，或在內(nèi)部進行局部挖空，以將PCB加工成要求的規(guī)格尺寸和形狀。u6）檢測（價值量占比15%）：PCB生產(chǎn)中涉及多個環(huán)節(jié)的檢測工序，最重要的環(huán)節(jié)是對半成品及成品進行電性能測試以確保最終電子產(chǎn)品的功能性和可靠性。銅光阻層上精確確析度及對位精度的合工序涉及將多銅箔壓合，形成檢測設(shè)備涵蓋利度、連通性及電數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控招股說明書，東吳證券研究所；注：美元兌人民幣匯率取7.215u全球PCB設(shè)備規(guī)模超500億元，鉆孔/曝光/檢測設(shè)備價值量最大。24年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模達510億元，同比+9.0%，20-24年CAGR為4.9%。本輪AI算力建設(shè)提高了對PCB設(shè)備的需求，預(yù)計29年規(guī)模達775億元，24-29年CAGR預(yù)計為8.7%，顯著高于先前水平。具體而言，鉆孔/曝光/檢測設(shè)備價值量最高，24年分別占比20.75%/16.99%/15.00%，電鍍/壓合/成型/貼附/其他設(shè)備24年分別占比7.17%/5.86%/8.69%/2.64%/22.89%。u中國PCB設(shè)備規(guī)模達近300億元。24年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達296億元，同比+11.9%，20-24年CAGR為5.6%，24-29年CAGR預(yù)計為8.4%。具體而言，鉆孔/曝光/檢測/電鍍/壓合/成型/貼附/其他設(shè)備分別占比20.21%/13.52%/11.89%/10.48%/6.18%5.16%/2.24%/30.31%。mm鉆孔設(shè)備mm曝光設(shè)備mm檢測設(shè)備m電鍍設(shè)備mm壓合設(shè)備成型設(shè)備貼附設(shè)備其他yoy-總計00202020212022202320242025E2026E2027E20mm鉆孔設(shè)備mm曝光設(shè)備mm檢測設(shè)備mm電鍍設(shè)備mm壓合設(shè)備成型設(shè)備貼附設(shè)備其他yoy-總計202020212022202320242025E2026E2027Eu鉆孔工藝中根據(jù)孔徑大小選擇機械鉆孔或設(shè)備要求高）、多層板標準孔加工的場景中。優(yōu)勢是工藝成熟穩(wěn)定且成本低廉，劣勢是精度局限，無法滿足HDI微孔需求等。材料方面，傳統(tǒng)機械鉆孔對FR-4、鋁基板等常見材料適應(yīng)性較好，但在加工陶瓷基板、高頻材料有機材料，兩者的組合可實現(xiàn)高效清除不同介質(zhì)層，這一特性在加工高頻高速板的盲數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控招股說明書，東吳證券研究所；注：美元兌人民幣匯率取7.217u鉆孔設(shè)備全球規(guī)模超100億元，中國規(guī)模近60億元。24年全球鉆孔設(shè)備規(guī)模達106億元，同比+6.52%，20-24年CAGR為5.8%，作為本輪設(shè)備需求的最大受益者之一，29年規(guī)模預(yù)計達173億元，24-29年CAGR預(yù)計為10.3%，高于設(shè)備平均水平。中國方面，24年鉆孔設(shè)備規(guī)模達60億元，同比+6.5%，20-24年CAGR為5.9%，預(yù)計29年規(guī)模將達到98億元，24-29年CAGR為10.3%。0全球鉆孔設(shè)備yoy202020212022202320242025E2026E200中國鉆孔設(shè)備yoyuHDI按照壓合次數(shù)分階，階級越高鉆孔數(shù)越多。HDI壓合幾次便稱幾階，每增一階埋孔/盲孔/微孔數(shù)量往往都會增加，通孔數(shù)量不一定增加，但仍需要再次鉆孔以打通上下層。實際生產(chǎn)中，機械鉆孔設(shè)備主要負責通孔/埋孔，激光鉆孔設(shè)備主要負責盲孔/埋孔/微孔，二者之間不存在替代關(guān)系。u算力需求傳導(dǎo)至鉆孔設(shè)備，機械和激光同步受益。以英偉達GB200為例，其采用6階24層HDI，即需要層壓六次，階數(shù)和孔數(shù)量較普通PCB大幅提升。本輪算力需求上漲，催化對高階HDI的需求，進而傳導(dǎo)至鉆孔設(shè)備，機械和激光鉆孔同步受益。同時由于高階HDI的埋孔/盲孔/微孔數(shù)量大幅增加，激光鉆孔設(shè)備需求有望翻倍增長。u競爭格局：玩家較少，格局優(yōu)異。機械鉆孔設(shè)備行業(yè)的玩家主要分為兩個梯隊，一是德國Schmoll，二是大族數(shù)控、維嘉和日立。當前，相較于海外廠商，國內(nèi)廠商對中低端機械鉆孔設(shè)備已經(jīng)能基本替代，但其仍存在無法長期維持高精度，使用3年后可能出現(xiàn)精度漂移的問題。u設(shè)備價格：國內(nèi)設(shè)備價格僅為海外的1/2。以Schmoll和大族數(shù)控為例，前者主流機械鉆孔設(shè)備在100萬元左右，后者則為50-60萬元，價格優(yōu)勢明顯。u交付時間：海外廠商交期長且無擴廠打算。長期以來，海外廠商如Schmoll產(chǎn)能緊張，交付期一直長于國內(nèi)。疊加本輪需求激增，且海外廠商沒有擴產(chǎn)打算，交期進一步延長，目前Schmoll產(chǎn)品交期延長到10個月以上。與之對比，國內(nèi)廠商如大族產(chǎn)能充沛，僅需3個月便可交付，滿足客戶需求。08643420Schmoll數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控招股說明書，東吳證券研究所20u競爭格局：玩家較少，格局優(yōu)異。和機械鉆孔類似，激光鉆孔設(shè)備同樣格局優(yōu)異，目前主要玩家有三菱、大族數(shù)控和芯碁微裝。當前國內(nèi)設(shè)備相較海外在質(zhì)量上仍有一定差距，例如CO2激光設(shè)備上，三菱支持換氣，而國產(chǎn)是封閉設(shè)計，長時間使用會有精度下降的問題。u設(shè)備價格：國內(nèi)設(shè)備價格不到海外的70%。以三菱和大族數(shù)控為例，前者主流激光鉆孔設(shè)備在450萬元左右，后者則為300萬元，價格優(yōu)勢明顯。u交付時間：海外廠商交期長且無擴廠打算。三菱激光鉆孔年產(chǎn)能約600臺，且短期無擴產(chǎn)計劃，疊加此次需求上行，相較國內(nèi)廠商交期明顯拉長。目前海外廠商交期已延長至26年6月。0數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控招股說明書，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，東吳證券研究所21u鉆針是機械鉆孔的核心耗材，是用于印制電路板鉆孔的工具，藉由貫穿電路板層與層間的接點，以制作出點對點間的通路，使得電路板上各電子零件得以連通串接。u規(guī)模&格局：24年全球和國內(nèi)PCB鉆針市場規(guī)模分別為57和52億元，同比分別+6.7%和6.0%。國內(nèi)玩家主導(dǎo)，20年鼎泰高科、金洲精工、日本佑能和尖點科技市占率分別為19%、18%、14%和9%。u技術(shù)變革：本輪AI算力催化對高階HDI的需求，進而對鉆針提出了更高要求。主要體現(xiàn)在鉆針長徑比增大，早年的線路板鉆針大多在20倍以下，目前厚板要求在20-25倍之間，加工難度變大。u國內(nèi)優(yōu)勢：相較于工藝挑戰(zhàn)，當前產(chǎn)能為主要瓶頸。鼎泰高科目前產(chǎn)能接近1億支/月，同時也在緊急擴充產(chǎn)線，過去每月新增約10組產(chǎn)能，現(xiàn)已提升至30組。金洲精工前期擴產(chǎn)的2億支微鉆技改項目已于24年底完成建設(shè)，但依舊在積極擴產(chǎn)，公司在25年7月29日公告稱繼續(xù)建設(shè)1.4億支技改。相較國內(nèi)的快速響應(yīng)，海外廠商產(chǎn)能緊張且較難擴產(chǎn)，預(yù)計國內(nèi)廠商份額將進一步提高。40%中國PCB鉆針市場規(guī)模YOY0202020212022202全球PCB鉆針市場規(guī)模YOY020202021202220232024數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控招股說明書，東吳證券研究所22u1）傳統(tǒng)菲林曝光：通過特定光源（如紫外線）使菲林上的感光材料發(fā)生化學反應(yīng)，從而將菲林上的電路圖案或圖文信息轉(zhuǎn)移到目標材料（如覆銅板、感光膠等）上。u2）激光直接成像（LDI）：激光直接成像技術(shù)使用了全數(shù)字生產(chǎn)模式，省去了傳統(tǒng)曝光技術(shù)中的多道工序流程,并避免了傳統(tǒng)曝光中由于菲林材料造成的質(zhì)量問題，更適合高電路密度的HDI。u競爭格局：國外品牌主導(dǎo)，國產(chǎn)化率較低。當前曝光設(shè)備仍由海外玩家主導(dǎo)，包括以色列奧寶Orbotech，日本ORC、FujiFilm，國內(nèi)玩家主要有大族數(shù)控和芯碁微裝。數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控招股說明書，東吳證券研究所23u電鍍次數(shù)提高疊加良品率壓力，催動電鍍設(shè)備需求增加。高階HDI每增加一階，意味著要執(zhí)行一次鉆孔+電鍍流程，單位板片鍍銅次數(shù)顯著增長。同時，多層累積下對層間良品率提出更高要求，進而要求電鍍設(shè)備具備精密控制和高一致性。二者共同作用，分別在量和質(zhì)上提升電鍍設(shè)備需求。u全球電鍍設(shè)備規(guī)模超35億元，中國規(guī)模超30億元。24年全球電鍍設(shè)備規(guī)模37億元，同比+10.7%，20-24年CAGR為8.2%，24-29年CAGR預(yù)計為9.8%。中國方面，24年規(guī)模達31億元，同比+11.7%，20-24年CAGR為8.7%，24-29年CAGR預(yù)計為12.3%。全球電鍍設(shè)備yoy中國電鍍設(shè)備yoy020202021202220202020212022202320242025E2026E2027E1.算力需求向上傳導(dǎo)，國內(nèi)PCB玩家積極擴產(chǎn)2.PCB生產(chǎn)所需設(shè)備種類復(fù)雜，鉆孔/曝光/檢測價值量最高？3.主流設(shè)備廠商上行態(tài)勢明顯，期待后續(xù)業(yè)績加速 釋放4.投資建議與風險提示）：產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括鉆孔、檢測、曝光、成型、貼附等，廣泛應(yīng)用在多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及載板市場占據(jù)領(lǐng)先地位，尤其在AI服務(wù)器需求驅(qū)動的高多層PCB設(shè)備領(lǐng)域，技術(shù)契合度高且訂單快速增長。數(shù)據(jù)來源：大族數(shù)控官網(wǎng)，東吳證券研究所26）：檢測等全流程。24年P(guān)CB設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收15.64u2025H1公司實現(xiàn)營收23.82億元，同比增長52.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.63億元，同比增長83.82%。2025Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.22億元，同比增長74.72%；歸母凈利潤1.46億元，同比增長84.00%。040.8123.8227.8623.8227.862020202120222023202%%貼附類設(shè)備（%）成型類設(shè)備（%%%貼附類設(shè)備（%）成型類設(shè)備（%）3%9%%其他業(yè)務(wù)（%）曝光類設(shè)備（%）8765432104.353.043.0120202021202220232024202 28.11%2020202120222023數(shù)據(jù)來源：芯碁微裝官網(wǎng)，東吳證券研究所27u芯碁微裝是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其激光直寫技術(shù)突破國際壟斷，且u公司是激光鉆孔與LDI核心供應(yīng)商，2024年持續(xù)推進PCB設(shè)備向高階產(chǎn)品滲透，聚焦HDI板、類載板、IC載u公司切入鉆孔設(shè)備領(lǐng)域，積極布局新增長點。激光鉆孔設(shè)備已獲批量訂單，單價超400萬元/臺，性能接近日本數(shù)據(jù)來源：芯碁微裝官網(wǎng)，東吳證券研究所28增加及研發(fā)投入加大影響。24年公司主要業(yè)務(wù)增長來自于PCB領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長，PCB業(yè)務(wù)同比增長32.55%。24u25Q1公司實現(xiàn)營收2.42億元，同比上升22.31%，第一季度歸母凈利潤5186.68萬元，同比上升30.45%；公司25Q1存貨明顯上升，存貨同比增幅達96.59%。864204.923.1020202021202220232024租賃及其他（%）其他業(yè)務(wù)（%）PCB（%）%%%%泛半導(dǎo)體（PCB（%）%%%%21020202021202220232024 43.4%42.8%41.3%21.4%43.2%43.4%42.8%41.3%21.4%36.98%22.9%20.9%21.6%22.9%20202021202220232024u昆山東威科技股份有限公司成立于2005年，是一家主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為客戶提供高效、智能、環(huán)保型電鍍設(shè)HDI板、IC載板等高端場景。公司在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)VCP電鍍設(shè)備全新的設(shè)計方式給PCB制造商提供性能更穩(wěn)定、技術(shù)更先進、操作更簡便、成本更經(jīng)濟的電鍍設(shè)備。同時，公司拓展新能源（鋰電池復(fù)合集流體、光伏鍍銅）及半導(dǎo)體（TGV封裝電鍍）領(lǐng)域，技術(shù)壁壘高且客戶驗證u2024年公司實現(xiàn)營收7.50億元，同比下降17.51%；歸母凈利潤6927萬元，同比下滑54.25%，毛利率降至u25Q1公司實現(xiàn)營收2.11億元，同比上升7.08%；歸母凈利潤1700.58萬元，同比下營業(yè)總收入（億元）y864202.1120202021202220232024其他主營業(yè)務(wù)（%）其他業(yè)務(wù)（%）設(shè)備類（其他主營業(yè)務(wù)（%）90%20202021202220232102.132.1320202021202220232024 毛利率(%)凈利率40.7%42.6%41.9%41.7%33.50%29.8%21.1%20.0%21.1%20202021202220數(shù)據(jù)來源：鼎泰高科官網(wǎng)，東吳證券研究所31）：u鼎泰高科創(chuàng)始于1997年，是集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)營范圍包括刀具產(chǎn)品(PC刀、數(shù)控刀具)、研磨拋光材料、功能性膜材料、智能數(shù)控裝備等，其中PCB鉆針月產(chǎn)能達u公司聚焦于為AI服務(wù)器PCB等高增長一，0.2mm及以下微鉆銷量占比21.12%，涂層鉆針占比30.91%，u公司AI專項研究小組，設(shè)立微鉆研發(fā)生產(chǎn)專線，集中研發(fā)力量驅(qū)動涂層技術(shù)革新，快速推動微鉆產(chǎn)品的升級迭代，以滿足客戶高精度、高密度的鉆孔需求。2024年，公司0.2mm及以下的微鉆銷量占比21.12%，涂層鉆針的銷量占比30.91%。同時受益于PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)數(shù)據(jù)來源：鼎泰高科官網(wǎng)，東吳證券研究所32）：占營業(yè)收入比重75.40%；歸母凈利潤2.27億元，同比增長3.45%，主u25Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.23億元，同比+27.21%；歸母凈利潤0.73億元，同比+78.51%。公司Q1收入和業(yè)績均實現(xiàn)高增長，毛利率為38.05%，同比提升4.28pct，凈利率為17.04%，同比提升4.78pct，主要系鉆針需求景氣延續(xù)504.2320202021202220232024202其他主營業(yè)務(wù)(%)其他業(yè)務(wù)(%)刷磨輪(%)自動化設(shè)備(%)功能性膜產(chǎn)品(%)研磨拋光材料(%)刀具產(chǎn)品(%)%%%%%%%%%2102.372.232.1920202021202220232024202 毛利率(%)——凈利率(%)2020202120222023u中鎢高新材料股份有限公司是在深圳證券交易所上市的高技術(shù)制造企業(yè)，是世界500強企業(yè)中國五礦集團有限公u公司子公司金洲精工20年全球市占率18%，2024年微鉆銷量突破7億支，受益于AI服務(wù)器及消費長。金洲三寶“高長徑比+涂層+極小徑”PCB鉆針銷售占比持續(xù)提升，2025年預(yù)計銷售7+億只。公司與鼎泰高科PCB廠商認證。u公司通過收購柿竹園礦實現(xiàn)鎢產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，抗周期波動能力增強，同時布局高端數(shù)控刀具u2024年公司實現(xiàn)營收147.43億元，同比增長7.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤9.39億元園礦貢獻凈利潤7.05億元，鎢精礦自給率提u25Q1公司實現(xiàn)營收33.92億元，同比上升3.52%，第一季度歸母凈利潤2.21億元，同比上升3.24%。25Q1公司盈利0m.營業(yè)總收入（億元）——yoy%2020202120222023其他主營業(yè)務(wù)(%)粉末制品(%)化合物及粉末(%)貿(mào)易(%)其他主營業(yè)務(wù)(%)粉末制品(%)化合物及粉末(%)貿(mào)易(%)難熔金屬制品(%)%%864201 毛利率(%)凈利率(%)20.6%22.07%20.6%4.6%20202021202220232024數(shù)據(jù)來源：凱格精機官網(wǎng)，東吳證券研究所