第3章表面組裝工藝材料3.1焊錫膏及焊錫膏涂覆工藝3.2貼片膠及涂覆工藝3.3清洗劑3.1

焊錫膏及焊錫膏涂覆工藝焊錫膏也叫錫膏，英文名SolderPaste，灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，由合金焊料粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。常溫下，由于焊錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上。在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機(jī)械相連接。3.1.1焊錫膏

焊錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。焊錫膏中合金焊料粉末和助焊劑以等體積比混合，但兩者重量之比約為9:1。1.焊錫膏的化學(xué)組成焊錫膏組成和功能合金焊料粉末是焊錫膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有錫-鉛（Sn/Pb）、錫-鉛-銀（Sn/Pb/Ag）、錫-鉛-鉍（Sn/Pb/Bi）等，常用的合金成分為63%Sn/37%Pb及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度。下表示了不同比例的錫、鉛合金狀態(tài)隨溫度變化的曲線。

（1）合金焊料粉末合金焊料融化溫度下圖表示了不同比例的錫、鉛合金狀態(tài)隨溫度變化的曲線。圖中的T點(diǎn)稱為共晶點(diǎn)，對應(yīng)合金成分為6l.9%Sn/38.1%Pb，它的熔點(diǎn)只有182℃。目前把63%Sn/37%Pb焊料稱為共晶合金。錫鉛合金狀態(tài)圖在焊錫膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體，其組成與通用助焊劑基本相同。一般助焊劑由焊劑、粘結(jié)劑、活化劑、觸變劑和溶劑組成。焊劑與粘結(jié)劑起到加大錫膏黏附性，并凈化金屬表面，提高焊料浸潤性的作用。活化劑主要起凈化金屬表面的作用，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。觸變劑主要用來調(diào)節(jié)焊錫膏的黏度及印刷性能，防止在印刷中出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象。溶劑是助焊劑的一種重要組分，在焊錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響助焊劑的組成對焊錫膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、黏度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。

（2）助焊劑（1）按合金焊料粉的熔點(diǎn)分

焊錫膏按熔點(diǎn)分為高溫焊錫膏、中溫焊錫膏和低溫焊錫膏。（2）按焊劑的活性分

焊錫膏按焊劑活性分類有“R”級（無活性）、“RMA”級（中度活性）、“RA”級（完全活性）和“SRA”級（超活性）。（3）按焊錫膏的黏度分

焊錫膏黏度的變化范圍很大，通常為100～600Pa﹒s，最高可達(dá)1000Pa﹒s以上。使用時可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。（4）按清洗方式分

焊錫膏按清洗方式分類可分為有機(jī)溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。2.焊錫膏的分類（1）焊錫膏應(yīng)具有良好的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時和再流加熱前應(yīng)具有的性能：印刷時應(yīng)具有優(yōu)良的脫模性，印刷時和印刷后焊錫膏不易坍塌，焊錫膏應(yīng)具有合適的黏度。（3）再流加熱時應(yīng)具有的性能：應(yīng)具有良好的潤濕性，不形成或形成最少量的焊料球（錫珠），焊料飛濺要少。（4）再流焊后應(yīng)具有的性能：要求焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈，焊接強(qiáng)度高。3.表面組裝對焊錫膏的要求（1）保存方法

錫膏的保管要控制在1～10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。（2）使用方法（開封前）

開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度（25℃±2℃）上，回溫后須充分?jǐn)嚢?。?）使用方法（開封后）

1）將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。

2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

3）當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24h內(nèi)用完。

4.

焊錫膏使用注意事項4）隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5）錫膏印刷在基板后，建議于4~6h內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

6）換線超過1h以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

7）錫膏連續(xù)印刷24h后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，將未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

8）為確保印刷品質(zhì)建議每4h將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。

9）室內(nèi)溫度請控制與22~28℃，濕度RH30%~60%為最好的作業(yè)環(huán)境。

10）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑。4.

焊錫膏使用注意事項影響焊膏特性主要參數(shù)有合金成分、助焊劑的組成及合金與焊劑的配比，合金粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性，合金粉末表面含氧量、黏度、觸變指數(shù)和塌落度等。（1）合金成分、助焊劑的組成及合金焊料與助焊劑的配比1）合金成分。要求焊鑿的合金組分盡撤達(dá)到共晶合金或近共晶合金，有利于提高焊接質(zhì)量。2）助焊劑的組成。助焊劑的組成直接影響焊膏的可焊性和印刷性。3）合金與助焊劑的配比。焊膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質(zhì)量百分含量的增加，焊點(diǎn)的高度也增加。但在給定黏度下，隨著合金含量的增加，焊點(diǎn)橋連的傾向也相應(yīng)增大。5.

影響焊錫膏的主要特性參數(shù)合金粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響焊膏性能的重要參數(shù)，它影響焊膏的印刷性、脫模性和可焊性。1）合金粉末顆粒尺寸。一般合金粉末顆粒直徑應(yīng)小于模板開口尺寸的1/5。2）合金粉末顆粒分布均勻性。合金粉末要控制大顆粒與微粉顆粒的含量。大顆粒會堵塞網(wǎng)孔，影響漏印性；過細(xì)的微粉在再流焊預(yù)熱升溫階段容易隨溶劑揮發(fā)飛濺。3）合金粉末顆粒形狀。合金粉末顆粒形狀有球形和不定形（針狀、棒狀）。（2）合金粉末顆粒尺寸、形狀及其分布均勻性球形合金顆粒

不定形合金顆粒黏度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影響焊膏的填充和脫膜，印出的焊膏圖形殘缺不全。黏度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊，使相鄰焊膏圖形粘連，焊后造成焊點(diǎn)橋接。（3）黏度合金含量與黏度的關(guān)系

粒度與黏度的影響

溫度對黏度的影響觸變指數(shù)是指觸變性流體受外力作用時黏度能迅速下降，停止外力后迅速恢復(fù)黏度的性能。焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的黏度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小；觸變指數(shù)低，塌落度大。影響觸變指數(shù)和塌落度的主要因素有：1）合金焊料與焊劑的配比，即合金粉在焊膏中的質(zhì)量百分含量。2）焊劑載體中的觸變性能和添加量。3）顆粒形狀、尺寸。（4）觸變指數(shù)和塌落度（5）工作壽命和儲存期限工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷刷時，要求焊膏的黏度隨時間變化小，焊膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定。一般要求在常溫下放置12～24h，至少4h，其性能保持不變。（1）根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。（2）根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。（3）根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊膏合金組分。（4）根據(jù)產(chǎn)品（表面組裝板）對清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊膏。（5）BGA、CSP、QFN一般都需要采用高質(zhì)量免清洗焊膏。（6）焊接熱敏元器件時，應(yīng)選用含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。（7）根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）選擇合金粉末顆粒度。（8）根據(jù)施加焊膏的工藝及組裝密度選擇焊膏的黏度。模板印刷和高密度印刷應(yīng)選擇高黏度焊膏，點(diǎn)膠選擇低黏度焊膏。

6.焊膏的選擇3.1.2焊錫膏涂敷工藝根據(jù)模板材料和固定方式，模板可分成三類：網(wǎng)目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。1）網(wǎng)目/乳膠模板的制作方法與絲網(wǎng)板相同，只是開口部分要完全蝕刻透，即開口處的網(wǎng)目也要蝕刻掉，這將使絲網(wǎng)的穩(wěn)定性變差，另外這種模板的價格也較貴。2）全金屬模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。3）柔性金屬模板是將金屬模板與聚酯絲網(wǎng)接合這種模板目前應(yīng)用最廣泛。整體呈“剛一柔一剛”的結(jié)構(gòu)。

1.漏印模板模板的結(jié)構(gòu)（1）模板良好漏印性的必要條件1）窗口壁光潔度對焊錫膏印刷效果的影響，模板窗口壁應(yīng)盡量光滑。2）寬厚比、面積比與窗口壁光潔度對焊錫膏印刷效果的影響。（2）模板窗口的形狀與尺寸

模板開口的尺寸比焊盤圖形尺寸略小。一般模板開口尺寸等于焊盤尺寸的0.92倍。（3）模板的厚度

如果沒有BGA、CSP等器件的存在，則模板厚度一般取0.15mm。BGA、CSP等器件對模板的厚度有特殊要求

2.模板窗口形狀和尺寸設(shè)計

3.表面組裝印刷工藝的基本過程表面組裝印刷工藝的基本流程（1）定位PCB定位的目的是將PCB初步調(diào)整到與模板圖形相對應(yīng)的位置上，使模板窗口位置與PCB焊盤圖形位置保持在一定范圍之內(nèi)（機(jī)器能自動識別）?；宥ㄎ环绞接锌锥ㄎ?、邊定位及真空定位。（2）填充刮平

刮刀帶動焊錫膏刮過模板的窗口區(qū)，在這一過程中，必須讓焊膏能進(jìn)行良好的滾動和良好的填充。（3）釋放

釋放是指將印好的焊錫膏由模板窗口轉(zhuǎn)移到印制電路板的焊盤上的過程，良好的釋放可以保證得到良好的焊錫膏外形（4）擦網(wǎng)

擦網(wǎng)是將殘留在模板地步和窗口內(nèi)的焊膏清除的過程。目前有手工擦拭和機(jī)器擦拭兩種方式。（1）印刷行程

印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。

（2）刮刀的夾角

刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°～60°范圍之內(nèi)，此時焊錫膏有良好的滾動性。

（3）刮刀的速度

刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大，通常當(dāng)刮刀速度控制在20～40mm/s時，印刷效果較好。

（4）刮刀的壓力

刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。

4.

印刷工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)（5）刮刀寬度

如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費(fèi)。

（6）印刷間隙

通常保持PCB與模板零距離。

（7）脫模速度

焊錫膏印刷后，模板離開PCB的瞬時速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。（8）清洗模式與清洗頻率

在印刷過程中要對模板底部進(jìn)行清洗，消除其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕、干-干、濕-濕-干等。

4.

印刷工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)不同脫模速度形成的印刷圖形對于模板印刷質(zhì)量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測（AOI）。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽滿，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。如果印刷工藝出現(xiàn)問題，將產(chǎn)生不良的印刷效果。

5.焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策一些常見的印刷缺陷示意圖一些常見的印刷缺陷示意圖3.2貼片膠及涂覆工藝表面組裝技術(shù)有兩類典型的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝，后者是將片式元器件采用貼片膠黏合在PCB表面，并在PCB另一個面上插裝通孔元器件（也可以貼放片式元器件），然后通過波峰焊就能將兩種元器件同時焊接在電路板上。貼片膠的作用就在于能保證元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接時不會脫落，一旦焊接完成后，雖然它的功能失去了，但卻永遠(yuǎn)地保留在PCB上，因此，這種貼片膠不僅要有黏合強(qiáng)度，而且應(yīng)具有很好的電氣性能。3.2.1貼片膠

1.常用貼片膠貼片膠按基體材料分，可分為環(huán)氧型貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩大類。（1）環(huán)氧型貼片膠

環(huán)氧型貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，通常以熱固化為主，由環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑、填料及觸變劑混合而成。（2）丙烯酸類貼片膠

丙烯酸類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠，由丙烯酸類樹脂、光固化劑、填料組成，常用單組分。它通常是光固化型的貼片膠，其特點(diǎn)是固化時間短，但強(qiáng)度不及環(huán)氧型高。采用光固化時應(yīng)注意陰影效應(yīng)，即光固化時在未能照射到的地方是不能固化的，因此在設(shè)計點(diǎn)膠位置時，應(yīng)將膠點(diǎn)暴露在元器件的邊緣，否則達(dá)不到所需要的強(qiáng)度。固化膠的固化過程實(shí)際SMT生產(chǎn)中選哪一類膠需要根據(jù)工廠設(shè)備的狀態(tài)及元器件的形狀等因素來決定。（1）環(huán)氧型貼片膠（熱固化型）用于焊錫膏的工作環(huán)境均可適用于環(huán)氧貼片膠。此外，環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，故無陰影效應(yīng)，適用于不同形狀的元器件，點(diǎn)膠的位置也無特殊要求。（2）丙烯酸類貼片膠（光固化型）

采用丙烯酸類貼片膠則需添置UV燈，但可以不用低溫箱，通常光固化膠的性能穩(wěn)定并有固化快的優(yōu)點(diǎn)，但對點(diǎn)膠的位置有一定要求。膠點(diǎn)應(yīng)分布在元器件的外圍，否則不易固化且影響強(qiáng)度。另外，丙烯酸類貼片膠的強(qiáng)度不及環(huán)氧型貼片膠的強(qiáng)度高。

2.貼片膠的選用當(dāng)前貼片膠的包裝形式有兩大類，一類供壓力注射法點(diǎn)膠工藝用，貼片膠包裝成5ml、10ml、20ml和30ml注射針管制式，可直接上點(diǎn)膠機(jī)用。另一類包裝是聽裝，可供絲網(wǎng)/模板印刷方式涂布膠用，通常每聽裝有l(wèi)kg。

3.包裝貼片膠的兩種包裝的實(shí)物圖3.3.2貼片膠涂敷工藝把貼片膠涂敷到電路板上的工藝俗稱“點(diǎn)膠”。常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點(diǎn)涂法和印刷法。（1）針式轉(zhuǎn)移法

針式轉(zhuǎn)移法也稱點(diǎn)滴法，其膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機(jī)采用在金屬板上安裝若干個針頭的針管矩陣組件，同時進(jìn)行多點(diǎn)涂敷。針式轉(zhuǎn)印技術(shù)可應(yīng)用于手工施膠，也可采用自動化針式轉(zhuǎn)印機(jī)進(jìn)行自動施膠，自動針式轉(zhuǎn)印機(jī)經(jīng)常與高速貼片機(jī)配套組成生產(chǎn)線。

1.貼片膠的涂敷方法

針式轉(zhuǎn)移法示意圖針管矩陣組件分配器點(diǎn)涂是涂敷貼片膠最普遍采用的方法。先將貼片膠灌入分配器中，點(diǎn)涂時，從上面加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使貼片膠從針頭排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實(shí)現(xiàn)貼片膠的涂敷。

注射法既可以手工操作，又能夠使用設(shè)備自動完成，手工注射貼片膠，是把貼片膠裝入注射器，靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來。有經(jīng)驗的操作者可以準(zhǔn)確地掌握注射到電路板上的膠量，取得很好的效果。使用設(shè)備時，在貼片膠裝入注射器后，應(yīng)排空注射器中的空氣，避免膠量大小不均，甚至空點(diǎn)。另外，貼片膠的流變特性與溫度有關(guān)，所以點(diǎn)涂時一般需要使貼片膠處于恒溫狀態(tài)。（2）分配器點(diǎn)涂法用漏印的方法把貼片膠印刷到電路基板上，是一種成本低、效率高的方法，特別適用于元器件的密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況，和印刷焊錫膏一樣，可以使用不銹鋼薄板、薄銅板制作的模板或采用絲網(wǎng)來漏印貼片膠。（3）模板印刷法絲網(wǎng)/模板印刷在片式元器件與有引線元器件混合裝配結(jié)構(gòu)的電路板生產(chǎn)中，涂布貼片膠是重要的工序之一，它與前后工序的關(guān)系如圖所示。

2.裝配流程中的貼片膠涂布工序混合裝配結(jié)構(gòu)生產(chǎn)過程中的貼片膠涂覆工序（1）儲存

購回的貼片膠應(yīng)放于低溫環(huán)境中（0℃）儲存，并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命（大批進(jìn)貨應(yīng)檢驗合格再入庫）。（2）使用

使用時應(yīng)注意貼片膠的型號和黏度，根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)品的要求，并在室溫下恢復(fù)2～3h左右（大包裝應(yīng)為4h左右）方可投入使用，使用時注意跟蹤首件產(chǎn)品，實(shí)際觀察新?lián)Q上的貼片膠各方面的性能。（3）清洗

在生產(chǎn)中，特別是更換膠種或長時間使用后都應(yīng)清洗注射筒等工具，特別是針嘴。（4）返修

對需要返修的元器件（已固化）可用熱風(fēng)槍均勻地加熱元器件，如已焊接好元器件還要增加溫度使焊接點(diǎn)也能熔化，并及時用鑷子取下元器件，大型的IC需要維修站加熱，去除元器件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB銅條破壞，需要時重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時間）。

3.使用貼片膠的注意事項（1）拉絲/拖尾

產(chǎn)生的原因常見的有膠嘴內(nèi)徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，貼片膠過期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫，點(diǎn)膠量太大等。解決方法：針對以上原因改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動”高度；換膠，選擇適合黏度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。

（2）膠嘴堵塞

產(chǎn)生原因是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相容的膠水相混合。解決方法：換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

4.點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法（3）空打

產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。

解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），按膠嘴堵塞方法處理。（4）元器件移位

產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，如片式元器件兩點(diǎn)膠中一個多一個少；貼片時元器件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

解決方法：檢查膠嘴是否堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長（短于4h）。

4.點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法（5）波峰焊后會掉片產(chǎn)生原因是固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元器件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化，膠水量不夠；元器件/PCB有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元器件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。（6）固化后元器件引腳上浮/移位產(chǎn)生原因：貼片膠不均