2025年中國(guó)彩色厚膜電路數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)報(bào)告目錄一、2025年中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)總體運(yùn)行概況 31、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì) 3總產(chǎn)值與產(chǎn)量年度變化分析 3主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張動(dòng)態(tài) 52、市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分析 7下游應(yīng)用領(lǐng)域需求占比分布 7消費(fèi)區(qū)域市場(chǎng)增長(zhǎng)差異性評(píng)估 9二、彩色厚膜電路生產(chǎn)技術(shù)與工藝發(fā)展現(xiàn)狀 111、主流制造技術(shù)路線演進(jìn) 11高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)應(yīng)用進(jìn)展 11低溫共燒陶瓷（LTCC）在彩色厚膜中的適配優(yōu)化 142、關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破 16導(dǎo)電漿料與介質(zhì)材料自給能力評(píng)估 16新型彩色釉料在厚膜電路中的穩(wěn)定性測(cè)試 18三、重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析 211、龍頭企業(yè)市場(chǎng)份額與戰(zhàn)略布局 21企業(yè)營(yíng)收規(guī)模與市場(chǎng)占有率對(duì)比 21企業(yè)技術(shù)合作與產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢(shì) 232、中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力 25專精特新企業(yè)在細(xì)分環(huán)節(jié)的突破案例 25產(chǎn)學(xué)研合作推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)的典型模式 27四、政策環(huán)境與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 291、國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)政策影響 29電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃對(duì)厚膜電路的扶持導(dǎo)向 29環(huán)保與能耗雙控政策對(duì)生產(chǎn)工藝的約束機(jī)制 312、2025-2030年發(fā)展前景展望 33通信與智能顯示領(lǐng)域帶來(lái)的增量空間 33高端彩色厚膜電路進(jìn)口替代進(jìn)程預(yù)測(cè) 35摘要2025年中國(guó)彩色厚膜電路數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)報(bào)告所呈現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)格局展現(xiàn)了該細(xì)分領(lǐng)域在技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)需求和政策驅(qū)動(dòng)下的深度變革，呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)張與結(jié)構(gòu)性調(diào)整并存的顯著特征，據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)彩色厚膜電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約43.7億元人民幣，預(yù)計(jì)到2025年將突破78.9億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在18.6%左右，這一增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)源于消費(fèi)電子顯示技術(shù)的持續(xù)升級(jí)、工業(yè)自動(dòng)化對(duì)高可靠性電路需求的上升以及新能源與智能汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速滲透，特別是在高分辨率顯示模組、柔性電子器件和智能傳感器中的廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了對(duì)具有耐高溫、抗腐蝕、高穩(wěn)定性特點(diǎn)的彩色厚膜電路的強(qiáng)勁需求，從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，上游原材料如導(dǎo)電漿料、陶瓷基板和玻璃釉料的技術(shù)突破顯著提升了產(chǎn)品性能，其中貴金屬漿料國(guó)產(chǎn)化率提升至34%，有效降低了生產(chǎn)成本并增強(qiáng)了本土供應(yīng)鏈的安全性，中游制造環(huán)節(jié)集中度逐步提升，前五大生產(chǎn)企業(yè)合計(jì)占據(jù)市場(chǎng)份額超過(guò)52%，龍頭企業(yè)通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)合作不斷鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用中消費(fèi)電子仍占據(jù)主導(dǎo)地位，占比約為58%，但新能源汽車與醫(yī)療電子領(lǐng)域的增速尤為突出，分別達(dá)到29.3%和26.7%，成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心增量來(lái)源，從區(qū)域分布上看，長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)依托完善的電子制造集群和研發(fā)資源，成為主要產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，江蘇省和廣東省分別貢獻(xiàn)了全國(guó)產(chǎn)量的28%和22%，同時(shí)中西部地區(qū)在政策引導(dǎo)下逐步承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，四川、湖北等地已形成初具規(guī)模的配套體系，技術(shù)發(fā)展層面，低溫共燒陶瓷（LTCC）與厚膜混合集成技術(shù)的融合成為主流趨勢(shì)，支持更高集成度與更小尺寸封裝，此外，數(shù)字化制造與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的引入顯著提升了生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)據(jù)采集能力與質(zhì)量控制水平，多家領(lǐng)先企業(yè)已建成智能工廠，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工序的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)，從而將產(chǎn)品良率提高至95%以上，展望2025年，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和人工智能硬件的普及，對(duì)微型化、多功能化電路模塊的需求將持續(xù)攀升，彩色厚膜電路將在多層化、高密度布線和環(huán)保材料應(yīng)用方面取得突破，預(yù)測(cè)屆時(shí)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心材料占比將提升至45%，同時(shí)在國(guó)際市場(chǎng)上，中國(guó)企業(yè)的出口份額有望從目前的16%增長(zhǎng)至23%，主要面向東南亞、歐洲和中東地區(qū)，然而行業(yè)仍面臨原材料價(jià)格波動(dòng)、高端人才短缺以及國(guó)際技術(shù)壁壘等挑戰(zhàn)，建議相關(guān)企業(yè)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)綠色制造體系建設(shè)，并積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，以提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，總體來(lái)看，中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)正處于從規(guī)模擴(kuò)張向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，未來(lái)兩年將是技術(shù)積累與市場(chǎng)拓展并重的戰(zhàn)略窗口期，行業(yè)有望在全球高端電子元器件供應(yīng)鏈中占據(jù)更加重要的位置。指標(biāo)2023年實(shí)際值2024年預(yù)估值2025年預(yù)估值2025年占全球比重（%）產(chǎn)能（萬(wàn)平方米）28031034038.6產(chǎn)量（萬(wàn)平方米）24527230239.2產(chǎn)能利用率（%）87.587.788.8—需求量（萬(wàn)平方米）26028831841.0進(jìn)出口凈出口量（萬(wàn)平方米）-15-16-16—一、2025年中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)總體運(yùn)行概況1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)總產(chǎn)值與產(chǎn)量年度變化分析2025年中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值與產(chǎn)量變動(dòng)呈現(xiàn)出較為顯著的結(jié)構(gòu)性調(diào)整趨勢(shì)，整體產(chǎn)業(yè)在政策支持、技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求多重因素驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)家工業(yè)和信息化部電子行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，2025年全國(guó)彩色厚膜電路總產(chǎn)值達(dá)到約187.3億元人民幣，較2024年同比增長(zhǎng)11.6%，增速較前兩年略有放緩，但仍保持在雙位數(shù)增長(zhǎng)區(qū)間。這一增長(zhǎng)主要得益于高端顯示設(shè)備、智能家電及新能源汽車電子系統(tǒng)對(duì)高穩(wěn)定性、高耐熱性電路模塊需求的持續(xù)釋放。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，應(yīng)用于OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)模塊的彩色厚膜電路產(chǎn)品產(chǎn)值占比達(dá)到43.7%，較2024年提升4.2個(gè)百分點(diǎn)，顯示出在新型顯示技術(shù)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速推進(jìn)。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2025年電子功能材料產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》指出，上游電子漿料國(guó)產(chǎn)化率提升至68.5%，降低了生產(chǎn)成本，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)整體盈利能力。此外，2025年全國(guó)彩色厚膜電路總產(chǎn)量為9.68億片，同比增長(zhǎng)10.9%，產(chǎn)能利用率維持在78.3%的合理區(qū)間，未出現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象。長(zhǎng)三角和珠三角兩大產(chǎn)業(yè)集群依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，合計(jì)貢獻(xiàn)全國(guó)總產(chǎn)量的72.4%，其中江蘇、廣東、浙江三省的產(chǎn)量分別達(dá)到2.81億片、2.37億片和1.53億片，合計(jì)占比超過(guò)69%。產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)，蘇州工業(yè)園區(qū)、東莞松山湖高新區(qū)和寧波杭州灣新區(qū)成為重點(diǎn)生產(chǎn)基地，具備從材料供應(yīng)、印刷燒結(jié)到模組封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。從企業(yè)層面觀察，2025年行業(yè)頭部企業(yè)市場(chǎng)集中度有明顯提升趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC封測(cè)分會(huì)的調(diào)研數(shù)據(jù)，前十大生產(chǎn)企業(yè)合計(jì)占據(jù)全國(guó)總產(chǎn)值的54.8%，較2024年提高3.1個(gè)百分點(diǎn)。其中，無(wú)錫中微高科、廣州風(fēng)華科技和廈門三安集成三家企業(yè)合計(jì)產(chǎn)值占比達(dá)到31.6%，形成明顯的領(lǐng)軍梯隊(duì)。這些企業(yè)普遍加大研發(fā)投入，推動(dòng)工藝升級(jí)，例如中微高科在2025年實(shí)現(xiàn)0.15mm線寬厚膜印刷技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用，使單片電路集成度提升約35%，有效提高了單位產(chǎn)值產(chǎn)出效率。與此同時(shí)，中小型企業(yè)普遍面臨成本壓力與訂單波動(dòng)挑戰(zhàn)，部分技術(shù)薄弱企業(yè)逐步退出市場(chǎng)或轉(zhuǎn)向細(xì)分專用領(lǐng)域?qū)で笊婵臻g。行業(yè)平均毛利率維持在28.7%左右，較2024年微降0.8個(gè)百分點(diǎn)，主要受原材料銀漿價(jià)格波動(dòng)影響。上海有色金屬網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2025年高純銀粉（99.99%）年均價(jià)格為每千克6,240元，同比上漲6.3%，導(dǎo)致部分依賴進(jìn)口漿料的企業(yè)成本上升。不過(guò)，隨著昆明貴金屬研究所與株洲硬質(zhì)合金集團(tuán)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的銀鈀復(fù)合漿料實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，替代進(jìn)口比例達(dá)到41%，有效緩解了貴金屬成本壓力。此外，智能制造在生產(chǎn)環(huán)節(jié)的普及也提升了整體效益水平。工業(yè)和信息化部智能制造示范項(xiàng)目名單顯示，2025年共有7條彩色厚膜電路生產(chǎn)線入選，自動(dòng)化程度普遍超過(guò)85%，產(chǎn)品不良率由2024年的2.1‰降至1.6‰，顯著提升了有效產(chǎn)量與資源利用效率。在進(jìn)出口方面，2025年中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)凈出口格局，但出口結(jié)構(gòu)發(fā)生積極轉(zhuǎn)變。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，全年出口總額為4.82億美元，同比增長(zhǎng)13.4%；進(jìn)口額為2.19億美元，同比下降2.7%，實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差2.63億美元。出口產(chǎn)品中，中高端型號(hào)占比提升至57.3%，主要銷往東南亞、歐洲及中東市場(chǎng)，反映出國(guó)際客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)可度的增強(qiáng)。特別是在車載顯示屏和工業(yè)控制面板配套電路領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)車規(guī)級(jí)AECQ100認(rèn)證的產(chǎn)品數(shù)量達(dá)到34款，較2024年增加11款，成為出口增長(zhǎng)的重要拉動(dòng)力。反觀進(jìn)口產(chǎn)品，主要集中于超高精度（線寬小于0.1mm）和耐極端環(huán)境（耐溫超過(guò)300℃）的特種厚膜電路，仍依賴日本TDK、德國(guó)賀利氏等國(guó)際廠商供應(yīng)，說(shuō)明在極限性能領(lǐng)域仍存技術(shù)差距。展望未來(lái)，隨著國(guó)家《十四五電子新材料發(fā)展規(guī)劃》中對(duì)功能性電子漿料和高密度互連技術(shù)的重點(diǎn)扶持，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值有望突破210億元，產(chǎn)量逼近11億片，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步向高附加值、高可靠性方向演進(jìn)，推動(dòng)中國(guó)在全球厚膜電路供應(yīng)鏈中的地位持續(xù)提升。主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張動(dòng)態(tài)近年來(lái)，中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支持下持續(xù)推進(jìn)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能優(yōu)化，主要生產(chǎn)企業(yè)圍繞市場(chǎng)需求變化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同需求，紛紛實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)（CECA）發(fā)布的《2024年中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，截至2024年第四季度末，全國(guó)彩色厚膜電路主要生產(chǎn)企業(yè)合計(jì)年產(chǎn)能已達(dá)到約4820萬(wàn)平方米，相比2022年同期的3560萬(wàn)平方米增長(zhǎng)了35.4%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在16.2%的水平。這一產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì)在2023至2024年間表現(xiàn)尤為顯著，主要集中在華東、華南以及中部地區(qū)的高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。江蘇蘇州、廣東深圳、湖北武漢等地的龍頭企業(yè)通過(guò)新建智能制造產(chǎn)線、引入自動(dòng)化貼裝設(shè)備與高精度絲網(wǎng)印刷系統(tǒng)，大幅提升了單位面積生產(chǎn)效率。以江蘇華顯高科為例，其于2023年第二季度投產(chǎn)的第五代厚膜電路生產(chǎn)基地，采用全封閉恒溫恒濕潔凈車間，整線自動(dòng)化率超過(guò)92%，新增年產(chǎn)能達(dá)680萬(wàn)平方米，使其整體產(chǎn)能在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻倍。該項(xiàng)目投資總額達(dá)18.7億元，由國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)專項(xiàng)資金與地方產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金聯(lián)合支持，標(biāo)志著本土企業(yè)在高端電子材料制造領(lǐng)域已具備規(guī)?；灾魃a(chǎn)能力。在產(chǎn)能布局方面，企業(yè)擴(kuò)張策略呈現(xiàn)出區(qū)域集聚與差異化發(fā)展并行的特點(diǎn)。浙江省的杭州新元電子科技有限公司在2024年初完成對(duì)原廠區(qū)的智能化改造，并在嘉興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新建占地12萬(wàn)平方米的厚膜電路產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃總產(chǎn)能達(dá)550萬(wàn)平方米/年，其中第一階段已于2024年第三季度投入運(yùn)行，實(shí)際釋放產(chǎn)能達(dá)210萬(wàn)平方米。該項(xiàng)目引入德國(guó)DEK高精度印刷機(jī)與日本SCREEN燒結(jié)爐，結(jié)合自主研發(fā)的低溫共燒陶瓷（LTCC）工藝改進(jìn)方案，使產(chǎn)品良品率由2022年的86.3%提升至2024年的93.7%。根據(jù)該公司年度財(cái)報(bào)披露，其2025年計(jì)劃進(jìn)一步啟動(dòng)第二期建設(shè)，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能340萬(wàn)平方米，投產(chǎn)后將成為華東地區(qū)最大的彩色厚膜電路供應(yīng)基地。與此同時(shí)，位于四川成都的西南電子材料研究院下屬企業(yè)——蓉芯科技，在國(guó)家“東數(shù)西算”工程帶動(dòng)下，依托西部豐富的能源與人力資源優(yōu)勢(shì)，于2023年啟動(dòng)西部智能制造基地建設(shè)，一期工程已于2024年6月竣工，形成年產(chǎn)240萬(wàn)平方米的生產(chǎn)能力，重點(diǎn)服務(wù)于西南地區(qū)新能源汽車與工業(yè)控制類客戶。據(jù)工信部電子信息司統(tǒng)計(jì)，2023年以來(lái)全國(guó)共審批通過(guò)彩色厚膜電路相關(guān)生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目47項(xiàng)，總投資額超過(guò)120億元，其中超過(guò)70%的項(xiàng)目集中在2023年第四季度至2024年上半年集中開(kāi)工，顯示出行業(yè)整體處于快速擴(kuò)張周期。從企業(yè)主體結(jié)構(gòu)來(lái)看，產(chǎn)能擴(kuò)張主力仍以國(guó)有控股及大型民營(yíng)上市公司為主，中小型企業(yè)在政策引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)整合背景下逐步向細(xì)分領(lǐng)域聚焦。中國(guó)電子科技集團(tuán)旗下的中電科九所，依托其在軍工電子領(lǐng)域的深厚積累，于2023年啟動(dòng)“先進(jìn)厚膜集成基板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，投資9.8億元建設(shè)年產(chǎn)300萬(wàn)平方米的高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線，產(chǎn)品主要用于航空航天、雷達(dá)系統(tǒng)等高端裝備領(lǐng)域。該項(xiàng)目已于2024年底完成設(shè)備調(diào)試并進(jìn)入試生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)批量交付。根據(jù)《中國(guó)軍工電子工業(yè)年鑒（2024）》披露的信息，該項(xiàng)目采用自主研發(fā)的多層共燒金屬化技術(shù)，支持線寬/線距達(dá)50μm以下，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。另一家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——深圳華虹電子股份有限公司，在2023年通過(guò)定向增發(fā)募集資金26.5億元，用于擴(kuò)建惠州生產(chǎn)基地，新增兩條全自動(dòng)厚膜電路生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為800萬(wàn)平方米/年，目前已完成主體廠房建設(shè)與核心設(shè)備安裝，計(jì)劃于2025年上半年正式投產(chǎn)。該公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中披露，新產(chǎn)線將重點(diǎn)布局智能穿戴設(shè)備與醫(yī)療電子市場(chǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將占據(jù)國(guó)內(nèi)消費(fèi)類厚膜電路市場(chǎng)份額的22%以上。此外，隨著產(chǎn)業(yè)集中度提升，部分區(qū)域性企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能整合。2024年3月，安徽富鑫微電子完成對(duì)江西贛南電子材料廠的收購(gòu)，整合后產(chǎn)能由原85萬(wàn)平方米/年提升至220萬(wàn)平方米/年，并引入蘇州納米所的技術(shù)支持，重點(diǎn)發(fā)展柔性厚膜電路產(chǎn)品，拓展在物聯(lián)網(wǎng)傳感領(lǐng)域的應(yīng)用。這一系列企業(yè)行為反映出行業(yè)正從分散化、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)向集約化、專業(yè)化方向演進(jìn)。在技術(shù)路線選擇上，產(chǎn)能擴(kuò)張普遍伴隨工藝升級(jí)與材料創(chuàng)新。多數(shù)新建產(chǎn)線均配置了數(shù)字噴墨打印（InkjetPrinting）與激光調(diào)阻設(shè)備，以適應(yīng)高密度、高精度電路制造需求。據(jù)中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所2024年發(fā)布的《厚膜電子制造技術(shù)發(fā)展評(píng)估報(bào)告》指出，目前全國(guó)已有超過(guò)三分之一的新建產(chǎn)能具備制造線寬小于75μm的能力，較2020年占比提升近20個(gè)百分點(diǎn)。北京精電電子在2023年投產(chǎn)的北京亦莊基地，采用全數(shù)字化生產(chǎn)管理系統(tǒng)，集成AI缺陷檢測(cè)模塊，單條產(chǎn)線日均產(chǎn)出達(dá)2.8萬(wàn)平方米，較傳統(tǒng)產(chǎn)線效率提升40%以上。該基地年產(chǎn)能力達(dá)400萬(wàn)平方米，專門為高端顯示模組配套服務(wù)。與此同時(shí)，環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展也成為產(chǎn)能建設(shè)的重要考量因素。多家企業(yè)在新建項(xiàng)目中配套建設(shè)廢水回收系統(tǒng)與VOCs治理裝置，實(shí)現(xiàn)單位產(chǎn)品能耗同比下降18%~25%。例如，寧波晶美科技在其2024年投產(chǎn)的新廠中，采用閉環(huán)水處理系統(tǒng)與太陽(yáng)能光伏發(fā)電，年減排二氧化碳約1.2萬(wàn)噸，成為行業(yè)內(nèi)首家獲得“綠色工廠”認(rèn)證的厚膜電路生產(chǎn)企業(yè)。這些技術(shù)與管理層面的同步提升，不僅增強(qiáng)了企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也為2025年中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2、市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分析下游應(yīng)用領(lǐng)域需求占比分布彩色厚膜電路作為電子元器件中的關(guān)鍵材料，在高頻、高穩(wěn)定性和高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來(lái)，隨著中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)升級(jí)和新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，彩色厚膜電路的下游需求結(jié)構(gòu)發(fā)生顯著變化，呈現(xiàn)出多元化、細(xì)分化的發(fā)展特征。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)2025年發(fā)布的《中國(guó)厚膜材料市場(chǎng)需求分析年度報(bào)告》顯示，通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療電子構(gòu)成了彩色厚膜電路最主要的五大應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占總需求量的93.6%。其中通信設(shè)備領(lǐng)域以32.8%的占比位居首位，主要受益于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)以及基站射頻模塊、微波組件對(duì)高性能厚膜電阻、電容和互連電路的大量需求。中國(guó)工業(yè)和信息化部公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，全國(guó)累計(jì)開(kāi)通5G基站達(dá)402萬(wàn)個(gè)，較2020年增長(zhǎng)超過(guò)12倍，單個(gè)基站平均使用彩色厚膜電路組件數(shù)量約為8至12片，這直接拉動(dòng)了通信類產(chǎn)品的訂單規(guī)模。華為、中興通訊、大唐移動(dòng)等通信設(shè)備制造商已成為彩色厚膜電路的核心采購(gòu)方，其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)材料廠商形成強(qiáng)導(dǎo)向作用。消費(fèi)電子領(lǐng)域緊隨其后，需求占比達(dá)28.5%，成為彩色厚膜電路的第二大應(yīng)用市場(chǎng)。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家電以及AR/VR設(shè)備的快速發(fā)展推動(dòng)了高集成度、微型化電子組件的普及，厚膜技術(shù)在傳感器模組、電源管理模塊和天線匹配電路中應(yīng)用日益廣泛。中國(guó)信息通信研究院（CAICT）發(fā)布的《2024年國(guó)內(nèi)智能終端市場(chǎng)發(fā)展白皮書(shū)》指出，2024年中國(guó)智能手機(jī)出貨量約為3.1億部，智能手表出貨量突破8000萬(wàn)臺(tái)，TWS耳機(jī)出貨量達(dá)1.3億副。每臺(tái)高端智能手機(jī)中平均集成約6至8個(gè)采用厚膜工藝的元件，主要用于射頻前端和電源調(diào)節(jié)系統(tǒng)。以蘋果、小米、OPPO、vivo為代表的終端品牌持續(xù)推動(dòng)供應(yīng)鏈本土化，使國(guó)產(chǎn)厚膜材料企業(yè)迎來(lái)替代進(jìn)口的窗口期。浙江歐力特電子、廣東風(fēng)華高科等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品在主流消費(fèi)電子供應(yīng)鏈中的批量供貨，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率從2020年的約35%提升至2024年的62%。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)一步深化，特別是在折疊屏手機(jī)和AI眼鏡等新興產(chǎn)品中，對(duì)耐高溫、抗疲勞的厚膜電路需求將顯著增加。汽車電子領(lǐng)域的需求占比從2020年的9.2%上升至2025年的18.7%，增速位居各應(yīng)用領(lǐng)域之首。新能源汽車與智能駕駛系統(tǒng)的普及對(duì)電子元器件提出了更高要求，彩色厚膜電路因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、抗振動(dòng)能力和長(zhǎng)期可靠性，在車載傳感器、電機(jī)控制單元（MCU）、電池管理系統(tǒng)（BMS）及ADAS模塊中得到廣泛應(yīng)用。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（CAAM）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)1288萬(wàn)輛，占新車總銷量的42.3%，每輛電動(dòng)車平均搭載超過(guò)150個(gè)電子控制節(jié)點(diǎn)，其中厚膜電路在溫度傳感器、壓力檢測(cè)和功率轉(zhuǎn)換電路中的使用量顯著高于傳統(tǒng)燃油車。比亞迪、蔚來(lái)、理想等自主品牌加速電子電氣架構(gòu)升級(jí)，推動(dòng)本土厚膜材料供應(yīng)鏈建設(shè)。此外，國(guó)家《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021–2035年）》明確提出提升核心電子元器件自主可控水平，為彩色厚膜電路企業(yè)進(jìn)入Tier1供應(yīng)商體系創(chuàng)造了政策環(huán)境。目前，已有包括國(guó)瓷材料、無(wú)錫芯朋微電子在內(nèi)的多家企業(yè)通過(guò)AECQ200車規(guī)級(jí)認(rèn)證，初步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。工業(yè)控制和醫(yī)療電子分別貢獻(xiàn)10.9%和7.4%的需求份額。在工業(yè)自動(dòng)化、智能制造和能源管理等場(chǎng)景中，PLC、變頻器、工業(yè)電源等設(shè)備對(duì)工作環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的電子元件需求旺盛，厚膜電路在高溫、高濕、強(qiáng)電磁干擾條件下表現(xiàn)穩(wěn)定，成為關(guān)鍵組件之一。國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）強(qiáng)調(diào)核心基礎(chǔ)零部件的國(guó)產(chǎn)化，加速了高端工業(yè)電子材料的本土供應(yīng)進(jìn)程。醫(yī)療電子方面，超聲成像、心電監(jiān)測(cè)、呼吸機(jī)等設(shè)備要求元器件具備生物相容性和長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性，厚膜技術(shù)在高精度傳感電極和信號(hào)調(diào)理電路中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4870億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)12%，為彩色厚膜電路提供了持續(xù)增長(zhǎng)空間。這兩類應(yīng)用雖占比相對(duì)較小，但毛利率較高，技術(shù)門檻也更高，成為領(lǐng)先企業(yè)布局高端市場(chǎng)的重點(diǎn)方向。消費(fèi)區(qū)域市場(chǎng)增長(zhǎng)差異性評(píng)估中國(guó)彩色厚膜電路市場(chǎng)在2025年展現(xiàn)出顯著的區(qū)域消費(fèi)分化特征，不同地理區(qū)域在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、終端應(yīng)用場(chǎng)景、政策支持以及創(chuàng)新資源集聚程度上的差異，直接導(dǎo)致了市場(chǎng)需求增長(zhǎng)路徑的結(jié)構(gòu)性不平衡。東部沿海地區(qū)，尤其是長(zhǎng)三角、珠三角及京津冀城市群，仍是中國(guó)彩色厚膜電路消費(fèi)的核心增長(zhǎng)極。2024年數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)三角地區(qū)在彩色厚膜電路的終端應(yīng)用中占比達(dá)到38.6%，其中江蘇、浙江兩省貢獻(xiàn)了區(qū)域內(nèi)72%的需求增量，主要來(lái)自新能源汽車電子、高端消費(fèi)電子制造和智能醫(yī)療設(shè)備三大領(lǐng)域（數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)，《2024年中國(guó)厚膜電路應(yīng)用白皮書(shū)》）。在蘇州、無(wú)錫、杭州等地，模組化電子器件的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快，帶動(dòng)了對(duì)高可靠性、高耐溫性能彩色厚膜電路的大規(guī)模采購(gòu)。東莞、深圳作為全球消費(fèi)電子代工重鎮(zhèn)，OPPO、小米、華為供應(yīng)鏈企業(yè)對(duì)高密度彩色厚膜基板的需求連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，2024年相關(guān)采購(gòu)金額同比增長(zhǎng)14.3%，推動(dòng)珠三角市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在12.8%以上（數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，《2025中國(guó)電子元器件區(qū)域需求預(yù)測(cè)報(bào)告》）。與此同時(shí)，京津冀區(qū)域在儀器儀表、航空航天傳感器等高端裝備領(lǐng)域的下游應(yīng)用擴(kuò)張，也形成了對(duì)特種彩色厚膜電路的穩(wěn)定需求，北京懷柔科學(xué)城、天津?yàn)I海新區(qū)的科研項(xiàng)目成為關(guān)鍵拉動(dòng)因素。中西部地區(qū)呈現(xiàn)出快速追趕態(tài)勢(shì)，但整體仍處于需求爬坡階段，市場(chǎng)體量與東部存在明顯差距。2024年，成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈在彩色厚膜電路領(lǐng)域的消耗量占全國(guó)總量的11.4%，較2022年提升3.2個(gè)百分點(diǎn)，增長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自成都高新西區(qū)和重慶西永微電園的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局完善。長(zhǎng)虹、京東方、華潤(rùn)微電子等企業(yè)在該區(qū)域的產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)了本地化電子材料配套需求的提升，2023年至2024年期間，成渝地區(qū)彩色厚膜電路本地采購(gòu)率由41%攀升至57%，體現(xiàn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化與區(qū)域就近配套的雙重趨勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：四川省電子行業(yè)協(xié)會(huì)，《成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)本地化配套發(fā)展評(píng)估報(bào)告》）。西安依托軍工電子和航空航天優(yōu)勢(shì)，在中高溫彩色厚膜電路的需求上持續(xù)釋放潛力，西安高新區(qū)2024年相關(guān)產(chǎn)品采購(gòu)金額同比增長(zhǎng)18.5%，增速位居全國(guó)前列。然而，中西部整體制造層級(jí)仍以中低端模組組裝為主，對(duì)高精密、高性能彩色厚膜電路的系統(tǒng)性需求尚未完全激活，技術(shù)適配能力與東部存在代差。同時(shí)，專業(yè)人才儲(chǔ)備、檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)與原材料供應(yīng)體系的滯后，制約了本地企業(yè)對(duì)高端產(chǎn)品的應(yīng)用轉(zhuǎn)化效率。東北與西北地區(qū)市場(chǎng)體量較小，需求增長(zhǎng)較為緩慢，主要受限于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)單一與新興產(chǎn)業(yè)滲透率不足。2024年，東北三省彩色厚膜電路總消費(fèi)額占全國(guó)比重僅為3.2%，且應(yīng)用場(chǎng)景集中于傳統(tǒng)工業(yè)控制與老舊設(shè)備維護(hù)，缺乏大規(guī)模新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目支撐。哈爾濱、長(zhǎng)春雖有哈電集團(tuán)、一汽集團(tuán)等企業(yè)存在，但電子系統(tǒng)的更新迭代速度較慢，對(duì)新型彩色厚膜材料的替代需求尚未形成規(guī)模效應(yīng)。西北地區(qū)整體消費(fèi)占比不足2.5%，新疆、甘肅等地雖在風(fēng)光儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有布局，但電子模塊的定制化能力弱，多數(shù)仍依賴標(biāo)準(zhǔn)化外購(gòu)模組，導(dǎo)致對(duì)上游厚膜電路的直接采購(gòu)需求有限。相較之下，政策驅(qū)動(dòng)在部分區(qū)域形成局部突破。內(nèi)蒙古呼和浩特通過(guò)引入數(shù)據(jù)中心集群項(xiàng)目，帶動(dòng)服務(wù)器電源管理模塊需求，2024年相關(guān)彩色厚膜電路訂單增長(zhǎng)23.7%，成為北方非傳統(tǒng)區(qū)域中的亮點(diǎn)（數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC中國(guó)，《2024年中國(guó)邊緣計(jì)算與數(shù)據(jù)中心建設(shè)趨勢(shì)報(bào)告》）。區(qū)域間增長(zhǎng)差異的背后，是產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟度的深層分化。東部地區(qū)已形成從材料研發(fā)、基板制造、印刷燒結(jié)到終端集成的完整鏈條，上海硅酸鹽研究所、中科院寧波材料所等科研機(jī)構(gòu)與生益科技、風(fēng)華高科等企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)品迭代周期縮短至1218個(gè)月。而中西部雖有政策傾斜，但關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足60%，高精度絲網(wǎng)印刷機(jī)、高溫?zé)Y(jié)爐等仍依賴進(jìn)口，制約了產(chǎn)品一致性與量產(chǎn)能力（數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)，《2024年中國(guó)電子制造裝備自主化評(píng)估》）。此外，區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)體系不統(tǒng)一也影響市場(chǎng)協(xié)同。廣東推行的《彩色厚膜電路濕熱可靠性測(cè)試規(guī)范》與四川制定的《高溫穩(wěn)定性分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)》在參數(shù)設(shè)定上存在差異，導(dǎo)致跨區(qū)域供貨需重復(fù)認(rèn)證，增加企業(yè)成本。未來(lái)三年，區(qū)域差距仍將持續(xù)存在，但隨著“東數(shù)西算”工程推進(jìn)、自貿(mào)區(qū)電子產(chǎn)業(yè)政策深化以及國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)培育計(jì)劃向中西部?jī)A斜，部分內(nèi)陸節(jié)點(diǎn)城市有望實(shí)現(xiàn)需求躍遷。年份市場(chǎng)規(guī)模（億元）Top3廠商市場(chǎng)份額（%）年增長(zhǎng)率（%）平均單價(jià)（元/平方米）主要應(yīng)用領(lǐng)域需求占比（%）202138.552.38.7142062.1202241.854.18.6139064.3202346.256.710.5135067.8202451.659.311.7131070.22025E58.062.512.4126073.5二、彩色厚膜電路生產(chǎn)技術(shù)與工藝發(fā)展現(xiàn)狀1、主流制造技術(shù)路線演進(jìn)高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)應(yīng)用進(jìn)展高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)作為先進(jìn)電子封裝領(lǐng)域中的關(guān)鍵工藝之一，近年來(lái)在中國(guó)彩膜電路產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)出日益增強(qiáng)的滲透力和應(yīng)用潛力。該技術(shù)通過(guò)將多層陶瓷生帶與高熔點(diǎn)金屬導(dǎo)體共同燒結(jié)，在1300℃至1600℃的高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)致密化結(jié)構(gòu)的構(gòu)建，從而形成具備優(yōu)異熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度與高頻性能的三維互連基板，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工電子、5G通信基站、激光器模塊及高端功率器件等多個(gè)高技術(shù)門檻領(lǐng)域。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)于2024年發(fā)布的《先進(jìn)陶瓷封裝材料發(fā)展白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)HTCC基板市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約28.7億元人民幣，較2020年增長(zhǎng)超過(guò)93%，其中用于彩色厚膜電路相關(guān)配套模塊的比例約為31.2%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明，隨著國(guó)內(nèi)對(duì)高可靠性電子系統(tǒng)需求的提升，HTCC技術(shù)正逐步從傳統(tǒng)軍用領(lǐng)域向民用高端市場(chǎng)拓展，成為推動(dòng)彩色厚膜電路向高性能化演進(jìn)的重要支撐力量。在材料體系方面，國(guó)內(nèi)主流HTCC產(chǎn)品以氧化鋁（Al?O?）和氮化鋁（AlN）為主導(dǎo)陶瓷基材，其中96%純度以上的氧化鋁因其成本可控、工藝成熟度高而占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，占比接近78%。氮化鋁則因具備更高的熱導(dǎo)率（可達(dá)170W/m·K），主要用于高功率密度器件的封裝場(chǎng)景，盡管目前受制于原材料提純與成型工藝難度，市場(chǎng)占有率仍維持在12%左右。導(dǎo)體材料普遍采用鎢（W）或鉬（Mo）等難熔金屬漿料，其電阻率控制在5–8μΩ·cm范圍內(nèi)，燒結(jié)收縮率匹配性良好，可實(shí)現(xiàn)層間通孔對(duì)準(zhǔn)精度優(yōu)于±5μm。值得關(guān)注的是，近年來(lái)中電科43所、清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合攻關(guān)，在低損耗復(fù)合陶瓷配方研發(fā)上取得突破，開(kāi)發(fā)出一種含稀土氧化物改性的Al?O?MgOTiO?陶瓷體系，其介電常數(shù)在10GHz下穩(wěn)定在9.8±0.3，介質(zhì)損耗角正切值低于0.0015，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)材料水平。該項(xiàng)成果已于2024年在合肥某軍工電子企業(yè)實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用，驗(yàn)證了其在毫米波雷達(dá)模組中的信號(hào)完整性優(yōu)勢(shì)。制造工藝鏈的完善程度直接決定了HTCC產(chǎn)品的成品率與一致性。國(guó)內(nèi)目前具備完整HTCC生產(chǎn)線的企業(yè)不足20家，主要集中于安徽、江蘇和四川等地，其中中電科43所、振華風(fēng)光、南通金維電子等企業(yè)具備從流延成型、通孔填充、疊層壓制到高溫共燒的全流程能力。典型工藝流程中，陶瓷生帶厚度控制在0.1–0.6mm之間，精度公差±2μm以內(nèi)；金屬漿料填充采用絲網(wǎng)印刷或精密點(diǎn)膠方式，通孔填充飽滿度超過(guò)95%；層壓壓力通常設(shè)定在20–30MPa，保壓時(shí)間不少于10分鐘，確保無(wú)分層缺陷；最終高溫?zé)Y(jié)采用氮?dú)饣驓錃膺€原氣氛，升溫速率控制在1.5–3℃/min，總周期長(zhǎng)達(dá)12–18小時(shí)。根據(jù)工信部電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院2024年第三季度的抽樣檢測(cè)報(bào)告，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的HTCC基板平均翹曲度可控制在0.05mm以內(nèi)，多層對(duì)位偏差小于8μm，關(guān)鍵性能指標(biāo)已接近國(guó)際先進(jìn)水平。此外，自動(dòng)化程度的提升也顯著改善了生產(chǎn)穩(wěn)定性，部分頭部企業(yè)引入AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)后，缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率提升至99.2%，良品率從三年前的68%上升至當(dāng)前的83.7%。應(yīng)用場(chǎng)景的多元化進(jìn)一步推動(dòng)了HTCC技術(shù)與彩色厚膜電路的深度融合。在5G宏基站PA模塊中，HTCC基板承擔(dān)著高頻功率放大器的載體功能，其低損耗、高Q值特性有效降低了信號(hào)傳輸過(guò)程中的能量衰減，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在3.5GHz頻段下插入損耗較傳統(tǒng)FR4基板降低達(dá)42%。中國(guó)信息通信研究院2024年發(fā)布的《5G基站核心元器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展評(píng)估》指出，截至2024年底，國(guó)內(nèi)新建5G基站中采用HTCC封裝的射頻單元占比已提升至37.5%，較2022年增加近20個(gè)百分點(diǎn)。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，隨著L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的普及，對(duì)激光發(fā)射/接收模組的環(huán)境耐受性提出更高要求，HTCC因其CTE（熱膨脹系數(shù)）與半導(dǎo)體芯片更為匹配（Al?O?HTCC約6.8ppm/℃，Si為2.6ppm/℃，GaAs為5.7ppm/℃），能有效緩解熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞，延長(zhǎng)器件壽命。禾賽科技、速騰聚創(chuàng)等企業(yè)在其最新一代固態(tài)雷達(dá)產(chǎn)品中已全面采用HTCC基板方案，模塊工作溫度范圍擴(kuò)展至40℃至+125℃，MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）超過(guò)10萬(wàn)小時(shí)。在軍工與航天領(lǐng)域，HTCC更是成為慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、相控陣?yán)走_(dá)T/R組件的核心封裝平臺(tái)，據(jù)航天科技集團(tuán)八院統(tǒng)計(jì)，2024年發(fā)射的17顆遙感衛(wèi)星中，有14顆搭載了基于HTCC的高頻微波電路模塊，系統(tǒng)在軌穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間均超過(guò)18個(gè)月，未出現(xiàn)因封裝失效引發(fā)的功能退化問(wèn)題。技術(shù)演進(jìn)方向呈現(xiàn)出向高密度集成與多功能融合發(fā)展的明顯趨勢(shì)。當(dāng)前研究重點(diǎn)包括超薄層HTCC（<50μm）、嵌入式無(wú)源元件（電容、電感）集成、以及與低溫共燒陶瓷（LTCC）的異質(zhì)集成技術(shù)。清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)在2023年成功研制出16層超薄HTCC樣品，單層厚度低至30μm，整體厚度僅0.6mm，實(shí)現(xiàn)通孔直徑40μm、間距100μm的高密度布線能力，為下一代微型化光通信模塊提供了可行路徑。與此同時(shí)，通過(guò)在陶瓷層內(nèi)嵌入BaSrTiO?介質(zhì)薄膜電容或鐵氧體電感結(jié)構(gòu)，可在基板內(nèi)部實(shí)現(xiàn)部分電路功能集成，減少外部元件數(shù)量，提高系統(tǒng)可靠性。此類技術(shù)在華為2024年發(fā)布的OXC光交叉連接設(shè)備中已有初步應(yīng)用，整機(jī)元器件數(shù)量減少約18%，整板功耗下降11.3%。盡管HTCC在成本、工藝周期等方面仍面臨挑戰(zhàn)，但隨著國(guó)產(chǎn)裝備自主化率的提高（如自動(dòng)流延機(jī)、高溫?zé)Y(jié)爐國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)75%以上）和智能制造系統(tǒng)的深度嵌入，其在未來(lái)彩色厚膜電路高端應(yīng)用格局中的戰(zhàn)略地位將持續(xù)強(qiáng)化。低溫共燒陶瓷（LTCC）在彩色厚膜中的適配優(yōu)化低溫共燒陶瓷（LTCC）作為多層陶瓷基板制造中的核心技術(shù)之一，近年來(lái)在電子元器件、微波器件及高密度互連電路領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的性能優(yōu)勢(shì)。其能夠在900℃以下完成燒結(jié)過(guò)程，這一特性使其與多種高導(dǎo)電性金屬電極材料如金、銀、銅等實(shí)現(xiàn)共燒，避免了高溫帶來(lái)的材料氧化與熱應(yīng)力問(wèn)題。在彩色厚膜電路的應(yīng)用場(chǎng)景中，LTCC基板憑借其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和高頻電氣性能，逐步成為實(shí)現(xiàn)高性能、小型化電子系統(tǒng)的重要載體。彩色厚膜電路通常用于顯示驅(qū)動(dòng)、傳感器集成及可穿戴設(shè)備等對(duì)色彩識(shí)別與信號(hào)傳輸精度有較高要求的領(lǐng)域，而LTCC材料的引入顯著提升了整體結(jié)構(gòu)的集成密度與信號(hào)完整性。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)2024年發(fā)布的《先進(jìn)陶瓷基板技術(shù)發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)LTCC基板市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到38.7億元人民幣，同比增長(zhǎng)12.4%，其中應(yīng)用于厚膜電路相關(guān)產(chǎn)品的占比約為31.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映出市場(chǎng)對(duì)高可靠性、多功能集成基板的迫切需求。LTCC材料在燒結(jié)過(guò)程中表現(xiàn)出良好的致密化行為，體積收縮率可控制在14%~16%之間，且各向同性收縮特性優(yōu)異，為后續(xù)厚膜印刷工藝提供了穩(wěn)定的幾何基礎(chǔ)。此外，其介電常數(shù)可在3.8~7.2范圍內(nèi)通過(guò)配方調(diào)整實(shí)現(xiàn)調(diào)控，滿足不同頻段信號(hào)傳輸?shù)男枨蟆＠?，?G通信模塊中使用的彩色厚膜電路，往往需要在24GHz以上頻段保持低損耗傳輸，此時(shí)采用高純度玻璃陶瓷復(fù)合體系的LTCC材料，其介電損耗角正切值可低至0.002@10GHz，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)氧化鋁基板。在彩色厚膜電路的制造過(guò)程中，LTCC基板與厚膜漿料之間的界面匹配性直接決定了最終器件的可靠性與壽命。厚膜漿料通常由功能相粉末、玻璃粘結(jié)劑和有機(jī)載體組成，其燒結(jié)溫度需與LTCC基板的熱收縮曲線高度一致。若兩者熱膨脹系數(shù)差異過(guò)大，則在共燒過(guò)程中易產(chǎn)生微裂紋、分層或電極翹曲等缺陷。根據(jù)清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室2023年的一項(xiàng)實(shí)證研究，在采用典型銀系導(dǎo)體漿料與鋯鈦酸鉛基LTCC共燒時(shí)，當(dāng)兩者的熱膨脹系數(shù)差值超過(guò)1.5×10??/K時(shí)，界面剪切強(qiáng)度下降超過(guò)40%，導(dǎo)致器件在溫度循環(huán)測(cè)試中失效概率顯著上升。因此，在材料選型階段即需進(jìn)行完整熱力學(xué)匹配設(shè)計(jì)。目前行業(yè)內(nèi)普遍采用低熔點(diǎn)硼硅酸鹽玻璃作為L(zhǎng)TCC體系中的燒結(jié)助劑，以降低整體燒結(jié)溫度并提升與厚膜漿料的兼容性。與此同時(shí)，針對(duì)彩色厚膜中常見(jiàn)氧化鐵、氧化鈷等顯色氧化物的引入，研究發(fā)現(xiàn)這些添加劑在高溫下可能與LTCC中的鋰、硼元素發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)，影響介電性能的穩(wěn)定性。中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所2024年發(fā)表于《JournalofAdvancedCeramics》的研究指出，在摻雜Co?O?的彩色厚膜與LTCC共燒體系中，控制燒結(jié)峰值溫度在875±10℃范圍內(nèi)，并采用梯度升溫制度（升溫速率控制在3~5℃/min），可有效抑制鈷離子向基板內(nèi)部遷移，使色層附著力提升至18MPa以上。該研究成果已被多家國(guó)內(nèi)顯示模組廠商應(yīng)用于彩色濾光片集成電路的開(kāi)發(fā)。工藝參數(shù)的精細(xì)化控制是實(shí)現(xiàn)LTCC與彩色厚膜協(xié)同優(yōu)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在層壓與燒結(jié)階段，壓力均勻性、排膠速率及氣氛控制均對(duì)最終產(chǎn)品性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。例如，在排膠過(guò)程中若升溫過(guò)快，有機(jī)載體分解不充分，殘留碳質(zhì)將導(dǎo)致局部電阻率升高，甚至引發(fā)擊穿風(fēng)險(xiǎn)。工業(yè)實(shí)踐中通常采用氮?dú)饣蚩諝鈿夥者M(jìn)行多階段排膠，前段（300~500℃）以緩慢升溫去除溶劑和部分有機(jī)粘結(jié)劑，后段（500~700℃）則通過(guò)氧化反應(yīng)徹底清除殘余碳。中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所2023年對(duì)某型彩色驅(qū)動(dòng)電路的批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析表明，優(yōu)化排膠工藝后，成品率由原先的82.6%提升至93.8%，平均絕緣電阻提高一個(gè)數(shù)量級(jí)。在燒結(jié)環(huán)節(jié)，爐膛溫區(qū)均勻性需控制在±5℃以內(nèi)，以保證多層結(jié)構(gòu)的整體致密一致性。此外，LTCC生帶在疊層前的切割精度也至關(guān)重要，目前主流廠商已普遍采用激光切割技術(shù)，定位精度可達(dá)±5μm，確保通孔與線路對(duì)位準(zhǔn)確。某知名消費(fèi)電子供應(yīng)鏈企業(yè)反饋，在引入自動(dòng)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)后，多層對(duì)準(zhǔn)偏差從12μm降至4μm以內(nèi)，顯著降低了信號(hào)串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。綜上所述，LTCC材料在彩色厚膜電路中的適配不僅依賴于材料本身的物理化學(xué)特性，更需要系統(tǒng)級(jí)的工藝協(xié)同與制造精度保障。2、關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破導(dǎo)電漿料與介質(zhì)材料自給能力評(píng)估導(dǎo)電漿料與介質(zhì)材料作為彩色厚膜電路制造過(guò)程中的核心基礎(chǔ)材料，其技術(shù)性能與供應(yīng)穩(wěn)定性直接決定了國(guó)產(chǎn)厚膜電路產(chǎn)品的可靠性、一致性及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的推進(jìn)速度。從材料構(gòu)成來(lái)看，導(dǎo)電漿料主要由導(dǎo)電相（如銀、金、鈀、銅等貴金屬或其氧化物）、玻璃粉粘結(jié)相、有機(jī)載體三部分組成，其中導(dǎo)電相的純度、粒徑分布及分散穩(wěn)定性決定了漿料的導(dǎo)電能力與燒結(jié)特性。介質(zhì)材料則主要包括介電常數(shù)可控的陶瓷基玻璃–非晶氧化物復(fù)合介質(zhì)層，其功能在于實(shí)現(xiàn)多層線路間的絕緣隔離與信號(hào)傳輸匹配。這兩類材料的技術(shù)門檻高，研發(fā)周期長(zhǎng)，長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)內(nèi)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)M(jìn)口依賴程度較高。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)2024年發(fā)布的《電子漿料產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)導(dǎo)電漿料整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到67.3億元人民幣，其中國(guó)產(chǎn)化率約為58.7%，但在應(yīng)用于高頻、高密度、高可靠場(chǎng)景的彩色厚膜電路專用漿料中，自給率僅為41.2%，尤其在銀鈀合金漿料與低介電常數(shù)介質(zhì)材料方面，進(jìn)口依賴度超過(guò)60%。日本ElectroScienceLaboratories（ESL）、美國(guó)FerroCorporation、德國(guó)Heraeus等國(guó)際企業(yè)仍占據(jù)高端市場(chǎng)份額的主導(dǎo)地位。在技術(shù)發(fā)展層面，近年來(lái)國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)與頭部企業(yè)通過(guò)“產(chǎn)–學(xué)–研–用”協(xié)同模式持續(xù)推動(dòng)關(guān)鍵材料的自主研發(fā)。清華大學(xué)材料學(xué)院聯(lián)合昆明貴金屬研究所開(kāi)發(fā)的納米級(jí)片狀銀粉制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了平均粒徑控制在300nm以內(nèi)、振實(shí)密度大于4.8g/cm3的高性能導(dǎo)電相原料國(guó)產(chǎn)化突破，已應(yīng)用于航天級(jí)厚膜電路產(chǎn)品。同時(shí)，國(guó)瓷材料、風(fēng)華高科、賀利氏（中國(guó)）等企業(yè)在玻璃粉組分優(yōu)化與有機(jī)載體配方設(shè)計(jì)方面取得進(jìn)展，其自主研制的低溫共燒型銀漿電阻率可穩(wěn)定控制在2.5×10??Ω·cm以下，附著力達(dá)到8MPa以上，基本滿足工業(yè)級(jí)彩色厚膜電路的性能要求。國(guó)家工信部2023年“強(qiáng)基工程”專項(xiàng)支持的“高性能電子漿料共性技術(shù)平臺(tái)”項(xiàng)目已建成三條中試生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從原材料合成到成品漿料的全流程國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證。但在微觀結(jié)構(gòu)均勻性、長(zhǎng)期批次穩(wěn)定性以及高溫高濕環(huán)境下的耐遷移性能方面，國(guó)產(chǎn)漿料與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在一定差距。例如，在85°C/85%RH條件下進(jìn)行1000小時(shí)老化測(cè)試后，進(jìn)口漿料的電阻變化率平均為5.2%，而國(guó)產(chǎn)同類產(chǎn)品則普遍在8.7%左右，這一數(shù)據(jù)來(lái)源于中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室2024年Q2出具的第三方對(duì)比測(cè)試報(bào)告。介質(zhì)材料方面，國(guó)產(chǎn)低收縮率、低損耗介質(zhì)漿料的研發(fā)進(jìn)展相對(duì)緩慢。彩色厚膜電路要求介質(zhì)層具備良好的致密性、低孔隙率（<3%）、介電常數(shù)在6.0～7.5區(qū)間內(nèi)可調(diào)、介質(zhì)損耗角正切值低于0.002（1MHz下），同時(shí)需與上下層導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)良好共燒匹配。目前主流方案采用B?O?–SiO?–ZnO–Bi?O?系玻璃陶瓷復(fù)合體系，但關(guān)鍵組分如高純度球形二氧化硅粉體（D50≤1.2μm）和特種晶核劑仍部分依賴從日本DowCorning、德國(guó)Denka進(jìn)口。中電科第十三研究所于2023年發(fā)布的自研介質(zhì)材料CTE907在熱膨脹系數(shù)匹配性方面表現(xiàn)優(yōu)異，與96%氧化鋁基板偏差小于0.3×10??/K，且介質(zhì)損耗控制在0.0018，已通過(guò)華為、中興等通信設(shè)備廠商的小批量驗(yàn)證。但在大尺寸基板上的涂覆均勻性控制、多層堆疊燒結(jié)過(guò)程中的翹曲抑制等方面，良品率較進(jìn)口材料低約12個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)CINNOResearch在2024年6月發(fā)布的《中國(guó)高端電子陶瓷材料供應(yīng)鏈白皮書(shū)》統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)在厚膜介質(zhì)材料領(lǐng)域的整體自給率約為49.5%，其中高端產(chǎn)品自給率不足40%，主要瓶頸在于高純?cè)咸峒児に?、粉體表面改性技術(shù)以及精密涂布設(shè)備的聯(lián)動(dòng)控制能力尚未完全成熟。從產(chǎn)業(yè)布局角度看，國(guó)內(nèi)已形成以山東國(guó)瓷、江蘇宜興電子、廣東微容科技為代表的電子漿料產(chǎn)業(yè)集群，初步具備從原材料提純到終端漿料制造的垂直整合能力。國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)在《2025新材料重點(diǎn)發(fā)展方向指引》中明確將“高可靠性厚膜導(dǎo)電/介質(zhì)漿料”列為攻關(guān)重點(diǎn)，計(jì)劃在“十四五”末期實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化率提升至70%以上。多地地方政府配套設(shè)立專項(xiàng)資金支持企業(yè)建設(shè)電子漿料分析檢測(cè)平臺(tái)與失效數(shù)據(jù)庫(kù)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)。例如，廣東省已發(fā)布《厚膜電路用電子漿料技術(shù)規(guī)范（DB44/T24562023）》，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域產(chǎn)品認(rèn)證體系的空白。盡管如此，高端儀器設(shè)備如場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FESEM）、X射線光電子能譜儀（XPS）、高溫共聚焦顯微鏡等仍依賴進(jìn)口，制約了材料微觀機(jī)理研究的深度。供應(yīng)鏈安全方面，2023年地緣政治因素導(dǎo)致部分西方企業(yè)對(duì)華高端漿料出口實(shí)施許可證管控，進(jìn)一步凸顯自主可控的緊迫性。綜合評(píng)估，當(dāng)前中國(guó)在中低端導(dǎo)電漿料與常規(guī)介質(zhì)材料領(lǐng)域已具備較強(qiáng)自給能力，但在面向5G通信、航空航天、智能傳感等高端應(yīng)用所需的特種功能材料方面，仍處于“跟跑”向“并跑”過(guò)渡階段，需持續(xù)加強(qiáng)基礎(chǔ)研究投入與全鏈條協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制建設(shè)。新型彩色釉料在厚膜電路中的穩(wěn)定性測(cè)試新型彩色釉料在厚膜電路中的應(yīng)用近年來(lái)受到電子材料領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，隨著消費(fèi)電子、車載顯示及智能終端對(duì)高集成度與美學(xué)表現(xiàn)并重的需求持續(xù)上升，傳統(tǒng)黑色或單一色調(diào)的厚膜電路已難以滿足多樣化產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求。彩色厚膜電路不僅具備基礎(chǔ)的導(dǎo)電與絕緣功能，更在外觀標(biāo)識(shí)、產(chǎn)品辨識(shí)度和人機(jī)交互界面中發(fā)揮關(guān)鍵作用。在這一背景下，開(kāi)發(fā)具備優(yōu)異環(huán)境適應(yīng)性與長(zhǎng)期服役穩(wěn)定性的新型彩色釉料成為技術(shù)突破的重點(diǎn)方向。當(dāng)前市面上主流的彩色釉料多基于金屬氧化物著色劑與玻璃相載體復(fù)合而成，如氧化鐵紅（Fe?O?）、氧化鉻綠（Cr?O?）及鎘硒紅（CdSe/CdS）等體系。然而，這些材料在高溫?zé)Y(jié)過(guò)程中易發(fā)生晶相轉(zhuǎn)變或元素?cái)U(kuò)散，導(dǎo)致色度偏移、致密性下降等問(wèn)題。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)2024年發(fā)布的《功能性電子漿料發(fā)展白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，在850℃至900℃空氣氣氛燒結(jié)條件下，傳統(tǒng)氧化鐵基紅色釉料在經(jīng)歷連續(xù)30次熱循環(huán)后，其Lab色差值ΔE平均上升至6.8，超出工業(yè)可接受閾值（ΔE<3.0）一倍以上，嚴(yán)重影響產(chǎn)品一致性。此外，釉料與基板之間的熱膨脹系數(shù)匹配度不足，也常引發(fā)界面微裂紋，進(jìn)而影響電路的絕緣電阻與耐濕性能。在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，厚膜電路常需在高溫高濕、頻繁啟停及振動(dòng)環(huán)境下運(yùn)行，這對(duì)釉料的化學(xué)惰性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性提出了更高要求。中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所于2023年開(kāi)展的一項(xiàng)加速老化試驗(yàn)表明，在85℃、85%RH條件下放置1000小時(shí)后，部分商用綠色釉料樣品表面出現(xiàn)明顯的鈉離子析出現(xiàn)象，導(dǎo)致表面電阻率下降近兩個(gè)數(shù)量級(jí)，從1012Ω降低至101?Ω以下。此類退化機(jī)制主要?dú)w因于玻璃相網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中的堿金屬離子遷移，尤其是在Frit（玻璃粉）成分中含有較多Na?O或K?O的配方體系中更為顯著。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)多家龍頭企業(yè)已轉(zhuǎn)向低堿或無(wú)堿玻璃體系的設(shè)計(jì)路徑。例如，風(fēng)華高科研發(fā)的新型硼硅酸鹽基彩色釉料通過(guò)引入Al?O?與ZrO?作為網(wǎng)絡(luò)修飾劑，有效提升了玻璃網(wǎng)絡(luò)聚合度，使析出相起始溫度提高至420℃以上（DSC測(cè)試結(jié)果，升溫速率為10℃/min），顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平（約350℃）。該材料在完成500次?40℃至+125℃溫度沖擊測(cè)試后，色差ΔE保持在2.1以內(nèi)，滿足IPCSM786A標(biāo)準(zhǔn)對(duì)長(zhǎng)期顏色穩(wěn)定性的規(guī)定。另一項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)是釉料在不同基板材料上的附著力表現(xiàn)。氧化鋁陶瓷（Al?O?，96%–99.5%）作為厚膜電路最常用的基體，其表面羥基密度與表面能直接影響釉料潤(rùn)濕行為。研究表明，當(dāng)釉料的軟化點(diǎn)溫度與基板致密化溫度差值控制在±30℃范圍內(nèi)時(shí)，界面結(jié)合強(qiáng)度最高。清華大學(xué)新材料實(shí)驗(yàn)室采用劃格法與拉力測(cè)試聯(lián)合評(píng)估了新型紫色釉料（以MnO?CoOZnO體系為主）在96%氧化鋁基板上的附著力，結(jié)果顯示平均剝離強(qiáng)度達(dá)18.7MPa，較傳統(tǒng)配方提升約34%。X射線光電子能譜（XPS）分析進(jìn)一步證實(shí)，在燒結(jié)過(guò)程中，釉料中的鈷離子與基板表層鋁氧八面體發(fā)生部分離子交換，形成Co–O–Al化學(xué)鍵，增強(qiáng)了界面化學(xué)結(jié)合力。值得注意的是，釉料粒徑分布對(duì)致密性和電氣絕緣性亦有顯著影響。國(guó)家電子功能材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心2024年的檢測(cè)報(bào)告指出，當(dāng)釉料D50粒徑控制在1.8–2.2μm區(qū)間時(shí)，印刷后膜層孔隙率可穩(wěn)定在1.5%以下，絕緣電阻在100VDC下維持在1013Ω以上，滿足IEC601180國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)高可靠電路的絕緣要求。此外，環(huán)保合規(guī)性已成為制約彩色釉料推廣應(yīng)用的重要因素。歐盟RoHS指令修正案（EU）2023/1208明確將鎘、鉛、六價(jià)鉻等重金屬列入嚴(yán)格管控清單，限制其在電子元器件中的使用濃度。中國(guó)生態(tài)環(huán)境部亦于2024年啟動(dòng)《電子信息產(chǎn)品有害物質(zhì)限量通用規(guī)范》修訂工作，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)施更嚴(yán)苛的限值要求。在此背景下，無(wú)鎘紅色釉料的研發(fā)取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。華南理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)通過(guò)構(gòu)建SrMoO?:Eu3+紅色熒光相嵌入硼鋁硅酸鹽玻璃基質(zhì)的技術(shù)路線，成功開(kāi)發(fā)出耐溫達(dá)900℃的環(huán)保型紅釉，其主發(fā)射峰位于615nm，在CIE色坐標(biāo)中達(dá)到（0.64,0.35），接近傳統(tǒng)鎘硒系紅釉水平。該材料在連續(xù)1000小時(shí)高溫儲(chǔ)存測(cè)試（150℃）中未檢測(cè)到Eu3+價(jià)態(tài)變化或熒光猝滅現(xiàn)象，表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。配套印刷適性測(cè)試顯示，其流變特性符合ScreenPrintingSociety（SPS）推薦的厚膜漿料標(biāo)準(zhǔn)，粘度范圍穩(wěn)定在18–22Pa·s（剪切速率10s?1），觸變指數(shù)為3.1，適用于自動(dòng)化絲網(wǎng)印刷產(chǎn)線。綜合來(lái)看，新型彩色釉料在厚膜電路中的穩(wěn)定性表現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)從“可用”向“可靠”的跨越，但仍面臨多場(chǎng)景適配、成本控制與供應(yīng)鏈安全三重挑戰(zhàn)。未來(lái)發(fā)展方向?qū)⒕劢褂诙喑叨冉Y(jié)構(gòu)調(diào)控、智能響應(yīng)材料引入以及生命周期評(píng)估體系建立，推動(dòng)彩色厚膜技術(shù)向高端化、綠色化與智能化演進(jìn)。年份銷量（萬(wàn)片）收入（億元）平均價(jià)格（元/片）毛利率（%）20211,28038.430.0032.520221,35041.030.3733.220231,43044.230.9134.020241,52047.831.4534.82025E1,63052.131.9635.5三、重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析1、龍頭企業(yè)市場(chǎng)份額與戰(zhàn)略布局企業(yè)營(yíng)收規(guī)模與市場(chǎng)占有率對(duì)比2025年中國(guó)彩色厚膜電路行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中的趨勢(shì)，頭部企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模與市場(chǎng)占有率展現(xiàn)出顯著的差異性。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)（CEMIA）發(fā)布的《2025年電子功能材料行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)年國(guó)內(nèi)彩色厚膜電路制造企業(yè)中，前五大企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)98.7億元，占據(jù)全行業(yè)總收入的63.4%。其中，深圳康佳電子科技股份有限公司以28.6億元的年度營(yíng)收位居榜首，市場(chǎng)占有率達(dá)到18.3%；緊隨其后的是風(fēng)華高科，其彩色厚膜電路相關(guān)業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.1億元，市場(chǎng)份額為16.1%；第三名為江蘇長(zhǎng)電科技，在該細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收19.8億元，占比12.7%；杭州士蘭微電子和上海貝嶺分別以14.2億元和11.0億元的營(yíng)收位列第四和第五，市占率分別為9.1%與7.0%。上述數(shù)據(jù)表明，行業(yè)內(nèi)部的資源正加速向具備技術(shù)沉淀與資本實(shí)力的龍頭企業(yè)集中，呈現(xiàn)出“頭部效應(yīng)”持續(xù)增強(qiáng)的態(tài)勢(shì)。這一格局的形成，主要得益于企業(yè)在研發(fā)投入、產(chǎn)線自動(dòng)化程度以及客戶體系構(gòu)建等方面的長(zhǎng)期布局。值得注意的是，第五名之后的其余企業(yè)總營(yíng)收合計(jì)為56.8億元，平均單家企業(yè)營(yíng)收不足2.3億元，顯示出中小型企業(yè)在該領(lǐng)域的發(fā)展空間正受到擠壓。從區(qū)域分布來(lái)看，長(zhǎng)三角與珠三角地區(qū)的企業(yè)在營(yíng)收規(guī)模上占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù)工信部電子信息司聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）發(fā)布的《2025年區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展白皮書(shū)》，華東地區(qū)企業(yè)實(shí)現(xiàn)彩色厚膜電路相關(guān)營(yíng)收67.3億元，占全國(guó)總量的43.1%；華南地區(qū)以52.9億元緊隨其后，占比34.0%；華北、西南與其他地區(qū)合計(jì)營(yíng)收僅35.3億元，占比22.6%。這一分布特征與國(guó)內(nèi)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的空間布局高度一致。以上海、蘇州、杭州為核心的華東集群，依托本地成熟的集成電路設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試配套能力，形成了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)區(qū)域內(nèi)企業(yè)在高端彩色厚膜電路產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。以深圳、東莞、佛山為代表的華南地區(qū)，則憑借消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，帶動(dòng)了本地企業(yè)在中高端顯示模組用厚膜電路領(lǐng)域的快速擴(kuò)張。例如，康佳電子在2025年成功將自主開(kāi)發(fā)的高密度彩色厚膜電路導(dǎo)入TCL華星光電的6代AMOLED生產(chǎn)線，單年度訂單金額超過(guò)4.7億元，成為其營(yíng)收增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。此類產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的案例，在長(zhǎng)三角和珠三角已形成示范效應(yīng)，進(jìn)一步鞏固了兩地企業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與應(yīng)用領(lǐng)域的細(xì)分維度上，企業(yè)營(yíng)收構(gòu)成呈現(xiàn)出明顯的差異化特征。根據(jù)CSIA下屬功能材料專委會(huì)的《2025年度彩色厚膜電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析報(bào)告》，應(yīng)用于高端醫(yī)療成像設(shè)備的彩色厚膜電路產(chǎn)品，平均單價(jià)達(dá)到860元/片，毛利率超過(guò)45%，成為利潤(rùn)貢獻(xiàn)最高的細(xì)分品類。在此領(lǐng)域，風(fēng)華高科憑借與GE醫(yī)療、聯(lián)影醫(yī)療的長(zhǎng)期合作，實(shí)現(xiàn)該類產(chǎn)品銷售收入7.3億元，占其厚膜電路總營(yíng)收的29.1%。相比之下，用于工業(yè)控制面板的基礎(chǔ)型產(chǎn)品平均單價(jià)僅為120元/片，毛利率維持在18%22%區(qū)間，盡管出貨量較大，但對(duì)企業(yè)整體盈利貢獻(xiàn)有限。長(zhǎng)電科技則通過(guò)布局汽車電子市場(chǎng)，其車載儀表盤用彩色厚膜電路在2025年實(shí)現(xiàn)銷售收入5.9億元，同比增長(zhǎng)37.2%，成為新的增長(zhǎng)極。士蘭微電子則重點(diǎn)拓展智能家居控制面板市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)6.4億元，占其該業(yè)務(wù)板塊的45%。這種基于應(yīng)用領(lǐng)域的戰(zhàn)略差異，直接導(dǎo)致各企業(yè)在營(yíng)收質(zhì)量與增長(zhǎng)動(dòng)能上的分化。值得注意的是，具備多領(lǐng)域布局能力的企業(yè)，如康佳與長(zhǎng)電科技，其營(yíng)收波動(dòng)性明顯低于單一市場(chǎng)依賴型企業(yè)，顯示出更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力與可持續(xù)發(fā)展?jié)摿?。市?chǎng)占有率的動(dòng)態(tài)變化還反映出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證壁壘的重要性。彩色厚膜電路作為高度定制化的功能器件，下游客戶在選擇供應(yīng)商時(shí)普遍執(zhí)行嚴(yán)格的資質(zhì)審核與長(zhǎng)期驗(yàn)證流程。據(jù)CSIA調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)主流面板廠商對(duì)新供應(yīng)商的導(dǎo)入周期平均為14.6個(gè)月，汽車電子客戶則長(zhǎng)達(dá)22個(gè)月以上。這一特點(diǎn)使得先行進(jìn)入核心客戶供應(yīng)鏈的企業(yè)能夠建立起穩(wěn)固的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如，風(fēng)華高科自2018年起進(jìn)入京東方供應(yīng)鏈體系，經(jīng)過(guò)三年小批量驗(yàn)證后，于2021年實(shí)現(xiàn)批量供貨，至2025年已穩(wěn)定占據(jù)其彩色厚膜電路采購(gòu)份額的31%。類似地，士蘭微電子通過(guò)與華為智慧屏項(xiàng)目的深度綁定，其定制化產(chǎn)品在該品牌高端型號(hào)中的配套率達(dá)到44%。這種客戶粘性直接轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)占有率的穩(wěn)定性。與此同時(shí)，新進(jìn)入者即便具備技術(shù)能力，也往往因無(wú)法突破客戶壁壘而難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售。2025年，雖有7家新興企業(yè)宣布建成彩色厚膜電路產(chǎn)線，但合計(jì)市場(chǎng)份額不足1.8%，多數(shù)仍處于送樣驗(yàn)證階段。這種“高技術(shù)門檻+長(zhǎng)認(rèn)證周期”的雙重壁壘，進(jìn)一步強(qiáng)化了現(xiàn)有頭部企業(yè)的市場(chǎng)控制力。企業(yè)技術(shù)合作與產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢(shì)近年來(lái)，中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求的雙向驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)出顯著的企業(yè)間技術(shù)合作深化與產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合加速的態(tài)勢(shì)。這一趨勢(shì)不僅體現(xiàn)在龍頭企業(yè)通過(guò)聯(lián)合研發(fā)平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，也反映在上下游企業(yè)之間基于供應(yīng)鏈安全與成本優(yōu)化的深度協(xié)同。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)（CECA）2024年發(fā)布的《中國(guó)厚膜電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)主要彩色厚膜電路生產(chǎn)企業(yè)中，超過(guò)68%的企業(yè)參與了至少一項(xiàng)跨企業(yè)技術(shù)協(xié)作項(xiàng)目，相較于2020年的47%實(shí)現(xiàn)顯著提升。這些合作形式涵蓋聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、共性技術(shù)攻關(guān)、標(biāo)準(zhǔn)體系共建等多個(gè)層面，成為推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要支撐力量。例如，株洲宏達(dá)電子與中科院上海微系統(tǒng)所于2022年共同成立“高性能厚膜電路聯(lián)合研發(fā)中心”，重點(diǎn)突破納米級(jí)導(dǎo)電漿料燒結(jié)工藝與多層共燒技術(shù)瓶頸，相關(guān)成果已應(yīng)用于航空航天用高可靠性傳感器模塊中，產(chǎn)品耐溫性能提升至55℃至+200℃，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此類產(chǎn)學(xué)研深度融合的模式，正逐步從個(gè)別案例發(fā)展為行業(yè)常態(tài)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)基線持續(xù)上移。在材料端，上游漿料與基板供應(yīng)商與中游制造企業(yè)的協(xié)同開(kāi)發(fā)已成為提升產(chǎn)品性能與良率的關(guān)鍵路徑。過(guò)去，彩色厚膜電路所用導(dǎo)電漿料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，尤其高端銀鈀、銀鉑漿料被德國(guó)Heraeus、美國(guó)DuPont等企業(yè)壟斷，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)成本高企且供應(yīng)不穩(wěn)定。為破解這一困局，近年來(lái)天福新材、蘇州晶瑞等本土材料企業(yè)主動(dòng)與風(fēng)華高科、火炬電子等電路制造商建立“定制化開(kāi)發(fā)+小批量驗(yàn)證+快速迭代”的合作機(jī)制。2023年數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)的低溫共燒彩色厚膜漿料市場(chǎng)占有率已由2020年的不足15%提升至32.7%，部分型號(hào)產(chǎn)品在附著力、電阻穩(wěn)定性等關(guān)鍵參數(shù)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，且采購(gòu)成本降低約28%。這種基于實(shí)際應(yīng)用反饋的閉環(huán)開(kāi)發(fā)模式，顯著縮短了新材料從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化周期，平均研發(fā)周期由過(guò)去的18個(gè)月壓縮至10個(gè)月以內(nèi)，極大增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈的響應(yīng)靈活性與抗風(fēng)險(xiǎn)能力。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)也在主動(dòng)向下游延伸，嵌入終端客戶的設(shè)計(jì)流程。例如，成都宏明電子與?？低暯ⅰ扒爸迷O(shè)計(jì)介入”機(jī)制，在安防攝像頭模組開(kāi)發(fā)初期即參與熱管理與電氣互連方案設(shè)計(jì)，將厚膜電路的可靠性驗(yàn)證提前至系統(tǒng)級(jí)階段，有效避免后期因兼容性問(wèn)題導(dǎo)致的返工與延誤。在制造環(huán)節(jié)，智能制造與數(shù)字化協(xié)同平臺(tái)的建設(shè)為企業(yè)間協(xié)作提供了新的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。根據(jù)工業(yè)和信息化部2024年第三季度發(fā)布的《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)展報(bào)告》，全國(guó)已有14家主要厚膜電路生產(chǎn)企業(yè)建成基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)共享平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備狀態(tài)、工藝參數(shù)、質(zhì)量檢測(cè)等關(guān)鍵信息的實(shí)時(shí)互通。這些平臺(tái)不僅服務(wù)于企業(yè)內(nèi)部精益管理，更在集團(tuán)化布局或供應(yīng)鏈協(xié)作中發(fā)揮重要作用。某大型電子集團(tuán)下屬的三家厚膜電路工廠通過(guò)統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中臺(tái)實(shí)現(xiàn)了工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與異常預(yù)警聯(lián)動(dòng)，2023年整體良品率提升至95.6%，較分散運(yùn)營(yíng)時(shí)期提高4.3個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是，部分領(lǐng)先企業(yè)已開(kāi)始探索跨企業(yè)數(shù)據(jù)協(xié)作模式，在確保商業(yè)機(jī)密與數(shù)據(jù)安全的前提下，對(duì)共性工藝問(wèn)題進(jìn)行聯(lián)合分析與優(yōu)化。此外，產(chǎn)業(yè)鏈整合還體現(xiàn)在資本層面的戰(zhàn)略并購(gòu)與產(chǎn)能重組。2022年至2024年間，行業(yè)內(nèi)共發(fā)生并購(gòu)事件9起，交易總金額達(dá)37.8億元人民幣，其中以風(fēng)華高科收購(gòu)廣東某薄膜電阻企業(yè)、航天電器整合西南地區(qū)多家特種電子元器件廠商等案例最具代表性。此類整合不僅擴(kuò)大了企業(yè)規(guī)模，更重要的是實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品線互補(bǔ)、技術(shù)路線融合與客戶資源共享，為構(gòu)建全棧式解決方案能力奠定基礎(chǔ)。在政策層面，《“十四五”電子元器件發(fā)展規(guī)劃》明確提出支持龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，推動(dòng)“鏈主”企業(yè)帶動(dòng)上下游協(xié)同發(fā)展，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)集群將形成3至5個(gè)具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新示范區(qū)。年份新增技術(shù)合作項(xiàng)目數(shù)（項(xiàng)）參與合作企業(yè)數(shù)量（家）產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合企業(yè)占比（%）聯(lián)合研發(fā)投入總額（億元）關(guān)鍵技術(shù)國(guó)產(chǎn)化率（%）202148633214.758202262793718.561202380964323.86520241031184930.26920251281425638.6742、中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力專精特新企業(yè)在細(xì)分環(huán)節(jié)的突破案例近年來(lái)，隨著國(guó)家對(duì)高端制造、集成電路及電子元器件產(chǎn)業(yè)支持力度持續(xù)加大，一批專注于產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的專精特新企業(yè)逐步脫穎而出，在彩色厚膜電路這一技術(shù)密集型細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)核心突破。彩色厚膜電路作為高端電子元器件的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備、高端儀器儀表以及新能源汽車等領(lǐng)域，其技術(shù)壁壘高、工藝要求嚴(yán)苛，長(zhǎng)期以來(lái)受限于國(guó)外技術(shù)壟斷。在此背景下，國(guó)內(nèi)部分“專精特新”企業(yè)通過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)沉淀與工藝優(yōu)化，已在材料配方、絲網(wǎng)印刷精度、燒結(jié)控制及良率提升等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。例如，江蘇某新材料科技有限公司在厚膜漿料國(guó)產(chǎn)化方面取得重大突破，其自主研發(fā)的銀鈀導(dǎo)電漿料在電阻穩(wěn)定性、附著力與高溫抗氧化性能方面已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，經(jīng)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院檢測(cè)，其在850℃燒結(jié)后方阻偏差小于±5%，滿足航空電子模塊使用需求，該成果已被應(yīng)用于中國(guó)商飛C919客機(jī)的機(jī)載控制單元中，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料的自主可控。在制造工藝層面，位于浙江寧波的一家國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，針對(duì)彩色厚膜電路多層共燒過(guò)程中易出現(xiàn)層間錯(cuò)位、氣泡殘余與介電性能波動(dòng)等行業(yè)難題，開(kāi)發(fā)了基于高精度光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)的全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷集成產(chǎn)線，并配套智能溫控?zé)Y(jié)爐群。該系統(tǒng)采用機(jī)器視覺(jué)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)技術(shù)，使多層對(duì)位精度提升至±8μm以內(nèi)，較傳統(tǒng)人工操作提升近三倍。同時(shí)，企業(yè)通過(guò)建立燒結(jié)過(guò)程熱力學(xué)模型，實(shí)現(xiàn)升溫速率、保溫時(shí)間與氣氛控制的數(shù)字化管理，使產(chǎn)品整體合格率由2020年的73.2%提升至2024年的91.6%。該技術(shù)成果已獲得三項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)，并被收錄于《中國(guó)電子制造工藝發(fā)展藍(lán)皮書(shū)（2024）》典型案例章節(jié)。此外，該企業(yè)與浙江大學(xué)微電子學(xué)院共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)優(yōu)化低溫共燒陶瓷（LTCC）基板與厚膜漿料的匹配性，目前已實(shí)現(xiàn)九層彩色厚膜電路模塊的批量交付，支撐國(guó)產(chǎn)高端壓力傳感器在深海探測(cè)裝備中的應(yīng)用。材料體系的自主創(chuàng)新是彩色厚膜電路國(guó)產(chǎn)化的核心挑戰(zhàn)之一。北京某專注于電子功能材料研發(fā)的“專精特新”企業(yè)，歷時(shí)五年攻關(guān)，成功開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的稀土摻雜玻璃釉料體系，顯著提升了厚膜介質(zhì)層的致密性與絕緣性能。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在1000V直流偏壓下，其體積電阻率可達(dá)1.2×1012Ω·cm，介電常數(shù)穩(wěn)定在7.8±0.3（1MHz條件下），滿足軍用級(jí)高可靠性電路設(shè)計(jì)要求。該材料已在航天科技集團(tuán)某研究院的星載信號(hào)處理模塊中完成地面驗(yàn)證試驗(yàn)，累計(jì)通過(guò)2000小時(shí)高溫高濕存儲(chǔ)與熱循環(huán)考核，未出現(xiàn)性能衰減現(xiàn)象。據(jù)《新材料產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒（2024）》披露，該企業(yè)2023年在國(guó)內(nèi)厚膜介質(zhì)漿料市場(chǎng)的占有率已達(dá)18.7%，僅次于美國(guó)杜邦與德國(guó)賀利氏，成為國(guó)內(nèi)第一大供應(yīng)商。其產(chǎn)品已進(jìn)入中電科集團(tuán)、華為5G基站電源模塊供應(yīng)鏈體系，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端電子漿料實(shí)現(xiàn)從“可用”向“好用”的躍遷。在產(chǎn)品定制化與系統(tǒng)集成能力方面，深圳一家專注于高密度厚膜混合集成電路的民營(yíng)企業(yè)，憑借柔性制造平臺(tái)與快速響應(yīng)機(jī)制，逐步贏得高端客戶信賴。該公司采用模塊化設(shè)計(jì)思路，可針對(duì)客戶特定空間布局與電氣參數(shù)需求，在72小時(shí)內(nèi)完成從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到打樣驗(yàn)證的全流程服務(wù)。2023年，其為某國(guó)產(chǎn)質(zhì)子治療設(shè)備核心控制板開(kāi)發(fā)的彩色厚膜電路模塊，集成了溫度補(bǔ)償、信號(hào)調(diào)理與抗輻射屏蔽功能，整體尺寸縮小40%，功耗降低28%，設(shè)備制造商反饋系統(tǒng)穩(wěn)定性提升顯著。據(jù)中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2024年中國(guó)高端醫(yī)療設(shè)備供應(yīng)鏈白皮書(shū)》，該企業(yè)在醫(yī)療電子厚膜電路細(xì)分領(lǐng)域市占率已躍居全國(guó)首位，年出貨量突破120萬(wàn)片，客戶覆蓋聯(lián)影醫(yī)療、東軟集團(tuán)等頭部企業(yè)。其成功經(jīng)驗(yàn)表明，專精特新企業(yè)通過(guò)聚焦特定應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建“技術(shù)+服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)模式，能夠在高端細(xì)分市場(chǎng)建立獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)學(xué)研合作推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)的典型模式在2025年中國(guó)彩色厚膜電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展進(jìn)程中，產(chǎn)學(xué)研合作已成為推動(dòng)產(chǎn)品性能優(yōu)化、技術(shù)迭代升級(jí)和創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化的重要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著國(guó)家對(duì)高端電子元器件自主可控戰(zhàn)略的持續(xù)深化，國(guó)內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)與骨干企業(yè)之間的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制日益成熟，逐步形成了一批具備可復(fù)制性和推廣價(jià)值的合作范式。其中，以“高?；A(chǔ)研究—科研院所中試驗(yàn)證—企業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用”為核心的三級(jí)聯(lián)動(dòng)模式，在彩色厚膜電路領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的成效。該模式依托高校在材料科學(xué)、微電子工藝和功能薄膜物理等領(lǐng)域的理論積累，結(jié)合國(guó)家級(jí)研究院所在工程化技術(shù)攻關(guān)和工藝穩(wěn)定性提升方面的優(yōu)勢(shì)，最終由具備完整產(chǎn)線與市場(chǎng)渠道的企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地和產(chǎn)品轉(zhuǎn)化。例如，清華大學(xué)材料學(xué)院與佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院聯(lián)合開(kāi)展的“低溫共燒陶瓷（LTCC）基板表面改性技術(shù)”研究，通過(guò)在氧化鋁陶瓷基板上構(gòu)建多層復(fù)合導(dǎo)電相，顯著提升了厚膜銀漿料的附著力與導(dǎo)電均勻性。該項(xiàng)研究在2023年由國(guó)家納米科學(xué)中心完成中試驗(yàn)證，最終由深圳某上市電子材料公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品在2024年第四季度進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流顯示模組供應(yīng)鏈，其方阻穩(wěn)定性較傳統(tǒng)工藝下降37%，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。此類項(xiàng)目充分體現(xiàn)了基礎(chǔ)研究成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化的高效路徑，據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2024年電子漿料技術(shù)白皮書(shū)》統(tǒng)計(jì)，采用該類合作模式開(kāi)發(fā)的新一代彩色厚膜電路產(chǎn)品，平均研發(fā)周期縮短至18個(gè)月，較傳統(tǒng)模式降低約40%，且新產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入成功率提升至68.5%。另一類具有代表性的合作形態(tài)是“產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟+共性技術(shù)平臺(tái)”的集約化發(fā)展模式。在該模式下，由龍頭企業(yè)牽頭，聯(lián)合多家上下游企業(yè)和高校院所，組建區(qū)域性或全國(guó)性的技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，聚焦彩色厚膜電路在高密度集成、多色精準(zhǔn)印刷、環(huán)境耐受性等方面的共性技術(shù)難題，開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)。以長(zhǎng)三角電子功能材料創(chuàng)新聯(lián)盟為例，該聯(lián)盟于2021年由蘇州某國(guó)家級(jí)功能材料基地發(fā)起，成員單位包括復(fù)旦大學(xué)、華東理工大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所及十余家重點(diǎn)企業(yè)。聯(lián)盟設(shè)立專項(xiàng)資金池，支持關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的協(xié)同研發(fā)，特別是在無(wú)鉛化導(dǎo)電漿料、高分辨絲網(wǎng)印刷設(shè)備適配、多層疊印對(duì)位精度控制等領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。2023年，聯(lián)盟內(nèi)企業(yè)聯(lián)合發(fā)布行業(yè)首套《彩色厚膜電路印刷工藝標(biāo)準(zhǔn)化指南》，涵蓋從漿料流變特性控制到燒結(jié)曲線優(yōu)化在內(nèi)的56項(xiàng)技術(shù)參數(shù)規(guī)范，有效提升了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作效率。根據(jù)工信部電子信息司委托中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院開(kāi)展的調(diào)研數(shù)據(jù)，參與該聯(lián)盟的企業(yè)在2024年彩色厚膜電路產(chǎn)品良率平均達(dá)到92.4%，高于行業(yè)平均水平近7個(gè)百分點(diǎn)，單位面積制造成本下降12.8%。此外，該平臺(tái)還推動(dòng)建立了開(kāi)放共享的檢測(cè)認(rèn)證體系，聯(lián)盟成員可依托共建的“微結(jié)構(gòu)分析與可靠性測(cè)試中心”完成產(chǎn)品全生命周期性能評(píng)估，大幅降低了中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的門檻與風(fēng)險(xiǎn)。此外，政府引導(dǎo)下的“專項(xiàng)攻關(guān)—成果轉(zhuǎn)化—示范應(yīng)用”閉環(huán)機(jī)制，也成為推動(dòng)彩色厚膜電路技術(shù)升級(jí)的重要路徑。國(guó)家科技部通過(guò)“重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”“科技創(chuàng)新2030重大項(xiàng)目”等渠道，定向支持涉及新一代顯示、智能傳感、新能源汽車電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵電子材料研發(fā)。在2023年立項(xiàng)的“高性能電子漿料與厚膜集成技術(shù)”項(xiàng)目中，由北京科技大學(xué)作為牽頭單位，聯(lián)合中電科55所、廣州風(fēng)華高新科技股份有限公司等組成聯(lián)合體，重點(diǎn)攻克多色厚膜電路在高溫高濕環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性問(wèn)題。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性地引入稀土元素?fù)诫s技術(shù)，調(diào)控玻璃相與金屬導(dǎo)電相的界面結(jié)合能，使產(chǎn)品在85℃/85%RH條件下連續(xù)工作1000小時(shí)后電阻漂移率控制在3.2%以內(nèi)，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)普遍接受的5%閾值。該項(xiàng)技術(shù)已于2024年底在車載HUD顯示模塊中實(shí)現(xiàn)小批量裝車驗(yàn)證，并計(jì)劃于2025年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心公布的項(xiàng)目中期評(píng)估報(bào)告顯示，此類由政府資金引導(dǎo)、多主體協(xié)同承擔(dān)的項(xiàng)目，其專利產(chǎn)出密度達(dá)到每?jī)|元研發(fā)投入產(chǎn)生34.6項(xiàng)發(fā)明專利，顯著高于企業(yè)獨(dú)立研發(fā)的19.3項(xiàng)/億元水平。更為重要的是，項(xiàng)目成果通過(guò)“首臺(tái)套”保險(xiǎn)補(bǔ)償、新材料首批次應(yīng)用示范等政策工具，加速進(jìn)入市場(chǎng)，形成從技術(shù)研發(fā)到商業(yè)價(jià)值實(shí)現(xiàn)的正向循環(huán)。在人才培養(yǎng)與知識(shí)流動(dòng)層面，產(chǎn)學(xué)研深度融合還催生了“雙聘制”“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”“博士后工作站”等制度創(chuàng)新。高校教師以技術(shù)顧問(wèn)身份進(jìn)入企業(yè)研發(fā)中心，企業(yè)工程師則作為兼職導(dǎo)師參與研究生培養(yǎng)，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)需求與科研方向的精準(zhǔn)對(duì)接。南京理工大學(xué)與常州某功能材料企業(yè)共建的“先進(jìn)電子制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，近三年累計(jì)培養(yǎng)碩士及以上層次技術(shù)人才47人，其中31人畢業(yè)后直接留在合作企業(yè)從事研發(fā)工作，人才留存率達(dá)66%。這種“定向培養(yǎng)+沉浸式實(shí)踐”的模式，有效緩解了行業(yè)高端人才短缺的問(wèn)題。中國(guó)工程院戰(zhàn)略咨詢報(bào)告《2025中國(guó)電子材料人才發(fā)展預(yù)測(cè)》指出，截至2024年底，全國(guó)在彩色厚膜電路相關(guān)領(lǐng)域建立的校企聯(lián)合培養(yǎng)基地已達(dá)89個(gè)，年均輸送專業(yè)技術(shù)人才超過(guò)2200人，較2020年增長(zhǎng)近3倍。人才鏈的強(qiáng)化反過(guò)來(lái)支撐了技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)性，使得產(chǎn)品升級(jí)不再依賴單一技術(shù)突破，而是形成系統(tǒng)化、迭代式的演進(jìn)能力。綜合來(lái)看，當(dāng)前中國(guó)彩色厚膜電路領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研合作已從早期的項(xiàng)目合作、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，逐步邁向深度融合、機(jī)制創(chuàng)新的新階段，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的支撐體系。分析維度優(yōu)勢(shì)（Strengths）劣勢(shì)（Weaknesses）機(jī)會(huì)（Opportunities）威脅（Threats）技術(shù)成熟度評(píng)分（滿分10）8.25.68.94.3年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR，2023–2025）9.7%—12.4%-3.2%國(guó)產(chǎn)化率（%）76.5%64.3%85.0%58.7%平均生產(chǎn)成本（元/單位）14.818.612.421.3市場(chǎng)占有率（國(guó)內(nèi)前三企業(yè)合計(jì)，%）68.2%—75.0%60.1%四、政策環(huán)境與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)1、國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)政策影響電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃對(duì)厚膜電路的扶持導(dǎo)向電子信息產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平直接關(guān)系到國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)力與產(chǎn)業(yè)安全。近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視電子信息產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，在“十四五”規(guī)劃及中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略中，明確提出推動(dòng)關(guān)鍵電子元器件自主可控、提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性與安全水平的戰(zhàn)略導(dǎo)向。在這一宏觀政策背景下，厚膜電路作為電子元器件體系中的重要組成部分，因其在高溫、高壓、高頻及高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，被納入多個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)支持目錄與專項(xiàng)工程之中，獲得政策層面的持續(xù)聚焦與資源傾斜。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》明確指出，要重點(diǎn)發(fā)展包括厚膜混合集成電路在內(nèi)的高可靠性、高性能電子元件，支持其在航空航天、軌道交通、能源電力、高端制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。該計(jì)劃明確提出，到2023年，我國(guó)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)銷售收入要突破2萬(wàn)億元，其中高端產(chǎn)品占比顯著提升，這一目標(biāo)為厚膜電路的產(chǎn)業(yè)化升級(jí)提供了明確的方向指引與量化支撐。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)厚膜電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約48.6億元，同比增長(zhǎng)9.3%，其中彩色厚膜電路因在顯示驅(qū)動(dòng)、智能傳感及微型電源模塊中的創(chuàng)新應(yīng)用，增速高于行業(yè)平均水平，達(dá)到11.7%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明，產(chǎn)業(yè)政策的有效引導(dǎo)正持續(xù)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)動(dòng)能，推動(dòng)厚膜電路從傳統(tǒng)軍工領(lǐng)域向民用高端制造領(lǐng)域加速滲透。國(guó)家層面的科技專項(xiàng)對(duì)厚膜電路技術(shù)突破提供了強(qiáng)有力的支撐。國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”專項(xiàng)中，將高密度、多層化、低溫共燒厚膜工藝列為關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)方向，支持國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)聯(lián)合開(kāi)展材料配方優(yōu)化、圖形精度提升及自動(dòng)化燒結(jié)工藝研究。例如，2022年立項(xiàng)的“高可靠性厚膜集成基板關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目，由電子科技大學(xué)聯(lián)合中電科24所、深圳振華集團(tuán)共同承擔(dān)，項(xiàng)目總投入超過(guò)1.2億元，其中中央財(cái)政撥款占比達(dá)45%。該項(xiàng)目聚焦于滿足車規(guī)級(jí)與工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景的厚膜基板可靠性提升，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)線寬線距≤100μm的精密圖形制備能力，工作溫度范圍擴(kuò)展至55℃至+200℃。截至2024年底，項(xiàng)目已完成低溫玻璃釉料國(guó)產(chǎn)化替代，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，相關(guān)技術(shù)已在新能源汽車電機(jī)控制器、光伏逆變器等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用。此類國(guó)家級(jí)科研投入不僅加速了核心技術(shù)突破，更構(gòu)建了“政產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，為厚膜電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。與此同時(shí)，地方政府也積極響應(yīng)國(guó)家政策導(dǎo)向，出臺(tái)配套支持措施。江蘇省在《新型電力系統(tǒng)電子元器件發(fā)展指南》中明確將厚膜電路列為重點(diǎn)培育產(chǎn)品，對(duì)年研發(fā)投入超過(guò)500萬(wàn)元的企業(yè)給予不超過(guò)30%的財(cái)政補(bǔ)貼，最高可達(dá)1000萬(wàn)元。廣東省則通過(guò)“強(qiáng)芯工程”專項(xiàng)，支持佛山、東莞等地建設(shè)厚膜電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游集聚發(fā)展。政策的多層次、系統(tǒng)性布局，顯著降低了企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化落地的風(fēng)險(xiǎn)成本，增強(qiáng)了市場(chǎng)主體的投資信心。在標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)與質(zhì)量認(rèn)證方面，國(guó)家持續(xù)推進(jìn)厚膜電路領(lǐng)域的規(guī)范化管理。全國(guó)電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC165）于2023年修訂發(fā)布了《厚膜集成電路通用規(guī)范》（GB/T174712023），新標(biāo)準(zhǔn)在絕緣電阻、耐電壓、溫度循環(huán)壽命等關(guān)鍵參數(shù)上對(duì)標(biāo)國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）最新標(biāo)準(zhǔn)，提升了國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的國(guó)際兼容性與市場(chǎng)準(zhǔn)入能力。中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心（CQC）同步推出厚膜電路產(chǎn)品自愿性認(rèn)證服務(wù)，覆蓋軍工、汽車電子、工業(yè)控制三大應(yīng)用場(chǎng)景，獲得認(rèn)證的企業(yè)產(chǎn)品在政府采購(gòu)與重大項(xiàng)目招標(biāo)中享有優(yōu)先權(quán)。據(jù)《中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)年鑒（2024）》披露，截至2024年6月，已有37家厚膜電路生產(chǎn)企業(yè)通過(guò)CQC認(rèn)證，較2022年增長(zhǎng)68%，認(rèn)證產(chǎn)品銷售額占行業(yè)總量的比重由15%提升至28%。標(biāo)準(zhǔn)化與認(rèn)證體系的完善，不僅提升了產(chǎn)品質(zhì)量一致性，也增強(qiáng)了用戶對(duì)國(guó)產(chǎn)厚膜電路的信心，為擴(kuò)大應(yīng)用市場(chǎng)創(chuàng)造了有利條件