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TOSA基本結(jié)構(gòu)與工藝原理光學(xué)原理：結(jié)構(gòu)組成:(以LDM3S502D-LC為例)TO底座過渡塊、LD芯片、PD芯片、金線TO帽管體適配器（小插芯管體、陶瓷套筒、前卡筒）TO底座結(jié)構(gòu)：常用的兩種TO封裝形式：B型:A型:B型打線示意圖:側(cè)面1B型打線示意圖:側(cè)面2A型打線示意圖：側(cè)面1A型打線示意圖：側(cè)面2TO帽結(jié)構(gòu)示意圖：TO帽結(jié)構(gòu)示意圖：（底面）TO封帽圖：管體結(jié)構(gòu)示意圖：封焊管體示意圖：適配器：小插芯管體陶瓷套筒前卡筒小插芯管體：組件（小插芯管體+陶瓷套筒）完整的適配器：耦合示意圖：耦合工藝：一般取耦合最大焊接在欠焦處壓緊焊接工藝：四光束同時(shí)點(diǎn)焊均分角度焊接完整的TOSA外觀ProductProcess（測(cè)試部分）合格裝管老化管芯測(cè)試合格封帽耦合焊接初測(cè)P-I-V溫循終測(cè)測(cè)試相關(guān)參數(shù)，挑選符合要求器件謝謝大家！ThankYou！

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