(19)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(12)發(fā)明專利(10)授權(quán)公告號(hào)CN112289721B(65)同一申請(qǐng)的已公布的文獻(xiàn)號(hào)(30)優(yōu)先權(quán)數(shù)據(jù)(73)專利權(quán)人三星顯示有限公司地址韓國(guó)京畿道審查員劉戀戀(72)發(fā)明人羅興烈李康源李潤(rùn)宰(74)專利代理機(jī)構(gòu)北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11204專利代理師王達(dá)佐劉錚(54)發(fā)明名稱微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置及方法提供了微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置和微型設(shè)備轉(zhuǎn)移置有目標(biāo)基板的平臺(tái)；至少一個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元，設(shè)置在平臺(tái)上方；以及轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)部，配置成移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭單元，其中轉(zhuǎn)移頭單元包括：載體基板緊固部，配置成緊固設(shè)置有多個(gè)微型設(shè)備的載2平臺(tái)單元，包括設(shè)置有目標(biāo)基板的平臺(tái)；多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元，設(shè)置在所述平臺(tái)上方，安裝在所述機(jī)架框架上，并且在所述機(jī)架框架轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)部，配置成移動(dòng)所述多個(gè)轉(zhuǎn)移頭所述多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元包括：載體基板緊固部，配置成緊固設(shè)置有多個(gè)微型設(shè)備的載體基板；掩模單元，設(shè)置在所述載體基板緊固部上方，所述掩模單元包括掩模，所述掩模包括開2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置，其中，所述掩模單元的所述開口部暴露緊固到所述載體基板緊固部的所述載體基板上設(shè)置的所述多個(gè)微型設(shè)備中的一些微型設(shè)備，以及所述掩模單元的所述阻擋部阻擋所述多個(gè)微型設(shè)備中除被所述開口部暴露的所述一些微型設(shè)備之外的其余微型設(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置，還包括轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊，所述轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊配置成作為安裝在所述機(jī)架框架上的第一移動(dòng)模塊將所述多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元沿所述機(jī)架框架移動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置，其中，所述掩模單元還包括掩模移動(dòng)模塊，所述掩模移動(dòng)模塊配置成改變所述掩模相對(duì)于緊固到所述載體基板緊固部的所述載體基板的相對(duì)位置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置，其中，所述多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元中的每個(gè)具有比所述平臺(tái)的平面面積小的平面面積。6.微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法，由根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置執(zhí)行，所述微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法包括：將微型設(shè)備/載體基板層壓板供應(yīng)給所述轉(zhuǎn)移頭單元，所述微型設(shè)備/載體基板層壓板包括附接到載體基板上的多個(gè)微型設(shè)備；以及將包括開口部和阻擋部的掩模放置在所述微型設(shè)備/載體基板層壓板上的第一位置處并發(fā)射第一有源光以將所述多個(gè)微型設(shè)備中的一些微型設(shè)備與所述載體基板分離的第一分離步驟，其中所述第一有源光通過所述開口部發(fā)射至所述多個(gè)微型設(shè)備中的所述一些微型設(shè)備。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法，還包括：在所述第一分離步驟之后，將所述掩模放置在不同于所述第一位置的第二位置處并發(fā)射第二有源光以將所述多個(gè)微型設(shè)備中的另一些微型設(shè)備與所述載體基板分離的第二分離步驟，其中所述第二有源光通過所述開口部發(fā)射至所述多個(gè)微型設(shè)備中的所述另一些微型設(shè)備。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法，其中，所述微型設(shè)備/載體基板層壓板還包括設(shè)置在所述載體基板和所述多個(gè)微型設(shè)備之間3所述粘合膜具有通過所述第一有源光減弱的粘性。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法，其中，在所述第一分離步驟之后，將所述轉(zhuǎn)移頭單元從目標(biāo)基板的第一區(qū)域沿所述機(jī)架框架移動(dòng)至與所述第一區(qū)域不同的第二區(qū)域，其中，所述第一分離步驟在所述目標(biāo)基板的所述第一區(qū)域上執(zhí)行。4微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置及方法[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用[0002]本申請(qǐng)要求于2019年7月22日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0088306號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用以其整體并入本文中。技術(shù)領(lǐng)域[0003]本公開涉及微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置及方法。特別地，本公開涉及能夠?qū)⒍鄠€(gè)微型設(shè)備從載體基板轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置及方法。背景技術(shù)[0004]隨著信息時(shí)代的進(jìn)步，對(duì)用于顯示圖像的顯示設(shè)備的需求也已以各種形式增加。備和智能電視。近來，隨著對(duì)大型顯示設(shè)備的需求增加，基板和背光單元的尺寸也增加。因此，已經(jīng)積極地研究了在將多個(gè)微型設(shè)備轉(zhuǎn)移到大型基板時(shí)具有良好的轉(zhuǎn)移效率的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置及方法。發(fā)明內(nèi)容[0005]本公開的方面提供了能夠選擇性地和/或快速地將多個(gè)微型設(shè)備從載體基板轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置。[0006]本公開的方面還提供了能夠有效地將設(shè)置在載體基板上的多個(gè)微型設(shè)備轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法。[0007]應(yīng)當(dāng)注意，本公開的目的不限于上述目的，本領(lǐng)域技術(shù)人員將從以下描述中清楚地看到本公開的其它目的。[0008]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置包括：平臺(tái)單元，包括設(shè)置有目標(biāo)基板的平臺(tái)；至少一個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元，設(shè)置在平臺(tái)上方；以及轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)部，配置成用于移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭單元，其中，轉(zhuǎn)移頭單元包括配置成緊固設(shè)置有多個(gè)微型設(shè)備的載體基板的載體基板緊固部；掩模單元，設(shè)置在載體基板緊固部上方，掩模單元包括掩模，掩模包括開[0009]在示例性實(shí)施方式中，掩模單元的開口部暴露緊固到載體基板緊固部的載體基板上設(shè)置的多個(gè)微型設(shè)備中的一些，并且掩模單元的阻擋部阻擋多個(gè)微型設(shè)備中除被開口部暴露的微型設(shè)備之外的其余微型設(shè)備。[0010]在示例性實(shí)施方式中，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置還包括設(shè)置在平臺(tái)上方的機(jī)架框架，并且轉(zhuǎn)移頭單元安裝在機(jī)架框架上。[0011]在示例性實(shí)施方式中，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置還包括轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊，轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊配置成作為安裝在機(jī)架框架上的第一移動(dòng)模塊將轉(zhuǎn)移頭單元沿機(jī)架框架移動(dòng)。[0012]在示例性實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)移頭單元包括第一轉(zhuǎn)移頭單元和第二轉(zhuǎn)移頭單元，第一轉(zhuǎn)移頭單元和第二轉(zhuǎn)移頭單元在機(jī)架框架上彼此間隔開。5[0013]在示例性實(shí)施方式中，多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元中的每個(gè)具有比平臺(tái)的平面面積小的平面面積。[0014]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法包括：準(zhǔn)備微型設(shè)備/載體基板層壓板，微型設(shè)備/載體基板層壓板包括附接到載體基板上的多個(gè)微型設(shè)備；以及將包括開口部和阻擋部的掩模放置在微型設(shè)備/載體基板層壓板上的第一位置處并發(fā)射第一有源光以將微型設(shè)備中的一些微型設(shè)備與載體基板分離的第一分離步驟，其中第一有源光通過開口部發(fā)射到微型設(shè)備中的所述一些微型設(shè)備。[0015]在示例性實(shí)施方式中，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法還包括：在第一分離步驟之后，將掩模放置在不同于第一位置的第二位置處并發(fā)射第二有源光以將微型設(shè)備中的另一些微型設(shè)備與載體基板分離的第二分離步驟，其中第二有源光通過開口部發(fā)射到微型設(shè)備中的所述另一些微型設(shè)備。[0016]在示例性實(shí)施方式中，微型設(shè)備/載體基板層壓板還包括設(shè)置在載體基板和多個(gè)微型設(shè)備之間的粘合膜，并且粘合膜具有通過第一有源光減弱的粘性。[0017]在示例性實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)移頭單元安裝在機(jī)架框架上。[0018]在示例性實(shí)施方式中，在第一分離步驟之后，轉(zhuǎn)移頭單元沿機(jī)架框架從目標(biāo)基板的第一區(qū)域移動(dòng)到與第一區(qū)域不同的第二區(qū)域，其中第一分離步驟在目標(biāo)基板的第一區(qū)域上執(zhí)行。[0019]根據(jù)實(shí)施方式，通過使用包括多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置將多個(gè)微型設(shè)備轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上，可以縮短工作時(shí)間。此外，通過多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元將多個(gè)微型設(shè)備轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板的多個(gè)區(qū)域上，可以有效地將微型設(shè)備轉(zhuǎn)移到大型目標(biāo)基板上。[0020]本公開不限于上述有利效果，并且本說明書中包括其它各種效果。附圖說明[0021]通過參考附圖詳細(xì)描述本公開的示例性實(shí)施方式，本公開的上述和其它方面及特征將變得更加明顯，附圖中：[0022]圖1是根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的立體圖；[0023]圖2是根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的俯視平面圖；[0024]圖3是根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的正視圖；[0025]圖4是圖1的載體基板盒的示意性正視圖；[0026]圖5是圖4的載體基板盒的仰視圖；[0027]圖6是根據(jù)實(shí)施方式的轉(zhuǎn)移頭單元的剖視圖；[0028]圖7是示出根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法的流程圖；[0029]圖8是示出圖7的步驟S20和步驟S30的示例性詳細(xì)過程的流程圖；[0030]圖9是示出微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置和目標(biāo)基板的俯視平面圖；[0031]圖10是示出在圖8的S310中多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的示例的布局[0032]圖11是示出在圖8的S320的步驟中轉(zhuǎn)移頭單元和微型設(shè)備/載體基板層壓板的示例的剖視圖；[0033]圖12是示出圖11的掩模和微型設(shè)備/載體基板層壓板的相對(duì)放置的布局圖；6[0034]圖13是示出在圖8的S380的步驟中多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的示例的布局圖；[0036]圖20是根據(jù)另一實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的俯視平面圖；[0037]圖21是示出圖20的多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的布局圖；[0038]圖22是根據(jù)另一實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的俯視平面圖；[0039]圖23是示出圖22的多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的布局圖；以及[0040]圖24是根據(jù)另一實(shí)施方式的轉(zhuǎn)移頭單元的剖視圖。具體實(shí)施方式[0041]現(xiàn)在將在下文中參考附圖更全面地描述本公開，附圖中示出了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。然而，本公開可以以不同的形式體現(xiàn)，并且不應(yīng)理解為限于本文中所闡述的實(shí)施方式。相反，提供這些實(shí)施方式使得本公開將是徹底的和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員完全傳達(dá)本公開的范圍。層或另一基板上，或者也可以存在介于中間的層。在整個(gè)說明書中，相同的參考標(biāo)記表示相同的組件。[0043]在結(jié)束詳細(xì)描述時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在基本上不背離本公開的原則的情況下，可以對(duì)優(yōu)選實(shí)施方式作出許多改變和修改。因此，本公開的所公開的優(yōu)選實(shí)施方式僅以一般意義和描述性意義使用，而不是用于限制目的。[0045]圖1是根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的立體圖。圖2是根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的俯視平面圖。圖3是根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的正視圖。[0047]參考圖1、圖2和圖3,根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000可以包括平臺(tái)單元100、支撐件310和320、機(jī)架框架410和420以及(在第三方向D3上)在平臺(tái)單元100上方間隔開的多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4。微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000還可包括機(jī)架框架移動(dòng)模[0048]平臺(tái)單元100可包括基礎(chǔ)框架110、設(shè)置在基礎(chǔ)框架110上的平臺(tái)120和平臺(tái)移動(dòng)部[0049]平臺(tái)120提供待設(shè)置目標(biāo)基板SUB的空間。目標(biāo)基板SUB可(在第三方向D3上)安置在平臺(tái)120上方，以用于微型設(shè)備轉(zhuǎn)移過程。平臺(tái)120上方可進(jìn)一步安裝基板對(duì)準(zhǔn)器(未在此示出)以將目標(biāo)基板SUB對(duì)準(zhǔn)。[0050]平臺(tái)120的整體平面形狀可以遵循目標(biāo)基板SUB的平面形狀。例如，當(dāng)目標(biāo)基板SUB是矩形時(shí)，平臺(tái)120的整體形狀可以是矩形，并且當(dāng)目標(biāo)基板SUB是圓形時(shí)，平臺(tái)120的整體形狀可以是圓形。在這些附圖中，平臺(tái)120被示出為具有矩形形狀，所述矩形形狀具有在第二方向D2上布置的長(zhǎng)邊和在第一方向D1上布置的短邊。[0051]平臺(tái)移動(dòng)部130用于將目標(biāo)基板SUB供應(yīng)給微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000或者釋放其上7設(shè)置有多個(gè)微型設(shè)備的目標(biāo)基板SUB.平臺(tái)120可由平臺(tái)移動(dòng)部130緊固。平臺(tái)移動(dòng)部130可安裝在基礎(chǔ)框架110上，并且平臺(tái)120可被平臺(tái)移動(dòng)部130移動(dòng)。例如，平臺(tái)移動(dòng)部130可在第二方向D2上移動(dòng)平臺(tái)120。[0052]支撐件310和320可包括設(shè)置在平臺(tái)單元100的第一長(zhǎng)邊上的第一支撐件310和設(shè)置在平臺(tái)單元100的與第一長(zhǎng)邊相對(duì)的第二長(zhǎng)邊上的第二支撐件320。因此，第一支撐件310和第二支撐件320可以在第一方向D1上彼此間隔開。平臺(tái)120可設(shè)置在第一支撐件310和第二支撐件320之間。因此，第一支撐件310和第二支撐件320可在第一方向D1上外部地設(shè)置成與平臺(tái)120相鄰。[0053]如圖1中所描繪的，第一支撐件310可以包括在第二方向D2上延伸的第一水平支撐部311和連接到第一水平支撐部311的兩端并且在作為豎直方向的第三方向D3上延伸的第一豎直支撐部312.第一豎直支撐部312可具有放置在基礎(chǔ)框架110上的一端。第一支撐件310的剖面形狀為矩形，但剖面形狀不受特別限定。[0054]第二支撐件320可以包括在第二方向D2上延伸的第二水平支撐部321和連接到第二水平支撐部321的兩端并且在作為豎直方向的第三方向D3上延伸的第二豎直支撐部322。第二豎直支撐部322可具有放置在基礎(chǔ)框架110上的一端。第二支撐件320的剖面形狀為矩[0055]以下將描述的機(jī)架框架410和420可移動(dòng)地連接到第一支撐件310的第一水平支撐部311和第二支撐件320的第二水平支撐部321,并且第一支撐件310和第二支撐件320用于支撐機(jī)架框架410和420。[0056]機(jī)架框架410和420設(shè)置在平臺(tái)120上方。機(jī)架框架410和420可以設(shè)置在第一支撐件310和第二支撐件320之間。如上所述，機(jī)架框架410和420可以可移動(dòng)地連接到第一支撐件310的第一水平支撐部311和第二支撐件320的第二水平支撐部321。[0057]機(jī)架框架410和420可以包括第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420。[0058]第一機(jī)架框架410設(shè)置在第一支撐件310和第二支撐件320之間。第一機(jī)架框架410可以連接到第一支撐件310的第一水平支撐部311和第二支撐件320的第二水平支撐部321。第二機(jī)架框架420設(shè)置在第一支撐件310和第二支撐件320之間。第二機(jī)架框架420可連接至第一支撐件310的第一水平支撐部311和第二支撐件320的第二水平支撐部321。因此，第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420在第三方向D3上到基礎(chǔ)框架110的距離可以等于第一水平支撐部311和第二水平支撐部321在第三方向D3上到基礎(chǔ)框架110的距離。[0059]第一機(jī)架框架410可以具有在第一方向D1上延伸的矩形剖面形狀。第二機(jī)架框架420可具有在第一方向D1上延伸的矩形剖面形狀。因此，第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420的延伸方向可以是第一方向D1,即，平臺(tái)單元100的短邊方向。在示例性實(shí)施方式中，第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420可以定位成在第一方向D1上彼此平行并且在第二方向D2上彼此間隔開。第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420在第一方向D1上延伸的長(zhǎng)度可以彼此相等。[0060]如圖2中所描繪的，多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD可包括第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1、第二轉(zhuǎn)移頭單中的至少一個(gè)可以安裝在機(jī)架框架410和420上。8[0061]每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD用于將多個(gè)微型設(shè)備520(見圖4)放置到目標(biāo)基板SUB上。每個(gè)可與平臺(tái)120隔開與支撐件310和320的豎直支撐部312和322的高度對(duì)應(yīng)的預(yù)定距離。第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1和第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2可以在第一機(jī)架框架410上安裝成彼此隔開。此外，第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3和第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4可以在第二機(jī)架框架420上安裝成彼此隔開。然而，每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4可以根據(jù)機(jī)架框架410和420的延伸方向和/或數(shù)量而具有不同的布置方向和布置形狀。通過將多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4彼此隔開布置，可以防止在驅(qū)動(dòng)微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000時(shí)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4發(fā)生碰撞。HD2、HD3和HD4可具有相同的尺寸。然而，轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4可以根據(jù)目標(biāo)基板的平面面積可以小于以下將描述的目標(biāo)基板SUB的平面面積。[0064]第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420可通過機(jī)架框架移動(dòng)模塊在水平方向上移動(dòng)。第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420沿其移動(dòng)的水平方向可以是第二方向D2,第二方向D2是平臺(tái)單元100的長(zhǎng)邊方向。如圖1中所描繪的，機(jī)架框架移動(dòng)模塊可以包括第一機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、第二機(jī)架框架移動(dòng)模塊332、第三機(jī)架框架移動(dòng)模塊341和第四機(jī)架框架移動(dòng)模塊342。[0065]第一機(jī)架框架移動(dòng)模塊331和第三機(jī)架框架移動(dòng)模塊341可以設(shè)置在第一機(jī)架框架410的兩端處。第一機(jī)架框架移動(dòng)模塊331可以安裝在第一支撐件310的第一水平支撐部311上，并且第三機(jī)架框架移動(dòng)模塊341可以安裝在第二支撐件320的第二水平支撐部321上。第一機(jī)架框架移動(dòng)模塊331和第三機(jī)架框架移動(dòng)模塊341可以設(shè)置在第一機(jī)架框架410的兩端處以在第二方向D2上移動(dòng)第一機(jī)架框架410。[0066]第二機(jī)架框架移動(dòng)模塊332和第四機(jī)架框架移動(dòng)模塊342可以設(shè)置在第二機(jī)架框架420的兩端處。第二機(jī)架框架移動(dòng)模塊332可以安裝在第一支撐件310的第一水平支撐部311上，并且第四機(jī)架框架移動(dòng)模塊342可以安裝在第二支撐件320的第二水平支撐部321上。第二機(jī)架框架移動(dòng)模塊332和第四機(jī)架框架移動(dòng)模塊342可以設(shè)置在第二機(jī)架框架420的兩端處以在第二方向D2上移動(dòng)第二機(jī)架框架420。[0067]機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、332、341和342可以允許第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420在第二方向D2上在第一水平支撐部311和/或第二水平支撐部321上移動(dòng)。因此，通過在第二方向D2上移動(dòng)第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420,可以在第二方向D2上移動(dòng)安裝在移動(dòng)。轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊可以包括多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊。轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊可以包括與轉(zhuǎn)移頭單元HD的數(shù)量相等數(shù)量的轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊。在示例性實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊可以包括第一轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、第二轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊432、第三轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊441和第四轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊442。多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442可以安裝在第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420上。9[0069]詳細(xì)地，如圖1中所描繪的，第一轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431和第二轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊432可以安裝在第一機(jī)架框架410上。第一轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431可允許第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1在第一方向D1上在第一機(jī)架框架410上移動(dòng)。第二轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊432可允許第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2在第一方向D1上在第一機(jī)架框架410上移動(dòng)。[0070]第三轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊441和第四轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊442可以安裝在第二機(jī)架框架420上。第三轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊441可允許第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3在第一方向D1上在第二機(jī)架框架420上移動(dòng)。第四轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊442可允許第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4在第一方向D1上在第二機(jī)架框架420上移動(dòng)。[0071]多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4可通過機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、332、341和342以及轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442在第一方向D1上或在第二方向D2上水平移動(dòng)。通過多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4的水平運(yùn)動(dòng)，可以借助于具有比目標(biāo)基板SUB小的面積的多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4將多個(gè)微型設(shè)備520(見圖4)轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板SUB的整個(gè)區(qū)域來執(zhí)行微型設(shè)備轉(zhuǎn)移過程。[0072]如圖3中所描繪的，還可以在每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442與對(duì)應(yīng)移動(dòng)部451、第二豎直移動(dòng)部452、第三豎直移動(dòng)部461和第四豎直移動(dòng)部462。第一豎直移動(dòng)部451可以安裝在第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1和第一轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431之間。第二豎直移動(dòng)部452可以安裝在第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2和第二轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊432之間。第三豎直移動(dòng)部461可以安裝在第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3和第三轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊441之間。第四豎直移動(dòng)部462可以安裝在第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4和第四轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊442之間。豎直移動(dòng)部451、452、461和462可以通過相對(duì)于轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442在豎直方向上間的距離。也就是說，當(dāng)目標(biāo)基板SUB設(shè)置在平臺(tái)120上時(shí)，可以通過允許轉(zhuǎn)移頭單元HD1、鄰來在目標(biāo)基板SUB上執(zhí)行安置多個(gè)微型設(shè)備520的過程。[0073]微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000還可包括載體基板盒WM。這將參考圖4和圖5進(jìn)行詳細(xì)描述。[0074]圖4是圖1的載體基板盒的示意性正視圖。圖5是圖4的微型設(shè)備/載體基板層壓板的仰視圖。個(gè)微型設(shè)備520。載體基板盒WM可用于存儲(chǔ)包括待轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板SUB的多個(gè)微型設(shè)備520的微型設(shè)備/載體基板層壓板500,并通過載體基板供應(yīng)部(未示出)將微型設(shè)備/載體基板[0076]每個(gè)載體基板盒WM可外部地設(shè)置成與平臺(tái)單元100的至少一側(cè)相鄰。在示例性實(shí)施方式中，載體基板盒WM可外部地設(shè)置成與平臺(tái)單元100的兩個(gè)長(zhǎng)邊相鄰。可以設(shè)置與轉(zhuǎn)移處設(shè)置不同數(shù)量的載體基板盒WM。[0077]每個(gè)載體基板盒WM可以存儲(chǔ)多個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500。參考圖4,多個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500可以在第三方向D3上層疊在每個(gè)載體基板盒WM上。雖然未示出，但設(shè)置在載體基板盒WM上的微型設(shè)備/載體基板層壓板500可以借助于機(jī)器人、輸送器等供應(yīng)給轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4。當(dāng)設(shè)置在載體基板盒WM的最上部上的微型設(shè)備/載體基板層壓板500從載體基板盒WM提供給每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD時(shí)，下一微型設(shè)備/載體基板層壓板500可通過載體基板盒WM的驅(qū)動(dòng)部移動(dòng)到最上部。[0078]設(shè)置有多個(gè)微型設(shè)備520的載體基板510可包含對(duì)紫外(UV)光透明的材料。然而，多個(gè)微型設(shè)備520可以通過粘合劑附接到透光基板。[0079]載體基板510可以是UV膜。UV膜可包括UV透明基礎(chǔ)膜和形成在UV透明基礎(chǔ)膜的一個(gè)表面上以緊固UV透明基礎(chǔ)膜的壓敏粘合層，并且壓敏粘合層可以是膜暴露于紫外光時(shí)具露于UV光的區(qū)域的粘合強(qiáng)度可能減弱?？商娲兀鄠€(gè)微型設(shè)備520可通過粘合劑附接到能夠透射紫外光的載體基板510,所述粘合劑的粘合強(qiáng)度在載體基板510暴露于紫外光時(shí)減弱。形成在晶片上的多個(gè)微型設(shè)備520可通過層壓或涂層形成在載體基板510上或附接到載體基板510,以形成微型設(shè)備/載體基板層壓板500。[0080]多個(gè)微型設(shè)備520可以設(shè)置在載體基板510的一個(gè)表面上(即，面向第三方向D3上[0081]參考圖5,多個(gè)微型設(shè)備520可以以矩陣的形式布置在載體基板510上。多個(gè)微型設(shè)備520可以在第一方向D1和第二方向D2上彼此共面并彼此隔開預(yù)定距離。以下將詳細(xì)描述兩個(gè)相鄰的微型設(shè)備520之間的預(yù)定距離。[0082]在附圖中，作為示例，載體基板510的平面形狀為正方形，且多個(gè)微型設(shè)備520的布置方向與載體基板510的每個(gè)側(cè)的延伸方向相同。然而，載體基板510的平面形狀可以是圓[0083]以下將詳細(xì)描述根據(jù)實(shí)施方式的轉(zhuǎn)移頭單元HD的配置。[0084]圖6是根據(jù)實(shí)施方式的第一轉(zhuǎn)移頭單元的剖視圖。以下將詳細(xì)描述根據(jù)實(shí)施方式[0085]參考圖6,第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可以包括發(fā)光部730、掩模單元750、載體基板緊固部770和用于容納組件的殼體710。[0086]殼體710可包括第一水平表面711、側(cè)表面713和第二水平表面712。[0087]側(cè)表面713可在第三方向D3上從第一水平表面711的兩端延伸，而第二水平表面712可在水平方向(即，第一方向D1或第二方向D2)上從兩個(gè)側(cè)表面713的一端延伸。在示例性實(shí)施方式中，當(dāng)從頂部觀察時(shí)，第二水平表面712可具有在第三方向D3上暴露的中央?yún)^(qū)域。通過將載體基板510設(shè)置在第二水平表面712的中央?yún)^(qū)域中，設(shè)置在載體基板510上的多個(gè)微型設(shè)備520可以在第三方向D3上暴露。[0088]發(fā)光部730可以設(shè)置在第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1的上部處。發(fā)光部730可用于發(fā)射有源光，使得有源光可將設(shè)置在載體基板510上的多個(gè)微型設(shè)備520與微型設(shè)備/載體基板層壓板500的載體基板510分離。[0089]由發(fā)光部730發(fā)射的有源光可以是高能級(jí)光。在示例性實(shí)施方式中，有源光可以是近紫外光、紫外光等。在示例性實(shí)施方式中，當(dāng)載體基板510包括UV膜時(shí)，由發(fā)光部11的有源光可以是UV光。由發(fā)光部730發(fā)射的有源光可以大部分向下傳播。[0090]發(fā)光部730可以設(shè)置在形成第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1的上部的第一水平表面711的底側(cè)上。在附圖中，發(fā)光部730被示出為設(shè)置在第一水平表面711的整個(gè)底可以僅設(shè)置在第一水平表面711的底側(cè)的一部分上，或者可以與第一水平表面711的底側(cè)隔開預(yù)定距離。[0091]掩模單元750可設(shè)置在發(fā)光部730下方。掩模單元750和發(fā)光部730可以在第三方向D3上設(shè)置成完全彼此隔開。掩模單元750可包括包括多個(gè)開口部751H和另一區(qū)域(即，阻擋部)的掩模751以及用于在水平方向上移動(dòng)掩模751的掩模移動(dòng)模塊753。[0092]掩模751可包含擋光材料，即不透射由發(fā)光部730發(fā)射的UV光的材料。因此，當(dāng)由發(fā)光部730發(fā)射的有源光傳播到掩模751的阻擋部時(shí)，阻擋部可導(dǎo)致有源光無法到達(dá)微型設(shè)備/載體基板層壓板500的載體基板510的至少部分區(qū)域。也就是說，通過包括多個(gè)圖案化開口部751H,掩模751用于選擇性地將布置在載體基板510上的多個(gè)微型設(shè)備520中的僅一些微型設(shè)備520分離到目標(biāo)基板SUB上。[0093]多個(gè)開口部751H在掩模751上設(shè)置成穿過掩模751。每個(gè)開口部751H的平面形狀不受限制。例如，開口部751H的平面形狀可以是圓形或正方形。以下將參考圖11詳細(xì)描述多個(gè)開口部751H的形狀和位置。[0094]掩模移動(dòng)模塊753可以設(shè)置在掩模751的側(cè)表面上。掩模移動(dòng)模塊753可以設(shè)置在掩模751的側(cè)表面上以在水平方向上移動(dòng)掩模751。因此，如以下將描述的，掩模移動(dòng)模塊753可用于在每個(gè)分離步驟期間調(diào)節(jié)待與載體基板510分離的微型設(shè)備520相對(duì)于開口部751H的位置。[0095]載體基板緊固部770可設(shè)置在第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1的下部處。載體基板緊固部770可設(shè)置在第二水平表面712的頂側(cè)上。載體基板緊固部770可以在第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1中緊固其上設(shè)置有從載體基板盒WM接收的多個(gè)微型設(shè)備520的一個(gè)載體基板510。通過將載體基板510緊固到第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1,載體基板緊固部770可以僅通過掩模751的移動(dòng)來對(duì)準(zhǔn)載體基板510和掩模751之間的相對(duì)位置。HD1的結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2、第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3和第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4的結(jié)的相同描述。[0097]以下將描述使用根據(jù)上述實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000轉(zhuǎn)移微型設(shè)備520的方法。[0098]圖7是示出了根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法的流程圖。圖9是示出微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置和目標(biāo)基板的俯視平面圖。[0099]參考圖7,根據(jù)實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法可以包括在微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000的平臺(tái)120上準(zhǔn)備目標(biāo)基板SUB的步驟(S10)、向轉(zhuǎn)移頭單元HD供應(yīng)包括微型設(shè)備520的微型設(shè)備/載體基板層壓板500的步驟(S20)以及在目標(biāo)基板SUB上布置多個(gè)微型設(shè)備520的步驟[0100]參考圖1、圖2、圖3、圖7和圖9,在微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000的平臺(tái)120上準(zhǔn)備目標(biāo)基[0101]如圖9中所描繪的，目標(biāo)基板SUB可以設(shè)置在平臺(tái)120上，使得目標(biāo)基板SUB的與第一表面相對(duì)的表面被平臺(tái)120支撐，其中多個(gè)微型設(shè)備520附接至目標(biāo)基板SUB的第一表面。HD4以及多個(gè)載體基板盒WM1、WM2、WM3和WM4。多個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500設(shè)置在載可定位成與第一載體基板盒WM1相鄰，第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2可定位成與第二載體基板盒WM2相鄰，第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3可定位成與第三載體基板盒WM3相鄰，并且第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4可定位成與第四載體基板盒WM4相[0103]目標(biāo)基板SUB可以設(shè)置在微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000的平臺(tái)120的中央處。目標(biāo)基板SUB可以具有包括長(zhǎng)邊和短邊的矩形的平面形狀。目標(biāo)基板SUB的短邊可設(shè)置成平行于平臺(tái)120的短邊，并且目標(biāo)基板SUB的長(zhǎng)邊可設(shè)置成平行于平臺(tái)120的長(zhǎng)邊。在示例性實(shí)施方式中，目標(biāo)基板SUB可以是具有矩形形狀的大型基板，所述矩形形狀包括具有約2000mm至2500mm長(zhǎng)度的長(zhǎng)邊和具有約1800mm至2200mm長(zhǎng)度的短邊。WM4相鄰。因此，當(dāng)從頂部觀察時(shí)，每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD可至少部分地不與目標(biāo)基板SUB在第三方向D3上重疊。每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD可以至少并排設(shè)置。[0105]隨后，將包括多個(gè)微型設(shè)備520的一個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500供應(yīng)給每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD(S20)。[0106]詳細(xì)地，使用機(jī)器人、輸送器等將設(shè)置在載體基板盒WM中的微型設(shè)備/載體基板層壓板500提供給轉(zhuǎn)移頭單元HD。第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可以從與第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1相鄰的第一載體基板盒WM1接收一個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500,第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2可以從與第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2相鄰的第二載體基板盒WM2接收一個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500,第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3可以從與第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3相鄰的第三載體基板盒WM3接收一個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500,并且第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4可以從與第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4相鄰的第四載體基板盒WM4接收一個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500?？梢韵蛳鄳?yīng)的轉(zhuǎn)移頭單元HD提供設(shè)置在每個(gè)載體基板盒WM中的多個(gè)微型設(shè)備/載體基板層壓板500之中的設(shè)置在最上層上的微型設(shè)備/載體基板層壓板500。[0107]已接收微型設(shè)備/載體基板層壓板500的每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD可將載體基板510緊固到載體基板緊固部770.緊固到載體基板緊固部770的微型設(shè)備/載體基板層壓板500可以設(shè)置成使得微型設(shè)備520向下定向，并且載體基板510的上表面面對(duì)掩模751的阻擋部的下表[0108]隨后，將多個(gè)微型設(shè)備520中的至少一些與載體基板510分離并從每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD上的微型設(shè)備/載體基板層壓板500轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板SUB(S30)。述S30的步驟。[0110]圖8是詳細(xì)示出圖7的S20和S30的示例的流程圖。圖10是示出在圖8的S310中多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的示例的布局圖。圖11是示出在圖8的S320中轉(zhuǎn)移頭單元和微型設(shè)備/載體基板層壓板的示例的剖視圖。圖12是示出圖11的掩模和微型設(shè)備/載體基板層壓板的相對(duì)放置的布局圖。圖13是示出在圖8的S380中多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的示例的布局圖。圖14、圖15、圖16、圖17、圖18和圖19是示出微型設(shè)備轉(zhuǎn)移方法的示意圖。[0111]參考圖8、圖9和圖10,將每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD移動(dòng)到待設(shè)置微型設(shè)備520的第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域(圖8中的S310)。[0112]詳細(xì)地，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、332、341和342以及轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442,微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000可以將轉(zhuǎn)移頭單元HD水平移動(dòng)到轉(zhuǎn)移目標(biāo)位置，使得轉(zhuǎn)移頭單元HD相對(duì)于待重疊的轉(zhuǎn)移目標(biāo)位置設(shè)置在厚度方向上。[0113]參考圖10,目標(biāo)基板SUB可以包括非轉(zhuǎn)移區(qū)域DA和微型設(shè)備520待轉(zhuǎn)移到的轉(zhuǎn)移區(qū)域LA。目標(biāo)基板SUB的轉(zhuǎn)移區(qū)域LA可劃分為與轉(zhuǎn)移頭單元HD的數(shù)量相等數(shù)量的區(qū)域。如上所述，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000可包括四個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4,并且目標(biāo)基板SUB可包括轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4執(zhí)行轉(zhuǎn)移的四個(gè)轉(zhuǎn)移區(qū)域LA。第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可以將多個(gè)微型設(shè)備520轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移區(qū)域“a”LAa(其包括例如區(qū)域“a11"LAa11、區(qū)域“a12”LAa43),第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2可以將多個(gè)微型設(shè)備520轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移區(qū)域“b”LAb(其包括例如“b42”LAb42和區(qū)域“b43”LAb43),第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3可以將多個(gè)微型設(shè)備520轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移區(qū)域"c"LAc(其包括例如區(qū)域“c11"LAc11、區(qū)域“c12”LAc12、區(qū)域“c13”LAc13、區(qū)域“c21"LAc33、區(qū)域“c41”LAc41、區(qū)域“c42”LAc42和區(qū)域“c43”LAc43),并且第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4可以將多個(gè)微型設(shè)備520轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移區(qū)域“d”LAd(其包括例如區(qū)域“d11"LAd11、區(qū)域“d12”LAd43)。轉(zhuǎn)移區(qū)域LA可具有相同的面積，但本公開內(nèi)容不限于此。HD4中的每個(gè)可以移動(dòng)到待執(zhí)行第一分離操作的第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域。第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域可以包括待由轉(zhuǎn)移頭單元HD1、HD2、HD3和HD4執(zhí)行第一分離操作的多個(gè)第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域。第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域可以包括區(qū)域“a11"LAa11、區(qū)域“b11"LAb11、區(qū)域“c11”LAc11和區(qū)域“d11”[0115]例如，第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可移動(dòng)到目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”LAal1,第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2可移動(dòng)到目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“b11”LAb11,第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3可移動(dòng)到目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“c11”LAc11,并且第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4可移動(dòng)到目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“d11”LAd11。[0116]在下文中，可以用第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1的驅(qū)動(dòng)代替每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD的執(zhí)行轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板SUB的第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的驅(qū)動(dòng)。第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2、第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3和第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4的驅(qū)動(dòng)可與以下描述的相同。[0117]接下來，將待從載體基板510分離到目標(biāo)基板SUB的第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的微型設(shè)備520的位置相對(duì)于掩模751的多個(gè)開口部751H對(duì)準(zhǔn)(圖8中的S320)。[0118]詳細(xì)地，通過改變相對(duì)于緊固到載體基板緊固部770的載體基板510的相對(duì)位置，掩模移動(dòng)模塊753可以執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)，使得掩模751的開口部751H在第三方向D3上與設(shè)置在第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域中的第一微型設(shè)備520a重疊。[0119]參考圖11和圖12,設(shè)置在載體基板510上的多個(gè)微型設(shè)備520之中的設(shè)置在第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的區(qū)域“a11”LAa11中的第一微型設(shè)備520a可以以預(yù)定距離布置成矩陣陣列。設(shè)置在第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的區(qū)域“a11”LAa11中的第一微型設(shè)備520a之間的距離可以與設(shè)置在目標(biāo)基板SUB上的微型設(shè)備520之間的間距相同。[0120]開口部751H可以設(shè)置在掩模751中，以在第三方向D3上暴露第一微型設(shè)備520a。因520a將以組為基礎(chǔ)設(shè)置在目標(biāo)基板SUB上時(shí)，開口部751H可以形成為具有不同的寬度以便暴露多個(gè)第一微型設(shè)備520a中的全部。[0121]接下來，將位于目標(biāo)基板SUB上方的每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD降低到目標(biāo)基板SUB上(圖8[0122]詳細(xì)地，通過驅(qū)動(dòng)豎直移動(dòng)模塊，每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD可豎直地移動(dòng)以與目標(biāo)基板SUB的第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域相鄰。可以通過驅(qū)動(dòng)第一豎直移動(dòng)部451來使第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1降低成與目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”LAa11相鄰，可以通過驅(qū)動(dòng)第二豎直移動(dòng)部452來使第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2降低成與目標(biāo)基板SUB的區(qū)域"b11"LAb11相鄰，可以通過驅(qū)動(dòng)第三豎直移動(dòng)部461來使第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3降低成與目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“c11”LAc11相鄰，并且可以通過驅(qū)動(dòng)第四豎直移動(dòng)部462來使第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4降低成與目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“d11”LAd11相鄰。[0123]參考圖14,位于目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”LAal1上的第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可與目標(biāo)基板SUB在第三方向D3上隔開預(yù)定距離，但可設(shè)置成與目標(biāo)基板SUB相鄰。通過將第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1設(shè)置成與目標(biāo)基板SUB相鄰，可以防止在隨后的操作中當(dāng)微型設(shè)備520與載體基板510分離時(shí)第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1轉(zhuǎn)移到與轉(zhuǎn)移目標(biāo)位置不同的位置。[0124]接下來，發(fā)光部730發(fā)射有源光(圖8中的S340)。[0125]詳細(xì)地，參考圖15,可通過發(fā)光部730將有源光發(fā)射到包括開口部751H和阻擋部的掩模751上。待轉(zhuǎn)移到區(qū)域“a11”LAal1上的一些第一微型設(shè)備520a可通過掩模751的開口部751H暴露于從發(fā)光部730發(fā)射的有源光，而其它微型設(shè)備520b和520c可被掩模751的阻擋部阻擋。因此，位于待轉(zhuǎn)移到區(qū)域“a11”LAa11的一些第一微型設(shè)備520a上方的載體基板510可通過掩模751的開口部751H暴露于有源光，從而具有減弱的粘性。因此，設(shè)置在載體基板510上的一些第一微型設(shè)備520a可與載體基板510分離并附接到目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”[0126]盡管未示出，但是目標(biāo)基板SUB的待附接微型設(shè)備520的區(qū)域中設(shè)置有柔性膜或焊接部分，以將微型設(shè)備520緊固到目標(biāo)基板SUB。[0127]接下來，將每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD升起到距目標(biāo)基板SUB預(yù)定距離(圖8中的S350)。移目標(biāo)區(qū)域豎直移動(dòng)?？赏ㄟ^驅(qū)動(dòng)第一豎直移動(dòng)部451來使第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1從目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”LAal1提升，可通過驅(qū)動(dòng)第二豎直移動(dòng)部452來使第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2從目標(biāo)基板SUB的區(qū)域"b11"LAb11提升，可通過驅(qū)動(dòng)第三豎直移動(dòng)部461來使第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3從目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“c11”LAc11提升，并且可以通過驅(qū)動(dòng)第四豎直移動(dòng)部462來使第[0129]參考圖16,位于目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”LAal1上的第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可在第三方向D3上從目標(biāo)基板SUB豎直提升。在初始步驟中已定位第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1的情況下，第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可通過升起而與基礎(chǔ)框架110分離，但本公開不限于此。[0130]接下來，將每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD移動(dòng)到隨后的轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域。[0131]詳細(xì)地，微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000可通過驅(qū)動(dòng)機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、332、341和342以及轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442而將轉(zhuǎn)移頭單元HD移動(dòng)到隨后的轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域。隨后的轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域可以是第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域。通過驅(qū)動(dòng)機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、332、341和342以及轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431、432、441和442,微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000可以水平移動(dòng)轉(zhuǎn)移頭單元HD,使得轉(zhuǎn)移頭單元HD設(shè)置成相對(duì)于第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域在厚度方向上部分地一轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊431在第一方向D1上從目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“a11”LAal1水平移動(dòng)到區(qū)域“a12”LAa12,第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2可以通過第二轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊432在第一方向D1上從目標(biāo)基板SUB的區(qū)域"b11"LAb11水平移動(dòng)到區(qū)域“b12”LAb12,第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3可以通過第三轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊441在第一方向D1上從目標(biāo)基板SUB的區(qū)域“c11”LAc11水平移動(dòng)到區(qū)域“c12”LAc12,并且第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4可以通過第四轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊442在[0133]參考圖13、圖14、圖15和圖16,第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可以設(shè)置在第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的區(qū)域“a12”LAa12中。為了將多個(gè)微型設(shè)備520以規(guī)則的間隔放置在目標(biāo)基板SUB上，當(dāng)從頂部觀察時(shí)，第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1可以在第三方向D3上相對(duì)于區(qū)域“a12”LAa12以重疊的方式設(shè)置。本公開不受限制，并且轉(zhuǎn)移頭單元HD的平面面積可以大于多個(gè)單元轉(zhuǎn)移區(qū)域的面[0134]在示例性實(shí)施方式中，第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域和第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域被示出為位于同一行中，但是在另一實(shí)施方式中，它們可以放置在同一列中。在這種情況下，通過機(jī)架框架移動(dòng)模塊331、332、341和342在第二方向D2上水平移動(dòng)第一機(jī)架框架410和/或第二機(jī)架框架420,可以將每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD從第一轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域移動(dòng)到第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域。通過在同一方向上水平移動(dòng)每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元，可以防止轉(zhuǎn)移頭單元在轉(zhuǎn)移過程期間發(fā)生碰撞。[0135]接下來，將待從載體基板510分離到目標(biāo)基板SUB的第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的第二微型設(shè)備520b的位置相對(duì)于掩模751(圖8中的S380)的多個(gè)開口部751H對(duì)準(zhǔn)。[0136]詳細(xì)地，通過改變相對(duì)于緊固到載體基板緊固部770的載體基板510的相對(duì)位置，掩模移動(dòng)模塊753可以執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)，使得掩模751的開口部751H在第三方向D3上與設(shè)置在第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域中的第二微型設(shè)備520b重疊。[0137]參考圖18,通過驅(qū)動(dòng)掩模移動(dòng)模塊753,可以在水平方向上移動(dòng)掩模751以執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)，使得第二微型設(shè)備520b和設(shè)置在掩模751中的開口部751H放置成在第三方向D3上重疊。在第一分離步驟中，設(shè)置在載體基板510中的多個(gè)微型設(shè)備520b和520c之中的設(shè)置在第二轉(zhuǎn)移目標(biāo)區(qū)域的區(qū)域“a12”LAa12中的第二微型設(shè)備520b可以像第一微型設(shè)備520a那樣以備520b之間的間隔可以與設(shè)置在目標(biāo)基板SUB上的第一微型設(shè)備520a之間的分隔距離相[0139]參考圖19,設(shè)置在目標(biāo)基板SUB上的兩個(gè)相鄰第一微型設(shè)備520a之間的距離到與所述第一微型設(shè)備520a的所述一個(gè)側(cè)表面相鄰的另一第一微型設(shè)備520a的一個(gè)側(cè)表從設(shè)置在載體基板510中的微型設(shè)備520的一個(gè)側(cè)表面到與所述微型設(shè)備520的所述一個(gè)側(cè)[0140]通過將設(shè)置在載體基板510上的兩個(gè)相鄰微型設(shè)備520之間的距離DL調(diào)整為設(shè)置板510上的兩個(gè)相鄰微型設(shè)備520之間的距離DL的自然數(shù)倍大，可以使用相同的掩模751在移動(dòng)模塊753在水平方向上移動(dòng)的移動(dòng)距離DM可以與設(shè)置在載體基板510上的兩個(gè)相鄰微水平方向上移動(dòng)的移動(dòng)距離DM調(diào)整為與設(shè)置在載體基板510上的兩個(gè)相鄰微型設(shè)備520之間的距離DL相同，可以有效地將設(shè)置在載體基板510上的多個(gè)第二微型設(shè)備520b中的全部保持在載體基板510上的微型設(shè)備520的數(shù)量與設(shè)置在每個(gè)單元轉(zhuǎn)移區(qū)域中的微型設(shè)備520后的分離操作。也就是說，將載體基板510上的微型設(shè)備520相對(duì)于掩模751的開口部751H對(duì)準(zhǔn)(圖8中的S380),并且然后將每個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元HD移動(dòng)到隨后的轉(zhuǎn)移目標(biāo)位置(圖8中的[0146]圖20是根據(jù)另一實(shí)施方式的微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置的俯視平面圖。圖21是示出圖20的多個(gè)轉(zhuǎn)移頭單元和目標(biāo)基板的相對(duì)放置的布局圖。[0147]圖20和圖21中所示的實(shí)施方式與圖9中所示的實(shí)施方式不同之處在于：還包括第五轉(zhuǎn)移頭單元HD5.將描述圖20和圖21中所示的實(shí)施方式，重點(diǎn)是與圖9和圖10中所示的實(shí)施方式的不同之處。[0148]參考圖20和圖21,微型設(shè)備轉(zhuǎn)移裝置1000_2還可以包括第三支撐件370、第五轉(zhuǎn)移[0149]詳細(xì)地，第三支撐件370可以設(shè)置在平臺(tái)單元100的基礎(chǔ)框架110上。第三支撐件370可以設(shè)置在第一支撐件310和第二支撐件320之間。第三支撐件370可以與第一支撐件310和第二支撐件320隔開預(yù)定距離。第三支撐件370可以設(shè)置在平臺(tái)單元100的中央處。[0150]第三支撐件370可包括在水平方向上延伸的第三水平支撐部和連接到第三水平支撐部的兩端并且在作為豎直方向的第三方向D3上延伸的第三豎直支撐部。第三水平支撐部的延伸方向可以與第二方向D2相同，第二方向D2是平臺(tái)單元100的長(zhǎng)邊方向。第三水平支撐部可以通過第三豎直支撐部與基礎(chǔ)框架110隔開預(yù)定距離。基礎(chǔ)框架110到第三水平支撐部的距離可小于基礎(chǔ)框架110到第一水平支撐部311的距離。因此，第三水平支撐部可以設(shè)置在第一機(jī)架框架410和第二機(jī)架框架420下方。[0151]第五轉(zhuǎn)移頭單元HD5可安裝在第三支撐件370上。第五轉(zhuǎn)移頭單元HD5可通過第五轉(zhuǎn)移頭單元移動(dòng)模塊390在水平方向上移動(dòng)。第五轉(zhuǎn)移頭單元HD5可在第三支撐件370的延伸方向上移動(dòng)，即在第二方向D2上移動(dòng)。與第一轉(zhuǎn)移頭單元HD1、第二轉(zhuǎn)移頭單元HD2、第三轉(zhuǎn)移頭單元HD3和第四轉(zhuǎn)移頭單元HD4的移動(dòng)路徑不同，第五轉(zhuǎn)移頭單元HD5可僅在第二方向D2上移動(dòng)，以將多個(gè)微型設(shè)備520轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板SUB的轉(zhuǎn)移區(qū)域“e”LAe(其包括例如區(qū)[0152]在本實(shí)施方式中，目標(biāo)基板SUB可劃分為與轉(zhuǎn)移