匯報(bào)人：XX連云港SMT知識(shí)培訓(xùn)課件目錄01.SMT基礎(chǔ)知識(shí)02.SMT工藝流程03.SMT設(shè)備介紹04.SMT質(zhì)量控制05.SMT材料知識(shí)06.SMT實(shí)際操作技巧SMT基礎(chǔ)知識(shí)01SMT定義與原理SMT即表面貼裝技術(shù)，是將元件貼裝到PCB表面的技術(shù)。表面貼裝技術(shù)通過精確控制貼片機(jī)，將元件快速準(zhǔn)確地貼裝到PCB指定位置。工作原理SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對(duì)比SMT自動(dòng)化高，效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對(duì)比SMT精度高，質(zhì)量穩(wěn)定，優(yōu)于傳統(tǒng)插件。產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)比長期看，SMT成本更低，傳統(tǒng)插件則較高。生產(chǎn)成本對(duì)比SMT生產(chǎn)線組成主要生產(chǎn)設(shè)備錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)等輔助生產(chǎn)設(shè)備鋼網(wǎng)、清洗機(jī)等SMT工藝流程02表面貼裝元件介紹包括電阻、電容、芯片等元件種類尺寸小、重量輕，適合高密度組裝元件特點(diǎn)焊膏印刷工藝印刷過程控制鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)PCB，刮刀勻速推進(jìn)，監(jiān)控錫膏厚度。印刷前準(zhǔn)備確保車間溫濕度適宜，錫膏回溫?cái)嚢琛?102貼片機(jī)操作流程元件準(zhǔn)備與校驗(yàn)供料系統(tǒng)備料，BOM匹配校驗(yàn)元件。精準(zhǔn)貼裝高速貼片機(jī)將元件精準(zhǔn)貼裝至錫膏層。SMT設(shè)備介紹03焊接設(shè)備分類用于自動(dòng)化大批量PCB焊接。波峰焊機(jī)通過加熱熔化焊錫膏，實(shí)現(xiàn)元件與PCB焊接?；亓骱笝C(jī)貼片機(jī)與回流焊機(jī)精準(zhǔn)放置元件貼片機(jī)焊接關(guān)鍵設(shè)備回流焊機(jī)檢測設(shè)備功能快速識(shí)別元件貼裝錯(cuò)誤。自動(dòng)光學(xué)檢測01透視檢測內(nèi)部焊接缺陷。X射線檢測02檢測電路連接與元件性能。在線測試03SMT質(zhì)量控制04質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定合理的缺陷率標(biāo)準(zhǔn)，確保生產(chǎn)過程中的質(zhì)量水平。缺陷率控制制定詳細(xì)的檢測流程，確保每個(gè)環(huán)節(jié)都符合質(zhì)量控制要求。檢測流程規(guī)范常見缺陷分析零件焊接不良，影響電路連接?？蘸干馘a導(dǎo)致電流異常，影響板卡功能。短路立碑質(zhì)量改進(jìn)措施定期對(duì)SMT設(shè)備進(jìn)行維護(hù)，確保設(shè)備精度，保障生產(chǎn)質(zhì)量。加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)調(diào)整SMT工藝參數(shù)，減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)SMT材料知識(shí)05焊膏與焊料選擇考慮焊接要求錫膏、鉛錫合金等焊膏選擇要點(diǎn)焊料材質(zhì)類型貼片膠特性01高粘接強(qiáng)度貼片膠具有強(qiáng)大的粘接能力，確保元件穩(wěn)固貼合。02良好耐熱性能承受SMT加工中的高溫環(huán)境，保持性能穩(wěn)定。元件封裝類型小外形封裝，適用于集成電路SOP封裝雙列直插封裝，引腳兩側(cè)引出DIP封裝球柵陣列封裝，高引腳數(shù)，散熱佳BGA封裝010203SMT實(shí)際操作技巧06設(shè)備調(diào)試與維護(hù)確保SMT設(shè)備參數(shù)準(zhǔn)確，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。設(shè)備精準(zhǔn)調(diào)試定期進(jìn)行設(shè)備清潔與檢查，預(yù)防故障發(fā)生，延長使用壽命。日常維護(hù)保養(yǎng)優(yōu)化生產(chǎn)流程01流程標(biāo)準(zhǔn)化制定統(tǒng)一的SMT操作流程，減少操作差異，提升生產(chǎn)效率。02設(shè)備布局優(yōu)化調(diào)整設(shè)備布局，減少物料搬運(yùn)，縮短生產(chǎn)周期。故障排除方法