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文檔簡(jiǎn)介
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《LED外延芯片用砷化鎵襯底》
編制說(shuō)明(征求意見(jiàn)稿)
一、工作簡(jiǎn)況
1、立項(xiàng)目的與意義
砷化鎵是一種重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料,是LED外延芯片的關(guān)鍵襯底材料,在微電子、
光電子等領(lǐng)域有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。我國(guó)較早就開展了LED外延芯片用砷化鎵襯底材料的研究工作,
在砷化鎵襯底材料生長(zhǎng)和性質(zhì)方面的研究取得了很多成果,目前已經(jīng)形成成熟的產(chǎn)品體系熟。
2014年制定了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T30856-2014LED外延芯片用砷化鎵襯底》,隨著生產(chǎn)技術(shù)水平
的提高,已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有產(chǎn)品的需求,有必要對(duì)技術(shù)參數(shù)加以規(guī)范,進(jìn)行修訂、增加相關(guān)指標(biāo)。
形成新的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)后可作為砷化鎵單晶行業(yè)今后組織生產(chǎn)、銷售和接受質(zhì)量監(jiān)督的依據(jù),以利于LED
外延芯片用砷化鎵襯底材料更好發(fā)展。。
2、任務(wù)來(lái)源
根據(jù)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)(2023年)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃(修訂)的通知》(國(guó)標(biāo)
委發(fā)[2023]58號(hào),由大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱溢泰)負(fù)責(zé)修訂《GB/T30856-2014LED
外延芯片用砷化鎵襯底》,計(jì)劃編號(hào)為20200798-T-469。
3、承擔(dān)單位概況
本項(xiàng)目承擔(dān)單位大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司,多年從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料研制和生
產(chǎn),且重視標(biāo)準(zhǔn)化工作,是全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)秘書處依托單位,多年來(lái)一直在標(biāo)準(zhǔn)
化領(lǐng)域開展了大量國(guó)內(nèi)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作。
大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司從事砷化鎵材料制備工作已有20余年的歷史,公司經(jīng)營(yíng)的范圍包
括半導(dǎo)體新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)等。公司運(yùn)營(yíng)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域有30
多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn),具有很強(qiáng)的技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家,省里,市里的重大
專項(xiàng)、重大預(yù)研、國(guó)產(chǎn)化等多種任務(wù),了解和熟悉國(guó)內(nèi)砷化鎵材料的生產(chǎn)、使用和研制工作動(dòng)態(tài)及
技術(shù)水平。公司現(xiàn)已成為二代半導(dǎo)體襯底材料,全國(guó)TOP3供應(yīng)商。
4、編制過(guò)程
大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司于2023年1月成立編制組,負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)研和編寫工作。2023
年1月~7月之間,編制組根據(jù)任務(wù)落實(shí)會(huì)確定的起草原則,對(duì)國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)LED外延芯片用砷化鎵襯
底的相關(guān)企業(yè)進(jìn)行調(diào)研和統(tǒng)計(jì),并調(diào)研了下游客戶的質(zhì)量要求,按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的編制原則、框架要
求和國(guó)家的法律法規(guī),同時(shí)結(jié)合企業(yè)的一些技術(shù)指標(biāo)和檢驗(yàn)數(shù)據(jù),起草了本標(biāo)準(zhǔn)的初稿。
1
二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容的確定依據(jù)
1、編制原則
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位自接受起草任務(wù)后,成立了標(biāo)準(zhǔn)編制組負(fù)責(zé)收集生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)、檢驗(yàn)數(shù)據(jù)、市場(chǎng)需
求及客戶要求等信息,初步確定了《LED外延芯片用砷化鎵襯底》標(biāo)準(zhǔn)起草所遵循的基本原則和編
制依據(jù):
1)按照GB/T1.1產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)編寫示例的要求進(jìn)行格式和結(jié)構(gòu)編寫;
2)根據(jù)國(guó)內(nèi)LED外延芯片用砷化鎵襯底生產(chǎn)企業(yè)的具體情況,力求做到標(biāo)準(zhǔn)的合理性和實(shí)用
性;
3)根據(jù)技術(shù)發(fā)展水平及測(cè)試數(shù)據(jù)確定技術(shù)取值范圍;
4)查閱相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)內(nèi)外客戶的相關(guān)技術(shù)要求;
5)根據(jù)國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。
2、標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容和確定依據(jù)
a)范圍中本標(biāo)準(zhǔn)改為本文件,并重新定義本標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍;
本文件規(guī)定了LED外延芯片用砷化鎵單晶襯底(以下簡(jiǎn)稱“砷化鎵襯底”)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方
法和檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、標(biāo)簽,以及包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存、質(zhì)量證明書與訂貨單(或合同)內(nèi)容。
本文件適用于砷化鎵襯底的生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)分析及質(zhì)量評(píng)價(jià)。LD外延芯片用砷化鎵襯底可參
照?qǐng)?zhí)行。
b)增加“Φ200mm”直徑規(guī)格砷化鎵襯底(見(jiàn)4.1,2014年版的4.3);
4.1.2LED外延用的砷化鎵襯底直徑規(guī)格需要增加“200mm”
c)電學(xué)性能需要增加n型和p摻雜劑及截面電阻率均勻性(見(jiàn)5.1,2014年版的4.1和4.4);
表1砷化鎵襯底的電學(xué)性能
要求
序號(hào)項(xiàng)目
np
電阻率-2-3-1-3
11×10~1×101×10~1×10
Ω·cm
遷移率
2≥1000≥40
cm2/(V·s)
載流子濃度17181719
31×10~5×101×10~5×10
cm-3
4截面電阻率不均勻性<15%<15%
注n型摻雜劑包括:Si、Te、S、Se、Sn;p型摻雜劑包括:Zn、Cd、Be、Mn、Fe、Co、Mg;
注截面電阻均勻性偏差=(ρmax-ρmin)/×100%,其中,=(ρmax+ρmin)/2。
d)增加表面要求的具體內(nèi)容及不同尺寸對(duì)應(yīng)的允許范圍,增加表2;
表2砷化鎵襯底的表面質(zhì)量
2
單位為毫米
要求
序號(hào)規(guī)格近邊緣區(qū)域徑向尺寸
近邊緣區(qū)域合格質(zhì)量區(qū)
1Ф50.8≤0.2
2Ф76.2≤0.2
3Ф100.0≤0.5無(wú)崩邊劃痕、桔皮、裂縫、凹坑
4Ф150.0≤0.5
5Ф200.0≤0.8
注:砷化鎵襯底整個(gè)表面無(wú)沾污、溶劑殘留物、蠟殘留物。
e)增加4寸和6寸副邊的新規(guī)定,增加“Φ200mm”直徑規(guī)格參考面的取向、形狀和尺寸(見(jiàn)5.3,
2014年版的4.8)
表3砷化鎵襯底參考面的取向、形狀和長(zhǎng)度
單位為毫米
序號(hào)參數(shù)項(xiàng)目參考面選擇規(guī)格要求
-
V型槽-[011]±0.5°屬于1個(gè)砷面,
主參考面垂直于V型槽
1主參考面取向--
燕尾槽-[011]±0.5°屬于1個(gè)鎵面,
主參考面垂直于燕尾槽
V型槽-[011]±0.5°
2副參考面取向-
燕尾槽-[011]±0.5°
-Ф50.816±1
-Ф76.222±1
3主參考面長(zhǎng)度
-Ф100.032±1
-Ф150.048±1
-Ф50.88±1
-Ф76.211±1
4副參考面長(zhǎng)度
-Ф100.0(18±1)/(0)
-Ф150.0(28±1)/(0)
表4砷化鎵襯底切口的取向、深度和開角
序號(hào)項(xiàng)目規(guī)格要求
Ф150.0
1取向[010]±2°
Ф200.0
深度Ф150.0
21+0.25
mmФ200.00
開角Ф150.0
390+5
°Ф200.0-1
f)晶向及晶向偏離角,增加常規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品角度表5(見(jiàn)5.4,2014年版的4.5);
3
表5常見(jiàn)的晶向及晶向偏離
晶向角度主邊偏向偏角
--
<100>2°[011][011]180°
--
<100>6°[011][011]180°
--
<100>15°[011][011]180°
---
<100>15°[011][011]90°
g)增加“Φ200mm”規(guī)格的外形尺寸,修改厚度范圍、修改TIR、TTV、Warp值(見(jiàn)5.5,2014
年版本的4.9);
表6砷化鎵襯底的幾何尺寸
要求
序號(hào)項(xiàng)目
Φ50.8mmΦ76.2mmΦ100.0mmΦ150.0mmΦ200.0mm
直徑及允許偏差
150.8±0.276.2±0.2100±0.2150±0.3200±0.3
mm
厚度及允許偏差(275~650)(300~650)±(400~675)(500~750)
2(275~650)±20
μm±2025±25±25
總厚度變化
3≤12≤12≤15≤15≤20
TTV/μm
平整度
4≤6≤6≤8≤10≤15
TIR/μm
翹曲度
5≤12≤15≤60≤60≤60
Warp/μm
h)增加不同直徑不同等級(jí)的位錯(cuò)密度(見(jiàn)5.6,2014年版的4.6);
表7砷化鎵襯底的位錯(cuò)密度
要求
序號(hào)項(xiàng)目等級(jí)
Ф50.8Ф76.2Ф100.0Ф150.0Ф200.0
1Ⅰ≤1×102≤1×102≤1×102≤3×102≤5×102
2位錯(cuò)密度Ⅱ≤3×102≤3×102≤3×102≤5×102≤3×103
3個(gè)/cm2Ⅲ≤5×102≤5×102≤1×103≤1×103≤1×103
4Ⅳ≤1×103≤3×103≤5×103≤5×103≤5×103
i)修改切口的引用規(guī)范由SEMI標(biāo)準(zhǔn)改為GB/T標(biāo)準(zhǔn)(見(jiàn)6.5,2014年版的5.5);
砷化鎵襯底的參考面切口形狀的測(cè)試按GB/T11093規(guī)定的測(cè)量方法進(jìn)行。
j)修改檢驗(yàn)條件(見(jiàn)7.1,2014版的6.1);
除另有規(guī)定外,應(yīng)在下列條件下進(jìn)行檢驗(yàn):
a)溫度:23℃±5℃;
b)相對(duì)濕度:35%~70%;
a)潔凈度:GB/T25915.1—2021表1中規(guī)定的ISO5級(jí);
k)修改檢驗(yàn)和驗(yàn)收,對(duì)驗(yàn)收組批和驗(yàn)收時(shí)效性進(jìn)行規(guī)定(見(jiàn)7.2,2014版的6.2);
產(chǎn)品應(yīng)由供方進(jìn)行檢驗(yàn),保證產(chǎn)品質(zhì)量符合本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,并填寫產(chǎn)品質(zhì)量證明書。
4
需方可對(duì)收到的產(chǎn)品按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。若發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量不符合本標(biāo)準(zhǔn)的要求時(shí),應(yīng)在
保質(zhì)期內(nèi)使用產(chǎn)品,并且使用之后起1個(gè)月內(nèi)向供方提出,或由供需雙方協(xié)商解決。
l)重新定義組批(見(jiàn)7.3,見(jiàn)2014版的6.3);
砷化鎵襯底應(yīng)成批提交驗(yàn)收,每組批應(yīng)由同一砷化鎵單晶加工而成的具有相同幾何參數(shù)的產(chǎn)品
組成。
m)檢驗(yàn)項(xiàng)目由每根砷化鎵單晶改為每組批所需砷化鎵單晶(見(jiàn)7.4.1,2014年版的6.4.1)
7.4.1首先在每批所需要的砷化鎵單晶錠頭和錠尾各切2片襯底,然后進(jìn)行電學(xué)性能參數(shù)、表面晶向
及晶向偏離和位錯(cuò)密度的檢驗(yàn),砷化鎵單晶切割后,每組批需要1片進(jìn)行復(fù)測(cè)表面晶向和晶向偏離。
n)刪除條款號(hào)具體內(nèi)容分條款,僅需要引用具體條款號(hào)即可(見(jiàn)7.4.1,2014年版的6.4.1);
o)檢驗(yàn)項(xiàng)目中增加復(fù)測(cè)檢驗(yàn)晶向及晶向偏移度(見(jiàn)7.4.1,2014年版的6.4.1);
表8電學(xué)性能檢驗(yàn)項(xiàng)目、規(guī)則及判據(jù)
序允許不合
檢驗(yàn)項(xiàng)目要求條款號(hào)檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則
號(hào)格數(shù)
1電阻率6.1.1
4塊(指由1根晶錠頭和錠尾所切1
5.1
2遷移率6.1.2晶片的中心點(diǎn)和邊緣到1/3位置之0
間所取的共4片測(cè)試樣塊
3載流子濃度6.1.3
2塊(指由1根晶錠頭和錠尾所切
表面晶向及晶向的、進(jìn)行電性能測(cè)試后晶片剩余部
45.46.20
偏離分所取的測(cè)試樣塊),切割后取1
片復(fù)測(cè)表面晶向和晶向偏離度
2片(指由1根晶錠頭和錠尾所切的
5位錯(cuò)密度5.66.30
另外各1整片晶片)
p)刪除條款號(hào)具體內(nèi)容分條款,僅需要引用具體條款號(hào)即可(見(jiàn)7.4.2,2014年版的6.4.2)
q)增加晶向偏離度砷化鎵襯底的條款和檢驗(yàn)方法(見(jiàn)7.4.2,2014版的6.4.2);
表9檢驗(yàn)項(xiàng)目、規(guī)則及判據(jù)
序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目要求條款號(hào)檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則允許不合格數(shù)
1電阻率6.1.1
2片(指由1根晶錠頭和錠尾所切
2遷移率5.16.1.20
的另外各1整片晶片)
3載流子濃度6.1.3
2塊(指由1根晶錠頭和錠尾所切
表面晶向及晶向偏的、進(jìn)行電性能測(cè)試后晶片剩余
45.46.20
離部分所取的測(cè)試樣塊)切割后取1
片復(fù)測(cè)表面晶向和晶向偏離度
2片(指由1根晶錠頭和錠尾所切
5位錯(cuò)密度5.66.30
的另外各1整片晶片)
r)修改包裝盒標(biāo)志內(nèi)容(見(jiàn)8.1.2,2014年版的7.1.2);
a)生產(chǎn)日期和保質(zhì)期;
b)砷化鎵襯底牌號(hào);
5
c)砷化鎵襯底編號(hào);
d)砷化鎵襯底角度;
e)砷化鎵襯底數(shù)量;
s)增加25片卡塞包裝(見(jiàn)8.2,2014年版的7.2);
經(jīng)過(guò)清洗干凈的襯底片放入特制的聚乙烯圓形包裝盒里,每盒一片或者25片卡塞包裝,大片包
裝要求主面朝下,放上壓環(huán),用塑料袋充氮?dú)饷芊猓?5片卡塞包裝要求襯底片放入25片卡塞,拋光
面統(tǒng)一朝前或朝后,主參考邊統(tǒng)一朝下或者朝上,用包裝袋充氮?dú)獍b,再使用鋁箔或者鍍鋁包裝
袋進(jìn)行二次包裝,然后連同合格證、質(zhì)量保證書一起裝入裝有專用塑料泡沫或含有防沖擊材料的包
裝箱內(nèi),最后用膠帶封好。
t)質(zhì)量保證書上增加生產(chǎn)日期和保質(zhì)期(見(jiàn)8.4,2014版的7.4);
每批產(chǎn)品應(yīng)附有質(zhì)量證明書,其上注明:
a)供方名稱;
b)合同號(hào);
c)產(chǎn)品名稱、牌號(hào);
d)產(chǎn)品檢驗(yàn)批號(hào)和構(gòu)成檢驗(yàn)所有的襯底及其晶錠編號(hào);
e)各項(xiàng)參數(shù)檢驗(yàn)結(jié)果和檢驗(yàn)員印章及檢驗(yàn)日期;
f)生產(chǎn)日期和保質(zhì)期;
h)檢驗(yàn)部門印章;
u)改變附錄A和附錄B中對(duì)測(cè)試環(huán)條件的描述;
除另有規(guī)定外,應(yīng)在下列條件下進(jìn)行檢驗(yàn):
a)溫度:23℃±5℃;
b)相對(duì)濕度:35%~70%;
c)潔凈度:GB/T25915.1—2021表1中規(guī)定的ISO7級(jí)。
v)增加附錄A對(duì)測(cè)點(diǎn)的描述,并附圖17點(diǎn)的測(cè)試圖。
根據(jù)襯底的尺寸,以襯底中心點(diǎn)為圓心,半徑為4/5襯底半徑的圓形區(qū)域作為有效測(cè)試區(qū)域。測(cè)
試點(diǎn)數(shù)為17個(gè)~33個(gè),其分布以襯底中心為圓心,呈徑向均勻放射形狀,對(duì)常規(guī)的(100)面的砷化
--
鎵襯底一般依照[010]和[110]兩個(gè)方向,依照直徑的1/10進(jìn)行逐步的進(jìn)行測(cè)點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)數(shù)為17個(gè),
---
或者增加[001]和[110]兩個(gè)方向,同樣依照直徑的1/10進(jìn)行逐步的進(jìn)行測(cè)點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)數(shù)為33個(gè)。
6
三、標(biāo)準(zhǔn)水平分析
本標(biāo)準(zhǔn)擬代替GB/T30856-2014《LED外延芯片用砷化鎵襯底》,為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),達(dá)到國(guó)
內(nèi)領(lǐng)先水平.
四、與我國(guó)有關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和相關(guān)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系
本標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)家現(xiàn)行法律、法規(guī)和相關(guān)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)不存在相違背和抵觸的地方。
五、重大分歧意見(jiàn)的處理經(jīng)過(guò)和依據(jù)
無(wú)
六、標(biāo)準(zhǔn)作為強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)或推薦性標(biāo)準(zhǔn)的建議
本標(biāo)準(zhǔn)作為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。
七、代替或廢止現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議
本標(biāo)準(zhǔn)修訂后,將代替GB/T30856--2014《LED外延芯片用砷化鎵襯底》
八、其他需要說(shuō)明的事項(xiàng)
無(wú)。
7
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《LED外延芯片用砷化鎵襯底》
編制說(shuō)明(征求意見(jiàn)稿)
一、工作簡(jiǎn)況
1、立項(xiàng)目的與意義
砷化鎵是一種重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料,是LED外延芯片的關(guān)鍵襯底材料,在微電子、
光電子等領(lǐng)域有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。我國(guó)較早就開展了LED外延芯片用砷化鎵襯底材料的研究工作,
在砷化鎵襯底材料生長(zhǎng)和性質(zhì)方面的研究取得了很多成果,目前已經(jīng)形成成熟的產(chǎn)品體系熟。
2014年制定了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T30856-2014LED外延芯片用砷化鎵襯底》,隨著生產(chǎn)技術(shù)水平
的提高,已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有產(chǎn)品的需求,有必要對(duì)技術(shù)參數(shù)加以規(guī)范,進(jìn)行修訂、增加相關(guān)指標(biāo)。
形成新的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)后可作為砷化鎵單晶行業(yè)今后組織生產(chǎn)、銷售和接受質(zhì)量監(jiān)督的依據(jù),以利于LED
外延芯片用砷化鎵襯底材料更好發(fā)展。。
2、任務(wù)來(lái)源
根據(jù)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)(2023年)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃(修訂)的通知》(國(guó)標(biāo)
委發(fā)[2023]58號(hào),由大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱溢泰)負(fù)責(zé)修訂《GB/T30856-2014LED
外延芯片用砷化鎵襯底》,計(jì)劃編號(hào)為20200798-T-469。
3、承擔(dān)單位概況
本項(xiàng)目承擔(dān)單位大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司,多年從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料研制和生
產(chǎn),且重視標(biāo)準(zhǔn)化工作,是全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)秘書處依托單位,多年來(lái)一直在標(biāo)準(zhǔn)
化領(lǐng)域開展了大量國(guó)內(nèi)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作。
大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司從事砷化鎵材料制備工作已有20余年的歷史,公司經(jīng)營(yíng)的范圍包
括半導(dǎo)體新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)等。公司運(yùn)營(yíng)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域有30
多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn),具有很強(qiáng)的技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家,省里,市里的重大
專項(xiàng)、重大預(yù)研、國(guó)產(chǎn)化等多種任務(wù),了解和熟悉國(guó)內(nèi)砷化鎵材料的生產(chǎn)、使用和研制工作動(dòng)態(tài)及
技術(shù)水平。公司現(xiàn)已成為二代半導(dǎo)體襯底材料,全國(guó)TOP3供應(yīng)商。
4、編制過(guò)程
大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司于2023年1月成立編制組,負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)研和編寫工作。2023
年1月~7月之間,編制組根據(jù)任務(wù)落實(shí)會(huì)確定的起草原則,對(duì)國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)LED外延芯片用砷化鎵襯
底的相關(guān)企業(yè)進(jìn)行調(diào)研和統(tǒng)計(jì),并調(diào)研了下游客戶的質(zhì)量要求,按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的編制原則、框架要
求和國(guó)家的法律法規(guī),同時(shí)結(jié)合企業(yè)的一些技術(shù)指標(biāo)和檢驗(yàn)數(shù)據(jù),起草了本標(biāo)準(zhǔn)的初稿。
1
二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容的確定依據(jù)
1、編制原則
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位自接受起草任務(wù)后,成立了標(biāo)準(zhǔn)編制組負(fù)責(zé)收集生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)、檢驗(yàn)數(shù)據(jù)、市場(chǎng)需
求及客戶要求等信息,初步確定了《LED外延芯片用砷化鎵襯底》標(biāo)準(zhǔn)起草所遵循的基本原則和編
制依據(jù):
1)按照GB/T1.1產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)編寫示例的要求進(jìn)行格式和結(jié)構(gòu)編寫;
2)根據(jù)國(guó)內(nèi)LED外延芯片用砷化鎵襯底生產(chǎn)企業(yè)的具體情況,力求做到標(biāo)準(zhǔn)的合理性和實(shí)用
性;
3)根據(jù)技術(shù)發(fā)展水平及測(cè)試數(shù)據(jù)確定技術(shù)取值范圍;
4)查閱相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)內(nèi)外客戶的相關(guān)技術(shù)要求;
5)根據(jù)國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。
2、標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容和確定依據(jù)
a)范圍中本標(biāo)準(zhǔn)改為本文件,并重新定義本標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍;
本文件規(guī)定了LED外延芯片用砷化鎵單晶襯底(以下簡(jiǎn)稱“砷化鎵襯底”)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方
法和檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、標(biāo)簽,以及包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存、質(zhì)量證明書與訂貨單(或合同)內(nèi)容。
本文件適用于砷化鎵襯底的生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)分析及質(zhì)量評(píng)價(jià)。LD外延芯片用砷化鎵襯底可參
照?qǐng)?zhí)行。
b)增加“Φ200mm”直徑規(guī)格砷化鎵襯底(見(jiàn)4.1,2014年版的4.3);
4.1.2LED外延用的砷化鎵襯底直徑規(guī)格需要增加“200mm”
c)電學(xué)性能需要增加n型和p摻雜劑及截面電阻率均勻性(見(jiàn)5.1,2014年版的4.1和4.4);
表1砷化鎵襯底的電學(xué)性能
要求
序號(hào)項(xiàng)目
np
電阻率-2-3-1-3
11×10~1×101×10~1×10
Ω·cm
遷移率
2≥1000≥40
cm2/(V·s)
載流子濃度17181719
31×10~5×101×10~5×10
cm-3
4截面電阻率不均勻性<15%<15%
注n型摻雜劑包括:Si、Te、S、Se、Sn;p型摻雜劑包括:Zn、Cd、Be、Mn、Fe、Co、Mg;
注截面電阻均勻性偏差=(ρmax-ρmin)/×100%,其中,=(ρmax+ρmin)/2。
d)增加表面要求的具體內(nèi)容及不同尺寸對(duì)應(yīng)的允許范圍,增加表2;
表2砷化鎵襯底的表面質(zhì)量
2
單位為毫米
要求
序號(hào)規(guī)格近邊緣區(qū)域徑向尺寸
近邊緣區(qū)域合格質(zhì)量區(qū)
1Ф50.8≤0.2
2Ф76.2≤0.2
3Ф100.0≤0.5無(wú)崩邊劃痕、桔皮、裂縫、凹坑
4Ф150.0≤0.5
5Ф200.0≤0.8
注:砷化鎵襯底整個(gè)表面無(wú)沾污、溶劑殘留物、蠟殘留物。
e)增加4寸和6寸副邊的新規(guī)定,增加“Φ200mm”直徑規(guī)格參考面的取向、形狀和尺寸(見(jiàn)5.3,
2014年版的4.8)
表3砷化鎵襯底參考面的取向、形狀和長(zhǎng)度
單位為毫米
序號(hào)參數(shù)項(xiàng)目參考面選擇規(guī)格要求
-
V型槽-[011]±0.5°屬于1個(gè)砷面,
主參考面垂直于V型槽
1主參考面取向--
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